博恩
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【选型】博恩(Bornsun)导热/绝缘/导电材料&硅胶制品/胶水选型指南
深圳市博恩实业有限公司成立于2004年,是集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业,主要产品包括热界面材料(导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂)、聚丙烯和聚碳酸酯绝缘片、普通硅胶制品等。产品广泛应用于LED、太阳能、计算机、汽车、交换机等多个行业。
型号 | 描述 | 品质保证 | 价格(含增值税) |
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导热矽胶布 BNG600系列 BNG600;尺寸100*48*0.25mm;3冲孔;灰色 最小包装量:10,000 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司 选型推荐 供货保障 原厂认证 世强代理 世强自营 一支起订 |
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导热矽胶布 BNG600系列 BNG600;尺寸100*48*0.25mm;4冲孔;灰色 最小包装量:10,000 |
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导热界面材料 BN-FS300S;R31-39-4623;BN-FS300+PI系列 16*7*2mm;BN-FS300S 单面粘性 最小包装量:5,000 |
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导热胶垫 FS300S;BN-FS300+PI系列 导热胶垫,19mm*65mm*1.0mm,导热系数:3.0w/mk,灰色,硬度25-30,pur684200;定制物料 最小包装量:2,000 |
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导热垫片 BN-FS800系列 导热垫片BN-FS800 尺寸31*8*1mm 最小包装量:2,000 |
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导热垫片 BN-FS800系列 导热垫片BN-FS800 尺寸16.5*5*1mm 最小包装量:2,000 |
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导热界面材料 R31-39-4622;BN-FS300S;BN-FS300+PI系列 20*20*2mm;BN-FS300S 单面粘性 最小包装量:2,000 |
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导热界面材料 BN-FS300S;R31-39-4624;BN-FS300+PI系列 10*24*2mm;BN-FS300S 单面粘性 最小包装量:2,000 |
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导热界面材料 BN-FS300S;R31-39-4621;BN-FS300+PI系列 23*23*2mm;BN-FS300S 单面粘性 最小包装量:2,000 |
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导热垫片;导热界面材料 BN-FS300S;BN-FS300+PI系列 导热垫片BN-FS300S;尺寸 21*11*1mm 最小包装量:2,000 |
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【选型】博恩双组份灌封胶BN-RT120和BN-RT150比重分别低至2、2.25,有效替代DOWSIL™系列
博恩推出了一系列双组份灌封胶,每一款产品都有其自身特点,从客户不同的需求出发研发出满足不同应用场景的产品。BN-RT120和BN-RT150是博恩推出的高性价比双组份灌封胶,这种产品在电源、通信设备和消费电子等应用是必不可少的,采用双组份灌封胶可以减少出油率。本文为用户介绍这两款产品与国外厂家道康宁同类型产品的在参数上的差异。
【选型】博恩单组份有机硅密封胶BN-RT200H产品性能不输国外厂家同类,可替换道康宁DOWSIL™
博恩(BORNSUN)是一家专注于电子填充材料的厂家,本文为用户介绍博恩推出的一款有机硅密封胶BN-RT200H,这是一种不含溶剂无腐蚀的单组份粘接胶。它通过吸收空气潮气室温固化,快速表干。有机硅密封胶具有耐高低温老化、耐紫外线、良好的电气绝缘等特性,固化后可为电子元器件提供绝缘、机械振动、防潮防水等保护。本文将BN-RT200H与国外厂家道康宁的产品进行对比,讨论博恩产品的国产可替代性。
博恩(Bornsun)BNTK20应用工艺条件介绍
【选型】博恩推出密度低至1.5g/cm3的双组份灌封胶BN-RT300,可替代道康宁D-160、D-170
BN-RT300是博恩(BORNSUN)推出的一款超低比重的双组份灌封胶,主要用于对元器件造成的压力要求足够轻的应用场合。本文为用户对BN-RT300的主要参数进行介绍,并且将其与国外厂家道康宁的两款产品进行对比,讨论替代的可能性。
【选型】博恩推出表干时间低至3分钟的单组份有机硅密封胶BN-RT280,可替代新亚 SLD-8941
BN-RT280是博恩(BORNSUN)推出的一款普通型有机硅密封胶。这是一种不含溶剂无腐蚀的单组份粘接胶。这种产品的特点能够快速吸收空气中的潮气在室温环境下固化,快速表干。BN-RT280可以以优异的粘接性广泛应用于电源、通信和各种消费电子产品中。本文讨论BN-RT280与国内厂家同类产品新亚的SLD-8941的参数差异,并分析两种相似产品之间的可替代性。
博恩(Bornsun)公司简介
博恩(Bornsun)成立于2004年,是集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业,主要产品包括热界⾯材料(导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂)、聚丙烯和聚碳酸酯绝缘片、普通硅胶制品等。产品广泛应用于LED、太阳能、计算机、汽车、交换机等多个行业。
博恩(Bornsun)硅时代的芯片降温-纳米储热产品介绍
博恩(Bornsun)公司及热界面材料产品概述
博恩(Bornsun)BN-RT200H硅酮密封胶物质安全资料表
BORNSUN BN-RT200H RTV THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE SEALANT Material Safety Data Sheet
Bornsun BN-FS100 (RoHS) CTI Test Report (A2190123629101001)
BN-FS300-SP BORNSUN BN-FS300-SP THERMALLY CONDUCTIVE PAD 物质安全资料表
BN-FS300 硅胶 检测报告
BN-FS300-SP可靠性 测试报告
BN-FS800热阻可靠性测试报告
BN-FS500导热系数、硬度可靠性测试报告
BN-FS300S导热系数、硬度可靠性测试报告
FLT-PCM0.6系列 纳米储热材料材料 材料安全数据表(MSDS)
A2190235304101002 BN-RT100 (灌封胶)灰黑色 RoHS Test Report
博恩(Bornsun)BNTK20热固化粘接矽胶片数据手册
BNTK20热固化粘接矽胶片,是由导热聚酰亚胺膜与未固化的导热粘接硅橡胶组合而成。导热粘接硅橡胶是由有机硅高分子基体和导热填料混合制备而成。
博恩(Bornsun)BN-RT200H灌封胶使用说明书
BN-400典型性能参数表
BN-FS300+PI产品说明书
博恩的性价比不知道高不高?
博恩导热界面材料的性能在国内处于第一梯队,在很多大厂都有批量使用,可替代国外品牌,性价比极高,博恩材料选型:https://www.sekorm.com/doc/2100297.html
请问博恩有没有导热系数3W,耐压值达到4KV以上的导热垫片?能否推荐个型号?
请问博恩的单组份导热凝胶BN –TG350在汽车大灯的应用中有没有小分子挥发?
博恩最好导热系数达到多少,是哪个系列?
【选型】博恩推出导热系数达到2.5 W/m·K的高导热双组份灌封胶,可替代道康宁SYLGARD™ SE-4445
功率电子在现代社会中的应用越来越多,双组份导热灌封胶因为其出油率低,被广泛应用于电子元器件散热的灌封应用中。博恩推出了两款高导热系数的产品BN-RT400和BN-RT450两款产品,本文通过分析两款产品的参数,并对比国外竞品公司道康宁的SYLGARDTM SE-4445高散热能力双组份灌封胶,讨论国产博恩的产品优势,可以替代国外产品。
博恩(Bornsun)官方授权代理证明/分销协议/授权书
【选型】博恩高性能导热矽胶片HN400为用户提供产地定制化方案,无缝替代SP400
博恩(BORNSUN)推出的HN-400导热矽胶片是一种采用玻璃纤维为载体,硅橡胶为基体的复合材料。这种矽胶片是一种非常常见的散热材料,用于功率器件和散热器之间,产品可以任意成型,根据需求适配不同形状的散热环境。HN-400可在常规的电子散热中广泛应用,成本低廉,本文为用户介绍其与国外厂家Bergquist公司的同类产品SP400的产品差异,用户可使用HN-400无缝替代SP400,实现国产化。
【选型】博恩供应宽粘度范围双组份灌封胶BN-SR100,可替换华天启CS-9811B和安品AP-905-50
BN-SR100是一款深圳博恩(BORNSUN)公司推出的一款双组份灌封胶,这种灌封胶用于填充电子部件,具有催化速度快的特点,起到元器件绝缘保护的作用。本文为用户介绍BN-SR100的主要特性,并与国内主要双组份灌封胶厂家的同类型产品进行对比,在行业内处于领先水平,产品性能优异,推荐用户使用。
【选型】博恩易裁切导热矽胶布BNK10性能卓越,可替代信越TC-11K、3MPTC150、贝格斯SPK10
导热矽胶布普遍用于电子元器件散热应用中,深圳市博恩实业有限公司推出的BNK10导热矽胶布是一种易裁切成型,可根据应用环境的不同,模切或冲切成任意形状,用于各种电子器件与散热器或外壳之间,实现导热和绝缘的作用。本文为用户介绍这种国产导热矽胶布与国外同类产品的主要性能产品的主要差异,用户在目前日益封闭的国际市场环境下进行选择国产自主品牌,可以优化产品供应链,提高性能的同时降低成本。
【选型】博恩BNK6导热矽胶布对标ASTM国际标准,可替代Bergquist SPK4
博恩(BORNSUN)是一家专门制作散热材料的公司,BNK6是其推出的一款通用性非常高的导热矽胶布。本文针对BNK6的产品参数进行了详细研究,可以对国外厂家Bergquist的SPK4的同类产品进行国产化替代。伴随着目前国际市场的变化,国家内循环市场得到极大的刺激,本文提供的内容可以为用户提供非常好的国产化应用参考。
【应用】博恩BN-FS1500GF(低密度)导热垫片用于新能源汽车电池包散热,使用寿命15年
新能源汽车电池包对导热垫片的要求:1、使用寿命8-10年的导热硅胶片;2、轻量化密度低的导热硅胶片;3、可靠性稳定性好的导热硅胶片;4、硬度低压缩性好抗拉强度高的导热硅胶片。博恩的BN-FS150GF(低密度)导热垫片 ,是使用寿命长,可靠性好,导热性能佳,柔软性好及密度低等优势是电池包散热的新选择
【选型】博恩导热双面胶BN-TAPE100导热系数达到0.8 W/M·K,可在低耐压场合实现国产替代
BN-TAPE100导热双面胶是博恩(BORNSUN)一款自粘性热界面材料,能代替一般的导热矽胶片,由于产品本身有很强的粘性,在使用过程中只需要很小的压力便能将电子元器件和散热器很好的粘接,是非常好的国产替代产品。本文为读者介绍BN-TAPE100和国外3M公司的eTAPE-3产品在特性上的差别,博恩公司的导热双面胶在低耐电压场合可以实现完美替代。
【选型】1.6W/m·K的导热矽胶布BNG400可替代BergquistSP900,帮助产品设计者轻松实现国产替代
博恩(BORNSUN)是一家专注于散热材料的厂家,并且为用户提供专业解决方案。本文为用户介绍博恩推出的一款高导热性能的矽胶片BNG400,在产品特性和参数上能够替代国外厂家Bergquist的SP900产品,帮助产品设计者轻松实现国产替代。
【应用】博恩(Bornsun)硅酮密封胶BN-RT200H点胶灌封用于LED电池电量显示控制板ESD隔离
笔者设计一款动力锂电池组 ,采用12串20并装配工艺, 输出电压与电流为48V/60A,主要配套应用在家庭小型电动铲雪车。采用LED电池电量指示 ,以监测产品实时电池电量状态。采用博恩BN-RT200H灌封胶,该灌封胶表面介电强度在20 kV左右,能有效隔离来自塑胶静电高压 。 符合防火阻燃等级UL94V-0认证。
【应用】博恩国产低成本热固化粘接矽胶片BNTK20助力5G基站电源散热设计,交期稳定的同时简化工艺
目前5G技术发展迅速,适配5G应用的电源市场也会迅速增量,各类散热材料的需求会非常旺盛。本文为读者介绍博恩(BORNSUN)推出的一款热固化粘接矽胶片BNTK20,这种导热材料通过热固化的方式即可完成功率电子元件和散热器之间的粘接,简单高效,对于5G电源这种即将爆发性增长的市场来说,可以大大提高产品的产出率,满足5G新基建迫切的产能需求。
【经验】博恩BN-RT120高性价比双组份灌封胶处理汽车充电机功率电感封装,固化均匀不放热
博恩(BORNSUN)的BN-RT/SR系列导热灌封胶为双组份(1:1)加成型灌封胶。当两种液体组份充分混合后,混合物将固化成为一种柔性弹性体,可以用于对电气/电子应用进行保护。本文为用户介绍导热灌封胶BN-RT120在汽车充电机(OBC)中电感封装的应用,这是一种非常性价比非常高的灌封材料。
【应用】导热硅胶片BN-FS150SP和BN-FS200SP为3.3KW/6.6KW汽车电源OBC提供散热方案,可防刺穿
汽车充电机(OBC)是目前新能源汽车市场崛起后大规模发展的一个热点,散热设计必不可少。本文为用户介绍深圳博恩(BORNSUN)推出的导热硅胶片BN-FS150SP和BN-FS200SP在3.3KW/6.6KW电源充电机OBC中的应用,该系列产品满足车载安规应用要求,可以为OBC中存在的大量功率元件散热问题提供解决方案,解决元器件刺穿材料和硬度过大的问题,直击用户痛点。
【应用】博恩TG-350导热凝胶助力5G电源模块散热,装配具有极高灵活性,支持自动点胶
导热凝胶的选择对于5G电源模块散热至关重要。博恩推出了BN-TG350导热凝胶,作为一种导热率可达3.5W/w/m以上的单组份包装导热凝胶,TG350凝胶在使用时无需二次固化,挤出后形状稳定,能够在-50-200℃环境温度范围内稳定使用,对于散热器和电源模块的界面要求低,装配时具有极高的灵活性。
【应用】博恩BN-G500导热硅脂助力便携式快速PCR检测仪,导热系数为4.5W/mK提升PCR的升降温速率实现快速检测
博恩推出了BN-G500导热硅脂,应用于便携式快速PCR检测仪。 BN-G500具有低出油率、低挥发率,能充分润湿传热界面,消除界面间的空气间隙,形成有效的传热通路,从而能快速的将热量传导至散热装置,导热效果优异。
Bornsun博恩导热材料公司顺利通过IATF16949管理体系监督审核
2020年7月24-25日,上海恩可埃认证有限公司(NQA)审核员陈学东、万长征一行专家组对博恩导热材料厂家进行了为期两天的IATF16949:2016质量管理体系年度监督审核。经过两天全面细致的现场审核后审核组一致认为我公司的IATF16949管理体系绩效明显,全体员工能够认真对待,一致同意公司通过IATF16949管理体系监督审核。
【应用】博恩相变储能石墨片BN-PCM/BN-GN高比热容高导热,有效降低5G消费类电子内部热点温度
博恩BN-PCM/BN-GNS系列储能导热石墨片采用纳米石墨和微胶囊相变技术,复合制备的石墨片,除具有普通人工石墨片和天然石墨片的均热优点外,还具有高比热容、高导热性,柔韧,可压缩,易操作。可按客户要求定制,是5G消费电子理想导热均温解决方案,可有效降低产品内部的局部热点温度,保证产品安全可靠。产品已在华为、小米等终端厂商成功应用。
全球200家顶级品牌授权代理:爱美达,罗杰斯,固美丽,莱尔德,博恩
作为全球200家顶级品牌授权代理商、领先的硬创服务平台,世强元件电商为中车、比亚迪、迈瑞、英威腾、大疆、汇川、海尔、海康威视、大华、美的、OPPO、涂鸦智能等数十万中国硬创企业,提升创新能力,缩短研发时间,提高产品品质,降低成本。
【应用】博恩BN-FS300S助力户外工业交换机散热,老化箱高温85℃中测试一周,导热能力不衰减
博恩导热垫片BN-FS300S导热垫片,导热系数3W/m*K,硬度为share00 35±5,而且更重要的是,可在老化箱高温85℃中测试一周时间,垫片不会变硬,导热能力不会衰减,可满足15年的可靠应用,可有效保障工业交换机在恶劣的高温环境中一直保持芯片外壳和产品外壳的导热通道的畅通,不会发生因为高温环境或工作一段时间后,垫片变硬而导致接触不良,芯片热量无法及时散发,而烧坏芯片。
【应用】博恩导热矽胶布BNG410用于车载充电机OBC,单位面积热阻低至0.25℃*in/W@50PSI
博恩定制导热矽胶布BNG410,导热系数3.5W/m*K,单位面积热阻约为0.25℃*in/W@50PSI,击穿电压4500Vac,可以很好满足功率器件接触的绝缘和散热要求。而且,BNG410工作温度范围为-60-180℃,可以在低温和高温环境保持良好的稳定性。对比国外厂商,博恩导热矽胶布在成本、交期以及技术服务等都具有比较大的优势,可以很好降低产品的成本,提高性能。
【应用】高性价比的导热垫片BN-FS800助力5G小基站FPGA散热,硬度Shore OO为25,填缝能力强
小基站对于系统体积、射频收发性能、功耗的要求都非常严格,体积是越来越小,功率密度是越来越大,其对应的总功耗会更高,其整体散热问题势必会给工程师带来了巨大的挑战。推荐博恩(Bornsun)高导热的导热垫片BN-FS800系列,导热系数为8.0W/mK,厚度为1.0mm的热阻仅为0.2℃-in2/W,热传导性能优异。硬度Shore OO为25,质地柔软,压力在50Psi下压缩率可达到70%。
【应用】博恩热固化粘接胶BN-RT250为电源MOS提供固定及散热方案
热固化导热粘接胶是一种加成型有机硅导热粘接胶,通过加热快速固化,实现基材粘接。博恩的热固化粘接胶BN-RT250导热好,而且粘接力强,可以较好满足MOS管固定和散热的要求。
国内领先的导热散热材料厂商:博恩(Bornsun)
博恩(Bornsun)成立于2004年,总部位于深圳,是业内领先的导热散热材料厂商,主要产品包括热界面材料(导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂)、绝缘片(聚丙烯和聚碳酸酯)、液态硅胶制品、普通硅胶制品等。世强是博恩(Bornsun)官方授权一级代理商,代理博恩(Bornsun)旗下导热硅脂,导热垫片,导热硅胶片,导热凝胶,阻燃绝缘片等产品,库存丰富,正品保证。用户可以查询获取来
再添导热界面材料,国内导热硅脂、灌封胶实力第一,博恩提供光模块、汽车电池等热管理解决方案
世强再添导导热界面材料供应商博恩,其在导热硅脂、灌封胶等方面的技术实力领先全国,产品现已被广泛应用于光模块、汽车电池、电驱、智能家居等多个领域。
博恩手机防水包胶,采用塑胶+LSR液态硅胶LIM成型的方式,防水等级最高达IP68
深圳市博恩实业有限公司生产的液态手机防水、防尘包胶,采用塑胶+LSR液态硅胶LIM成型的方式,能够很好的满足防尘及防水要求。产品具有优异的电器绝缘性能、良好的回弹性、机械强度高、不易老化、耐磨损、使用寿命长、粘接牢固、密封性好等特点。防水等级最高达IP68。
博恩导热矽胶布0.8W/M·K~3.5W/M·K,可用于5G、无人机的散热
博恩导热矽胶布是用硅橡胶/硅树脂为主要原材料,填充导热填料(氧化铝、氮化硼、氮化铝等),然后和玻纤布或者其他基材复合而成。具有高绝缘强度、较高的热稳定性。同时,玻纤布或者其他基材赋予材料优异的机械性能。
博恩导热硅脂导热系数1.0-5.5W/m·k,粘度范围50000-450000mpa·s
博恩导热硅脂是以硅油做为基体的膏状热界面材料,用来填充发热源器件(CPU、IGBT等)与散热片之间的空隙。具有良好的可印 刷和涂抹性,其作用是用来向散热片传导发热芯片散发出来的热量,使芯片温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止芯片因 为散热不良而损毁,并延长使用寿命。
博恩BN-PN系列导热泥,导热系数1.0~7.0W/m·K,工作温度-60℃~200℃
博恩导热泥BN-PN系列导热系数1.0~7.0W/m·K,工作温度-60℃~200℃,电气绝缘性,优异的可塑性,任意成型。
博恩BN-RT/BN-SR系列单组份灌封胶,无需二段硫化,室温固化时间8~48小时
博恩BN-RT/BN-SR系列单组份灌封胶,室温固化时间8~48小时。博恩灌封胶无需二段硫化,并且在完成固化后能立即投入使用,可在-50~200℃保持弹性。
博恩阻燃绝缘片BN系列,具有优良的阻燃性能、抗老化性能、机械性能和电气绝缘性能
博恩的阻燃绝缘片BN系列是塑料原料通过压延成型技术,制备出的片材;具有优良的阻燃性能、抗老化性能、机械性能和电气绝缘性能。
博恩BN-RT/BN-SR系列双组份灌封胶,无需二段硫化,可在-50~200℃保持弹性
博恩BN-RT,BN-SR系列灌封胶为双组份(1:1)加成型灌封胶当两种液体组份充分混合后,混合物将固化成为一种柔性弹性体,用以对电气/电子应用进行保护。博恩RTV硅灌封胶固化时不放热,并且固化速度均匀,与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。博恩灌封胶无需二段硫化,并且在完成固化后能立即投入使用,可在-50~200℃保持弹性。
【产品】聚碳酸酯片材BN-FP系列,无溴无氯,UL94防火等级达到VTM-0
博恩(Bornsun)推出的聚碳酸酯片材 BN-FP,具有优秀的机械性能、尺寸稳定性和耐温性,RTI值达到130℃,UL94防火等级达到VTM-0(0.1-0.2mm),可用于电源产品电气绝缘,电视机绝缘,PCB与外壳绝缘。
【产品】博恩高导热、高绝缘强度的导热绝缘矽胶管,满足大功率晶体管散热与绝缘要求
博恩(Bornsun)推出的导热绝缘矽胶管,材料采用高导热氧化铝、氮化硼等高导热粉体配合高绝缘强度的硅橡胶,在高导热的前提下保证了高绝缘强度。满足大功率晶体管散热与绝缘要求。多应用于中心功率晶体管的散热。
【产品】聚碳酸酯片材BN-FP65,UL94防火等级达到VTM-0,应用于电源产品电气绝缘
博恩(Bornsun)推出的聚碳酸酯片材 BN-FP65,具有优秀的机械性能、尺寸稳定性和耐温性 ,UL94防火等级达到VTM-0(0.1-0.2mm),可应用于电源产品电气绝缘,电视机绝缘,PCB与外壳绝缘.
【产品】绝缘粒BN-JL系列,阻燃V-0级,绝缘强度高4KV/mm,具有优良的耐扭力
博恩(Bornsun)推出的绝缘粒BN-JL系列,具有优良的耐扭力,阻燃UL94 V-0,绝缘强度高4KV/mm,可应用于功率晶体管。
【产品】耐高温、高绝缘强度的聚丙烯片材BN-ZD16,高RTI温度达可115℃
博恩(Bornsun)是集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业,主要产品包括热界⾯材料(导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂)、聚丙烯和聚碳酸酯绝缘片、普通硅胶制品等。其推出的聚丙烯片材 BN-ZD16,具有高绝缘性能,高横向纵向拉伸强度,UL94V-0阻燃级别,可用于电源产品的电气绝缘,PCB与外壳绝缘,电感、电阻、电容与其他部件的绝缘,电压要求较高的场合。
【产品】导电橡胶BN-EC16、BN-EC18,用于电磁干扰屏蔽,并且提供水汽密封性能
博恩(Bornsun)导电橡胶BN-EC16、BN-EC18可用于抗电磁干扰的电子屏蔽制品中。通常,屏蔽体系包含有金属件和外壳间的夹心导电橡胶垫,导电橡胶垫的主要作用是提供机壳/垫片/盖的结合面间有较高的导电性,以满足接地和电磁屏蔽的要求,并防止外来液体进入电子元件。用于机箱等设备的电磁干扰(EMI)的屏蔽中,即可以提供良好的屏蔽性能,也可以提供优异的水汽密封性能。