中移物联网
相关结果约13296条中移物联网(China Mobile)有限公司是中国移动通信集团公司出资成立的全资子公司,围绕“物联网业务服务的支撑者、专用模组和芯片的提供者、物联网专用产品的推动者”的战略定位,专业化运营物联网专用网络,设计生产物联网专用模组和芯片,打造车联网、智能家居、智能穿戴等特色产品,开发运营物联网连接管理平台OneLink和物联网开放平台OneNET,推广物联网解决方案,形成了五大方向业务布局和物联网“云-管-端”全方位的体系架构。 查看更多
中移物联网产品选型帮助
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32 位 CPU 多接口的安全芯片 CS18S系列 国密二级;SE-SIM安全芯片, 行业首创SE与SIM卡相结合,保持SIM卡原有封装不变的情况下,增加安全加密能力,支持国际及国密主流算法。 DFN8L 最小包装量:1,000 |
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【产品】纵行科技发布ZETA LPWA通讯模组,实现政策+供应链+数据三重安全
纵行科技ZETA LPWA通讯模组,全国产ZETA LPWAN通讯模组,为物联网碎片化场景而生。
【技术】纵行科技与中移物联网联合推出ZETA通讯模组,国产LPWAN技术ZETA的进化:成本比Lora低一半,速度快三倍
ZETA技术的开发公司纵行科技创始人李卓群宣布,与中移物联网联合推出ZETA通讯模组,该模组从软件到硬件都实现了全栈国产化,“每一颗电容都是国产的。”
中移物联网基于SE-SIM安全芯片及和云盾的NB燃气一体化端到端解决方案
智能燃气表首个国家标准已定,NB-IoT正式纳入5G,行业的春天来了?中移物联网提供的NB物联网表端到端解决方案,主要突出“一体化”服务优势,能够有效解决智能燃气表发展过程中的四大问题。中移物联网公司协同CCSA等行业标准制定机构,积极推动行业标准制定,推行对业务最全面、最有利的数据制式,避免甲方被单一厂商绑定。
基于中移物联网SIM卡的OneLink ID安全服务启动试点工作启动
近日,由中国移动政企事业部委托,中国移动研究院和中移物联网公司共同研发的基于SIM卡的物联网安全服务产品启动小规模试点工作,这也标志着中国移动在物联网领域又一个安全服务产品即将投入运营。
【应用】中移物联网SE-SIM+安全平台(和云盾)应用于智能锁
随着行业发展,智能锁功能越来越多,安全的问题也日益突出。针对这个情况,中移物联网推出“和安芯”系列产品,其中SE-SIM+安全平台(和云盾)可以帮助门锁厂商快速、便捷集成安全能力,更好地保障消费者生命财产安全。本文从SE-SIM的选择、SE-SIM使用条件、终端SDK平台SDK移植以及开发调试介绍了如何将SE-SIM+安全平台(和云盾)应用到智能锁。
中移物联网 基于安全芯片的物联网安全体系产品手册
本文档为中移物联网公司物联网安全体系相关说明文档的总章,作为整体了解使用。
中移物联网安全模块SE-SIM 32位CPU多接口的安全芯片产品手册
Neutron/Neutron Plus 规格书
Monarch N NB-IoT Platform Optimized NB-IoT Platform for Massive IoT
中国移动OneChip安全芯片CS18S、eSIM+MCU产品体系助力5G物联网
5G带来的高速度、低延时、大容量,将促进物联网行业的快速发展,促使更多的智慧硬件、智慧应用、智慧场景出现在大众的生活周边。当5G遇上物联网,看中国移动OneChip都在做什么!本文围绕“芯动力、新赋能”这一主题展开,针对5G时代下如何打造物联网安全与芯片产品等话题带来解决方案,并介绍了中国移动OneChip的产品体系与eSIM+MCU产品。
中移物联网基于安全芯片的物联网安全体系-模组支持SE-SIM指令测试
GROWING IoT IN CHINA How China Mobile has unlocked the value of IoT by delivering capability beyond connectivity
Espressif AT指令示例
EspressifAT 指令集
使用 UEMonitor 抓取 log 的方法
MATRIX系统:工业4.0智能工厂管理系统
Internet of Things Ethernet of Everything Quick and Easy Networking of "Things"
【应用】中国移动高集成度SE-SIM CS18S助力物联网行业进入“安全+”时代
中移物联网有限公司始终围绕着公司“物联网业务服务的支撑者、专用模组和芯片的提供者、物联网专用产品的推动者”的战略定位,在物联网安全领域,一直秉承着深耕细作,砥砺前行的精神,着重技术积累,立足芯片研发,并在2019年,专门针对物联网行业推出了和安芯系列产品—安全芯片及平台端到端解决方案。本文主要介绍中移物联网SE-SIM助力物联网,打造安全解决方案。
【技术】可达100%成功率的中移物联网eSIM空中写卡,提供专用的测试设备或软件协助检测网络环境
本文主要是讲述eSIM空中写卡成功率和效率,在与中国移动物联网eSIM团队完成技术对接和流程贯通后,空中写卡的成功率与效率都可以得到有效保障;eSIM及空中写卡能力经过多个重大项目的考验、优化升级和近百万次的实际应用,其便利性、稳定性和高效性都得到了市场的认可。
【应用】中移物联网eSIM方案应用于智能穿戴设备,使用流程简单、用户体检极佳
新兴市场智能穿戴设备的出货量进一步增长,中国移动物联网eSIM方案基于《中国移动物联网专网写卡规范》开发,网元简洁、高效,通信协议安全、可靠,开发简单。中国移动针对智能穿戴场景推出专属eSIM方案,通过提供稳定的API写卡接口,与智能穿戴厂商的公众号、APP融合,写卡、激活流程嵌入到终端用户的使用流程中,一键触发写卡、激活,让终端用户的体验达到最佳。
【产品】中移物联网32位CPU多接口安全芯片SE-SIM,提供 ROM、EEPROM、RAM 存储器
中移物联网安全模块 SE-SIM 为 32 位 CPU 多接口的安全芯片,提供 ROM、EEPROM、RAM 存储器,支持多种加密算法模块,适用于多种安全应用场合。芯片提供增强的安全特性,提高芯片的安全性和可靠性,支持电气环境监测,可对抗功耗分析和故障注入。
【应用】EFM32G230F128G 32位单片机在中移物联智能门锁项目中的应用
EFM32单片机在中移物联智能门锁项目中的应用本项目是按照客户中移物联要求,配合运营商中国移动NB-IOT网络进行开发的基于NB-IOT网络的智能门锁项目,采用的主控平台是EFM32G230F128。
国内SE-SIM芯片创造者中移物联网携手世强推动物联网发展
中移物联网签约本土十大分销商世强,为物联网、车联网、智能家居、智能穿戴等领域的客户,提供强有力的技术支持、现货保证和价格优势,帮助客户降低生产制造成本。世强元件电商平台已全部上线中移物联网的物联网芯片产品
【产品】薄膜安全芯片CS18T,可正常粘贴在micro和nano SIM卡上使用
中移物联网推出的CS18T薄膜安全芯片是一种特殊形态的M2M芯片,可以正常粘贴在micro和nano SIM卡上使用。CS18T芯片的厚度仅为0.18-0.20mm,完全符合GSMA相关规范,使用时可通过APP或手机自带的STK菜单实现功能管理和切换,支持独立的多安全域应用加载。
问下中移物联网的贴片式sim卡,有相关的资料吗
您咨询的中移物联网SE-SIM CS18S安全芯片产品手册:https://www.sekorm.com/doc/1338307.html。更多资料可在平台搜索关键字了解,如还有其他问题欢迎致电400-887-3266或邮件service@sekorm.com,谢谢您的咨询。
中移物联网的SE-SIM卡,不知用的是哪家的裸片?是否有适合车载使用的?
M8321-ZX297520V3 中移物联网的产品 目前只能在网页上搜到规格书,还搜不到样品,目前还没有库存是吧
中移物联的SE-SIM卡可以简单介绍一下吗?跟目前的物联网卡有什么区别?
中国移动的物联网模组代理吗?比如中国移动的NB、2G等模组
使用中移物联的安全平台是否需要加密狗?
中移物联SE-eSIM有哪些推荐使用场景?
如果使用中移物联的SE-SIM ,但不想接入 OneNET 平台,仅是想使用中移的安全服务平台,能不能实现,该怎么实现?
中移物联SE-SIM卡产品加密数据能力有多大?
中移物联安全芯片对接需要做哪些工作?
中移物联网“管云端”五大核心业务及芯片产品介绍
中移物联网公司围绕“大连接”战略,以公众物联网为核心,深入贯彻平台战略和用户战略,业务布局“管云端”,聚焦五大方向。
中国移动物联网安全体系整体介绍
中移物联网有限公司产品宣传手册中文版
中移物联网CS18S安全芯片SE-SIM能力介绍
朗升科技(LONGSING)--领先的物联网能源解决方案
【产品】中移物联打造SE-SIM卡CS18S,构建物联网安全应用新环境,支持多种国际及国密算法
中移物联网打造的SE-SIM CS18S是传统物联网SIM卡和加密芯片的完美结合,在具备SIM通讯功能的同时,内置国密算法及国际通用算法,提供加密、解密、签名、验签的基本能力,及安全通信、设备双向认证、安全FOTA、安全存储等能力;配合自建的密管中心、安全服务平台,满足客户对于物联网设备安全的需求。
【应用】SE-SIM安全芯片应用于智能门锁,内置国密和国外通用算法,自建密管中心和安全服务平台
随着智能时代的到来,人们生活中的智能物件越来越多,尤其是智能门锁的普及,给那些经常忘带钥匙进不了家门的人带来了福音。智能门锁用对了“芯”还是可以很美好滴。日前,我们同锁厂深度合作,基于NB版智能门锁,通过嵌入SE-SIM卡,实现了与中移物联OneNET平台的无缝对接。SE-SIM卡在具备SIM通讯特点的同时,内置国密算法及国外通用算法,提供加密、解密、签名、验签的基本能力,及安全通信、设备双向认证
中国移动 OneNET 物联网开放平台 OCP申请企业接入能力测试规范 1.0
BC26 OneNET AT Commands Manual
M5311 OPENCPU 开发指导手册
OneNET 行业开发平台 设备SDK用户手册
M5310-A_EVB 用户使用指南
OneNET 云平台 PC端 http调试工具 使用说明
Smart Objects Expansion Pack IPSO Smart Object Guideline
Smart Objects Starter Pack1.0 IPSO SmartObject Guideline
骑士智能科技 M5310 开发板 使用手册
Smart Objects Expansion Pack IPSO Smart Object Guideline
【产品】SE-SIM加密芯片CS18S,配备安全服务平台,支持国际国密算法,多种封装形式
中移物联网深入挖掘SIM卡的运营价值,研发出具备金融级别的安全SIM芯片简称SE-SIM,同时提供物联网行业端到端的安全解决方案。SE-SIM在普通SIM的基础上增加了安全功能,在具备SIM特点的同时,内置国密算法及国际通用算法,提供加密、解密、签名、验签的基本能力,及安全通信、设备双向认证、安全FOTA、安全存储等能力;配合自建的密管中心、安全服务平台,满足客户对于物联网设备安全的需求。
物联网专用通信芯片制造商——中移物联网
世强是中移物联网官方授权一级代理商,代理中移物联网旗下通信芯片(SE-SIM卡),库存丰富,正品保证。用户可以查询获取来自中移物联网的最新产品和技术资讯、官方资料库,以低于行业的价格,购买中移物联网最新产品,享受供货保障。
【产品】中移物联网CS18S-SE SIM卡,为物联网信息加密保驾护航
中移物联网有限公司率先推出了SE-SIM卡加上安全服务平台,设计安全体系架构,以期达到依场景、分等级对物联网设备进行安全防护。CS18S-SE SIM卡是由中国移动通信集团公司出资成立的全资子公司——中移物联 推出的重磅产品,是一款集通信与信息安全加密功能为一体的通信芯片。
拓展通信芯片类产品,世强代理中移物联,又增一物联网领军品牌
世强的代理家族又添一重磅品牌。近日,世强与中移物联网有限公司(以下简称:中移物联)签署代理协议,此后,中移物联的通信芯片类的产品可直接到世强元件电商购买。在产品采购方面,作为授权分销商,世强元件电商保障100%正品、低价,小批量采购低至1只,购买当日即可发货,大批量采购可保障稳定供货。
T3500S移动物联网模组自动化测试方案,帮助物联网厂商快速验证产品指标并完善关键性能
是德科技与中国移动研究院在物联网测试研究方面开展深入合作,研发了针对移动物联网模组功耗、射频、定位等关键功能及性能的自动化测试平台T3500S,帮助物联网厂商快速验证产品指标并完善关键性能。
E7515A无线测试仪助力中国移动终端公司蜂窝物联网射频和RRM一致性测试系统
是德科技完整的蜂窝物联网射频和RRM一致性测试解决方案,帮助设计者优化蜂窝物联网的射频和RRM性能。是德科技蜂窝物联网测试解决方案使用E7515A UXM综合测试平台,能够有力地支持中国移动终端公司的蜂窝物联网射频和RRM一致性测试和认证。
是德科技移动物联网测试系统以E7515A UXM无线测试仪为核心,助力中国移动研究院移动物联网测试系统
是德科技移动物联网测试系统,具备功耗、射频、定位等全面的测试能力并具有自动化的测试技术,帮助物联网厂商快速验证产品指标并完善设备的关键性能。是德科技移动物联网测试系统以E7515A UXM无线测试仪为核心,能够有效助力中国移动研究院开展测试方案研究以及新技术验证。
中国移动 IoT 最佳实践白皮书
【白皮书】克服智能节点与物联网“最后一英寸”的连接挑战
行业开发平台设备接入MQTT SDK使用说明
行业开发平台设备接入MQTT SDK使用说明
onenet development kit m6312 v3r2
WIFI/Sensor 电路原理图
WIFI/Sensor 电路原理图
STM32--CPU介绍 电路原理图
Cmake Practice 开发环境
A8900 AT 指令集_V2.6
M5311 AT Command Interface Specification
M5313 AT Command Interface Specification
M5312 AT Command Interface Specification
M5310-A AT COMMAND SET For the V150R100C10B300 firmware
M8321-D_参考设计
M8321 参考设计
龙尚科技作为领先的物联网模组方案供应商,成为2020中国物联网100强企业之一
模组在物联网生态链中处于承上启下的位置,物联网的蓬勃发展也带动了模组产业的发展。龙尚科技作为领先的模组方案供应商,在物联网百强名单中脱颖而出,成为中国物联网100强企业。
【应用】纵行城市物联网解决方案采用ZETA底层物联网通信技术,3-7天即可搭建可靠的物联网络,提供服务智慧化新模式
基于ZETA底层物联网通信技术及上下游产业链,纵行科技为城市搭建完善的物联网应用系统包括网络搭建、数据传输、终端智能、场景应用等,让城市管理从下到上智能化、数据化,让决策精准化,科学化,并提升城市管理成效和改善市民生活质量,打造新型智慧城市。
【应用】物联网产品的研发测试整体方案,覆盖物联网产品设计中引入的射频和功耗问题的测试,加速研发进度
由Keysight的CXG5166B矢量信号源,CXA N9000B矢量信号分析仪和N6705C电源分析仪构成的物联网产品的研发整体测试方案,可以覆盖物联网产品设计中引入的射频和功耗问题的测试,可以加速您的产品的研发速度,让你的物联网产品更快速上市。
【产品】基于9205 LTE IoT芯片设计的SLM153物联网模组,推出新一代物联网解决方案
2018年12月29日,美格智能即将采用9205 LTE IoT芯片研发新一代低功耗多模窄带物联网模组SLM153,该模组支持蜂窝物联网产品及服务所需的关键创新,与前代产品相比,在省电模式可实现高达70%的功耗降低。同时,美格智能基于SLM151、SLM152、SLM153模组推出物联网产品定制方案—MP系列,为客户提供功能强大、快速研发、性价比高的产品定制化服务。
物联网开发中基于Silicon Labs“零编程”物联网开发解决方案的问题
Silicon Labs的Xpress设备高级产品经理Parker Dorris讨论了物联网编程开发中出现的一些困难和问题以及“零编程”解决方案。
【产品】芯科科技物联网开发板Thunderboard EFR32BG22,实现物联网快速开发新标竿
Silicon Labs近期推出了一款物联网开发板Thunderboard EFR32BG22,它是一个小型单芯片理想蓝牙物联网开发平台,具有丰富的功能可以当作产品原型机来演示,也可以当作开发平台测试调试和验证。
瑞萨宣布支持Microsoft Azure RTOS及Azure物联网模块,加速、智能安全的物联网设备开发
2019年 10月28日,瑞萨电子株式会社宣布助力IoT(物联网)设计人员简化从设备到云端的开发。瑞萨充分利用在安全嵌入式设计领域的丰富经验,在微控制器(MCU)和微处理器(MPU)产品上支持Microsoft Azure RTOS,为用户提供快速、无缝、开箱即用的开发体验。
【产品】现成的U3803A物联网(IoT)系统设计应用课件,用于向学生讲授如何设计和开发具有物联网功能的嵌入式系统
是德科技的U3803A物联网系统设计应用课件是一个现成的物联网教学套件。本课件旨在向学生讲授如何设计和开发具有物联网功能的嵌入式系统。物联网系统设计培训套件中包括物联网开发套件、传感器件、XBee ZigBee® 套件、六套带有标准答案的可编辑的实验室资料、以及基于问题的学习作业。该课件所需要的仪器包括一台数字万用表和一台示波器。
【产品】U3808A物联网(IoT)传感器与电源管理应用课件,帮助教育与物联网趋势和技术同步
是德科技的U3808A物联网传感器与电源管理应用课件,是一个以物联网设备设计为核心的现成的教学套件。此课件配有培训套件和教学幻灯片。此物联网传感器和电源管理培训套件包括物联网开发套件、传感器件、MEMS压力传感器、XBee ZigBee套件、七套带有标准答案的可编辑的实验室资料,以及基于问题的学习作业。
美格智能携多款4G/5G模组与物联网解决方案参加2019深圳物联网展
美格智能技术股份有限公司作为全球领先的物联网无线通信模组及解决方案提供商,受邀参加IOTE 2019第十二届国际物联网展--深圳站!届时,美格智能携旗下:5G通信模组及典型应用场景解析,4G智能模组及解决方案、Wi-Fi模组、NB-IoT模组及多款物联网产品解决方案、智能终端等明星产品盛装出席,为广大客户展现美格智能的实力。
【产品】Taoglas®EDGE Multi工业级端到端物联网解决方案,可用于开发物联网经济高效的无线硬件和固件平台
Taoglas®EDGE Multi-Family是一种工业级端到端物联网解决方案,可以针对不同的客户应用量身定制。 它为物联网提供了经济高效的短程和远程无线物联网硬件和固件平台。 与Taoglas®Edge Insights结合使用,它提供了可扩展的端到端解决方案,可轻松控制,维护和安全管理许多连接的机器,系统,仪器和设备,而无需考虑传感器或机器接口。
【选型】朗升(LONGSING)复合脉冲电容(HPC)电池/ 物联网电池(HPC+锂亚)选型指南(中文)
朗升(Longsing)专注研发与生产物联网高性能电池,包括HPC电池、物联网电池组(HPC+锂亚硫酰氯电池)及特殊应用动力电池等。其中物联网电池组,可以在-40℃-+85℃温度范围内稳定的工作,突破了锂离子电池与锂亚硫酰氯电池的技术瓶颈,并申请了30余项发明专利。
【应用】Keysight X8712A助力工程师搞清物联网设备功耗,攻破物联网应用长电池寿命的3个关键要素
设计具有较长电池运行时间的物联网设备,需要了解一个典型运行周期消耗电量、消耗电池电量的事件和设备在各种状态和活动中分别耗费时间3个关键要素。Keysight X8712A具备强大的功能和特性,可以快速估算电池寿命,并深入了解设备如何消耗电池电量,帮助工程师快速攻破三要素。
【技术】富士通选择Wirepas Mesh进行高级物联网解决方案开发,为新兴应用程序提供物联网连接
Fujitsu(富士通)宣布已选择Wirepas Mesh软件技术集成到他们的最新硬件中。这将使富士通组件能够开发具有安全,分散和可扩展的网状网络功能的完整解决方案,其具有可调超低功耗,高吞吐量和低延迟模式。可为医疗保健,工业自动化,智能建筑以及更多市场量身定制多种方案。
【产品】仅包括培训套件的物联网基础知识应用课件U3801A
是德科技的U3801A物联网基础知识应用课件是一个专为传授物联网基础知识而设计的现成教学套件,包括物联网开发套件、传感器件、XBee ZigBee套件、六套带有标准答案的可编辑的实验室资料,以及基于问题的学习作业。此课件设计作为大学和其他第三方机构的资源,向学生传授有关物联网的体系结构、技术和生态系统方面的知识。
【产品】低成本NB-IOT物联网模块,布局全球物联网市场
美格智能推出SLM150无线通信模块,是一款高性能、低功耗,同时支持CAT M1和CAT NB-1 LTE模式的无线通信模块,上行下行速率小于375Kbps。其尺寸仅为22.5 X 26.5 X2.3mm。
【产品】配有培训套件和教学幻灯片的物联网基础知识应用课件U3802A
是德科技的U3802A物联网基础知识应用课件是一个专为传授物联网基础知识而设计的现成教学套件,配有培训套件和教学幻灯片。培训套件包括物联网开发套件、传感器件、XBee ZigBee 套件、六套带有标准答案的可编辑的实验室资料,以及基于问题的学习作业。此课件设计作为大学和其他第三方机构的资源,向学生传授有关物联网的体系结构、技术和生态系统方面的知识。
【产品】谁是物联网的“红娘”?无线MCU来牵线!
在物联网领域中从来都不缺少无线连接技术,从低功耗蓝牙、CSR mesh、NFC、RFID, 到ZigBee、WiFi,甚至LTE。世强则为物联网开发人员提供了其他选择。
【技术】罗森伯格SPE单对以太网连接技术将应用于物联网场景
罗森伯格开发的MTD®和H-MTD®创新方案基于SPE单对以太网的技术已经在汽车领域这样可靠性要求极高的环境中批量应用。随着物联网领域包括工业物联网领域的单对以太网技术应用的快速发展,罗森伯格作为在SPE单对以太网领域的先行者,将为物联网连接系统应用提供高可靠的整体解决方案。
【产品】EC.20-EDGE Connect™物联网平台,具有蜂窝、蓝牙和板载传感器功能,降低引入物联网战略成本和复杂性
Taoglas EDGE Connect™提供实时洞察和智能,可助力企业节省成本,增加收入并增强合规性。 具有蜂窝,蓝牙和板载传感器功能的下一代物联网设备,具有基于云的连接性和设备管理平台。预认证,低功耗,高性能,安全架构等主要特点,让产品更具竞争力,可应用于机器人技术,无人机,自动驾驶汽车,交通等领域。
【应用】针对物联网专用的超低功耗Wi-Fi方案
物联网应用通常受到功耗、尺寸大小和资源的约束,并且容易受到线上和物理攻击,造成安全隐患。物联网Wi-Fi的挑战在于提供足够性能的同时,降低功耗、减少MIPS要求并提供高安全性。芯科实验室(Silicon Labs)推出的全新Wi-Fi超低功耗模块,包括WF200收发器和WFM200模块,专为功耗敏感的IoT设备打造,在安全、电池供电设计上取得了巨大提升,相比之前只有原来一半的功耗水平,非常适合用在
【应用】待机仅1uA的超低功耗LDO SGM2040、SGM2034助力物联网智能锁、单火开关设计
近年来物联网行业高速发展,每年近数十亿物联网设备部署在各行各业。无缝连接,自主工作的物联网设备通常采用电池供电或特殊供能,而且希望生命周期免维护。这时候系统功耗的设计变得非常严苛,工程师花大量的时间和精力优化硬件和软件,在设备待机和工作之间寻求平衡,在系统元器件选型中不断优化。本文介绍SGMICRO超低功耗LDO SGM2040助力物联网智能锁设计,SGM2034助力物联网单火开关设计。
物联网应用系列之二:灵活易用ASK/FSK物联网产品测试方案
涨姿势课堂开课啦!物联网应用系列之二介绍了灵活易用的具有低成本、无线连通性能好和耗电量低等优势的ASK/FSK物联网产品测试方案!
Silicon Labs CEO:下一波创新浪潮将来自物联网
随着物联网技术可能在2016年到达全新的发展阶段并出现众多新生应用,以下这些物联网市场趋势、挑战和应对策略值得我们深思。
无线物联网解决方案,支持Zigbee、Thread、蓝牙、Sub-G、2.4GHz多协议
Silicon Labs无线物联网解决方案提供现今市场上集成性最好、最稳固、可靠、易于使用的无线和射频集成电路、模块和软件。借助 Silicon Labs的Zigbee、蓝牙、Wi-Fi、Z-Wave、Sub-G、2.4 GHz专有无线解决方案。世强提供无线物联网产品参数选型服务,无线物联网产品资料和在线问答服务。推荐EFR32MG,EFR32BG,Si4438,EFR32MG12,WGM110
ZigBee 3.0获批 物联网将进入全新时代
全球物联网标准的非营利性组Zigbee联盟近日宣布ZigBee3.0获批,该标准以ZigBee标准为基础并统一了ZigBee标准,这些标准已在数亿台设备上得到了验证。
Silicon Labs荣获维科杯2020物联网行业最具行业影响力企业奖
Silicon Labs日前荣获行业媒体维科杯2020(第五届)物联网行业年度评选——物联网行业最具行业影响力企业奖,以突显该公司近年来通过多协议无线SoC平台解决方案,为行业提供丰富的IoT网状网络和专有无线技术支持的贡献。
【应用】宽CFAR收发器助力实现Sub-GHz物联网
物联网的存在很大程度上依赖于通信技术,而无线通信技术要在其中发挥关键作用则需要借助许许多多的远程感应设备。
【应用】0.6uA待机功耗、高达93%转换效率的DC-DC SGM66099用于物联网设备,可降低功耗、延长设备使用时长
物联网设备往往采用电池供电,太阳能供电,机械能供电或单火线取电等。低功耗的设计要求令电源管理器件的选择变得尤为重要。本文介绍SGMICRO 0.6uA待机功耗DC-DC SGM66099应用于物联网设备(如智能烟感、智能穿戴)优化功耗设计。高达93%的转换效率,充分利用电池的容量,令物联网设备工作时间更长。1.22mmx0.83mm的WLCSP微小封装,也使得烟感设计更便利。
魏德米勒工业物联网解决方案,提供全面的产品组合,支持从传感器到云的数字化和智能联网
Weidmueller魏德米勒工业物联网解决方案允许对本地机器和系统进行经济有效的状态监控,物联网终端设备可实现快速简单地安装,并可以通过云服务进行配置和数据监控,使现有系统的工业物联网改造更加容易,魏德米勒物联网终端设备将所有系统组件集成到自动化系统中。 在工业物联网(IIoT)中,生产环境中的所有组件都通过数字基础架构相互连接,彼此相关。
多款传感器解决方案解决物联网“感知”世界的迫切需求
面向物联网对“感知”的迫切需求,芯科持续投注研发技术资源,并打造了一系列传感器解决方案,为工程师提供最完整且丰富的设计选项,更成为了建立物联网世界的一大推动力。
【产品】世强SUB-G+Zigbee驱动智能节点接入物联网
物联网已经——正在——继续改变我们的生活方式、工作方式、周围环境,你准备好把握无线物联这一市场孕育的巨大商机了么?
EFR32 Wireless Gecko第二代平台Series 2系列SoC/模块获EEPW年度物联网解决方案推荐奖
Silicon Labs 的EFR32 Wireless Gecko第二代平台 Series 2系列SoC/模块产品于日前获选电子产品世界(EEPW)2019年度物联网解决方案推荐奖。 第二代平台设计旨在使能物联网(IoT)产品更加强大、高效和可靠。基于Wireless Gecko产品组合领先的RF和多协议能力,Series 2提供了业界最广泛且可扩展的物联网连接平台。
瑞萨电子与Cypherbridge合作推出了基于RA系列32位MCU的全新物联网高效便捷解决方案
瑞萨电子和Cypherbridge合作推出了一款全新物联网解决方案,在硬件方面,采用了瑞萨电子RA系列MCU,其优异的性能有利于加快物联网应用程序的开发进程,在软件方面,Cypherbridge的软件包可以为开发者提供完整的开发环境,两者的完美结合为客户提供高效便捷的解决方案。
通过参与开发首个物联网卫星星座,Syrlink加强了它在太空物联网方面的领导地位
通过与图卢兹的泰利斯阿莱尼亚航天公司的合作,yrlink已经开发并提供了ARGOS NEO有效载荷,该有效载荷是ANGELS号卫星的核心,于2019年12月18日发射并成功送入轨道。ANGELS号卫星由法国国家太空研究中心支持,由专门从事小型卫星的设计、制造和组装赫莫里亚组织研究的法国工业部门制造的第一个纳米卫星。
【产品】仅包括培训套件的物联网IoT无线通信应用课件U3805A,即时可用
是德科技的U3805A物联网无线通信应用课件是一个即时可用的教学套件,主要专注于物联网的无线连通性,其目标是使学生能够开发具有各种无线连通性的典型物联网应用软件。此物联网无线通信培训套件包括物联网开发套件、传感器件、XBee ZigBee 和 LoRa 套件、八套可编辑且附带标准答案的实验室资料以及问答式作业。