【产品】 HALO MICROELECTRONICS HL7603系列 升压稳压芯片
发布时间：
-
类型：
产品，产品介绍、产品概述、关键特性
品牌：
Halo Microelectronics（希荻微）
型号：
HL7603WL06; HL7603WL04; HL7603WL03; HL7603WL05; HL7603WL01; HL7603WL07; HL7603WL02
HL7603是一款由HALO MICROELECTRONICS推出的2.5MHz同步升压转换器，专为锂离子电池、硅阳极电池或锂铁磷酸盐电池供电的便携式产品设计。该系列芯片通过内置功率晶体管、同步整流技术以及低供电电流，有效优化了单节便携式应用，能够克服供电系统的输入电流和电压限制，即使在电池电压低于系统最低要求的情况下也能工作，从而显著延长电池续航时间。在技术特性方面，HL7603的输入电压范围为2.3V至5.5V，输出电压可通过I2C在2.85V至5.5V范围内调整。其具备极低的工作电流，在低IQ强制旁路模式下仅为15uA，并支持最大连续4A的输出电流及峰值5A的输出能力。该芯片在典型工作条件下效率可超过94%，支持PWM/PFM无缝转换，提供自动旁路、强制旁路、强制PWM等多种工作模式，并集成了输入欠压锁定、过流保护、短路保护、热关断及VIN过压保护等综合保护功能。此外，HL7603采用WLCSP-16封装，兼容1.2V/1.8V I/O逻辑电压级别，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线通信设备、2G/3G/4G射频功率放大器、音频功率放大器及USB OTG电源等领域。HALO MICROELECTRONICS品牌在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供研发和采购服务。平台提供数据手册、原理图、PCB封装库、3D模型等相关技术资料下载，型号支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及库存充足。同时，平台配备专职FAE团队，提供选型、设计评审、调试验证等技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链周期，加速产品上市。
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Halo Microelectronics官方授权代理：世强先进（深圳）科技股份有限公司
世强先进（深圳）科技股份有限公司是Halo Microelectronics的官方授权代理，是其重要的分销合作伙伴之一。作为深耕电子元器件行业三十年的国家级高新技术企业及广东省“专精特新”企业，世强先进已获得1500多家全球知名原厂授权。
世强硬创平台作为专注于硬科技领域的研发与采购服务平台，平台不仅提供Halo Microelectronics的正品现货、透明报价与稳定交期，还整合原厂技术资源，联合双方FAE团队，为客户提供从选型参考、设计支持到样品申请、批量交付的一站式服务，助力研发高效落地，保障供应链安全可靠。
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国内领先的模拟及电源管理芯片供应商——Halo Microelectronics（希荻微）
Halo Microelectronics（希荻微）成立于2012年，2022年1月21日于科创板挂牌上市，股票代码：688173.SH，是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一。公司主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。公司以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的主要产品，具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能，获得了海内外众多知名头部客户的认可。
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现货平台 / Halo Microelectronics 授权代理店
| 订货型号 | HL7603WL06 |
| 品牌 | Halo Microelectronics |
| 型号系列 | HL7603 |
| 品类 | 升压稳压芯片 |
| 描述/说明 | 升压稳压芯片,AutoBypassorForcedBypassMode,OutputCapacitorDischarge |
| 封装/外壳/尺寸 | WLCSP-16;1.80mm*1.80mm |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 最小输入电压(V) | 2.3 |
| 最大输入电压(V) | 5.5 |
| 最小输出电压(V) | 2.85 |
| 最大输出电压(V) | 5.5 |
| 最大输出电流(A) | 4 |
| 开关频率(典型值)(kHz) | 2500 |
| 静态电流(典型值)(uA) | 15/20/40 |
| 工作温度范围(℃) | -40~+85 |
| 接口 | I2C |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
库存：
0
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| 订货型号 | HL7603WL04 |
| 品牌 | Halo Microelectronics |
| 型号系列 | HL7603 |
| 品类 | 升压稳压芯片 |
| 描述/说明 | 升压稳压芯片,AutoBypassorForcedBypassMode,OutputCapacitorDischarge |
| 封装/外壳/尺寸 | WLCSP-16;1.80mm*1.80mm |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 最小输入电压(V) | 2.3 |
| 最大输入电压(V) | 5.5 |
| 最小输出电压(V) | 2.85 |
| 最大输出电压(V) | 5.5 |
| 最大输出电流(A) | 4 |
| 开关频率(典型值)(kHz) | 2500 |
| 静态电流(典型值)(uA) | 15/20/40 |
| 工作温度范围(℃) | -40~+85 |
| 接口 | I2C |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
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一支起订,
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原厂认证
价格：
库存：
0
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| 订货型号 | HL7603WL03 |
| 品牌 | Halo Microelectronics |
| 型号系列 | HL7603 |
| 品类 | 升压稳压芯片 |
| 描述/说明 | 升压稳压芯片,AutoBypassorForcedBypassMode,OutputCapacitorDischarge |
| 封装/外壳/尺寸 | WLCSP-16;1.80mm*1.80mm |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 最小输入电压(V) | 2.3 |
| 最大输入电压(V) | 5.5 |
| 最小输出电压(V) | 2.85 |
| 最大输出电压(V) | 5.5 |
| 最大输出电流(A) | 4 |
| 开关频率(典型值)(kHz) | 2500 |
| 静态电流(典型值)(uA) | 15/20/40 |
| 工作温度范围(℃) | -40~+85 |
| 接口 | I2C |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥2.9640
库存：
0
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| 订货型号 | HL7603WL05 |
| 品牌 | Halo Microelectronics |
| 型号系列 | HL7603 |
| 品类 | 升压稳压芯片 |
| 描述/说明 | 升压稳压芯片,AutoBypassorForcedBypassMode,OutputCapacitorDischarge |
| 封装/外壳/尺寸 | WLCSP-16;1.80mm*1.80mm |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 最小输入电压(V) | 2.3 |
| 最大输入电压(V) | 5.5 |
| 最小输出电压(V) | 2.85 |
| 最大输出电压(V) | 5.5 |
| 最大输出电流(A) | 4 |
| 开关频率(典型值)(kHz) | 2500 |
| 静态电流(典型值)(uA) | 15/20/40 |
| 工作温度范围(℃) | -40~+85 |
| 接口 | I2C |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
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原厂认证
价格：
库存：
0
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| 订货型号 | HL7603WL01 |
| 品牌 | Halo Microelectronics |
| 型号系列 | HL7603 |
| 品类 | 升压稳压芯片 |
| 描述/说明 | 升压稳压芯片,AutoBypassorForcedBypassMode,OutputCapacitorDischarge |
| 封装/外壳/尺寸 | WLCSP-16;1.80mm*1.80mm |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 最小输入电压(V) | 2.3 |
| 最大输入电压(V) | 5.5 |
| 最小输出电压(V) | 2.85 |
| 最大输出电压(V) | 5.5 |
| 最大输出电流(A) | 4 |
| 开关频率(典型值)(kHz) | 2500 |
| 静态电流(典型值)(uA) | 15/20/40 |
| 工作温度范围(℃) | -40~+85 |
| 接口 | I2C |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
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原厂认证
价格：
库存：
0
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| 订货型号 | HL7603WL07 |
| 品牌 | Halo Microelectronics |
| 型号系列 | HL7603 |
| 品类 | 升压稳压芯片 |
| 描述/说明 | 升压稳压芯片,AutoBypassorForcedBypassMode,OutputCapacitorDischarge |
| 封装/外壳/尺寸 | WLCSP-16;1.80mm*1.80mm |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 最小输入电压(V) | 2.3 |
| 最大输入电压(V) | 5.5 |
| 最小输出电压(V) | 2.85 |
| 最大输出电压(V) | 5.5 |
| 最大输出电流(A) | 4 |
| 开关频率(典型值)(kHz) | 2500 |
| 静态电流(典型值)(uA) | 15/20/40 |
| 工作温度范围(℃) | -40~+85 |
| 接口 | I2C |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
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原厂认证
价格：
库存：
0
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| 订货型号 | HL7603WL02 |
| 品牌 | Halo Microelectronics |
| 型号系列 | HL7603 |
| 品类 | 升压稳压芯片 |
| 描述/说明 | 升压稳压芯片,AutoBypassorForcedBypassMode,OutputCapacitorDischarge |
| 封装/外壳/尺寸 | WLCSP-16;1.80mm*1.80mm |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 最小输入电压(V) | 2.3 |
| 最大输入电压(V) | 5.5 |
| 最小输出电压(V) | 2.85 |
| 最大输出电压(V) | 5.5 |
| 最大输出电流(A) | 4 |
| 开关频率(典型值)(kHz) | 2500 |
| 静态电流(典型值)(uA) | 15/20/40 |
| 工作温度范围(℃) | -40~+85 |
| 接口 | I2C |
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库存：
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技术支持/研发服务
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具有旁路模式的HL7603 2.5MHz同步升压转换器
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想确认下Halo Microelectronics的HL85416BSC02Q1与HL85416BSC01Q1的区别？
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世强AI
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希荻微单通道40V，80mΩ带诊断功能的汽车级单通道高边开关芯片HL8518，休眠功耗＜1μA
Halo Microelectronics希荻微积极响应市场需求，深耕汽车电源市场，持续研发并推出DC/DC、LDO、高边开关等多个品类的汽车级芯片。最近，希荻微推出一款80mΩ Rds(on)带电流检测模拟反馈的汽车级单通道高边开关芯片——HL8518，凭借极低功耗、高控制精度和高可靠性的优异性能，获得众多汽车品牌厂商和一级供应商的青睐。
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希荻微推出应用于服务器等产品的E-Fuses负载开关芯片HL8511/12和HL8521/22产品
希荻微推出全新E-Fuse 系列HL8511/12和HL8521/22产品，旨在保护输出 (OUT) 上的电路，使其免受电源总线 (IN) 电压瞬变和大浪涌电流的不良影响，即实现保护电源总线免受意外输出短路和意外过载的功能。
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希荻微推出超低静态电流DC-DC芯片HL7543，输入电压2.3~5.5V，输出电流达600mA
希荻微推出超低静态电流DC-DC芯片HL7543，输入电压范围2.3V至5.5V，输出电流可达600mA，在负载电流低至10μA时，仍然能保持90%以上的效率。同时，HL7543可以采用多种输出电容方案来改善VOUT输出的稳定性，而不影响芯片优异的负载瞬态响应性能。
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【智驾芯时代】希荻微PMIC产品HL8441为车载摄像头模组注入“芯”动能
希荻微推出的车规级PMIC产品HL8441专为车载摄像头模组设计，提供紧凑、低噪声、高效率的电源解决方案，满足ASIL B功能安全等级，支持COB封装工艺及宽结温范围运行。
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希荻微新型双相40W电荷泵充电芯片HL7139A，适用于单节锂离子和锂聚合物电池
Halo Microelectronics希荻微推出的高效率大电流电荷泵充电芯片HL7139A，兼容电荷泵快充和低压直充功能，其中，在电荷泵模式下最大充电电流达到8A，凭借优异的效率表现以及全方位的保护机制，成为智能手机、平板电脑和移动物联网设备等紧凑型电子设备的最佳选择。目前，HL7139A已同步出货多家知名手机厂商。
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希荻微电荷泵充电管理芯片入选2025年第二批广东省名优高新技术产品
希荻微HL7136电荷泵充电管理芯片入选2025年第二批广东省名优高新技术产品，兼容多种主流充电协议，集成保护功能，覆盖30-100W充电档位，已进入国内外知名品牌手机供应链。
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希荻微推出新型USB Type-C模拟音频开关芯片HL5280A，供电电压范围2.7~5.5V
希荻微推出具有高压保护功能的新型USB Type-C模拟音频开关产品HL5280A。供电电源的电压范围是2.7V至5.5V。内置的USB高速(480Mbps)开关特点包括支持900MHz的-3dB带宽、以及3.5Ω RON的典型值，采用I2C通信接口与外部主机通讯。
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SIM卡接口电平转换芯片HL5301，符合IEC61000-4-2标准，并已拿下高通平台参考设计认证
Halo Microelectronics HL5301是一款用户识别模块（SIM卡）/智能卡接口电平转换器芯片，能够为SIM卡接口提供电平转换以及符合IEC61000-4-2 静电放电（ESD）标准的保护。HL5301集成了3个电平转换器，包含用于RST和CLK信号的2个单向电平转换器，还有1个用于IO信号的双向电平转换器。
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HL8545/G 汽车级四通道50mΩ高侧开关
该资料介绍了HL8545/G汽车级四通道高侧开关，具有集成NMOS功率FET和电荷泵。该器件集成了负载电流限制、过载主动管理、过温关断等功能，并提供全诊断和高精度电流感应功能，以实现智能负载控制。该产品适用于多种电阻性、电感性和电容性负载，如低功率灯泡、LED、继电器、电磁阀和加热器等。产品具有宽工作电压范围、极低待机电流、AEC-Q100认证、高精度电流感应、多种保护功能以及可配置的锁定或自动重试模式。资料还提供了典型应用图和订购信息。
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希荻微推出具有1:2反向升压模式的新型双相30W电荷泵充电芯片HL7132D，有效优化手机充电体验
希荻微推出一款具有1:2反向升压模式的新型双相30W电荷泵充电芯片——HL7132D。相较于传统的充电解决方案，HL7132D具有更快的充电速度和更高的效率，能够有效优化手机充电体验。该芯片还内置了多种保护机制，确保手机充电安全可靠。
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希荻微汽车级低IQ同步升压控制芯片HL8021，具有展频功能，输入电压工作范围4.5至40V
Halo Microelectronics希荻微推出了一款具有展频功能的汽车级、低IQ同步升压控制芯片——HL8021。这款产品以强大的功能和出色的性能，满足了工业、电信以及汽车应用等领域的严格要求。
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无刷直流电机高压变频驱动智能功率模块HL990x系列，内部集成快恢复超结功率MOSFET
Halo Microelectronics推出HL990x（HL9901和HL9904）系列三相全桥智能功率模块（IPM）。这些智能功率模块旨在简化高压无刷直流电机逆变驱动器的开发和生产过程，并在效率和性能上具有重大提升；该系列在一个紧凑的小外形封装中集成了六个高压N-MOSFET及驱动电路。
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芯品速递 | 希荻微推出超低功耗及低静态电流DC-DC芯片HL7546A
希荻微推出超低静态电流DC-DC降压转换芯片HL7546A，支持1.5MHz高频率工作，具备PFM/PWM自动切换模式，待机电流低于3uA，采用WLCSP-8小型封装，适用于智能手表等可穿戴设备，提升电源效率并延长电池寿命。
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希荻微推出高性能智能手机USB接口保护芯片HL5075，具备出色软启动控制和低Rds(on)特性
因应市场需求，Halo Microelectronics希荻微推出一款具有可调限流控制功能的USB接口过压保护（OVP）芯片——HL5075，作为接口保护开关产品线的家族产品，HL5075具备出色的软启动控制和低Rds(on)特性，与同系列HL5095芯片相比，新增了1.2V I/O支持，使得HL5075能够更好地适配在目前最新一代处理器 的I/O电压需求。
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希荻微高性能智能手机USB接口保护芯片HL5081，支持9V及以上高压应用，同时集成过流等保护
希荻微推出一款高耐压可调限流的USB接口过压过流保护（OVP＆OCP）芯片——HL5081，作为接口保护开关产品线家族的产品，HL5081具备软启动控制和低Rds(on)特性，与同系列的HL5075芯片相比，较大幅度提升了耐压，使得HL5081能够在24V/36V充电的场景下正常工作。
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喜讯：希荻微SIM卡接口电平转换芯片HL5301高通参考设计再下一城
HL5301是一款用户识别模块（SIM卡）/智能卡接口电平转换器芯片，能够为SIM卡接口提供电平转换以及符合IEC61000-4-2静电放电（ESD）标准的保护。集成了一个EN控制输入，以帮助插入和取出SIM卡和智能卡。
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希荻微推出2:1电荷泵直充IC HL7132为三星Galaxy A23手机供电，实现充电时间缩短50%
HL7132通过将供电（PD）适配器的输入电流加倍，达到充电电流加倍的功能。借助HL7132，可以将供电（PD）适配器的3A电流充电至高达6A电流，从而将手机充电时间缩短50%，减少了用户的充电等待时间，提高用户体验。
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希荻微推出两款适用于单电池应用，采用双相开关电容架构的新型快充解决方案HL7138和HL7139
HL7138和HL7139不仅能提供业界领先的充电效率，而且PCB整体尺寸在比同类产品竞争对手小约30%的情况下，还可显著实现更快速、更低功耗的电池充电功能。因为更小尺寸的整体解决方案，得以赋能产品更高的系统级设计灵活性。
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