地瓜创客孵化营 | 让每一块 RDK X5,都成为你手中的机器人!
地瓜机器人开发者日就要来啦!面向智能计算与机器人解决方案的通用型开发板新品RDK X5,接口丰富,极具性价比,具有10T算力,与强大的图像处理能力,助力开发者轻松实现多种智能应用。加入“地瓜创客孵化营”你将和一群“地瓜创客”一起找到将你的开发板转变为智能机器人的最佳路径。
广告 发布时间 : 2025-01-06
智同·道远|轻舟智航基于地平线征程6M的中高阶智驾方案获头部新势力量产定点
轻舟智航宣布其基于地平线征程®6M打造的中高阶智驾解决方案「轻舟乘风」正式获得头部新势力车企量产项目定点。目前,轻舟智航基于征程5的智驾方案已取得规模化量产。此次基于征程6M再获车企量产定点,意味着轻舟智航已基于地平线征程平台建立面向中高阶智驾量产的可靠实力。
地平线征程家族出货量突破700万,刷新百万量产速度!
近日,地平线征程家族出货量正式突破700万套,在刷新百万量产速度的同时,也标志着地平线软硬结合的高级辅助驾驶与高阶智驾解决方案实现大规模量产落地!
地平线下一代“多模态大模型+端到端”架构Senna:开创智驾决策规划全新范式
多模态大模型和端到端模型的智驾系统 Senna,针对端到端模型鲁棒性差、泛化性弱问题,行业首创“大模型高维驾驶决策-端到端低维轨迹规划”的新驾驶范式,打造“大模型 +端到端”的下一代架构,实现安全,高效拟人的智能驾驶。经多个数据集上的大量实验证明,Senna 具有业界最优的多模态+端到端规划性能,展现出强大的跨场景泛化性和可迁移能力。
AXP15060(04)用于Horizon X3M/E的PMIC定制
芯智汇 - PMIC,电源管理IC,POWER MANAGEMENT IC,AXP15060,罗波特,学生电脑,虚拟现实,平板电脑,SMART TV,STUDENT COMPUTER,智能手机,类似于UMPC,TABLET,ROBORT,VR,智能电视,SMARTPHONE,UMPC-LIKE
地平线旭日X3系列智能芯片开发经验资料汇总
旭日X3 是地平线针对 AIoT 场景,推出的新一代低功耗、高性能的智能芯片;集成了地平线最先进的伯努利2.0 架构引擎( BPU® )。包含 X3M 和 X3E 两颗芯片,X3M 主要面向 8M 智能前视市场和边缘计算,提供 5TOPS 算力;X3E 主要面向 5M 智能前视市场,提供 3TOPS 算力。
地平线自动驾驶算法新突破,两篇科研论文入选学术顶会ECCV 2024
近日,地平线两篇论文入选国际计算机视觉顶会ECCV 2024,自动驾驶算法技术再有新突破。
立即报名2025MCU及高算力SOC新技术研讨会,一次性看AI SOC、车规级MCU、工控MCU、激光雷达等最新产品技术
3月20日,2025MCU及高算力SOC新技术研讨会聚焦SOC,DSP,MCU,AFE,IMU等高算力及周边产品,国民 、TDK、地平线、智芯、迈来芯、先楫半导体、进芯、中微、芯海、沁恒、Bridgetek、FTDI Chip等全球顶尖厂商分享在机器人,自动驾驶,无人机,光伏储能,智慧医疗,视觉AI,高速光模块等领域创新应用,点击了解报名!
Sunrise3.0(X3M)规格书
本资料为Horizon Robotics的Sunrise 3.0(X3M)芯片的数据手册。该文档详细介绍了X3M芯片的技术规格、功能特性、硬件架构和应用场景。内容包括芯片块图、引脚描述、电气规范、接口时序、系统架构、CPU子系统、DDR子系统、VIO子系统、BPU子系统、VSP子系统和PERI子系统等。
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AI加速边缘计算,聚焦AIOT芯片,NPU SOC,离线语音MCU,高算力智能模组等
世强硬创联合地平线,阿普奇,启英泰伦,美格智能,普林芯驰,唯创知音,九芯电子,芯闻,VINKO,MERRY带来AI新产品,聚焦AIOT芯片,NPU SOC,离线语音MCU,高算力智能模组等,加速边缘计算。
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