【产品】 禧合 2308093系列 环氧胶
发布时间：
-
类型：
产品，产品介绍、产品概述、关键特性
品牌：
禧合（Stick1）
型号：
X2308093-30ML
禧合 2308093 是一款单组分、快速固化的环氧树脂胶粘剂，专为满足高性能粘接需求而设计。该系列产品颜色为白色，固化后外观同样保持白色，具有优异的粘接性能，适用于玻璃、陶瓷、塑料及金属等多种材料的粘接，特别适合用于光电子、光纤和石英玻璃等精密领域的粘接作业。在技术参数方面，禧合 2308093 展现了稳定的物理特性，其粘度在 25℃、10rpm 条件下为 23070 cps（ASTM D-1084标准），比重为 1.16 g/cm³。该产品的固化条件为 130°C 下保持 60 分钟，固化后的邵氏硬度达到 88D，玻璃化温度为 136℃（TMA测试）。为确保产品性能，建议在 -20℃ 环境下存储，有效期为 6 个月。禧合品牌在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供研发和采购服务。平台提供数据手册、原理图、PCB封装库、3D模型等相关技术资料下载，型号支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及库存充足。同时，平台配备专职 FAE 团队，提供选型、设计评审、调试验证等技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链周期，加速产品上市。
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禧合官方授权代理：世强先进（深圳）科技股份有限公司
世强先进（深圳）科技股份有限公司是禧合的官方授权代理，是其重要的分销合作伙伴之一。作为深耕电子元器件行业三十年的国家级高新技术企业及广东省“专精特新”企业，世强先进已获得1500多家全球知名原厂授权。
世强硬创平台作为专注于硬科技领域的研发与采购服务平台，平台不仅提供禧合的正品现货、透明报价与稳定交期，还整合原厂技术资源，联合双方FAE团队，为客户提供从选型参考、设计支持到样品申请、批量交付的一站式服务，助力研发高效落地，保障供应链安全可靠。
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国内一流的电子胶粘剂材料制造商——禧合（Stick1）
禧合（Stick1）成立于2007年，是一家专注于电子胶粘剂、密封剂及各种表面材料的研发生产商，主营业务覆盖有机硅、聚氨酯、环氧、丙烯酸等多个系列灌封、密封、导热导电胶粘剂等相关应用材料，并可提供胶水定制和定制化用胶解决方案，获得了ISO9001:2008及ISO14000等认证。
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| 订货型号 | X2308093-30ML |
| 品牌 | 禧合 |
| 型号系列 | 2308093 |
| 品类 | 环氧胶 |
| 描述/说明 | 一款单组份、快速固化环氧胶,对玻璃、陶瓷、塑料及金属等材料具有良好的粘接力,此款产品适用于光电子,光纤和石英玻璃粘接使用。 |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 颜色 | 白色 |
| 粘度(cps) | 23070 |
| 固化条件 | 60min@130°C |
| 比重 | 1.16g/cm3 |
| 邵氏硬度 | 88D |
| 玻璃化温度 | 136℃ |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
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世强自营,
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价格：
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资料平台
| 数据手册 - 中文 |
2308093技术参数
08/2023
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X2307226 技术参数
07/2023
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5650(1711041) 技术参数
11/2017
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X2305206
05/2023
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5310实验技术参数
07/2022
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6230技术参数
12/2021
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6503技术参数
05/2021
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2908技术参数
3/2023
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1301实验技术参数
07/2022
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技术论坛
想找一款胶水，用于粘接不锈钢与蓝宝石玻璃，作为气体的密封使用，要求Tg值大于100，CTE数值在20左右，有推荐的吗？以及禧合X2308093-30ML环氧胶的CTE值是多少？
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有没有抑制瓷片电容振动产生的噪音的胶可以推荐
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应用/方案
禧合®低硬度COB金线保护胶2315＆8125：精密芯片保护的理想选择
Chip on Board (COB) 是一种将芯片直接绑定到电路板上的先进封装技术，广泛应用于摄像头模块、传感器、微电子器件等精密领域。传统高硬度保护胶易因应力集中导致金线断裂或芯片损伤，禧合低硬度COB保护胶8125/2315柔软弹性体结构，分散外部冲击和热应力，保护金线与芯片。在-40℃至125℃温度循环测试中，金线断裂率约降低60%。
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精准贴合+耐多次回流焊烘烤，禧合WLO模组晶圆贴合胶5650T
在WLO模组（晶圆级光学镜头）加工中，需要解决热膨胀的难题，禧合推出具耐多次回流焊烘烤的晶圆贴合胶5650T。适用于晶圆、玻璃、陶瓷、金属等的结构性粘接，无色透明，可做到10um超薄厚度，耐后工序260度三次以上回流焊烘烤，同时满足室温水冷却切割、抛光1.5小时以上工艺使用要求，成型性好，不溢胶，不爬胶。
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【应用】禧合三防漆ST12用于电路板三防保护，粘度为500cps，固化时间仅需要5~25s
客户在T-BOX项目，需要在电路板上涂覆一层三防漆，对三防漆的要求是：颜色透明；采用UV+湿气固化；固化速度快；粘度低，流动性好。针对这一需求，可以采用禧合的ST12系列。该款UV紫外光加室温湿气固化胶，具有较高的耐候性和可靠性。
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禧合密封防水硅胶在手机及电子产品的应用
有机硅密封胶通过硫化反应湿气固化后具有弹性好，耐高低温、防水防尘及耐化学腐蚀等特性，在手机＆电子产品的加工生产中具有很多优势。在设备的各部位组件中能有效防止水分灰尘及微粒侵入，保护内部电子元器件，提高防尘、防水性能，延长产品的使用寿命和可靠性。
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【应用】如何搞定【底填Underfill】胶水固化填充不足?
禧合在本文将对如何搞定【底填Underfill】胶水固化填充不足进行详细的讲解，针对元件底部的胶水不能完全固化问题，通过半固化分析、DSC测试分析、玻璃板实验等解决胶水Underfill的半固化和填充不足等缺陷问题。
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【技术】丙烯酸酯结构胶的特点及使用方法
丙烯酸酯结构胶是合成丙烯酸酯和固化剂混合而成的一种结构胶，丙烯酸酯结构胶固化速度快5分钟即可快速初固，1个小时就固化完全，24小时后就可以完全固化。禧合在本文将对丙烯酸酯结构胶的特点及如何使用进行详细的讲解，为工程师们的设计提供理论基础。
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禧合新推UV捕尘不干胶2905，可秒速固化，适用于摄像模组CMOS及精密光学组件等
禧合新推出的捕尘胶2905，单组分不含溶剂，对压力敏感，持久发粘，在材料表面保持高附着力；能够长期捕获空气中触碰到胶层的灰尘、毛丝等微颗粒，保持核心器件高洁净度工作环境，特别适合摄像模组中CMOS等Sensor＆IR滤镜以及精密光学组件等产品的应用。
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禧合磁芯6230、6232等粘接系列胶粘剂，具有耐高温、韧性好、抗冲击等特点，能粘接多种类型的结构件
禧合磁芯粘接系列胶粘剂，有多种类型材料体系适配不同的生产工艺和应用需求。能粘接多种类型的结构件，保证产品柔韧性的同时还能提供较高拉伸强度，具有坚韧、耐久、抗冲击和剥落性能好等特点。
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【应用】禧合为指纹传感器及模组制造提供全面的粘接剂解决方案及点胶应用
禧合应用材料开发了相关的产品组合，满足了指纹传感器制造的要求。用于将玻璃贴到集成电路的粘合剂具有高粘接性，满足低温固化以及细键合线控制以适应体积不断小型化的形状。禧合的高性能芯片粘接剂可以将传感器芯片贴到FR4、陶瓷或PCB上。
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上海禧合应用材料有限公司
上海禧合应用材料有限公司，成立于2007年，是一家专注于研发、生产和销售特种胶粘剂的高新技术企业。公司提供定制化用胶解决方案，服务于电子、汽车、半导体等领域。公司拥有全流程技术支持，包括研发、测试、生产等环节，并拥有ISO9001及ISO14000认证。产品涵盖聚氨酯、丙烯酸、环氧树脂胶粘剂、快干胶、硅胶、密封剂等多种类型，应用于消费电子、医疗器械、汽车电子等多个行业。
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【技术】探讨环氧树脂胶粘剂的特性
禧合在本文将对环氧树脂胶粘剂的特性进行详细的讲解，为工程师们的设计提供理论基础。环氧树脂胶粘剂特性主要为触变性、硬度、内应力、耐化学性、阻燃性、耐受性、老化性七个方面。
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【经验】如何清洗环氧胶？
环氧胶怎么洗掉？如果遇到环氧胶要去除的时候，发现这是一件很麻烦的是， 因为环氧胶的粘度不低，一旦粘上，就难以清理，所以这也是一个不小的工程，看禧合如何教你洗掉环氧胶。
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【产品】禧合提供多款晶振封装用胶，粘结力强密封性能优异且符合最新VOC国标GB33372环保标准
上海禧合提供多种不同粘度外观的晶振封装用胶：8123系列，G5220A/B系列、G5224A/B系列、G5911系列（具体产品规格见下表），可应用于晶片导电粘接、陶瓷盖+陶瓷底座封盖粘接，粘结力强，密封性能优异。
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【产品】禧合双组份丙烯酸酯导热胶X2305206，常温固化，定位时间8~15m@25℃
禧合推出的X2305206是一款双组份丙烯酸酯导热胶，常温固化，具有广泛的粘接性，对硅胶材质有较好的粘接性，具有较高的可靠性及耐候性。
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【应用】禧合6230单组分丙烯酸结构胶应用于新能源P档驻车控制器，解决磁芯与磁钢部位粘接固定问题
P档驻车控制器内部爪销结构，包括钕铁硼磁铁N35UH和20CrMnTi渗碳钢，禧合6230是一款单组分丙烯酸结构胶，10min即可完成定位，其可常温固化、加热可缩短固化时间，有利于缩短生产周期，在1m高处跌落10次，可保证磁铁与磁钢部位不会脱落及发生移位。
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【产品】禧合提供全方面的TP/LED显示用胶，适用于不同应用场合
上海禧合应用材料有限公司根据不同功能提供多款TP/LED显示用胶，具体产品包括有COG紫外光固化胶、Mainseal框胶、TP产品用胶、双组份光学胶、FPCB-玻璃补强/封口/封PIN胶产品。产品具备不同的特性，可适应不同的应用场合。
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【产品】高Tg的环氧高温固化胶LM525，邵氏硬度88D，玻璃化温度152℃
禧合推出的LM525是一款环氧高温固化胶，高Tg, 中等粘度，主要应用于LCD边框密封等领域，产品具有成线性好，粘结力强，耐水煮等特点。
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【经验】UV胶粘剂在粘接玻璃时容易导致粘接失败的几点问题
使用UV胶粘剂在粘接玻璃的时候，有几个问题要注意一下，会容易有几个现象产生，禧合在本文介绍常出现的几个现象问题。导致胶粘剂粘接失败，如玻璃在使用UV胶粘剂粘接后，发现发白，或者两块玻璃粘接到一起后，发现有的地方中空，胶水没有均匀流淌。也有使用UV胶粘剂后，发现自己涂UV胶的手发痒起疹子等现象。
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【产品】低粘度的单组份环氧树脂胶566F，工作温度范围-55°C—150°C
禧合推出的566F是一款单组份环氧树脂胶，加热固化，低粘度，耐高温等特点，可填充较小缝隙粘接，具有较高耐候性及稳定可靠性能，适用于电子芯片及元器件底部填充及周边保护粘接。
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【应用】禧合X2109256粘接胶用于汽车传感器，通过高低温冲击、高温高湿冲击实验
汽车传感器的外壳由于设计公差和考虑热胀冷缩的原因，会留有一定的缝隙，防止产品由于一定的尺寸变化导致挤压开裂，造成漏气漏水的情况，从而影响器件损坏，所以要对塑料的外壳进行一定的密封处理。禧合的X2109256硅胶粘接剂可以起到很好的密封粘接效果。
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【应用】禧合2888导热粘接胶应用于5KW逆变器上NTC固定，可以良好固定且具有优异导热性能
一客户做5KW逆变器项目，需求一款导热粘接材料将NTC进行固定。推荐禧合2888高导热双组份结构胶粘剂，具有定位快、操作时间长、高强度等特点，并具有优异的耐疲劳性、抗冲性能及韧性等特性，能很好地粘接塑料和复合材料。
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【应用】禧合胶水应用于工业电机，产品类别丰富，可为用户提供多种解决方案
电机，也叫马达，是指依据电磁感应定律实现电能转换或传递的一种电磁装置。电机的主要作用：产生驱动转矩，作为电器或各种机械的动力源。其主要由定子，转子，电机风扇，轴承等部分组成。为满足不同结构件装配、粘接固定、密封等要求，需要用到不同材质、不同固化机理的胶水。
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【产品】具有优良的耐化学性和耐热性的禧合芯片底部填充胶，可替代乐泰UF3808/3810系列
芯片底部填充胶对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热将胶水固化，把BGA底部的空隙大面积(一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固目的，增强芯片和PCBA之间的抗跌落性能。禧合芯片底部填充胶系列具有优良的耐化学性和耐热性，可替代乐泰UF3808/3810系列。
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【产品】粘度4800cps的单组份环氧树脂胶粘剂X2109015，固化速度快，加热易返修
禧合推出的X2109015是一款单组份环氧树脂胶粘剂，流动性好，固化速度快，加热易返修，适用于CSP/BGA＆SMT领域的底部填充。需在低于-20℃环境中保存，使用前请先移至室温解冻，30ml包装至少回温2小时。
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【产品】高温高湿＞480hrs的单组份环氧胶G5902，固化条件40mins@75°C
禧合推出的G5902是一款单组份环氧胶，可低温固化，粘接强度高、耐高温高湿性能好，适用于电子产品结构性粘接（例如：玻璃及PET材料的粘接）。
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【产品】常温湿气固化的单组分瞬干胶黏剂1301，粘度500-1000cps，用于电子产品部件结构性粘接
禧合推出的1301是一款单组分瞬干胶黏剂，低粘度低白化低气味，耐高温，常温湿气固化，对玻璃及金属等多种材料附着力好固化速度快，适用于快速固定结构性粘接，具有抗震耐湿热性能。
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【产品】粘度642cps的单组分热固化环氧胶5909LB，适用于SMT电子元器件底部填充
禧合推出的5909LB是一款单组分热固化环氧胶，具有低粘度，高强度，低CTE，易返修等特点，并具有良好的耐湿热高可靠性性能，适用于CSP/BGA ＆ SMT电子底部填充保护。
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【产品】禧合有机硅系列车用密封＆粘胶剂，具有优异的热稳定性和高可靠性
上海禧合可为ECU密封防护提供全套产品：应用于PCB三防涂覆的ST12系列产品、ECU壳体密封8138系列产品、功率IC导热8135系列产品、模块防水密封8122系列产品、器件补强固定8140系列产品。
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【应用】体积电阻10-4Ω`cm的双组份环氧导电胶5321用于光模块外壳信号屏蔽，可耐150℃高温
禧合的5321是一款双组份环氧导电胶，适用于FIP点胶工艺，环氧体系胶水固化后起到一定的固定粘接的作用，在150℃下，固化时间60min，可以保证胶水在光模块高温工作时性能的稳定，体积电阻10-4Ω`cm。
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【应用】2888双组分结构胶用于化学发光免疫分析仪，解决NTC与结构件导热＆粘接问题，剪切强度高达16Mpa
本文推荐禧合旗下的2888双组分导热结构胶用于化学发光免疫分析仪，解决NTC与结构件导热＆粘接问题，导热系数高达2.1W/m.k，基本不影响NTC正常测温；常温下，Al/Al材质粘接，其剪切强度高达16Mpa。
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【产品】禧合2908薄膜开关用UV不干防水胶，快速固化， 胶线最窄可达0.5mm
禧合推出的2908薄膜开关用UV不干防水胶产品，是一款单组份紫外光固化不干胶，UV固化后表面仍具有粘性，适用于微电子领域的不干胶用途。也可替代不干胶带。
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【产品】常温或低温可固化的双组份环氧树脂胶X2104249，工温范围-55至150℃，用于电子元器件灌封粘接
禧合推出的X2104249是一款双组份环氧树脂胶，常温或低温可固化，具有高粘接强度，低膨胀等特点，适用于电子器件结构性粘接及灌封；具有较高的可靠性及耐候性。
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【技术】解析常见医用医疗级胶粘剂的优点及应用范围
医用医疗级胶粘剂指的是可以用于医疗器械粘接的胶粘剂，一般都是用工业胶粘剂来进行作业。禧合在本文将对常见医用医疗级胶粘剂的优点及应用范围进行详细的讲解，为工程师们的设计提供理论基础。
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【应用】 禧合2888胶水用于PCR检测仪结构粘接，导热系数高达2.1W/m.k
在PCR检测仪中，经常会用到结构粘接胶用于解决TEC、NTC或其他结构件粘接，但使用普通粘接胶水不仅达不到理想的粘接效果，也会产生散热困难、影响产品性能等问题，但禧合的2888胶水导热系数高达2.1W/m.k,既解决了散热问题，又不影响产品性能。
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【应用】表干小于10min的禧合8100粘接胶用于HUD反射镜粘接，具有粘接强度高、韧性好等优势
HUD的反射镜通过卡槽对位及胶水粘接，被精准地安装在HUD模组的特定位置。而一旦反光镜发生松动、位置偏移会导致影像最终的投射位置发生变化，从而影响到实际效果与设计效果的偏差。禧合8100是一款室温湿气固化硅胶。
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【应用】禧合单组份有机硅粘结剂ST40TW用于相机PCB板，表干速度快，具有优异的抗高温特性
粘接剂的具体需求为：1.颜色：白色；2.粘度在10000~20000mPa·S；3.固化条件：室温固化；4.使用寿命：五年以上。针对客户的需求，我们推荐禧合的单组份有机硅粘结剂ST40TW。
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