【产品】 中移芯昇 CM32M10xA系列 32bit MCU
发布时间：
-
类型：
产品，产品介绍、产品概述、关键特性
品牌：
中移芯昇（China Mobile Xin Sheng）
型号：
CM32M102A-B128LQFP48
中移芯昇官方授权代理：世强先进（深圳）科技股份有限公司
世强先进（深圳）科技股份有限公司是中移芯昇的官方授权代理，是其重要的分销合作伙伴之一。作为深耕电子元器件行业三十年的国家级高新技术企业及广东省“专精特新”企业，世强先进已获得1500多家全球知名原厂授权。
世强硬创平台作为专注于硬科技领域的研发与采购服务平台，平台不仅提供中移芯昇的正品现货、透明报价与稳定交期，还整合原厂技术资源，联合双方FAE团队，为客户提供从选型参考、设计支持到样品申请、批量交付的一站式服务，助力研发高效落地，保障供应链安全可靠。
中移芯昇 授权代理店 >>
物联网芯片及应用领航者——中移芯昇（China Mobile XinSheng）
中移芯昇是中移物联网有限公司出资成立的全资子公司。 围绕物联网芯片国产化，以促进国家集成电路产业振兴为目标， 以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命， 致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”， 目前已形成“通信芯片+安全芯片+MCU”的产品体系。
访问中移芯昇 品牌主页 >>
现货平台 / 中移芯昇 授权代理店
| 订货型号 | CM32M102A-B128LQFP48 | 品牌 | 中移芯昇 |
| 型号系列 | CM32M102A, CM32M102A系列, CM32M10xA系列, CM32M10xA | 品类 | 32bit MCU |
| 描述/说明 | CM32M10xA系列采用32 bit ARM Cortex-M4内核,最高工作主频108MHz,支持浮点运算和DSP指令,集成高达128KB嵌入式加密Flash,32KB的SRAM | 封装/外壳/尺寸 | LQFP48 |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 最高工作主频 | 108MHz | 内核位宽 | 32bit |
| SRAM容量 | 32KB | FLASH容量 | 128KB |
| 温度等级 | -40℃~105℃ | 工作电压 | 1.8V~3.6V |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥4.5000
库存：
0
世强硬创平台提供CM32M102A-B128LQFP48在线购买服务，支持单件起订、小批量试产，库存充足，交期透明。下单后自动进入标准化交付流程，物流全程可追踪，适用于研发打样、功能验证及小批量试产需求。
CM32M102A-B128LQFP48 在线购买 >>
世强硬创平台提供CM32M102A-B128LQFP48样品申请服务，支持工程师在研发初期快速获取器件用于功能验证与兼容性测试；样品将由原厂审核，世强协助申请，物流全程可追踪，助力加速原型开发与方案选型。
CM32M102A-B128LQFP48 样品申请 >>
世强硬创平台提供CM32M102A-B128LQFP48批量询价服务，提交产品信息、目标用量后，专属商务团队将在1个工作日内向原厂争取最优批量价格。
CM32M102A-B128LQFP48 批量询价 >>
世强硬创平台提供CM32M102A-B128LQFP48交期查询服务，提交产品信息、目标用量后，专属商务团队将在1个工作日内向原厂争取最优交期。
CM32M102A-B128LQFP48 交期查询 >>
世强硬创平台提供CM32M102A-B128LQFP48期货订购服务，可提前预定产能；签订期货协议后，平台将按约定时间节点保障交付，降低供应链中断风险。
CM32M102A-B128LQFP48 期货订购 >>
技术支持/研发服务
世强硬创平台整合中移芯昇原厂及授权代理商FAE资源，提供覆盖选型、设计、调试到量产的全流程技术支持，响应快、专业强，助力研发高效落地。
立即获取 中移芯昇 技术支持 >>
企业采购服务
世强硬创平台授权代理商提供中移芯昇快速样品申请、批量订购、精准询价及交期确认等一站式采购服务，保障正品供应、响应高效，助力研发与生产无缝衔接。
立即获取 中移芯昇 企业采购服务 >>
CAD模型
ML307N-DC PcbLib & SchLib & IntLib
下载CAD模型 >>
ML307A-DCLN PcbLib & SchLib & IntLib
下载CAD模型 >>
CM32M101A-B128LQFP48 电路板库 & 原理图库 & 交互库
下载CAD模型 >>
CM32M433RP8L7 PcbLib & SchLib & IntLib
下载CAD模型 >>
资料平台
| 技术文档 - 中文 |
JFlash 烧录和解锁读保护 L1
V1.0.2
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
CM32M10xA系列数据手册
V1.0
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
CM32M10xA系列 数据手册V1.1
V1.1
|
下载 |
| 产品勘误说明 - 中文 |
中移物联网CM32M10xA 系列芯片勘误手册V1.0.0
V1.0.0
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
中移物联网eSIM芯片（C2X2）产品规格书
V3.0
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
C2X2产品规格书
V3.0
|
下载 |
技术论坛
MCU CM32M10xA和CM32M43xR有什么区别？
查看官方回答 >>
请问M4内核的高性能MCU，除了国民技术的低功耗系列，还有哪些是可以做到大概1.5uA功耗的MCU？
查看官方回答 >>
用在表计、电源管理、门锁等产品上的MCU，请问有推荐吗？
查看官方回答 >>
哪家MCU厂家可以做主频超过100MHz，Flash存储超过100KB，并且能提供一定的安全等级，工作温度为-40~85℃？
查看官方回答 >>
有国产对标N32G432或N32L436的MCU吗?
查看官方回答 >>
请问有备选ST的STM32F030、STM32F070、STM32F103的通用MCU推荐吗？
查看官方回答 >>
CS18S支持哪些算法？
查看官方回答 >>
中移芯昇的SIM卡C2X2支持哪些网络制式？
查看官方回答 >>
中移芯昇的eSIM支持自己写卡吗？
查看官方回答 >>
通讯终端中须选用一eSIM芯片，须协助推荐。
查看官方回答 >>
是否支持温压温补功能？
查看官方回答 >>
关于DMA 8个通道和63个请求的问题？
查看官方回答 >>
MCU 芯片下电缓慢，第二次上电时，存在概率性出现上电不成功的现象？
查看官方回答 >>
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
芯昇科技有限公司——致力于成为最具创新力的物联网芯片及应用领航者
芯昇科技有限公司，作为中移物联网有限公司的全资子公司，专注于物联网芯片国产化，旨在推动国家集成电路产业振兴。公司以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为物联网芯片及应用的领航者。产品线涵盖通信芯片、安全芯片和MCU芯片，包括NB-IoT芯片、eSIM、通用MCU等，并提供了智慧燃气解决方案等端到端服务。
阅读原文 >>
【产品】32位ARM Cortex-M4内核MCU CM32M10xA，最高工作主频108MHz
CM32M10xA系列采用32bit、ARM、Cortex-M4内核，最高工作主频108MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成最高达128KB嵌入式加密Flash，32KB SRAM，集成可用于流量计量的低功耗外设、集成丰富的高性能模拟器件。
阅读原文 >>
【应用】基于移动芯昇MCU CM32M10xA的无磁水表解决方案，主频108MHz，外设配置高且功耗低
本方案是基于芯昇科技MCU芯片CM32M10xA的无磁水表方案。优势：支持浮点运算和DSP指令，最高工作主频108MHz，最大Flash128KB；内置硬件算法加速器，支持市面上主流加密算法；先进的40nm工艺制程等。
阅读原文 >>
CM32M10xA 快速上手指南
本文档为芯昇科技CM32M10xA系列低功耗MCU芯片的快速上手指南。内容涵盖SDK介绍、开发板支持调试器、开发环境搭建步骤。SDK包含文档、库、工具等，支持多种调试器。开发环境搭建包括安装驱动、下载芯片资料、运行示例程序等。
阅读原文 >>
CM32M10xA 快速上手指南
芯昇科技CM32M10xA快速上手指南介绍了基于ARM Cortex-M4内核的低功耗MCU芯片CM32M10xA的开发环境配置。指南包括SDK介绍、开发板介绍、开发环境搭建步骤，以及如何运行示例程序。SDK包含文档、库、工具等，支持多种调试器，如J-Link和PWLink。指南详细说明了Keil5开发环境的配置过程，包括安装支持包、下载芯片资料和运行程序。
阅读原文 >>
CM32M10xA 系列基于32 位 ARM® Cortex®-M4F 微控制器用户手册
阅读原文 >>
CM32M10xA 系列基于32 位ARM® Cortex®-M4F 微控制器用户手册V1.1
阅读原文 >>
【应用】中移芯昇eSIM芯片C5X6(MS0)用于5G CPE，远程实现运营商网络切换
5G CPE属于一种5G终端设备,它可以插入手机SIM卡或eSIM卡来接收运营商基站发出的5G信号，然后转换成Wi-Fi信号或有线信号，让更多本地设备上网，对于年轻人的租房还有小微企业的办公场景，使用5G CPE就非常合适。设备随带随走，随走随用，规避了宽带装机拆机带来的麻烦，应用框图如图1所示。 图1.应
阅读原文 >>
【产品】中移芯昇推出的贴片式eSIM卡C2x2，采用DFN-8封装，可空中写卡
中移芯昇推出的C2X2是一种专门为物联网设计的SIM卡产品，采用DFN-8封装方式封装，尺寸仅为2mmx2mmx0.75mm，是全球最小尺寸贴片式eSIM卡，并完全兼容传统SIM卡的全部功能。
阅读原文 >>
中移芯昇NB-IoT通信芯片CM6620完成运营商IoT-NTN卫星物联网业务实验室验证
2023年12月，中移芯昇携手是德科技基于商用物联网终端，成功完成了运营商IoT-NTN卫星物联网业务实验室验证，实现了物联网设备所需的窄带交互式数据传输，标志着携带中移芯昇NB-IoT通信芯片的物联网设备已经支持卫星通信，进一步拓展了天地一体物联网应用场景。
阅读原文 >>
ML307N 硬件设计手册
ML307N是一款LTE Cat.1无线上网模组，采用LCC+LGA封装，支持多频段，提供丰富的应用接口如UART、USIM、GPIO等，适用于消费级和工业级产品。
阅读原文 >>
中移芯昇第四款芯片入选国资委《中央企业科技创新成果推荐目录》
中移芯昇第四款芯片CC2560A入选国资委《中央企业科技创新成果推荐目录》，该芯片为全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片，具备高安全认证与性能跃升特性，推动物联网安全芯片国产化进程。
阅读原文 >>
【产品】超低功耗高集成度的SoC通信芯片CM6620，采用32位RISC-V CPU内核，软硬件资源丰富
中移芯昇CM6620 SoC通信芯片高性能低成本、超低功耗、高集成度，支持3GPP Rel14 NB-IoT标准，集成片上RF和PA以及低功耗PMU，实现广域低功耗物联网单芯片解决方案。
阅读原文 >>
【产品】安全芯片CS18S系列，提供ROM、EEPROM、RAM存储器，支持多种加密算法模块
中移物联网安全模块SE-SIM为32位CPU多接口的安全芯片，提供ROM、EEPROM、RAM存储器，支持多种加密算法模块。提供增强的安全特性，提高芯片的安全性和可靠性，支持电气环境监测，可对抗功耗分析和故障注入。
阅读原文 >>
中移芯昇NB-IoT通信芯片CM6620和LTE Cat通信芯片CM8610四大福利，解决生产和销售痛点
中移芯昇携中国移动首颗RISC-V内核NB-IoT通信芯片CM6620和国内首颗64位RISC-V内核LTE Cat.1bis通信芯片CM8610重磅来袭！除芯片价格优惠外，还联合中移物联通信模组、操作系统、中国移动5G物联网开放实验室、中国移动即客物联网商城，重磅推出四大福利，助您解决产品生产和销售痛点！
阅读原文 >>
【应用】中移芯昇eSIM支持远程写卡，可提升设备稳定性，实现物联网可穿戴行业转型B2B2C模式
近日，中移芯昇与深圳市畅行神州科技有限公司达成“芯”合作，eSIM远程写卡能力植入畅行神州管理平台，实现物联网可穿戴行业B2B2C模式eSIM首家成功案例，助力企业从B2B到B2B2C模式平稳转型。
阅读原文 >>
【应用】中移芯昇推出基于CM32M433R系列芯片的通信基站BMS解决方案，为储能系统高效赋能
在集团公司战略指导下，针对通信基站应用场景的磷酸铁锂电池BMS需求，中移芯昇科技参照《中国移动通信用磷酸铁锂电池产品技术规范书》，基于自研RISC-V内核大容量低功耗MCU芯片CM32M433R与主流AFE芯片进行BMS解决方案开发，目前已完成多家电池厂家测试，并实现商用。
阅读原文 >>
【应用】芯昇科技MCU芯片CM32M101A赋能智能门锁，主频高达108MHz，具有安全低功耗特性
中移芯昇科技发布了首款基于物联网领域应用的通用MCU芯片——CM32M101A。同时，多个基于Arm Cortex-M4及RISC-V内核系列的通用安全MCU也已进入研制状态。目前，本款MCU已在智能门锁领域进行了应用方案拓展。
阅读原文 >>
中移芯昇发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A，Flash存储资源达2.5MB
日前，中国移动举办5G智能物联网产品体系发布暨推介会。发布了中国移动5G智能物联网新产品并成立了中国移动5G物联网应用产业联盟，中国移动副总经理孙迎新出席大会并致辞。会上，中国移动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青正式发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A。
阅读原文 >>
【产品】采用高性能32位RISC-V N308内核的微控制器CM32M4xxR系列，最高工作主频144MHz
CM32M4xxR系列微控制器产品采用高性能32位RISC-V N308内核，集成浮点运算单元和数字信号处理，支持并行计算指令。最高工作主频144MHz，集成高达512KB加密存储Flash并支持多用户分区管理，最大144KB SRAM。
阅读原文 >>
芯昇科技多款芯片入选《中央企业科技创新成果产品手册》，共享发展成果共筑“芯”未来
中移芯昇作为中国移动落实国资委“科改示范行动”整体布局企业，以物联网芯片内核国产化为使命，聚焦RISC-V架构技术突破，截至目前，已有基于RISC-V内核的物联网低功耗MCU芯片、基于RISC-V内核的物联网NB-IoT通信芯片，以及基于RISC-V内核的LTE-Cat.1通信芯片入选了《中央企业科技创新成果产品手册》。
阅读原文 >>
【IC】中移芯昇发布首款RISC-V内核的物联网通信芯片CM6620/8610，具备优异的射频性能、极简的BOM
12月12日，由中移物联网有限公司和中国移动物联网联盟承办的“2022中国移动全球合作伙伴大会——物联网分论坛”成功召开。作为中国移动旗下专业芯片公司，芯昇科技有限公司携2款RISC-V内核物联网通信芯片精彩亮相。
阅读原文 >>
【技术】中移芯昇MCU芯片CM32M101A开发板的使用方法
CM32M101A是中移芯昇推出的首颗MCU芯片。目前已在智能门锁、红外测温仪、工业衣服裁剪机器和挂件运输系统、打印机喷头控制板、车联网北斗数据安全终端、智能双路充电插座相关场景进行应用方案拓展。
阅读原文 >>
【产品】中移芯昇携首款RISC-V内核MCU芯片亮相中国移动全球合作伙伴大会，最高工作主频144MHz
2021中国移动全球合作伙伴大会期间，作为中国移动旗下专业芯片子公司，中移芯昇携中国移动首款基于RISC-V内核的MCU芯片——CM32M4xxR隆重亮相。基于CM32M4xxR系列LQFP128封装的开发板，提供JTAG（蜂鸟）调试接口与板载USB串口。
阅读原文 >>
【IC】中移芯昇与芯来科技联合发布基于CM32M433R MCU芯片的生态开发板CM32M433R-START
中国移动芯昇科技和芯来科技联合设计开发基于CM32M433R MCU芯片的生态开发板CM32M433R-START，并配备成熟的软件平台、详细的用户手册、丰富的开发用例以及完备的生态社区。
阅读原文 >>
