【产品】瑞芯微推出SOC RV1106及RV1103，具有高集成度、高性价比、低待机功耗的特点
发布时间：
2022-06-26
类型：
产品，产品介绍、产品概述、关键特性
品牌：
瑞芯微（Rockchip）
型号：
RV1106; RV1103
瑞芯微正式发布新一代普惠型机器视觉方案SoC RV1106及RV1103，两款芯片在NPU、ISP、视频编码及音频处理等性能上均有显著升级。该系列芯片内置自研第4代NPU，算力最高达0.5TOPs，并采用第3代ISP3.2，支持HDR与多级降噪，能在复杂光线下实现黑光全彩。视频编码方面具备高帧率、低码率特性，比常规模式节省50%以上码流，同时支持智能音频处理与快速启动，250ms即可完成抓图。凭借高集成度、高性价比及低待机功耗优势，RV1106及RV1103将助力机器视觉、汽车电子、新零售及智能办公等行业提升产品竞争力。瑞芯微在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务，平台提供该品牌产品的正品保障，型号支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价，且库存充足。平台配备专职FAE团队，可提供选型、设计、调试、验证等技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购与服务支持，有助于缩短供应链响应周期，加速产品上市。
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资料平台
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RV1103高集成度视觉处理器SoC规格书
Rev 1.1
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RV1106高集成度视觉处理器SoC规格书
Rev 1.1
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RV1108高性能低功耗应用处理器数据表
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RV1109高性能人工智能视觉处理器SoC规格书
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RV1126高性能视觉处理器SoC规格书
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技术论坛
国产芯排名前十的都是哪几个厂牌？
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我们计划在瑞芯微RK3588下挂国民技术可信芯片Z3211330TC，运行嵌入式Linux系统，请帮忙评估下是否兼容，并确定下这款是否有工业级型号，-40摄氏度到85摄氏度。或者其他可信芯片也行，只要有可信功能即可。
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RK3588M
RK806-1
RK860-2
各100片 单价 交期
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
RV1126_RV1109 EVB用户指南
本指南主要介绍了RV1126_RV1109EVB开发板的硬件特性和功能，包括多功能的硬件配置和软件调试方法，旨在帮助开发者快速、正确地使用该开发板，并熟悉RV1126_RV1109芯片解决方案。指南涵盖了开发板的概述、硬件介绍、模块描述以及使用方法等内容。
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【应用】采用14nm工艺制程的SoC用于IPC方案，实现成功量产，可满足各类智慧视觉场景的侦测需求
瑞芯微旗下全新IPC方案RV1126及RV1109成功量产，助力合作伙伴长视科技推出22款像素为200万/400万/800万的定焦及变焦网络摄像IPC，可应用于智能家居、智慧城市、智能交通等领域。目前，量产的IPC产品已在国内外的家居监控及大型购物商场中投入使用。
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【应用】瑞芯微推出采用高性能视觉处理器SoC的IPC方案，150ms快速开机，提升视觉享受
面对复杂光照环境、人流与车流、多变人体动作等复杂场景，成像质量和画面效果以及细节呈现能力，是考量IPC方案技术的重要指标。近日瑞芯微旗下两款IPC方案RV1126及RV1109全新升级，基于瑞芯微自研的ISP2.0技术，呈现出肉眼可见的优势。
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【产品】瑞芯微携手中国移动发布视频物联网芯片，为各类视频物联网终端提供智能通信、视频监控等核心能力
近日，瑞芯微电子股份有限公司与中国移动通信集团有限公司联合发布两款视频物联网芯片AIoTel RV1109及AIoTel RV1126，携手推进视频物联网产业规模化发展。
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【应用】国产机器视觉处理器RV1126和RV1109电池类智慧视觉方案，视频流畅度提升75%
目前市面上的电池类IPC产品存在抓拍速度慢、识别准确性低、待机时间短、拍摄效果差及视频流畅度不佳等痛点。瑞芯微全新升级的RV1126和RV1109电池类智慧视觉方案从技术上解决了上述产品痛点，四大优势提升产品性能。
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GlobalRnD采用BG22 SoC提升智能养老方案
Silicon Labs为GlobalRnD公司提供基于BG22 SoC的全方位蓝牙解决方案，帮助其将智能养老解决方案AnnA的开发复杂度降低 50%，AnnA+ Watch电池寿命更可以延长至两周以上。得益于更快的产品上市时间、优化的工程师工作流程及用户体验，使GlobalRnD稳居智能养老解决方案领域领导地位。
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【经验】SoC X3M烧录自定义14G userdata镜像并打包进disk.img的镜像过程解析
地平线SoC X3M自定义镜像，比如userdata，其中固件和算法模型以及图像等资料有14G多，此时生成的userdata镜像就有14G多，与其他镜像包一起打包进disk.img后接近15G，我们是否还可以用地平线hbupdate_win64_v1.3(AIOT)工具烧录呢，本文记录烧录并解析注意点。
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【经验】如何优化AD/ADAS的SoC AI性能？
在开发面向车载AI设备的SoC时，确认搭载的加速器能否在实际顾客产品中所需的DNN中提供足够的性能，并且功耗是否在可接受范围内，已成为迫切的问题。瑞萨（RENESAS）将利用PPA Estimator的高度精确性能寻找最佳配置以开发高性能、低功耗的车载AI加速器。
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【产品】世谋微推出内置2.4G无线收发模块的SOC SUM7963，数据速率1Mbps/250Kbps
SUMSEMI内置2.4G无线收发模块的SOC SUM7963，QFN3×3-20封装，电源电压-0.3~3.6V，流入VDD最大电流60mA，流出GND最大电流60mA。内嵌8bit成帧器的64字节缓存区，可减轻MCU工作量。
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【技术】SoC设计的方式、流程详解
SoC设计是指系统级芯片设计，也就是将多种功能模块集成在同一芯片上，形成一个完整的系统。随着科技的不断进步，SoC设计已经成为了当今芯片设计领域的主流。在SoC设计中，有很多的方式可以进行，下面瑞纳捷就来详细讲解一下。
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OX01F10 SoC产品简介
OmniVision的OX01F10是一款1.3MP SoC，专为汽车设计师设计，提供行业内最佳的成像性能，适用于各种挑战性的光照条件。该SoC集成了3.0微米图像传感器和先进的图像信号处理器（ISP），采用PureCel®Plus技术，实现低噪声。OX01F10采用双转换增益（DCG）技术，以仅两个捕获实现高动态范围，相比竞争对手的三个捕获，降低了功耗并提升了低光性能。该SoC功耗比竞争对手低30%，无需金属散热片，允许使用塑料相机模块外壳以降低成本。此外，通过将图像传感器和ISP集成到单个芯片中，设计师可以节省成本和空间，无需第二个PCB。
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无线回程解决方案
该资料主要介绍了Xilinx公司针对无线回程网络的解决方案，包括灵活可编程的调制解调器和高速数据包处理技术。资料强调了移动数据流量激增对网络智能和聚合能力的需求，以及IP和TDM传统网络的共存问题。Xilinx的解决方案旨在提供高带宽、低功耗的单一芯片解决方案，支持多种频段和连接类型，同时提供易于部署的设计工具和高度集成的平台。此外，资料还详细介绍了Xilinx的FPGA和SoC产品在无线回程网络中的应用，以及其支持的多项功能和特性。
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什么是 SoC FPGA?
SoC FPGA（系统级芯片现场可编程门阵列）是一种集成处理器和FPGA的嵌入式计算平台，具有高集成度、低功耗和较小电路板面积等特点。本文介绍了SoC FPGA的市场类型、处理器架构、外设、存储器管理单元、浮点单元、中断控制器、片内处理器RAM、直接存储器访问控制器、外部存储器控制器、支持的存储器类型、外部存储器ECC、外部存储器总线最大频率、处理器外设、FPGA架构、FPGA逻辑密度范围、FPGA中的硬核存储器控制器、高速收发器、模拟混合信号、启动排序等关键信息。评估设计是否适合采用SoC FPGA时，需考虑现有设计是否使用了FPGA和分立微处理器、一代产品是否使用含有微处理器的专用ASIC、应用是否能够受益于定制外设等因素。SoC FPGA适用于许多当前和下一代电子设计，具有灵活性、高性能、低成本和低风险等优势。
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【资讯】未来汽车芯片趋势 将从MCU转至SoC
SoC为基础的ECU设计与MCU为基础的设计大不同，因为MCU是现成、标准型装置，因此有各式各样的工具供选用。然而，SoC并非标准装置，因此得先选用适当的IP来打造SoC，而对于OEM而言，工具环境则较无受限。
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SILLCON New Dual-Band SoC:First Built-In AI/ML Accelerator in Sub-Ghz SoC Pushes Intelligence to Edge
Silicon Labs revealed the new dual-band FG28 SoC, designed for long-range networks and protocols like Amazon Sidewalk, Wi-SUN, and other proprietary protocols. A dual-band SoC, the FG28 includes radios for sub-Gigahertz (Ghz) and 2.4 Ghz Bluetooth LE, as well as a built-in AI/ML accelerator for machine learning inference, as well as Silicon Labs‘ industry-leading Secure Vault™ technology.
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【经验】地平线SoC X3M分区修改镜像制作烧录过程实操
地平线SoC X3M SDB核心板的EMMC为16G容量，默认总共有12个分区，其中app,userdata分区没有烧录镜像，我们可以在app，userdata分区中烧录自己的固件，也可以新增自己的分区并制作镜像烧录到新增加的分区中，本文记录在默认的app，userdata分区中烧录自己制作的2个镜像过程。
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【产品】基于R-Car单颗SoC的集成式非虚拟化座舱解决方案 | 视频
在2021年5年28日汽车电子专场|世强硬创新产品研讨会中，瑞萨智能座舱技术专家夏江涛为我们我们做了演讲，视频介绍了R-Car系列SoC非虚拟化单芯片硬件隔离方案。重点讲解了R-Car非虚拟化方案的技术实现。
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【产品】1Mbps/250Kbps数据速率的SoC SUM7962，内置低功耗的2.4GHz ISM频段
世谋微SUMSEMI推出的SUM7962 1Mbps/250Kbps数据速率的SoC，内置低功耗的2.4GHz ISM频段、GFSK射频收发器，支持FEC增加通信可靠性，同时支持8/16位CRC、支持AGC，具备强大的C/I提供良好的WIFI共存性能。
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XILINX工业自动化解决方案
Xilinx工业自动化解决方案旨在应对工业自动化领域面临的挑战，如高能耗、计算能力不足、连接性限制和网络带宽问题。Xilinx提供高性能、高集成度的FPGA和SoC，支持实时处理、机器视觉、工业网络和电机控制等应用。这些解决方案包括Spartan-6 FPGA、Zynq-7000 SoC等，具备灵活的I/O标准、硬化的内存控制器、系统监控器、DSP和RAM等特性。Xilinx还提供设计工具套件、开发平台和合作伙伴生态系统，以缩短产品上市时间。
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【经验】Matter入门指导4：创建Matter - SoC Light Switch over Thread工程
本文主要介绍使用Silicon Labs Matter开发套件里面的EFR32MG24 Breakout Board，基于GSDK创建Matter - SoC Light Switch over Thread工程的方法。
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【经验】地平线X3M SoC芯片烧录efuse的方法
地平线X3M SoC的efuse的主要目的是自动识别不同厂商的DDR以及DDR类型。现在的DDR频率默认是3200，有些DDR的最高频率为2666，不烧写efuse，频率变为3200会影响启动。
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基于R-CAR 单颗SOC的集成式非虚拟化座舱解决方案
本资料介绍了基于R-CAR单颗SOC的集成式非虚拟化座舱解决方案，主要针对Android车载IVI系统启动时间问题。方案采用CR7应用，实现快速启动，支持功能安全和虚拟化驱动。特点包括非虚拟化启动、快速启动时间、功能安全、适用于H3、H3N、M3、M3N系列SoC，并在Salvator-XS平台上进行演示。
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Xilinx
马达控制解决方案
赛灵思公司提供全面的马达控制解决方案，包括FPGA、SoC、IP核和参考设计，旨在为电力驱动装置提供高性能和定制化功能。解决方案涵盖多种器件和开发套件，支持多种马达类型和工业以太网协议。此外，赛灵思还提供相关IP核、库和设计工具，以优化马达控制设计。
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【经验】Matter入门指导3：基于GSDK创建Matter - SoC Lighting over Thread工程
本文主要介绍使用EFR32MG24 Breakout Board，基于GSDK创建Matter - SoC Lighting over Thread工程的方法，我们后面会使用这个工程的固件来做Matter over Thread灯设备的控制实验。
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【经验】地平线SoC X3M模型精度性能评测实操
地平线SoC X3M的CNN工具链转换模型后，我们需要评测模型精度，性能，达不到要求再来优化模型，直到到达要求，本文实操公版模型在公共数据集上评测过程。
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【经验】瑞萨SoC芯片 RZ/T1 ΔΣ的代码生成设置，帮助功率电机运行成功
本文介绍关于客户在使用瑞萨SoC RZ/T1代码生成器生成代码时ΔΣ的配置。通过本文的经验，客户的功率电机运行完美，故分享出来供大家查考。
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Xilinx机器视觉解决方案
Xilinx提供全面的机器视觉解决方案，包括FPGA和系统芯片（SoC）设备、软件、IP和开发平台。这些解决方案涵盖多种封装和速度等级选项，满足智能相机、帧抓取器等高性能设备的需求，并提供多种网络IP以连接到工业通信骨干或基于计算机的决策系统。Xilinx还提供一系列开发套件、IP库和合作伙伴设计方法，以加速机器视觉解决方案的开发。
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Xilinx 机器视觉解决方案
赛灵思提供全面的机器视觉解决方案，包括FPGA、SoC器件、软件、IP和开发平台。这些解决方案支持多种封装和速度级，满足智能相机尺寸要求，并支持图像采集卡中的分析和高强度处理。赛灵思还提供开发套件、IP库和合作伙伴设计方法，以加速机器视觉解决方案的开发。
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【应用】支持蓝牙5.0协议，Silicon Labs高性能SoC在IoT“智慧照明”领域中的应用
蓝牙Mesh网络相对于目前标准Mesh网络中已经商用的Zigbee Mesh网络和Thread Mesh网络来说，其优点不言而喻：蓝牙Mesh网络是针对商用照明应用而设计的全栈式解决方案，提供专门为无线照明平台打造的功能特性。Silicon Labs推出的EFR32BG13 Blue Gecko SoC适合蓝牙Mesh协议应用，能够很好的应用于照明领域。
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【经验】使用地平线SOC X3平台制作ubuntu根文件系统的方法
ubuntu系统比较大，包含有很多第三方的库，制作的流程比arm-linux等原生系统要复杂一些，本文详细介绍使用地平线SOC X3平台制作ubuntu根文件系统的方法。
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【经验】解决瑞萨RZ/T1 SoC芯片最小系统硬驱IIC断点死循环问题
客户反应问题：设置瑞萨RZ/T1高性能SoC芯片最小系统硬驱IIC断点，执行不下去，进入while死循环。本文介绍如何解决该问题。
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【经验】教你如何修改EFR32MG系列SOC ZigBee工程的CCA阈值
Silicon Labs公司的EFR32MG系列SOC单芯片已被广泛应用于智能家居市场产品中。对于ZigBee协议栈，无论单播还是广播，数据包在发送之前MAC层会检测CCA(Clear Channel Assessment )，如果检测到接收信号强度低于阈值，数据包就不发送。因此需要根据实际情况来设置合理的CCA阈值，本文就指导大家来设置EFR32MG系列SOC的CCA阈值。
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【经验】地平线SOC X3平台BPU驱动sysfs调试方法
地平线SOC X3芯片包含2个BPU核，采用伯努利2.0架构，能灵活适应算法的快速演进，高效支持最先进的网络结构。本文介绍BPU驱动sysfs调试方法。
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【经验】SoC RZ/T1应用中外部SPI Flash软件配置经验
RZ/T1是Renesas 推出的集成了EtherCAT从站控制器的高性能SoC芯片，采用Cortex-R4F内核，最高工作频率可以达到600MHz，内部集成有多达33个扩展功能的定时器、支持多种编码器接口及ΔΣ接口。所以这款SOC非常适合工业以太网控制以及伺服控制系统的应用。RZ/T1应用中需要匹配Flash，根据不同外部Flash有不同的配置方法。下面分享SPI Flash软件配置经验以及需要
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【技术大神】基于集成天线谈Silicon Labs的物联网微型化设计
天线需要的尺寸对于设计微型物联网设备来说是一个挑战。Silicon labs将物联网SoC的经验和Bluegiga天线设计经验结合创造出了一个SiP模块，该模块具有SoC模块的优势且超小封装。
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【经验】地平线SOC X3M ai express中如何实现UVC控制isp效果
地平线SOC X3M ai express开发UVC类，大屏产品时，对于X3M的图像都需要做tuning，本文通过UVC控制isp参数调图像效果。下载上位机软件工具
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【经验】SoC R-Car系列如何分配进程到不同CPU核
R-car系列是瑞萨针对汽车智能化应用而推出的高端SoC产品，采用了多核ARM A57/A53的系统架构，集成了3D图像引擎，提供多种音视频输出接口，符合ISO 26262安全标准，可以达到ASIL B的安全等级，有着极强的计算性能的很高的性价比。本文主要描述了R-Car将进程分配到指定CPU核的具体操作步骤，便于用户对系统的负载进行均衡分配。
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【经验】Silicon Labs Zigbee SoC芯片EM35X系列烧录工具ISA3的配置
ISA3仿真器是Silicon labs的zigbee芯片EM35X系列的开发工具之一，主要用于编程调试数据分析等，本文介绍其使用前的一些基本配置。
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Android 开发工具 用户手册
本手册详细介绍了Android开发工具的使用方法，包括下载镜像、升级固件、高级功能、配置文件设置、常见错误分析和注意事项。手册涵盖了升级配置区的编辑、执行区的操作、设备区的连接确认、固件升级流程、高级功能如解包固件和读取Flash信息，以及配置文件的设置和常见错误处理。
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