中移物联网

【应用】中移物联网SE-SIM+安全平台（和云盾）应用于智能锁

随着行业发展，智能锁功能越来越多，安全的问题也日益突出。针对这个情况，中移物联网推出“和安芯”系列产品，其中SE-SIM+安全平台(和云盾)可以帮助门锁厂商快速、便捷集成安全能力，更好地保障消费者生命财产安全。本文从SE-SIM的选择、SE-SIM使用条件、终端SDK平台SDK移植以及开发调试介绍了如何将SE-SIM+安全平台（和云盾）应用到智能锁。

中国移动OneChip 安全芯片CS18S、eSIM+MCU产品体系助力5G物联网

5G带来的高速度、低延时、大容量，将促进物联网行业的快速发展，促使更多的智慧硬件、智慧应用、智慧场景出现在大众的生活周边。当5G遇上物联网，看中国移动OneChip都在做什么！本文围绕“芯动力、新赋能”这一主题展开，针对5G时代下如何打造物联网安全与芯片产品等话题带来解决方案，并介绍了中国移动OneChip的产品体系与eSIM+MCU产品。

【应用】中国移动高集成度SE-SIM CS18S助力物联网行业进入“安全+”时代

中移物联网有限公司始终围绕着公司“物联网业务服务的支撑者、专用模组和芯片的提供者、物联网专用产品的推动者”的战略定位，在物联网安全领域，一直秉承着深耕细作，砥砺前行的精神，着重技术积累，立足芯片研发，并在2019年，专门针对物联网行业推出了和安芯系列产品—安全芯片及平台端到端解决方案。本文主要介绍中移物联网SE-SIM助力物联网，打造安全解决方案。

【技术】可达100%成功率的中移物联网eSIM空中写卡，提供专用的测试设备或软件协助检测网络环境

本文主要是讲述eSIM空中写卡成功率和效率，在与中国移动物联网eSIM团队完成技术对接和流程贯通后，空中写卡的成功率与效率都可以得到有效保障；eSIM及空中写卡能力经过多个重大项目的考验、优化升级和近百万次的实际应用，其便利性、稳定性和高效性都得到了市场的认可。

中移物联网SE-SIM卡套餐资费

本资料为中移物联网SE-SIM卡套餐资费表。

【应用】中移物联网eSIM方案应用于智能穿戴设备，使用流程简单、用户体检极佳

新兴市场智能穿戴设备的出货量进一步增长，中国移动物联网eSIM方案基于《中国移动物联网专网写卡规范》开发，网元简洁、高效，通信协议安全、可靠，开发简单。中国移动针对智能穿戴场景推出专属eSIM方案，通过提供稳定的API写卡接口，与智能穿戴厂商的公众号、APP融合，写卡、激活流程嵌入到终端用户的使用流程中，一键触发写卡、激活，让终端用户的体验达到最佳。

【产品】中移物联网32位CPU多接口安全芯片SE-SIM，提供 ROM、EEPROM、RAM 存储器

中移物联网安全模块 SE-SIM 为 32 位 CPU 多接口的安全芯片，提供 ROM、EEPROM、RAM 存储器，支持多种加密算法模块，适用于多种安全应用场合。芯片提供增强的安全特性，提高芯片的安全性和可靠性，支持电气环境监测，可对抗功耗分析和故障注入。

【应用】EFM32G230F128G 32位单片机在中移物联智能门锁项目中的应用

EFM32单片机在中移物联智能门锁项目中的应用本项目是按照客户中移物联要求，配合运营商中国移动NB-IOT网络进行开发的基于NB-IOT网络的智能门锁项目，采用的主控平台是EFM32G230F128。

中移物联网 基于安全芯片的物联网安全体系产品手册

本文档为中移物联网公司物联网安全体系相关说明文档的总章，作为整体了解使用。

中移物联网 基于SE-SIM的物联网安全体系介绍

中国移动基于SE-SIM安全芯片的物联网安全体系整体介绍。

国内SE-SIM芯片创造者中移物联网携手世强推动物联网发展

中移物联网签约本土十大分销商世强，为物联网、车联网、智能家居、智能穿戴等领域的客户，提供强有力的技术支持、现货保证和价格优势，帮助客户降低生产制造成本。世强元件电商平台已全部上线中移物联网的物联网芯片产品

【产品】薄膜安全芯片CS18T，可正常粘贴在micro和nano SIM卡上使用

中移物联网推出的CS18T薄膜安全芯片是一种特殊形态的M2M芯片，可以正常粘贴在micro和nano SIM卡上使用。CS18T芯片的厚度仅为0.18-0.20mm，完全符合GSMA相关规范，使用时可通过APP或手机自带的STK菜单实现功能管理和切换，支持独立的多安全域应用加载。

中移物联网基于安全芯片的物联网安全体系-模组支持SE-SIM指令测试

满足需求的模组需要支持多逻辑通道，验证方式打开、关闭逻辑通道，成功 则表示该模组可以支持安全芯片的通信能力。

问下中移物联网的贴片式sim卡，有相关的资料吗

您咨询的中移物联网SE-SIM CS18S安全芯片产品手册：https://www.sekorm.com/doc/1338307.html。更多资料可在平台搜索关键字了解，如还有其他问题欢迎致电400-887-3266或邮件service@sekorm.com，谢谢您的咨询。

【产品】中移物联打造SE-SIM卡CS18S，构建物联网安全应用新环境,支持多种国际及国密算法

中移物联网打造的SE-SIM CS18S是传统物联网SIM卡和加密芯片的完美结合，在具备SIM通讯功能的同时，内置国密算法及国际通用算法，提供加密、解密、签名、验签的基本能力，及安全通信、设备双向认证、安全FOTA、安全存储等能力；配合自建的密管中心、安全服务平台，满足客户对于物联网设备安全的需求。

中移物联网“管云端”五大核心业务及芯片产品介绍

中移物联网公司围绕“大连接”战略，以公众物联网为核心，深入贯彻平台战略和用户战略，业务布局“管云端”，聚焦五大方向。

【应用】SE-SIM安全芯片应用于智能门锁，内置国密和国外通用算法，自建密管中心和安全服务平台

随着智能时代的到来，人们生活中的智能物件越来越多，尤其是智能门锁的普及，给那些经常忘带钥匙进不了家门的人带来了福音。智能门锁用对了“芯”还是可以很美好滴。日前，我们同锁厂深度合作，基于NB版智能门锁，通过嵌入SE-SIM卡，实现了与中移物联OneNET平台的无缝对接。SE-SIM卡在具备SIM通讯特点的同时，内置国密算法及国外通用算法，提供加密、解密、签名、验签的基本能力，及安全通信、设备双向认证

【产品】SE-SIM加密芯片CS18S，配备安全服务平台，支持国际国密算法，多种封装形式

中移物联网深入挖掘SIM卡的运营价值，研发出具备金融级别的安全SIM芯片简称SE-SIM，同时提供物联网行业端到端的安全解决方案。SE-SIM在普通SIM的基础上增加了安全功能，在具备SIM特点的同时，内置国密算法及国际通用算法，提供加密、解密、签名、验签的基本能力，及安全通信、设备双向认证、安全FOTA、安全存储等能力；配合自建的密管中心、安全服务平台，满足客户对于物联网设备安全的需求。

中移物联网CS18S安全芯片SE-SIM能力介绍

中国移动 OneNET 物联网开放平台 OCP申请企业接入能力测试规范 1.0

物联网专用通信芯片制造商——中移物联网

世强是中移物联网官方授权一级代理商，代理中移物联网旗下通信芯片（SE-SIM卡），库存丰富，正品保证。用户可以查询获取来自中移物联网的最新产品和技术资讯、官方资料库，以低于行业的价格，购买中移物联网最新产品，享受供货保障。

中移物联网官方授权代理证明/分销协议/授权书

中移物联网官方授权代理证明/分销协议/授权书

【产品】中移物联网CS18S-SE SIM卡，为物联网信息加密保驾护航

中移物联网有限公司率先推出了SE-SIM卡加上安全服务平台，设计安全体系架构，以期达到依场景、分等级对物联网设备进行安全防护。CS18S-SE SIM卡是由中国移动通信集团公司出资成立的全资子公司——中移物联 推出的重磅产品，是一款集通信与信息安全加密功能为一体的通信芯片。

中国移动 IoT 最佳实践白皮书

拓展通信芯片类产品，世强代理中移物联，又增一物联网领军品牌

世强的代理家族又添一重磅品牌。近日，世强与中移物联网有限公司（以下简称：中移物联）签署代理协议，此后，中移物联的通信芯片类的产品可直接到世强元件电商购买。在产品采购方面，作为授权分销商，世强元件电商保障100%正品、低价，小批量采购低至1只，购买当日即可发货，大批量采购可保障稳定供货。

T3500S移动物联网模组自动化测试方案，帮助物联网厂商快速验证产品指标并完善关键性能

是德科技与中国移动研究院在物联网测试研究方面开展深入合作，研发了针对移动物联网模组功耗、射频、定位等关键功能及性能的自动化测试平台T3500S，帮助物联网厂商快速验证产品指标并完善关键性能。

E7515A无线测试仪助力中国移动终端公司蜂窝物联网射频和RRM一致性测试系统

是德科技完整的蜂窝物联网射频和RRM一致性测试解决方案，帮助设计者优化蜂窝物联网的射频和RRM性能。是德科技蜂窝物联网测试解决方案使用E7515A UXM综合测试平台，能够有力地支持中国移动终端公司的蜂窝物联网射频和RRM一致性测试和认证。

是德科技移动物联网测试系统以E7515A UXM无线测试仪为核心，助力中国移动研究院移动物联网测试系统

是德科技移动物联网测试系统，具备功耗、射频、定位等全面的测试能力并具有自动化的测试技术，帮助物联网厂商快速验证产品指标并完善设备的关键性能。是德科技移动物联网测试系统以E7515A UXM无线测试仪为核心，能够有效助力中国移动研究院开展测试方案研究以及新技术验证。

行业开发平台设备接入MQTT SDK使用说明

onenet development kit m6312 v3r2

Cmake Practice 开发环境

M8510 参考设计手册

物联网开发中基于Silicon Labs“零编程”物联网开发解决方案的问题

Silicon Labs的Xpress设备高级产品经理Parker Dorris讨论了物联网编程开发中出现的一些困难和问题以及“零编程”解决方案。

【产品】基于9205 LTE IoT芯片设计的SLM153物联网模组，推出新一代物联网解决方案

2018年12月29日，美格智能即将采用9205 LTE IoT芯片研发新一代低功耗多模窄带物联网模组SLM153，该模组支持蜂窝物联网产品及服务所需的关键创新，与前代产品相比，在省电模式可实现高达70%的功耗降低。同时，美格智能基于SLM151、SLM152、SLM153模组推出物联网产品定制方案—MP系列，为客户提供功能强大、快速研发、性价比高的产品定制化服务。

【应用】物联网产品的研发测试整体方案，覆盖物联网产品设计中引入的射频和功耗问题的测试，加速研发进度

由Keysight的CXG5166B矢量信号源，CXA N9000B矢量信号分析仪和N6705C电源分析仪构成的物联网产品的研发整体测试方案，可以覆盖物联网产品设计中引入的射频和功耗问题的测试，可以加速您的产品的研发速度，让你的物联网产品更快速上市。

构筑物联网生态系统，抢滩物联网万亿市场

世强智能物联创新技术及应用巡回研讨会回顾

瑞萨宣布支持Microsoft Azure RTOS及Azure物联网模块，加速、智能安全的物联网设备开发

2019年 10月28日，瑞萨电子株式会社宣布助力IoT（物联网）设计人员简化从设备到云端的开发。瑞萨充分利用在安全嵌入式设计领域的丰富经验，在微控制器（MCU）和微处理器（MPU）产品上支持Microsoft Azure RTOS，为用户提供快速、无缝、开箱即用的开发体验。

【产品】现成的U3803A物联网(IoT)系统设计应用课件，用于向学生讲授如何设计和开发具有物联网功能的嵌入式系统

是德科技的U3803A物联网系统设计应用课件是一个现成的物联网教学套件。本课件旨在向学生讲授如何设计和开发具有物联网功能的嵌入式系统。物联网系统设计培训套件中包括物联网开发套件、传感器件、XBee ZigBee® 套件、六套带有标准答案的可编辑的实验室资料、以及基于问题的学习作业。该课件所需要的仪器包括一台数字万用表和一台示波器。

【产品】U3808A物联网（IoT）传感器与电源管理应用课件，帮助教育与物联网趋势和技术同步

是德科技的U3808A物联网传感器与电源管理应用课件，是一个以物联网设备设计为核心的现成的教学套件。此课件配有培训套件和教学幻灯片。此物联网传感器和电源管理培训套件包括物联网开发套件、传感器件、MEMS压力传感器、XBee ZigBee套件、七套带有标准答案的可编辑的实验室资料，以及基于问题的学习作业。

美格智能携多款4G/5G模组与物联网解决方案参加2019深圳物联网展

美格智能技术股份有限公司作为全球领先的物联网无线通信模组及解决方案提供商，受邀参加IOTE 2019第十二届国际物联网展--深圳站！届时，美格智能携旗下：5G通信模组及典型应用场景解析，4G智能模组及解决方案、Wi-Fi模组、NB-IoT模组及多款物联网产品解决方案、智能终端等明星产品盛装出席，为广大客户展现美格智能的实力。

​【产品】​Taoglas®EDGE Multi工业级端到端物联网解决方案，可用于开发物联网经济高效的无线硬件和固件平台

Taoglas®EDGE Multi-Family是一种工业级端到端物联网解决方案，可以针对不同的客户应用量身定制。 它为物联网提供了经济高效的短程和远程无线物联网硬件和固件平台。 与Taoglas®Edge Insights结合使用，它提供了可扩展的端到端解决方案，可轻松控制，维护和安全管理许多连接的机器，系统，仪器和设备，而无需考虑传感器或机器接口。

【选型】MEIGSMART（美格智能）物联网4G模块/NB-IOT模块/智能通信模组选型指南

MEIGSMART（美格智能）4G路由解决方案：用于提供家庭客户的有线宽带、IPTV、VOIP等业务的综合接入，覆盖全球主流LTE频段，支持VOLTE语音，支持一路/四路千兆网口，支持4G/WiFi/网口上网无缝切换

【技术】富士通选择Wirepas Mesh进行高级物联网解决方案开发,为新兴应用程序提供物联网连接

Fujitsu（富士通）宣布已选择Wirepas Mesh软件技术集成到他们的最新硬件中。这将使富士通组件能够开发具有安全，分散和可扩展的网状网络功能的完整解决方案，其具有可调超低功耗，高吞吐量和低延迟模式。可为医疗保健，工业自动化，智能建筑以及更多市场量身定制多种方案。

【应用】Keysight X8712A助力工程师搞清物联网设备功耗，攻破物联网应用长电池寿命的3个关键要素

设计具有较长电池运行时间的物联网设备，需要了解一个典型运行周期消耗电量、消耗电池电量的事件和设备在各种状态和活动中分别耗费时间3个关键要素。Keysight X8712A具备强大的功能和特性，可以快速估算电池寿命，并深入了解设备如何消耗电池电量，帮助工程师快速攻破三要素。

【产品】低成本NB-IOT物联网模块，布局全球物联网市场

美格智能推出SLM150无线通信模块，是一款高性能、低功耗，同时支持CAT M1和CAT NB-1 LTE模式的无线通信模块，上行下行速率小于375Kbps。其尺寸仅为22.5 X 26.5 X2.3mm。

【选型】朗升（LONGSING）复合脉冲电容（HPC）电池/ 物联网电池（HPC+锂亚）选型指南

朗升（Longsing）专注研发与生产物联网高性能电池，包括HPC电池、物联网电池组（HPC+锂亚硫酰氯电池）及特殊应用动力电池等。其中物联网电池组，可以在-40℃-+85℃温度范围内稳定的工作，突破了锂离子电池与锂亚硫酰氯电池的技术瓶颈，并申请了30余项发明专利。

【产品】EC.20-EDGE Connect™物联网平台，具有蜂窝、蓝牙和板载传感器功能，降低引入物联网战略成本和复杂性

Taoglas EDGE Connect™提供实时洞察和智能，可助力企业节省成本，增加收入并增强合规性。 具有蜂窝，蓝牙和板载传感器功能的下一代物联网设备，具有基于云的连接性和设备管理平台。预认证，低功耗，高性能，安全架构等主要特点，让产品更具竞争力，可应用于机器人技术，无人机，自动驾驶汽车，交通等领域。

【产品】仅包括培训套件的物联网基础知识应用课件U3801A

是德科技的U3801A物联网基础知识应用课件是一个专为传授物联网基础知识而设计的现成教学套件，包括物联网开发套件、传感器件、XBee ZigBee套件、六套带有标准答案的可编辑的实验室资料，以及基于问题的学习作业。此课件设计作为大学和其他第三方机构的资源，向学生传授有关物联网的体系结构、技术和生态系统方面的知识。

【产品】谁是物联网的“红娘”？无线MCU来牵线！

在物联网领域中从来都不缺少无线连接技术，从低功耗蓝牙、CSR mesh、NFC、RFID， 到ZigBee、WiFi，甚至LTE。世强则为物联网开发人员提供了其他选择。

物联网应用系列之二：灵活易用ASK/FSK物联网产品测试方案

涨姿势课堂开课啦！物联网应用系列之二介绍了灵活易用的具有低成本、无线连通性能好和耗电量低等优势的ASK/FSK物联网产品测试方案！

【产品】配有培训套件和教学幻灯片的物联网基础知识应用课件U3802A

是德科技的U3802A物联网基础知识应用课件是一个专为传授物联网基础知识而设计的现成教学套件，配有培训套件和教学幻灯片。培训套件包括物联网开发套件、传感器件、XBee ZigBee 套件、六套带有标准答案的可编辑的实验室资料，以及基于问题的学习作业。此课件设计作为大学和其他第三方机构的资源，向学生传授有关物联网的体系结构、技术和生态系统方面的知识。

【技术】罗森伯格SPE单对以太网连接技术将应用于物联网场景

罗森伯格开发的MTD®和H-MTD®创新方案基于SPE单对以太网的技术已经在汽车领域这样可靠性要求极高的环境中批量应用。随着物联网领域包括工业物联网领域的单对以太网技术应用的快速发展，罗森伯格作为在SPE单对以太网领域的先行者，将为物联网连接系统应用提供高可靠的整体解决方案。

三个步骤确保物联网应用的信息安全！

如果连接意味着脆弱，那么这些物联网设备的安全就会面临严峻的挑战，以下三个步骤，可确保物联网应用的信息安全！

【资讯】简化物联网设计，多协议还是“可变”协议？

物联网标准众多且彼此之间存在竞争，在这种复杂的市场中，如何简化物联网的设计，使产品快速上市？

【应用】针对物联网专用的超低功耗Wi-Fi方案

物联网应用通常受到功耗、尺寸大小和资源的约束，并且容易受到线上和物理攻击，造成安全隐患。物联网Wi-Fi的挑战在于提供足够性能的同时，降低功耗、减少MIPS要求并提供高安全性。芯科实验室(Silicon Labs)推出的全新Wi-Fi超低功耗模块，包括WF200收发器和WFM200模块，专为功耗敏感的IoT设备打造，在安全、电池供电设计上取得了巨大提升，相比之前只有原来一半的功耗水平，非常适合用在

Silicon Labs CEO：下一波创新浪潮将来自物联网

随着物联网技术可能在2016年到达全新的发展阶段并出现众多新生应用，以下这些物联网市场趋势、挑战和应对策略值得我们深思。

【应用】待机仅1uA的超低功耗LDO SGM2040、SGM2034助力物联网智能锁、单火开关设计

​近年来物联网行业高速发展，每年近数十亿物联网设备部署在各行各业。无缝连接，自主工作的物联网设备通常采用电池供电或特殊供能，而且希望生命周期免维护。这时候系统功耗的设计变得非常严苛，工程师花大量的时间和精力优化硬件和软件，在设备待机和工作之间寻求平衡，在系统元器件选型中不断优化。本文介绍SGMICRO超低功耗LDO SGM2040助力物联网智能锁设计，SGM2034助力物联网单火开关设计。

无线物联网解决方案，支持Zigbee、Thread、蓝牙、Sub-G、2.4GHz多协议

Silicon Labs无线物联网解决方案提供现今市场上集成性最好、最稳固、可靠、易于使用的无线和射频集成电路、模块和软件。借助 Silicon Labs的Zigbee、蓝牙、Wi-Fi、Z-Wave、Sub-G、2.4 GHz专有无线解决方案。世强提供无线物联网产品参数选型服务，无线物联网产品资料和在线问答服务。推荐EFR32MG，EFR32BG,Si4438,EFR32MG12,WGM110

ZigBee 3.0获批 物联网将进入全新时代

全球物联网标准的非营利性组Zigbee联盟近日宣布ZigBee3.0获批，该标准以ZigBee标准为基础并统一了ZigBee标准，这些标准已在数亿台设备上得到了验证。

【精选】关于物联网的“十八般武器”，你值得拥有！

话说物联网领域精英并起，群雄逐鹿，大家都在为下一个浪潮纵身一跃。其中的武功秘笈，你练就了吗？

【产品】世强SUB-G+Zigbee驱动智能节点接入物联网

物联网已经——正在——继续改变我们的生活方式、工作方式、周围环境，你准备好把握无线物联这一市场孕育的巨大商机了么？

多款传感器解决方案解决物联网“感知”世界的迫切需求

面向物联网对“感知”的迫切需求，芯科持续投注研发技术资源，并打造了一系列传感器解决方案，为工程师提供最完整且丰富的设计选项，更成为了建立物联网世界的一大推动力。

【应用】宽CFAR收发器助力实现Sub-GHz物联网

物联网的存在很大程度上依赖于通信技术，而无线通信技术要在其中发挥关键作用则需要借助许许多多的远程感应设备。

EFR32 Wireless Gecko第二代平台Series 2系列SoC/模块获EEPW年度物联网解决方案推荐奖

Silicon Labs 的EFR32 Wireless Gecko第二代平台 Series 2系列SoC/模块产品于日前获选电子产品世界（EEPW）2019年度物联网解决方案推荐奖。 第二代平台设计旨在使能物联网（IoT）产品更加强大、高效和可靠。基于Wireless Gecko产品组合领先的RF和多协议能力，Series 2提供了业界最广泛且可扩展的物联网连接平台。

【应用】0.6uA待机功耗、高达93%转换效率的DC-DC SGM66099用于物联网设备，可降低功耗、延长设备使用时长

物联网设备往往采用电池供电，太阳能供电，机械能供电或单火线取电等。低功耗的设计要求令电源管理器件的选择变得尤为重要。本文介绍SGMICRO 0.6uA待机功耗DC-DC SGM66099应用于物联网设备（如智能烟感、智能穿戴）优化功耗设计。高达93%的转换效率，充分利用电池的容量，令物联网设备工作时间更长。1.22mmx0.83mm的WLCSP微小封装，也使得烟感设计更便利。

嵌入式系统展：世强元件电商从产品、技术、服务玩转物联网新领域

世强元件电商携物联网、汽车、工业、测试测量等六大方向的最新方案参加“深圳国际电子展暨第六届深圳国际嵌入式系统展”。其中在物联网领域更有不凡表现。

【技术】物联网中的多协议、多频段连接的案例

广泛应用于物联网 （IoT） 中的无线协议具有许多共同的属性。多协议 SoC 可以运行所有的协议，简化了多种无线设计。本文详细介绍最新的多协议无线技术以及相关的连接应用案例。

【产品】仅包括培训套件的物联网IoT无线通信应用课件U3805A，即时可用

是德科技的U3805A物联网无线通信应用课件是一个即时可用的教学套件，主要专注于物联网的无线连通性，其目标是使学生能够开发具有各种无线连通性的典型物联网应用软件。此物联网无线通信培训套件包括物联网开发套件、传感器件、XBee ZigBee 和 LoRa 套件、八套可编辑且附带标准答案的实验室资料以及问答式作业。

【产品】专为物联网IoT产品终端的低功耗MCU-RJM8L151，低成本、高性能、自带安全模块

武汉瑞纳捷RJM8L151系列是针对物联网IoT产品终端自主研发的一款低功耗mcu芯片，内置国密算法SM4,国际算法DES,3DES,AES128，此外此芯片还支持各种常用通信接口，极大满足物联网终端通讯产品需求。

Taoglas收购Firmwave，促使开启全新一代物联网

Taoglas（陶格斯）收购Firmwave，促使开启全新一代物联网。Firmwave是一个物联网产品设计、工程技术公司, 提供新一代物联网和一流的物联网应用,如医疗保健、能源和公用事业公司,供应链和物流、交通、农业和建筑业

【产品】Silicon Labs推出Wireless Gecko系列多协议SoC，为物联网应用提供超低功耗解决方案

挖掘物联网市场的机会，考验着厂商们做“拼图游戏”的能力，对Silicon Labs而言，最新发布的Wireless Gecko三个系列多协议SoC-Blue Gecko、Mighty Gecko和Flex Gecko是以能耗为通道，开始解码物联网的拼图。

【技术大神】基于集成天线谈Silicon Labs的物联网微型化设计

天线需要的尺寸对于设计微型物联网设备来说是一个挑战。Silicon labs将物联网SoC的经验和Bluegiga天线设计经验结合创造出了一个SiP模块，该模块具有SoC模块的优势且超小封装。

IoT物联网射频核心部件供应商: 骏晔科技（DreamLNK）

骏晔科技（DreamLNK）成立于2013年，是一家专业从事ISM频段微功率无线通信技术的高新技术企业，提供各种类型射频模块和一站式智能物联网（IOT）解决方案，包括SOC嵌入式数传模块、智能物联网模块、超高性能工控数传电台及客制化无线产品方案（2.4G模块，UART串行模块，Lora模块，FSK模块，ASK模块，蓝牙模块，WiFi模块等）。世强是骏晔科技（DreamLNK）官方授权一级代理商。

芯海科技：物联网需求推动高精度ADC芯片发展

芯海科技创造创新高精度ADC芯片解决方案，凭借产品高性能测量、高集成度和低功耗的优势以提高性价比，实现对物联网的精准感知并满足客户需求。

构筑生态系统，抢滩物联网万亿市场

世强智能物联创新技术及应用巡回研讨会回顾

【资讯】物联网2.0的四大趋势与三大焦点

本文介绍了物联网服务的兴起，并由此带来值得大家共同关注和探讨的四个趋势和三个重点。

​【应用】Synergy Platform软硬件开发平台大幅缩短物联网MCU开发周期

物联网市场面临的最棘手挑战之一是嵌入式系统的复杂性和开发时间对其造成的影响。瑞萨推出的Synergy Platform™旨在规避这些障碍和挑战，可使开发速度更快，成本更低。

【产品】超节能SoC助构物联网2.4GHz射频、蓝牙连接

EFR32BG1P332F256GM32-B0是由Silicon Labs推出的一款整合了Gecko MCU和2.4GHz RF收发器的低功耗单晶片SoC，外设巨丰富，尤适于物联网设备。

【应用】Silicon labs推出物联网Wi-Fi解决方案，助力万物互联

众所周知，在物联网领域，出色的射频性能、低功耗、简单的应用开发以及快速上市时间是关键要求。相关解决方案需要包括硬件和软件平台。比如服务器就主要由Linux嵌入式平台和Intel硬件平台组成。针对物联网，Silicon labs（芯科科技）提出了一套基于Gecko OS和芯科自有硬件平台的解决方案。