【产品】具有良好锡膏兼容性的单组份环氧树脂胶粘剂G5661，适用于CSP/BGA＆SMT领域的底部填充
发布时间：
2022-09-05
类型：
产品，产品介绍、产品概述、关键特性
品牌：
禧合（Stick1）
型号：
G5661
禧合推出的G5661是一款单组份环氧树脂胶粘剂，具备优异的流动性与快速固化特性，且加热后易于返修。该产品对锡膏具有良好的兼容性，粘接范围覆盖金属、陶器、玻璃及塑料等材料，广泛应用于CSP/BGA及SMT领域的底部填充工艺，尤其在FPC底部填充保护方面表现突出。其使用方式灵活，支持点胶、浸蘸及滚涂等多种工艺，需在-5℃以下冷冻保存，使用前需经室温解冻以确保性能稳定。目前，禧合在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。平台提供该品牌产品的正品保障，型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。依托平台配备的专职FAE团队，用户可获得从选型、设计到调试、验证的专业技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购与服务，有效缩短供应链响应周期，加速产品上市进程。
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禧合官方授权代理：世强先进（深圳）科技股份有限公司
世强先进（深圳）科技股份有限公司是禧合的官方授权代理，是其重要的分销合作伙伴之一。作为深耕电子元器件行业三十年的国家级高新技术企业及广东省“专精特新”企业，世强先进已获得1500多家全球知名原厂授权。
世强硬创平台作为专注于硬科技领域的研发与采购服务平台，平台不仅提供禧合的正品现货、透明报价与稳定交期，还整合原厂技术资源，联合双方FAE团队，为客户提供从选型参考、设计支持到样品申请、批量交付的一站式服务，助力研发高效落地，保障供应链安全可靠。
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国内一流的电子胶粘剂材料制造商——禧合（Stick1）
禧合（Stick1）成立于2007年，是一家专注于电子胶粘剂、密封剂及各种表面材料的研发生产商，主营业务覆盖有机硅、聚氨酯、环氧、丙烯酸等多个系列灌封、密封、导热导电胶粘剂等相关应用材料，并可提供胶水定制和定制化用胶解决方案，获得了ISO9001:2008及ISO14000等认证。
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现货平台 / 禧合 授权代理店
| 订货型号 | 8102-30ML | 品牌 | 禧合 |
| 型号系列 | 8102 | 品类 | 单组份脱醇性硅胶 |
| 描述/说明 | 单组份脱醇性硅胶,常温固化,表干快,粘度低流平好,适用于电子行业密封保护,具有较高的耐热性和可靠性。 | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 管 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 颜色 | 无色半透明 | 粘度 | 9735cps |
| 表干 | 5-10mins | 邵氏硬度 | 28A |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
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世强自营,
原厂认证
价格：
￥106.6667
库存：
0
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| 订货型号 | 8100B-30ML | 品牌 | 禧合 |
| 型号系列 | 8100B | 品类 | 环氧胶 |
| 描述/说明 | 单组份脱醇性硅胶,室温固化,用于手机壳体密封保护 | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 管 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 颜色 | 黑色 | 粘度 | 7200cps |
| 固化条件 | 24h@25℃ | 工作温度范围 | -60℃~+200℃ |
| 硬度 | 28A | ||
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
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原厂认证
价格：
￥113.3334
库存：
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| 订货型号 | 2730-30ML | 品牌 | 禧合 |
| 型号系列 | 2730 | 品类 | 涂敷胶 |
| 描述/说明 | 无溶剂、UV 快速固化及背光区域可湿气固化,对金属及玻璃等多种材料附着力好固化速度快,适用于新能源、自动控制、汽车电子和家电领域,具有抗震耐湿热性能 | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 颜色 | 浅黄色 | 粘度(cps) | 380 |
| 固化条件 | 4800mJ/cm²@365nm+常温3 天 | 邵氏硬度 | 80D |
| 工作温度范围 | -55℃—120℃ | ||
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
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价格：
库存：
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| 订货型号 | X2409079-500ML | 品牌 | 禧合 |
| 型号系列 | 2409079 | 品类 | 胶黏剂 |
| 描述/说明 | 一款单组份加热固化胶黏剂,粘度适中,高TG, 对多种材料附着力好固化速度快,耐化学系好,耐电解液,适用于汽车用电极的使用。具有较好的抗震耐湿热性能。 | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 颜色 | 乳白色 | 粘度 | 11530cps |
| 固化条件 | 140℃/60min | 邵氏硬度 | 83D |
| TG | 133℃ | ||
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
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价格：
库存：
0
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| 订货型号 | 8102-50ML | 品牌 | 禧合 |
| 型号系列 | 8102 | 品类 | 单组份脱醇性硅胶 |
| 描述/说明 | 单组份脱醇性硅胶,常温固化,表干快,粘度低流平好,适用于电子行业密封保护,具有较高的耐热性和可靠性。 | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 颜色 | 无色半透明 | 粘度 | 9735cps |
| 表干 | 5-10mins | 邵氏硬度 | 28A |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
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| 订货型号 | 24072G1-3CC | 品牌 | 禧合 |
| 型号系列 | 24072G1 | 品类 | 导电银胶 |
| 描述/说明 | 一款单组分导电银胶,低温可固化,粘接性能好,可使用于多种材料之间的粘接;适用于电子产品导通及屏蔽作用。 | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
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| 订货型号 | 24062A1 | 品牌 | 禧合 |
| 型号系列 | 24062A1 | 品类 | 导电银胶 |
| 描述/说明 | 一款单组分导电银胶,低温可固化,粘接性能好,可使用于多种材料之间的粘接;适用于电子产品导通及屏蔽作用。 | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 颜色 | 银色 | 粘度(cps) | 4000 |
| 固化条件 | 1hrs/80°C | 邵氏硬度 | 75D |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
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原厂认证
价格：
库存：
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| 订货型号 | 2406269 | 品牌 | 禧合 |
| 型号系列 | 2406269 | 品类 | 导电银胶 |
| 描述/说明 | 一款单组分导电银胶,低温可固化,粘接性能好,可使用于多种材料之间的粘接;适用于电子产品导通及屏蔽作用。 | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 颜色 | 银色 | 粘度(cps) | 5300 |
| 固化条件 | 1hrs/80°C | 邵氏硬度 | 75D |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
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一支起订,
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原厂认证
价格：
库存：
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| 订货型号 | X2403202-30ML | 品牌 | 禧合 |
| 型号系列 | 2403202 | 品类 | 胶黏剂 |
| 描述/说明 | 一款单组份紫外光固化胶黏剂,主要应用于电子行业芯片金线包封 | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 颜色 | 无色透明 | 粘度(cps) | 4400 |
| TI | 3.7 | 固化条件 | 1200mJ/cm²@365nm |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
库存：
0
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| 订货型号 | X2312208-30ML | 品牌 | 禧合 |
| 型号系列 | 2312208 | 品类 | 紫外光固化胶黏剂 |
| 描述/说明 | 一款单组份紫外光固化胶黏剂,主要应用于电子行业芯片金线包封,具有低CTE,低硬度,无色透明,具有较好的可靠性,特别适合金线保护的应用。 | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 颜色 | 无色透明 | 粘度(cps) | 5500 |
| 固化条件 | 1200mJ/cm²@365nm | 邵氏硬度 | 44A |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
库存：
0
世强硬创平台提供X2312208-30ML在线购买服务，支持单件起订、小批量试产，库存充足，交期透明。下单后自动进入标准化交付流程，物流全程可追踪，适用于研发打样、功能验证及小批量试产需求。
X2312208-30ML 在线购买 >>
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技术支持/研发服务
世强硬创平台整合禧合原厂及授权代理商FAE资源，提供覆盖选型、设计、调试到量产的全流程技术支持，响应快、专业强，助力研发高效落地。
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企业采购服务
世强硬创平台授权代理商提供禧合快速样品申请、批量订购、精准询价及交期确认等一站式采购服务，保障正品供应、响应高效，助力研发与生产无缝衔接。
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加工定制
可定制环氧胶的粘度范围：9000~170000 mPa·s；固化方式：可加热、仅室温、可UV；其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
立即提交 单组份环氧胶定制 >>
可定制1120B、1120B-K、1120SC、1121G、1121F系列，粘度：2万~5万；硬度：70~90D，固化速度：40min~24H；粘接强度：10~25Mpa；不同规格包装形式。
立即提交 环氧胶定制 >>
资料平台
| 数据手册 - 中文 |
G5661 单组份环氧树脂胶粘剂 技术参数
03/2020
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
G5661FB 技术参数
08/2023
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
X2109015 单组份环氧树脂胶粘剂
09/2021
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
5602 单组份环氧树脂胶粘剂 技术参数
10/11
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
G5611LB 单组份环氧树脂胶粘剂 技术参数
08/2017
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
5650M1H 单组份环氧树脂胶粘剂 技术参数
6/28/2016
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
G5612C 单组份环氧树脂胶粘剂 技术参数
01/2017
|
下载 |
技术论坛
请问禧合的X2109015 环氧树脂胶粘剂的保存温度是多少？保存时需要注意什么？
查看官方回答 >>
你好，一个仪表设备上，有一个玻璃圆柱与玻璃圆孔需要胶水进行粘接，胶水固化后，需要经过-40-80℃温循50次左右，观察粘接玻璃的位移情况，请问有合适胶水推荐吗？
查看官方回答 >>
您好，我们需要一款用于焊点保护的包封胶，要求粘度要达到3000cps，高温固化，硬度在60D以上，吸水率要低，请问是否有合适推荐？
查看官方回答 >>
某项目需要一款胶水，用于BGA 电子元器件四周的点胶绑定，提升粘接强度，胶水的具体需求如下：1.颜色：黑色；2.粘度：10000~20000CPS；3.固化方式：加热；4.粘接强度：＞6MPa，是否有合适的胶水推荐？
查看官方回答 >>
之前用353ND，在110℃时发生蠕变，因此现在想要找一款胶水替代。主要是要求-50℃到110℃不蠕变，其他参数如下：粘接材料：玻璃镀镍和铟钢；粘接面积：2 /3平方毫米；使用温度：-50至110摄氏度；位移程度：微米级；粘接强度：可承受10N拉力；点胶孔径：0.5毫米；胶水不限颜色，接受加热固化，粘度越低越好。请问有满足上面要求的胶水推荐吗？
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
【产品】粘度4800cps的单组份环氧树脂胶粘剂X2109015，固化速度快，加热易返修
禧合推出的X2109015是一款单组份环氧树脂胶粘剂，流动性好，固化速度快，加热易返修，适用于CSP/BGA＆SMT领域的底部填充。需在低于-20℃环境中保存，使用前请先移至室温解冻，30ml包装至少回温2小时。
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【产品】高tg的单组份环氧树脂胶粘剂X2101017，具有优异的耐湿热可靠性性能，邵氏硬度88D
禧合推出的X2101017是一款单组份环氧树脂胶粘剂，流动性好，固化速度快，高tg，低CTE具有优异的耐湿热可靠性性能；适用于CSP/BGA＆SMT领域的底部填充。可粘接材料：金属，陶器，玻璃，木料。
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【产品】可用于快速喷胶工艺的单组份环氧树脂胶粘剂G5909YS，工作温度范围-55°C—150°C
禧合推出的G5909YS是一款单组份环氧树脂胶粘剂，流动性好，高温固化快，加热易返修，可使用快速喷胶工艺，适用于CSP/BGA＆SMT领域的底部填充及包封保护，尤其适用于柔性电路板包封保护。
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【产品】高温固化快且加热易返修的单组份环氧树脂胶粘剂5909YL/G5909YL ，适用于柔性电路板包封保护
禧合推出的5909YL/G5909YL是一款单组份环氧树脂胶粘剂，流动性好，高温固化快，加热易返修。适用于 CSP/BGA ＆ SMT领域的底部填充及包封保护；尤其适用于柔性电路板包封保护。粘接材料为金属，陶器，玻璃，木料。
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【产品】粘度715cps的单组份环氧树脂胶粘剂5652系列 ，固化速度快，适用于微电子表面贴装领域的底部填充
禧合推出的5652系列是一款单组份环氧树脂胶粘剂, 流动性好，固化速度快，加热易返修，适用于微电子表面贴装领域的底部填充。使用方法：点胶，浸蘸，滚涂。粘接材料：金属，陶器，玻璃，木料。储存方法：＜-5℃，冷冻保存，使用前请先移至室温解冻。
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【产品】邵氏硬度为80D的单组份环氧树脂胶粘剂5650M1H ，线性膨胀系数75ppm/℃
禧合推出的5650M1H是一款单组份环氧树脂胶粘剂，流动性好，固化速度快，加热易返修，适用于微电子表面贴装领域的芯片底填保护。
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【产品】白色半透明的单组份环氧树脂胶粘剂G5652(1711045)，玻璃化温度43℃，降解温度366℃
禧合推出的G5652(1711045)单组份环氧树脂胶粘剂，流动性好，固化速度快，加热易返修；适用于CSP/BGA ＆ SMT领域的底部填充。粘接材料为金属，陶器，玻璃，木料。典型应用为CSP/BGA＆SMT底部填充。
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【产品】流动性好的单组份环氧树脂胶粘剂G5650（1711041），适用于CSP/BGA ＆ SMT底部填充
禧合推出的G5650（1711041）单组份环氧树脂胶粘剂，流动性好，固化速度快，具有优异的耐湿热可靠性性能；适用于CSP/BGA ＆ SMT领域的底部填充。
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【产品】加热易返修的单组份环氧树脂胶粘剂G5611LB ， 低粘度流动性好，固化速度快
禧合推出的G5611LB是一款单组份环氧树脂胶粘剂, 低粘度流动性好，固化速度快，加热易返修，具有良好的助焊剂兼容性；适用于微电子表面贴装领域的底部填充。
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【产品】加热易返修的单组份环氧树脂胶粘剂G5612C，工作温度范围-55至150℃，流动性好且固化速度快
禧合推出的G5612C是一款单组份环氧树脂胶粘剂，流动性好，固化速度快，加热易返修，适用于微电子表面贴装领域的底部填充及芯片保护。
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【产品】吸水率1%的单组份环氧树脂胶粘剂5658/G5658系列，线性膨胀系数75ppm/°C
禧合推出的5658/G5658系列单组份环氧树脂胶粘剂, 流动性好，固化速度快，加热易返修，适用于CSP/BGA＆SMT领域的底部填充。
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【产品】易剥离的单组份胶粘剂ST195B ，工作温度-55℃~150℃，可用于焊盘临时保护
上海禧合推出的ST195B是一款单组份胶粘剂用于焊盘临时保护；加热固化，也可回流焊炉子固化，具有较高的耐温性；易剥离，适用于SMT元件及焊盘等的保护；粘接材料金属，塑料/PCB，玻璃等。
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【应用】禧合胶水应用于工业电机，产品类别丰富，可为用户提供多种解决方案
电机，也叫马达，是指依据电磁感应定律实现电能转换或传递的一种电磁装置。电机的主要作用：产生驱动转矩，作为电器或各种机械的动力源。其主要由定子，转子，电机风扇，轴承等部分组成。为满足不同结构件装配、粘接固定、密封等要求，需要用到不同材质、不同固化机理的胶水。
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【产品】密度1.8/cm³的单组份热固化改良型环氧树脂胶粘剂KD3015，粘度为55000~75000mpas
康达新材推出的KD3015是一款单组份热固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内，在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性。
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【产品】单组份热固化改良型的环氧树脂胶粘剂KD3006，典型应用包括存储卡、CCD/CMOS组件粘接
康达新材推出的KD3006是一款单组份，热固化改良型环氧树脂胶粘剂，能在较低温度、极短的时间内，在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。典型应用包括存储卡、CCD/CMOS组件粘接，特别适用于要求较低固化温度的热敏性部件的粘接。
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【产品】单组份，低温热快速固化改良型环氧树脂胶粘剂KD3016，具有较高的储存稳定性
康达新材推出的KD3016是一款单组份，低温热快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内，在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性。本产品适用于低温固化制程，主要使用于粘接热敏感性元器件。
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精准贴合+耐多次回流焊烘烤，禧合WLO模组晶圆贴合胶5650T
在WLO模组（晶圆级光学镜头）加工中，需要解决热膨胀的难题，禧合推出具耐多次回流焊烘烤的晶圆贴合胶5650T。适用于晶圆、玻璃、陶瓷、金属等的结构性粘接，无色透明，可做到10um超薄厚度，耐后工序260度三次以上回流焊烘烤，同时满足室温水冷却切割、抛光1.5小时以上工艺使用要求，成型性好，不溢胶，不爬胶。
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快干胶在瓶子里装着的时候不会凝固原因
快干胶在涂覆之后会瞬间由液体转化为固体，这个过程只有几秒钟，但是我们快干胶都是装在小瓶子里的，倒出来的会瞬间固化，那么瓶子里面的在开启的时候也接触到了空气，会不会也凝固？水份会引发氰基丙烯酸乙酯的聚合反应，瓶子内也是有空气，确定一点都不固化，为什么？本文中禧合就来给大家详细解析。
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uv胶粘剂里面的光敏剂是起什么作用的？
uv胶粘剂主要是通过uv紫外线光照射来进行固化反应的，所以说uv胶粘剂肯定与紫外线光有着什么关联，而它固化的主要原因是因为里面添加了光敏剂。uv胶粘剂里面所添加的光敏剂，使得uv胶粘剂在紫外线的照射下接收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联跟接支化学反应，使胶粘剂粘合剂在数秒钟内由液态转化为固态。
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线路板临时保护用胶介绍
Stick1 Material Incorporation是一家专注于研发和生产特种胶粘剂、密封剂及表面材料的企业，服务于电子、汽车、半导体等领域。公司提供全流程解决方案，包括研发、生产、销售及售后服务。产品涵盖耐高温胶带、阻焊覆膜胶等，适用于消费电子、医疗器械等行业。公司拥有20年行业经验，提供专业技术服务，致力于为客户提供高品质产品和优质服务。
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【产品】禧合2908薄膜开关用UV不干防水胶，快速固化， 胶线最窄可达0.5mm
禧合推出的2908薄膜开关用UV不干防水胶产品，是一款单组份紫外光固化不干胶，UV固化后表面仍具有粘性，适用于微电子领域的不干胶用途。也可替代不干胶带。
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【应用】禧合2888导热粘接胶应用于5KW逆变器上NTC固定，可以良好固定且具有优异导热性能
一客户做5KW逆变器项目，需求一款导热粘接材料将NTC进行固定。推荐禧合2888高导热双组份结构胶粘剂，具有定位快、操作时间长、高强度等特点，并具有优异的耐疲劳性、抗冲性能及韧性等特性，能很好地粘接塑料和复合材料。
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【应用】禧合2908 UV不干胶专为薄膜开关设计，线宽最窄0.5mm，具有更长的开放时间
薄膜开关目前以其小巧轻便、美观、低成本以及导电性优良等特性广泛用于家电按键等产品中，针对此应用，禧合专门开发了2908 UV不干胶产品，该胶水为丙烯酸酯体系紫外光固化，能长时间具有粘性，对压力敏感，提供非常高的剪切强度，在普通表面提供了高附着力。
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【应用】禧合单组份丙烯酸密封胶2318应用于摄像机，邵氏硬度仅为50A，低粘度易于点胶及施工
客户在摄像机上需要一款密封胶，用于摄像机产品前脸视窗和灯杯的密封及固定。密封胶胶的具体需求为：1.颜色：透明；2.粘度在3000~10000mPa·S；3.固化条件： UV固化等。针对客户的需求，我们推荐禧合2318单组份丙烯酸密封胶。
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【产品】粘度8000cps的低收缩率环氧型树脂ST-2286，具有高触变、低收缩、耐高温高湿的特点
禧合应用材料推出用于UV+低温热固（80-85°C）双重固化，或仅加热固化的低收缩率环氧型树脂ST-2286。该产品可用于摄像模组组装的主动对焦制程、光学元件组装、光学雷达（LiDAR，光探测和测距）组装和先进驾驶辅助系统（ADAS）组装。
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【产品】粘度720cps的可见光热固化胶黏剂Stick1 VTP2615，具有无色透明，高透光率，高折射率的特点
禧合Stick1 VTP2615是一款可见光热固化胶黏剂，主要应用于大面积多层LCD粘接，具有低应力、耐黄变等特点。热固化可以使得阴影部分完全固化，特别适合多层光学材料粘接。
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【产品】稳定性好的单组份湿气固化聚氨酯胶黏剂6509W，搭接剪切强度≥6MPa，用于手机边框与屏贴合市场的粘接
禧合推出的6509W是一款单组份湿气固化聚氨酯胶黏剂，室温下为固体，使用前需加热融化后点胶，使用于手机边框与屏贴合市场的粘接，点胶成型性好，具有定位快，稳定性好，易维修等优点。
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【产品】无色透明液体清洗剂9212，粘度1-10cps，主要用于PCB板等电子元器件的清洁去除污染物处理
禧合推出的清洗剂9212为无色透明液体，微气味。不含甲烷和正己烷等毒性物质，具有较强溶剂性。主要用于PCB板等电子元器件的清洁去除污染物处理，可与乙醚，氯仿混溶，溶于丙酮乙醇，不溶于水。也可以用于有机及树脂化合物清除使用。
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【产品】耐温范围-40—80℃的单组份湿气固化聚氨酯胶黏剂6506，具有抗跌落、点胶成型性好、易维修等特点
禧合推出的6506（1901601）是一款单组份湿气固化聚氨酯胶黏剂，使用前需加热融化后点胶，使用于多种材质之间粘接，尤其使用于手机边框的贴合粘接。具有耐高温稳定性好，抗跌落，点胶成型性好，易维修等特点，可配套清洗剂9166/9167。
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【产品】邵氏硬度36D的单组份湿气固化聚氨酯胶黏剂6509B，延伸率1000%，粘度为3500~6500cps
禧合推出的6509B是一款单组份湿气固化聚氨酯胶黏剂，室温下为固体，使用前需加热融化后点胶, 使用于手机边框与屏贴合市场的粘接，点胶成型性好，定位快，稳定性好，易维修。
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【产品】粘度24030cps的单组份加热固化胶黏剂5216，固化速度快，适用于电子领域元器件粘接保护
禧合推出的5216是一款单组份加热固化胶黏剂，粘度适中易流平，对多种材料附着力好固化速度快，适用于电子领域元器件粘接保护，尤其使用于金线及焊线粘接固定，具有较好的抗震耐湿热性能。粘接材料：金属，塑料PCB，玻璃，陶瓷等。
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【产品】为PC等塑料材料开发的的100%固体含量UV光固化胶水2122 ，工作温度范围-40°C—120°
禧合推出的2212是一款无溶剂，100%固体含量UV光固化胶水，是专门为PC等塑料材料的粘接、密封而开发的材料，耐冲击性能好，该产品对PC，PVC，PET，PMMA等材料有很好的粘接强度，尤其适用于DLED背光源粘接。
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【产品】粘度5000cps的单组分瞬干胶黏剂X2105605，对玻璃及金属等多种材料附着力好固化速度快
禧合推出的X2105605是一款单组分瞬干胶黏剂，低粘度低白化低气味，耐高温；常温湿气固化，对玻璃及金属等多种材料附着力好固化速度快，适用于快速固定结构性粘接，具有抗震耐湿热性能。
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【产品】粘度为200cps的单组分瞬干胶黏剂1505，固化条件为10~90s，工作温度为-50~120℃
禧合推出的1505是一款单组分瞬干胶黏剂，低粘度，常温湿气固化，对玻璃及金属等多种材料附着力好固化速度快，适用于快速固定结构性粘接，具有抗震耐湿热性能。
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【产品】粘度 6255cps的100%固体含量UV光固化胶水2123，适用于DLED背光源粘接
禧合推出的2123是一款无溶剂，100%固体含量UV光固化胶水，是专门PC等塑料材料的粘接、密封而开发的材料，耐冲击性能好，该产品对PC，PVC，PET，PMMA 等材料有很好的粘接强度，尤其适用于DLED背光源粘接。
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【经验】浅析CPU处理器涂覆导热硅脂的原因
cpu处理器上面涂覆导热硅脂还是很有必要的，它有一个很好的散热作用，辅助cpu更好的运行，保证其各项性能指标正常。不要小看这个小小的导热硅脂，目前市面上几乎我们能看到的电脑的cpu都使用了这个来进行涂覆散热，也可以延长cpu的使用寿命，减低生产成本。
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【产品】单组份紫外光固化胶黏剂2506，适用于电子领域元器件焊线及焊点保护作用
上海禧合推出的2506是一款单组份紫外光固化胶黏剂，对金属及玻璃等多种材料附着力好固化速度快，适用于电子领域元器件焊线及焊点保护作用，具有较好的抗震耐湿热性能。
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【经验】浅析PCB板的发霉原因及解决方式
多数客户以为PCB板不会发霉的，因为是塑料金属之类的，所以在防霉防潮这一块肯定不会差，所以非常放心的使用。但是PCB板在某些条件下或者环境中长期呆着，还是会有发霉的可能性的。本文浅析PCB板的发霉原因及解决方式。
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