博恩

【选型】博恩（Bornsun）导热/绝缘/导电材料、硅胶制品/胶水选型指南

深圳市博恩​实业有限公司成立于2004年，是集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，主要产品包括热界面材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、聚丙烯和聚碳酸酯绝缘片、普通硅胶制品等。产品广泛应用于LED、太阳能、计算机、汽车、交换机等多个行业。

【产品】导热系数1.0W/m·k的双组份灌封胶BN-RT120，室温固化，极小的收缩性

BN-RT120为博恩推出的双组份灌封胶。BN-RT120的导热系数为1.0W/m·k，并具有卓越的耐温性能。室温固化，加热加速固化，无副产物，无腐蚀。极小的收缩性，良好的介电性能，导热系数1.0W/mk，卓越的耐温性能。阻燃UL94 V-0，优异的固化稳定性。

博恩（Bornsun）公司简介

博恩（Bornsun）成立于2004年，是集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，主要产品包括热界⾯材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、聚丙烯和聚碳酸酯绝缘片、普通硅胶制品等。产品广泛应用于LED、太阳能、计算机、汽车、交换机等多个行业。

【产品】低出油率、低挥发率的导热硅脂BN-G500，导热系数为4.5W/m·K

博恩低出油率、低挥发率的导热硅脂BN-G500能充分润湿传热界面，消除界面间的空气间隙，形成有效的传热通路，从而能快速的将热量传导至散热装置，导热效果优异。BN-G500在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60-80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料，硬度70度左右。刮刀与涂覆表面呈45度左右刮涂硅脂。

博恩（Bornsun）官方授权代理证明/分销协议/授权书

博恩手机防水包胶，采用塑胶+LSR液态硅胶LIM成型的方式，防水等级最高达IP68

深圳市博恩实业有限公司生产的液态手机防水、防尘包胶，采用塑胶+LSR液态硅胶LIM成型的方式，能够很好的满足防尘及防水要求。产品具有优异的电器绝缘性能、良好的回弹性、机械强度高、不易老化、耐磨损、使用寿命长、粘接牢固、密封性好等特点。防水等级最高达IP68。

【产品】符合RoHS指令的双组份硅凝胶BN-RT180/BN-RT320/BN-RT420，界面热阻值更低，导热效率更高

博恩双组份导热硅凝胶是一种高导热双组份柔性硅胶，产品在使用时1：1混合，可室温固化，也可加热加速固化，无任何气体释放，常用于填充于发热元器件间隙，固化后消除器件装配公差，同时由于是点胶装配后硫化成型，有效降低对元器件的应力破坏。自动点胶设计提高工作效率，可实现自动化组装、高适应性导热材料。该品类下型号有三款：BN-RT180/BN-RT320/BN-RT420。

【产品】具有优异阻燃性能的导热硅胶片BN-FS250系列，导热系数为2.5~2.8W/m·K

博恩BN-FS250导热硅胶片利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。BN-FS250导热硅胶片本身具有自粘性能，应用方便，无需额外背胶。

【产品】高导热性能、低界面热阻的导热硅脂BN-G700，导热系数为6W/m·K

博恩BN-G700是一款高导热性能、低界面热阻的导热硅脂，同时具有低油离度、优异的长期可靠性，可以在-60℃～200℃的温度下长期使用。短期内，在200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润及优异的导热稳定性。

【产品】具有良好的介电性能的双组份灌封胶BN-RT100，导热性能0.8W/m·k，可加热加速固化

BN-RT100为博恩推出的双组份灌封胶。室温固化，可加热加速固化，固化时间仅需8小时。

【产品】室温固化单组份灌封胶BN-RT280，可快速表干，具有耐老化性和优异的粘接性

BN-RT280是博恩推出的单组份灌封胶，单组份室温固化，快速表干，耐老化性强，具有优异的粘接性。对双组分加成型灌封胶无中毒影响，无溶剂，对基材无腐蚀，防潮绝缘性能佳。符合ROHS指令要求，阻燃等级UL94V-0，具有良好的导热性能。

博恩导热矽胶布0.8W/M·K~3.5W/M·K，可用于5G、无人机的散热

博恩导热矽胶布是用硅橡胶/硅树脂为主要原材料，填充导热填料(氧化铝、氮化硼、氮化铝等)，然后和玻纤布或者其他基材复合而成。具有高绝缘强度、较高的热稳定性。同时，玻纤布或者其他基材赋予材料优异的机械性能。

​博恩导热硅脂导热系数1.0-5.5W/m·k，粘度范围50000-450000mpa·s

博恩导热硅脂是以硅油做为基体的膏状热界面材料，用来填充发热源器件(CPU、IGBT等)与散热片之间的空隙。具有良好的可印 刷和涂抹性，其作用是用来向散热片传导发热芯片散发出来的热量，使芯片温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止芯片因 为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

博恩BN-PN系列导热泥，导热系数1.0~7.0W/m·K，工作温度-60℃~200℃

博恩导热泥BN-PN系列导热系数1.0~7.0W/m·K，工作温度-60℃~200℃，电气绝缘性，优异的可塑性，任意成型。

【产品】具有优异可压缩性和柔软性的导热硅胶片BN-FS800，导热系数为8.0W/m·K

博恩推出导热硅胶片BN-FS800。该产品一般是铺垫在发热器件与三人片或机器外壳之间的间隙，挤出空气，形成连续的导热通路，利用散热片或机器外壳作为散热物件，可以有效的增大散热面积，因而可达到很好的散热目的。也可以用于多层电路板间热量的传递，避免在某一点温度过高，分数热量，使空间内达到均温。

【产品】具有优良的物理机械性能的导热矽胶布HN-400，导热系数为1.2W/m·K

博恩HN-400是以玻璃纤维为载体，硅橡胶为基体的复合材料，它具有优良的延伸性和阻燃性能，尤其适用做导热绝缘材料。主要用于功率器件和散热器之间。HN400可任意成型，满足不同形状的散热环境需求。如常见的TO-220、TO-247等典型封装器件的绝缘和导热。

【产品】24H室温固化双组份灌封胶BN-RT400，导热系数为2.0W/m·k

BN-RT400为博恩推出的（1:1）加成型双组份灌封胶。当两种液体组份充分混合后，混合物将固化成为一种柔性弹性体，用以对电气/电子应用进行保护。博恩RTV硅灌封胶固化时不放热，并且固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。博恩灌封胶无需二段硫化，并且在完成固化后能立即投入使用，可在-50~200℃保持弹性

【产品】表干时间5-15分钟单组份室温固化的灌封胶BN-RT250B

BN-RT250B是博恩推出的室温固化的单组份灌封胶。该产品表干时间仅5-15分钟，室温固化时间3-7天。

【产品】具有高绝缘性的导热矽胶布 BNG600，导热系数为2W/m·K

博恩BNG600是以玻璃纤维为载体，硅橡胶为基体的复合材料，它具较高的导热系数，产品热阻较低。主要用于功率器件和散热器之间。BNG600可任意成型，满足不同形状的散热环境需求。如常见的TO-220、TO-247等典型封装器件的绝缘和导热。

【产品】具有卓越耐温性能的双组份灌封胶BN-RT150，导热系数为1.3W/m·k

BN-RT150为博恩推出的双组份（1:1）加成型灌封胶。当两种液体组份充分混合后，混合物将固化成为⼀种柔性弹性体，⽤以对电⽓/电⼦应⽤进⾏保护。博恩RTV硅灌封胶固化时不放热，并且固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度⽆关。博恩灌封胶⽆需⼆段硫化，并且在完成固化后能⽴即投⼊使⽤。

【产品】耐老化性强的单组份灌封胶BN-RT250W，表干时间为5~15min

BN-RT250W是博恩推出的单组份灌封胶，是⼀种不含溶剂⽆腐蚀的单组份粘接胶。它通过吸收空⽓潮⽓室温固化，快速表⼲。有机硅密封胶具有耐⾼低温⽼化、耐紫外线、良好的电⽓绝缘等特性，固化后可为电⼦元器件提供绝缘、机械振动、防潮防⽔等保护。 产品⼴泛应⽤于电⼦电器、电⽓设备、和仪器设备的绝缘、密封、粘接。

【产品】低界面热阻的导热硅脂BN-G600，导热系数为5.5W/m·K

博恩BN-G600导热硅脂同时具有低油离度、优异的长期可靠性，可以在-60℃～200℃的温度下长期使用。短期内，在200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润及优异的导热稳定性。BN-G600导热硅脂在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60-80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料，硬度70度左右。刮刀与涂覆表面呈45度左右刮涂硅脂。

博恩BN-RT/BN-SR系列单组份灌封胶，无需二段硫化，室温固化时间8~48小时

博恩BN-RT/BN-SR系列单组份灌封胶，室温固化时间8~48小时。博恩灌封胶无需二段硫化，并且在完成固化后能立即投入使用，可在-50~200℃保持弹性。

【应用】专为汽车产业设计的BNG200导热矽胶布，长期耐温达到300℃

博恩专为汽车产业设计的BNG200导热矽胶布。经过广泛的客户测试后，确认了该产品优异的热传导效能也满足汽车电子所要求的严格且高温（长期耐温达到300℃）条件。

【产品】超低压缩应力的单组份导热硅凝胶BN-RT200/BN-RT200-50，对元器件无应力破坏

单组份导热硅凝胶是一种新型的导热材料，它具有低热阻，高可靠性，所需工作压力小，附着力强、可重复使用等特点。其状态介于导热膏与导热泥之间，又被称为缝隙胶。单组份导热硅凝胶已预先固化，使用是无需再次固化，操作简单，同时对界面几何要求低，可提供卓越的设计灵活性。博恩推出的BN-RT200,BN-RT200-50超低压缩应力的单组份导热硅凝胶，对元器件无应力破坏。可实现自动点胶工艺，提高操作效率。

【产品】表干时间最快5分钟的单组份室温固化灌封胶BN-RT250H，具有优异的粘接性和力学性能

BN-RT250H是博恩推出的单组份室温固化灌封胶。室温固化，表干时间最快5分钟。

【产品】以PI膜为载体的导热矽胶布BNK6，导热系数为0.8W/m·K

BNK6是博恩推出的导热矽胶布主要由硅橡胶、导热填料，再加上玻璃纤维或者聚酰亚胺薄膜作为增强基材制备而成。具有优异的热传导性、高的电气绝缘性，主要用于功率半导体和散热器之间。导热矽胶布表面平整、光滑，同时具备优异的导热性能，这些特点也使得导热矽胶布在较低压力下有较低的热阻。

【产品】具有自粘性的导热硅胶片BN-FS150系列，导热系数为1.5W/m·K

博恩BN-FS150导热硅胶片利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。BN-FS150导热硅胶片本身具有自粘性能，应用方便，无需额外背胶。

【产品】室温固化的单组份灌封胶BN-RT200H，表干时间＜15min

BN-RT200H是博恩推出的单组份灌封胶，单组份室温固化，快速表干，耐老化性强，具有优异的粘接性，对双组分加成型灌封胶无中毒影响，无溶剂，对基材无腐蚀，防潮绝缘性能佳，符合ROHS指令要求，UL94V-0。

【产品】导热系数为1W/m·K的导热硅脂BN-G400

BN-G400是博恩推出的导热硅脂，导热硅脂是一种热传导润滑脂化合物，具备优越的导热性、耐高温、抗老化、防水、绝缘等特性。它不溶于水，不易被氧化，且具备优越的电绝缘性能，在导热的同时保护电路，提高电路的稳定性。导热硅脂是目前电子电器行业应用最为广泛的一种导热材料。

博恩阻燃绝缘片BN系列，具有优良的阻燃性能、抗老化性能、机械性能和电气绝缘性能

博恩的阻燃绝缘片BN系列是塑料原料通过压延成型技术，制备出的片材；具有优良的阻燃性能、抗老化性能、机械性能和电气绝缘性能。

【产品】导热绝缘帽套JY-MT系列，用于中心功率晶体管的散热，可直接套在晶体管上

​博恩导热帽套JY-MT系列是以高导热氧化铝、氮化硼等高导热粉体配合高绝缘强度的硅橡胶经过特殊工艺而成的套状制品。因其优良的导热、绝缘、防震及装配方便等特性，被广泛应用于发热晶体管上。

【产品】通过UL认证的阻燃硅橡胶BN-400，热稳定性能好，能满足各种恶劣条件

博恩导电橡胶BN-400可用于抗电磁干扰的电子屏蔽制品中。通常，屏蔽体系包含有金属件和外壳间的夹心导电橡胶垫，导电橡 胶垫的主要作用是提供机壳/垫片/盖的结合面间有较高的导电性，以满足接地和电磁屏蔽的要求，并防止外来液体进入电子元件。用于机箱等设备的电磁干扰（EMI）的屏蔽中，即可以提供良好的屏蔽性能，也可以提供优异的水汽密封性能。

【产品】室温固化的单组份灌封胶BN-RT220，固化时间为24h

BN-RT220是博恩推出的单组份灌封胶，是一种不含溶剂无腐蚀的单组份粘接胶。通过吸收空气潮气室温固化，快速表干。有机硅密封胶具有耐高低温老化、耐紫外线、良好的电气绝缘等特性，固化后可为电子元器件提供绝缘、机械振动、防潮防水等保护。产品广泛用于电子电器、电气设备和仪器设备的绝缘、密封粘接。

【产品】导热系数为1.3 W/m·K的导热矽胶布BNK10，具有很强拉伸强度和撕裂强度

BNK10是博恩推出的导热矽胶布，主要由硅橡胶、导热填料，再加上玻璃纤维或者聚酰亚胺薄膜作为增强基材制备而成。具有优异的热传导性、高的电气绝缘性，主要用于功率半导体和散热器之间。

【产品】导热系数为1.0W/m·K的BN-FS100导热硅胶片，硬度(Shore OO)10~50

博恩BN-FS100导热硅胶片是利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。BN-FS100导热硅胶片本身具有自粘性能，应用方便，无需额外背胶。BN-FS100导热硅胶片可根据应用环境的要求，裁切成任意尺寸和形状，满足不同设计需要。

【产品】对铜、铝表面具有可靠的润湿性能的导热硅脂BN-G450，导热系数为2W/m·K

博恩BN-G450由于粘度较低,能充分润湿接触表面，形成非常低的界面热阻，从而能迅速的将热量传导至散热装置，传热效率高。BN-G450在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60-80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料，硬度70～80度。印刷时，刮刀与涂覆表面呈45度左右。亦可采用点涂、刷涂等方法进行涂覆。

【应用】聚碳酸酯绝缘片BN-FP65，用在调制解调器备用电池绝缘隔离

博恩聚碳酸酯绝缘片BN-FP65，用在调制解调器备用电池绝缘隔离。符合阻燃等级认证要求，具有非常出色绝缘性能。可以根据实际产品需求定制尺寸，已大批量应用调制解调器备用电池隔离绝缘垫片验证，没有发现任何不良异常。

博恩BN-RT/BN-SR系列双组份灌封胶，无需二段硫化，可在-50~200℃保持弹性

博恩BN-RT，BN-SR系列灌封胶为双组份(1:1)加成型灌封胶当两种液体组份充分混合后，混合物将固化成为一种柔性弹性体，用以对电气/电子应用进行保护。博恩RTV硅灌封胶固化时不放热，并且固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。博恩灌封胶无需二段硫化，并且在完成固化后能立即投入使用，可在-50~200℃保持弹性。

【产品】对铜、铝表面具有可靠的润湿性能的导热硅脂BN-G460，导热系数为3W/m·K

博恩BN-G460由于粘度较低,能充分润湿接触表面，形成非常低的界面热阻，从而能迅速的将热量传导至散热装置，传热效率高。BN-G460在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60-80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料，硬度70～80度。印刷时，刮刀与涂覆表面呈45度左右。亦可采用点涂、刷涂等方法进行涂覆。

【产品】采用玻纤布基材的导热矽胶布BNG400，导热系数为1.6 W/m·K，热阻仅0.57

博恩BNG400是以玻璃纤维为载体，硅橡胶为基体的复合材料，它具有优良的导热性和阻燃性能，能适应各种不同界面。主要用于功率器件和散热器之间。BNG400可任意成型，满足不同形状的散热环境需求。如常见的TO-220、TO-247等典型封装器件的绝缘和导热。

【产品】具有电气绝缘性、自粘性、阻燃性能的导热硅胶片BN-FS系列，导热系数为2.0~2.3W/m·K

博恩BN-FS200导热硅胶片利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。BN-FS200导热硅胶片本身具有不同的厚度规格，同时配合此类材料柔软特性，满足不同结构公差设计的需求。

导热硅胶片BN-FS系列，导热系数1.0~8.0W/m·K，硬度10~60 Shore OO

博恩导热硅胶片作为一种柔性导热材料被广泛应用于发热元件与散热元件间的间隙填充，除具有界面传热的作用外，还可以起到绝缘、减震缓冲、吸收公差等作用。

【产品】具有良好拉伸强度的导热矽胶布BNK8系列，导热系数0.8~3.5W/m·K，可定制

博恩具有良好拉伸强度的导热矽胶布BNK8系列，干净、环保、稳定性高等特点，可替代常用的硅脂、陶瓷基片、云母来实现电子器件与散热器件的导热与绝缘。可任意成型，满足不同结构和外形特点的功率器件，用于热源与散热器之间，形成导热绝缘界面。

【产品】导热系数为1.2W/m·K的导热硅胶片BN-FS120

博恩BN-FS120导热硅胶片利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。BN-FS120导热硅胶片可根据客户需求选择单面或者双面背胶，方便客户的使用，并可根据应用环境的要求，裁切成任意尺寸和形状，满足不同设计需要。

【产品】导热系数0.8 W/m·K的导热双面胶BN-TAPE100，能在高低温中均保持强粘性

博恩（Bornsun）的BN-TAPE100导热双面胶是一款自粘性热界面材料，产品使用玻璃纤维增强，表面使用离型膜保护。本产品能代替一般的导热矽胶片，由于产品本身有很强的粘性，在使用过程中只需要很小的压力便能将电子元器件和散热器很好的粘接，不需要额外使用螺丝紧固，可以节省操作人员，实现自动化生产。BN-TAPE100能在中低温以及高温环境中保持较强的粘性，并能长期使用。

【产品】聚碳酸酯片材BN-FP系列，无溴无氯，UL94防火等级达到VTM-0

​博恩（Bornsun）推出的聚碳酸酯片材 BN-FP，具有优秀的机械性能、尺寸稳定性和耐温性，RTI值达到130℃，UL94防火等级达到VTM-0（0.1-0.2mm），可用于电源产品电气绝缘，电视机绝缘，PCB与外壳绝缘。

【产品】博恩高导热、高绝缘强度的导热绝缘矽胶管，满足大功率晶体管散热与绝缘要求

博恩（Bornsun）推出的导热绝缘矽胶管，材料采用高导热氧化铝、氮化硼等高导热粉体配合高绝缘强度的硅橡胶，在高导热的前提下保证了高绝缘强度。满足大功率晶体管散热与绝缘要求。多应用于中心功率晶体管的散热。

【应用】用于多领域IC芯片散热的热界面材料，导热系数最高可达8W/m.k

博恩IC芯片散热方案——BN-FS800高导热垫片、BN-G600导热硅脂、BNK10导热矽胶布用于IC芯片散热。

【产品】BN-FS300导热硅胶片，导热系数2.8~3.0W/m·K，具有柔软可压缩性，低应力

博恩（Bornsun）推出的导热硅胶片BN-FS300，导热系数2.8~3.0W/m·K，具有柔软可压缩性，低应力，自带粘性等特点，可应用于半导体和散热片之间，CPU和散热器之间， LED路灯，通信设备，计算机存储芯片。

【产品】聚碳酸酯片材BN-FP65，UL94防火等级达到VTM-0，应用于电源产品电气绝缘

博恩（Bornsun）推出的聚碳酸酯片材 BN-FP65，具有优秀的机械性能、尺寸稳定性和耐温性 ，UL94防火等级达到VTM-0（0.1-0.2mm），可应用于电源产品电气绝缘，电视机绝缘，PCB与外壳绝缘.

【产品】绝缘粒BN-JL系列，阻燃V-0级，绝缘强度高4KV/mm，具有优良的耐扭力

博恩（Bornsun）推出的绝缘粒BN-JL系列，具有优良的耐扭力，阻燃UL94 V-0，绝缘强度高4KV/mm，可应用于功率晶体管。

LED整体散热解决方案，巨额导热性搭配不易干、超粘性、流动性、透光等其他性能适用于不同场景

博恩公司针对LED市场先后开发出针对性的导热材料产品，除了巨额导热性之外，还可搭配不易干、超粘性、流动性、透光等其他性能适用于不同场景。

【产品】导热系数5.0W/m·K的导热硅胶片BN-FS500，具有优异的可压缩性和柔软性

博恩（Bornsun）BN-FS500导热硅胶片利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。该系列产品导热系数5.0W/m·K，可应用于半导体和散热片之间，CPU、GPU等功率器件，显示器驱动IC，通信基站、智能手机，高端路由器。

航天用导热硅脂，导热垫，有采购需求，还不知道怎么选型，哪些国产品牌可以使用？

您好，目前世强热界面材料，有固美丽/Laird，国产博恩等。具体选型及需求，可致电：400-887-3266（工作日 9:00-18:00），谢谢。

【产品】耐高温、高绝缘强度的聚丙烯片材BN-ZD16，高RTI温度达可115℃

博恩（Bornsun）是集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，主要产品包括热界⾯材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、聚丙烯和聚碳酸酯绝缘片、普通硅胶制品等。其推出的聚丙烯片材 BN-ZD16，具有高绝缘性能，高横向纵向拉伸强度，UL94V-0阻燃级别，可用于电源产品的电气绝缘，PCB与外壳绝缘，电感、电阻、电容与其他部件的绝缘，电压要求较高的场合。

【产品】导电橡胶BN-EC16、BN-EC18，用于电磁干扰屏蔽，并且提供水汽密封性能

博恩（Bornsun）导电橡胶BN-EC16、BN-EC18可用于抗电磁干扰的电子屏蔽制品中。通常，屏蔽体系包含有金属件和外壳间的夹心导电橡胶垫，导电橡胶垫的主要作用是提供机壳/垫片/盖的结合面间有较高的导电性，以满足接地和电磁屏蔽的要求，并防止外来液体进入电子元件。用于机箱等设备的电磁干扰（EMI）的屏蔽中，即可以提供良好的屏蔽性能，也可以提供优异的水汽密封性能。

博恩（Bornsun）官方授权代理证明/分销协议/授权书

博恩（Bornsun）官方授权代理证明/分销协议/授权书。

授权代理：AC-DC、DC-DC、PMIC、控制器、整流器、SiC/GaN、散热/绝缘材料，免费样品，不缺货，批量价格低

世强元件电商作为200家顶级品牌授权一级代理商，提供全面的专业技术服务和研发方案，数百专业工程师提供选型服务、测试服务、定制等服务。所有产品可以提供免费样品，100%保证原厂正品，同时保证提供最具竞争力的代理商价格。您所熟知的电源领域原厂都在这里：