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【产品】 宇阳 B0201C0G201G250N系列
发布时间: -
类型: 产品,产品介绍、产品概述、关键特性
品牌:
宇阳(EYANG)
型号:
-
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宇阳官方授权代理:世强先进(深圳)科技股份有限公司
世强先进(深圳)科技股份有限公司是宇阳的官方授权代理,是其重要的分销合作伙伴之一。作为深耕电子元器件行业三十年的国家级高新技术企业及广东省“专精特新”企业,世强先进已获得1500多家全球知名原厂授权。
世强硬创平台作为专注于硬科技领域的研发与采购服务平台,平台不仅提供宇阳的正品现货、透明报价与稳定交期,还整合原厂技术资源,联合双方FAE团队,为客户提供从选型参考、设计支持到样品申请、批量交付的一站式服务,助力研发高效落地,保障供应链安全可靠。
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专注高频/高可靠/小型化MLCC,国内龙头MLCC供应商——宇阳(EYANG)
宇阳(EYANG)拥有当今世界最先进的全套MLCC生产线。依托自主研发和创新体系优势,公司已发展成为全球主要的MLCC厂商之一。宇阳微型化产品占比居行业首位,微型化总产量居全球前三位。作为国内领先的MLCC制造企业,微型化和高频MLCC是宇阳的传统优势产品。
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技术支持/研发服务
世强硬创平台整合宇阳原厂及授权代理商FAE资源,提供覆盖选型、设计、调试到量产的全流程技术支持,响应快、专业强,助力研发高效落地。
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企业采购服务
世强硬创平台授权代理商提供宇阳快速样品申请、批量订购、精准询价及交期确认等一站式采购服务,保障正品供应、响应高效,助力研发与生产无缝衔接。
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资料平台
数据手册 - 中文
工业级片式多层陶瓷电容器系列选型参考书
SPEC-CAB20230718
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数据手册 - 中文
工业级片式多层陶瓷电容器系列选型参考书
SPEC-CAB20230323
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工业级片式多层陶瓷电容器系列 选型参考书
版本号:0
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测试报告 - 中英文
深圳市环通认证中心有限公司 能源管理体系认证证书
2025-12-26
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技术文档 - 英文
软终止多层陶瓷片式电容器用于汽车动力传动系统与安全型选型参考手册
SPEC-CGA20240822
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数据手册 - 英文
软端子车载类动力安全片式多层陶瓷电容器系列选型参考书
2024-09-18
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数据手册 - 中文
大功率低损耗片式多层陶瓷电容器系列选型参考书
SPEC-CCE20231017
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大功率低损耗片式多层陶瓷电容器系列选型参考书
SPEC-CCE20230227
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数据手册 - 英文
大功率低损耗片式多层陶瓷电容器系列选型参考书
2024-03-13
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数据手册 - 中文
低损耗片式多层陶瓷电容器系列选型参考书
SPEC-CBE20231017
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低损耗片式多层陶瓷电容器系列选型参考书
SPEC-CBE20230109
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低损耗片式多层陶瓷电容器系列选型参考书
版本号:0
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车载类片式多层陶瓷电容器系列选型参考书
版本号:SPEC-CAA20240822
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车载类片式多层陶瓷电容器系列选型参考书
SPEC-CAA20230922
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数据手册 - 英文
车载类片式多层陶瓷电容器系列选型参考书
2025-04-24
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数据手册 - 中文
车载类片式多层陶瓷电容器系列选型参考书
SPEC-CAA20230727
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车载类片式多层陶瓷电容器系列选型参考书
2023-09-25
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数据手册 - 中文
P1111 大功率低损耗片式多层陶瓷电容器系列
SPEC-CEF20240920
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P22系列大功率低损耗片式多层陶瓷电容器系列
SPEC-CGF20250214
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P38系列大功率低损耗片式多层陶瓷电容器系列
SPEC-CDE20231113
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软端子车载类片式多层陶瓷电容器系列 选型参考书
SPEC-CDA20240822
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测试报告 - 英文
温室气体评价证书
2025/07/04
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测试报告 - 中文
深圳市环通认证中心有限公司 环境管理体系认证证书
2025/07/04
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测试报告 - 中文
深圳市环通认证中心有限公司 环境管理体系认证证书
2024/10/17
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数据手册 - 中文
车载低损耗片式多层陶瓷电容器系列选型参考书
SPEC-CCA20231218
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车载低损耗片式多层陶瓷电容器系列选型参考书
SPEC-CCA20221107
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测试报告 - 中文
深圳市环通认证中心有限公司职业健康安全管理体系认证证书
2024/10/17
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通用型贴片片式多层陶瓷电容器系列选型参考书
版本号:SPEC-CAC20240801
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通用型贴片片式多层陶瓷电容器系列选型参考书
SPEC-CAC20230911
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通用型贴片片式多层陶瓷电容器系列选型参考书
SPEC-CAC20230810
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技术论坛
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
【经验】多层陶瓷电容器(MLCC)常见失效模式之机械裂失效应对方法
在消费类电子中,经常会碰到电容短路失效的情况,电容常见失效模式分布中,机械应力裂占比最高,本文宇阳就机械应力裂这个模式做分享。导致电容失效的机械应力有很多种,但常见的主要是PCBA的弯曲、弯折及扭曲产生的应力及电容两焊端锡膏不一致对电容产生的应力。
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宇阳科技超微型008004封装MLCC产品体积减少75%,贴装面积减小60%,追求高度集成化和紧凑设计电子设备理想选择
宇阳科技008004尺寸的片状多层陶瓷电容器是一种超微型的电子元器件,其尺寸仅为0.25mm*0.125mm*0.125mm。008004尺寸的MLCC在贴装占有面积上减小了约60%,体积减少了约75%。这使得它成为了那些追求高度集成化和紧凑设计的电子设备的理想选择。
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宇阳科技 | 软端子MLCC产品介绍
宇阳科技推出车规、工业和通用等多系列软端子MLCC产品,适配多种环境需求和终端产品应用,产品封装涵盖0402~2220等多种尺寸,应用温度满足-55℃~150℃等各环境应用,电容量涵盖0.1pF~220μF等多梯度范围。
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ECP封装中的宇阳科技铜端子MLCC应用,可实现更宽、更大端头面积,增加PCB内埋后端子接触面积
铜端子MLCC,可使电容内埋于PCB板内,通过激光钻孔、镀铜连线,实现垂直供电,可大大减少电路布线,降低电路损耗、提升电源转换效率。铜端子系列是宇阳科技量产产品,并且是宇阳科技未来路标中持续配合市场需求的产品系列。
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宇阳科技推出适用于芯片背贴场景的超薄MLCC
宇阳科技利用自身先进的瓷粉分散技术、薄层介质技术,结合各工艺流程的优化,实现了超薄MLCC的突破——推出L/W为0201、Tmax为0.11mm超薄规格,适配芯片背贴场景。背贴场景可有效缩短电流路径,提升芯片工作效率。
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宇阳科技长宽转置MLCC产品,具有低ESL/ESR、小型化、高可靠性等特性
宇阳长宽转置MLCC通过内部结构的设计优化,实现了低ESR、低ESL、高自谐振频率(SRF)等特性,为电路设计提供了有效的解决方案。其应用主要集中在车载电子控制装置(ECU)、高级驾驶辅助系统(ADAS)、射频信号处理、高性能计算等领域,有助于提升电路性能、节约空间,并满足高温环境下的工作需求。随着技术的不断发展和市场需求的不断扩大,长宽转置MLCC等高性能电容器将在未来发挥更加重要的作用。
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【产品】宇阳推出片式中高压多层陶瓷电容器,电容0.1pF~470nF,封装规格有0201、0402、0603等
宇阳科技推出片式中高压多层陶瓷电容器(MLCC),介质特性组别有温度补偿型(C0G),高介电常数型(X7R ),高介电常数型(X5R);产品尺寸规格有0201、0402、0603、0805、1206封装;标称电容量范围在0.1pF~ 470nF。
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从短路风险到开路安全:开路电容引领电子元件可靠性变革
在现代电子设备中,多层陶瓷电容器(MLCC) 因其体积小、容量大、成本低的优势,已成为印刷电路板(PCB)上使用最广泛的元件之一。本文介绍宇阳科技开路电容产品介绍。
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宇阳科技推出U系列高Q低ESR射频电容,广泛应用于无线通信系统的各个方面
射频电容是一种专门设计用于无线通信系统中的电容器,它具有许多独特的特性,使其在射频电路中占据重要地位。对于射频电容,宇阳开发出U系列高Q低ESR电容。
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宇阳科技X6S/X6T MLCC产品,具有容值较高、工作温度高的特点,保障显卡的平稳运行
随着人工智能、深度学习和虚拟现实等领域的快速发展,电子产品向高性能、高可靠性、高集成度的方向发展,对MLCC产品的性能要求也越来越高,高温高容的产品也就拥有了更多的市场应用,传统MLCC的温度和容量已无法满足当今的需求,而X6S/X6T产品具有容值较高、工作温度高的特点,更符合市场需求。
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宇阳科技谐振MLCC在大功率无线充电器中的应用,提升无线充电系统效率和稳定性
随着人们对于消费产品便携、美观的更高要求,无线充电技术在手机等产品上的使用已相当广泛。C1206C0G104J101NPL(1206-C0G-100nF-±5%-100V)在无线充电应用中展现出了卓越的性能优势,是提升无线充电系统效率、稳定性的理想选择。
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【产品】宇阳科技推出电容范围0.1pF~100μF的工业级片式多层陶瓷电容器,适用于移动设备
宇阳推出工业级片式多层陶瓷电容器(MLCC),介质特性组别为C0G、X7R、X7T 、X7S、X6S、X5R;通用产品尺寸规格有0105、0201、0402、0603、0805、1206、1210封装;标称电容量值范围在0.1pF~ 100μF。
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宇阳推出0201薄型MLCC产品,高频、高容量、高可靠,满足便携式电子设备稳定性和抗干扰要求
在芯片周围,为提高信号传输的完整性和可靠性,需放置电容起去耦及储能作用。采用埋容工艺,不仅节省PCB板的空间,还减少了电路的电磁干扰和噪声,提高电路的稳定性和抗干扰能力,但同时也对电容的厚度有着高要求。为满足该需求,宇阳开发出MLCC薄型产品,产品规格为C0201X5R105M6R3NCZ(0201/X5R/1μF/±20%/6.3V)。
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宇阳Q系列车规射频电容精度可满足±0.05pF或±1%,适用与车载通信需求的高频以及大数据交换
宇阳针对汽车产品的车联网需求,宇阳开发了Q系列车规射频电容,用以满足客户端应用需求以及智能化和网联化的需求。Q系列MLCC具有相比通用MLCC更低的ESR特性以及更高的Q值,适用与车载通信需求的高频以及大数据交换。
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宇阳科技:专注高频/高容量/高可靠/小型化MLCC
宇阳科技是一家专注于高频、高容量、高可靠及小型化MLCC的制造商,拥有超过20年的行业经验。公司拥有员工1100余人,月产能达26亿片。产品涵盖通用、射频、工业级和车规级等多个系列,满足不同应用场景的需求。宇阳科技注重技术创新,与多所高校和机构合作,致力于研发和生产高品质的MLCC产品。
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【产品】宇阳推出低损耗片式多层陶瓷电容器,电容0.1pF~33pF,0105、0201、0402封装可选
宇阳科技在MLCC的自主研发和规模化生产方面建立了坚实的基础。目前,宇阳微型及超微型MLCC(01005、0201、0402尺寸)产量占比超过90%,微型化产品占比居行业首位,微型化总产量也跃居全球前三位。
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【视频】宇阳针对高频率射频电路推出高Q值大功率电容,工作温度可达150°C
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宇阳推出0.85mm超薄低损耗高容产品,更优工作频率范围助力电子烟、平板电脑、工业电源等领域设计
随着终端产品差异化、产品性能的需求提升,无论是消费品或工业品,终端客户均对MLCC提出了更多需求,宇阳科技近期推出的MLCC产品:1206-C0G(NP0)-100nF-50V超薄规格已实现批量交货,并得到了广大电路设计者的持续青睐。
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