数明半导体

【选型】数明半导体隔离式栅极驱动芯片选型指南

【产品】完美替换欧美门极驱动解决方案的国产半导体助力工业4.0 | 视频

在2021年3年26日功率器件专场|世强硬创新产品研讨会中，数明半导体应用总监Jason为我们做了演讲，视频介绍了数明半导体隔离驱动器和非隔离驱动器解决方案的产品特性和应用，并着重介绍了数明半导体产品和业内传统方案的比较优势。

【选型】国产半桥MOS管驱动可PIN-PIN替代英飞凌IR2101S应用于直流无刷电机，具有更高的驱动电流

直流无刷电机驱动(BLDC)，市面上有用英飞凌IR2101S驱动NMOS以控制电机转动，趋于国际疫情影响，不少厂家在成本和交期方面存在较大压力，均在找国产器件的替换；本文主要介绍国产数明半导体半桥MOS管驱动SLM2101S可PIN-PIN替代英飞凌IR2101S的优势。

上海数明半导体代理协议

【产品】上海数明发布2.5A兼容光耦隔离式单通道栅极驱动器SLMi350，采用DIP8GW封装

上海数明半导体发布了2.5A兼容光耦隔离式单通道栅极驱动器SLMi350，采用DIP8GW封装，提供大于7.0mm的爬电和间隙距离，峰值驱动电流能力达2.5A，通过采用业界领先的双电容隔离技术和“OOK”传输技术，实现了5kVrms的隔离电压和高达10kV的隔离浪涌电压。

【选型】国产隔离驱动芯片SLM343与ACPL-W343/TLP5754/FOD8343T功能对比

SLM34x系列是上海数明半导体发布的、国内首款兼容光耦的隔离驱动芯片。封装采用Stretched SO6，保证8.5mm的爬电/间隙距离，最大峰值驱动电流能力达4A，采用业界领先的双电容隔离技术和“OOK”传输技术，可pin-pin 替代国外品牌的光耦隔离驱动。

2021年3月功率器件专场 | 世强硬创新产品研讨会

下载＆观看 3月26日研讨会视频及讲义。ROHM、瑞萨、芯科、顺络等全球顶尖及国产功率器件品牌在线发布IGBT模块、Mosfet、SiC、GaN、整流桥、功率驱动器、功率保护器件等新品

【选型】国产半桥驱动IC SLM2110CG可PIN-PIN替代英飞凌IR2110S，耐压达625V

笔者某客户在锂电池检测设备的化成分容电源项目上有用到英飞凌的MOS管驱动芯片IR2110S，本文主要推荐国产数明半导体SLM2110CG替代英飞凌IR2110S，在英飞凌IR2110S缺货或者需求国产降本替代时，可作选型考虑。

【选型】600V半桥栅极驱动器SLM2106SCA可PIN-PIN替换峰岹FD2606S，驱动电流高出近一倍

在一些直流无刷电机产品中市面上有使用峰岹科技的600V半桥栅极驱动器FD2606S，这里主要介绍数明半导体的半桥栅极驱动器SLM2106SCA替换峰岹FD2606S，具有更大的峰值驱动电流，更容易驱动MOS开关。

商业照明-数明半导体LED驱动芯片在商业照明领域的应用

【选型】伺服制动IGBT驱动推荐国产高CMTI隔离驱动器SLM340替代ACPL-W340

伺服前端的制动IGBT隔离驱动选型多采用AVAGO的ACPL-W340，随着国产化在伺服产品上的普及，推荐国产数明半导体的SLM340来替代，封装兼容，参数满足替换要求，国产化替换选型，成本交期优势明显。

【选型】国产三相全桥驱动IC SLM2136可兼容替代英飞凌IRS2136S

国际整流器（英飞凌收购）公司的IRS2136S是一款600V耐压、较强驱动能力的三相全桥驱动IC，受国际疫情影响，存在供货与交期等问题，这对目标客户的终端市场产生了极为严重的影响。本文将推荐国产数明半导体的SLM2136来完全取代IRS2136S。

【选型】国产负电荷泵芯片SLM5418可PIN-TO-PIN兼容MP5418助力400G光模块

常用的400G DR4光模块，多为EML调制，一般会需要一个负压电源。目前主流的方案采用的MPS的MP5418，由于国产化需求，推荐国产供应商数明半导体的SLM5418负电荷泵芯片，集成了负电压充电泵和可调节稳压器，可PIN-TO-PIN替代MP5418。

【应用】国产半桥驱动IC助力无刷吹风筒，驱动电流IO+/-最大达290/600mA

本文主要介绍国产数明半导体的半桥驱动IC SLM2106SCA在无刷吹风筒应用的优势：SLM2106SCA是半桥高低边双路驱动，当驱动MOS时可采用自举供电的方式给高侧MOS提供驱动电压，单颗双路驱动，节省布局空间；Vcc工作电压最大达25V；工作结温最高达150℃。

【选型】UPS逆变电路互锁驱动推荐国产隔离驱动器SLM341替代ACPL-W341，驱动能力达3A

针对大功率采用分立器件设计的UPS，市面上主流采用ACPL-W341，2.5A驱动能力，考虑成本压力，且又不降低产品的性能和可靠性，推荐国产低成本隔离驱动器：数明半导体SLM341，驱动能力3A。

数明HVIC栅极驱动器应用手册

【选型】国产半桥驱动SLM2104S应用于步进电机驱动，工作电压达600V，可替换IR2104S

​步进电机驱动方案中通常采用功率单管MOS方案，逆变驱动需求半桥驱动，推荐国产数明半导体的SLM2104S，浮动高压侧能驱动高达600V的N沟道功率MOSFET或者IGBT，完全能在220VAC输入条件下工作。高侧功率管供电采用自举模式，可以节省一路隔离条件，降低系统成本。

【选型】国产半桥驱动IC SLM2186可兼容替代英飞凌IRS2186S

英飞凌的IRS2186S是一款高耐压、强驱动的半桥驱动IC，受国际疫情影响，存在供货与交期等问题，这对目标客户的终端市场产生了极为严重的影响。本文将推荐国产数明半导体的SLM2186来取代IRS2186S。

【选型】国产TEC控制器可PIN-PIN替代ADN8834助力光模块市场，通流能力更高12mA

随着国产替代化趋势，本文主要介绍国产品牌数明半导体的SLM8834替代ADN8834。SLM8834与ADN8834引脚是一样的，可以完全实现PIN-PIN替换设计；核心参数基本一致，工作电流SLM8834更大，驱动能力更强。

20家国产厂牌联合推出新产品，提供主控芯片、功率保护、电源管理、传感器、材料、接插件等国产化方案

12月23日下午，世强硬创电商举办了今年第11场新产品在线研讨会--工业专场。这是今年工业领域的最后一场超大规模多家国产厂牌参与的新品在线发布会。

【产品】输入电压1.3~60V/灌电流10~50mA的国产线性恒流稳压器SLM561A系列

数明半导体推出SLM561A系列线性恒流稳压器（CCR），为LED的电流调节提供具有成本效益的解决方案（类似于恒流二极管CCD）。该CCR基于自偏置晶体管技术，可在较宽的电压范围内进行电流调节；具有负温度系数，可在极端电压和电流条件下保护LED，防止热失控。

【产品】峰值输出电流1A/4A的双通道隔离栅极驱动器SLMi823x系列

数明半导体推出的SLMi823x系列是隔离式双通道栅极驱动器，VDDA/B电压均可达40V，具有3V~18V宽输入VDDI范围，适用于模拟和数字控制器的接口。所有电源电压引脚都有欠压锁定（UVLO）保护。

【应用】国产小体积350mA负电压充电泵和可调节稳压器芯片SLM5418在400G DR4光模块上的应用

数明半导体推出的负电压充电泵和可调节稳压器芯片SLM5418，具备输出电流大、纹波小、体积小等优点，且由于是国产物料，价格、交期都好，是400G DR4光模块EML驱动所需电源的理想之选。

【视频】国内首款抗负压能力高达-40V/600ns的HVIC电机驱动器助力工业4.0|世强硬创新产品在线研讨会

在世强硬创新产品在线研讨会——国产工业专场中，数明半导体驱动事业部总监段峻先生为我们做了演讲，视频介绍了目前数明半导体隔离和非隔离门极驱动产品的解决方案。重点介绍了针对工业市场领域严苛环境下数明半导体研发的多品类驱动器的应用以及相对竞争对手的优缺点，包括可PIN-PIN替换光耦的SLM34X系列，替代容隔离驱动的SLM823X系列以及PIN-PIN替换国外竞品的HVIC产品等。

【选型】伺服变频半桥互锁驱动推荐国产隔离栅极驱动SLM341，3A驱动能力/30V耐压

​在变频器/伺服驱动中后级三相逆变需要给IGBT配套隔离驱动，推荐国产低成本隔离驱动方案：数明半导体SLM341，属于电容式隔离驱动，按照UL1577标准满足5kV隔离耐压要求，能承受30V反向电压，源电流/灌电流均为3A。

数明半导体提供多款半桥驱动芯片可在-40V/600nS脉宽下正常工作

在系统应用中，门极驱动芯片的稳定性对整个系统的可靠性起着至关重要的作用，而抗负压能力则是驱动芯片可靠性的一个重要指标。经过研究半桥驱动的耐负压能力，数明半导体的半桥驱动芯片可以在-40V/600nS脉宽的情况下正常工作。

完美替换欧美门极驱动解决方案的国产半导体助力工业4.0| 功率器件专场 世强硬创新产品研讨会

【选型】25G彩光模块推荐超紧凑国产TEC控制器SLM8833，驱动电流达1.5A

5G前传网络对光模块的需求呈爆发式增长，25G彩光模块是实现和保障系统综合功能的核心部件。为实现多波控制，要对激光器的温度进行精密控制，又由于光模块体积小、内部器件多，要求TEC控制器精度高、体积小、成本低。本文推荐国产数明半导体的SLM8833。

【选型】超紧凑国产TEC控制器SLM8833可PIN-PIN替代ADN8833助力光模块

在目前的光模块市场中，TEC控制器是必不可少的器件，目前市场上主流的TEC控制器有ADI的MP8833，由于贸易战的影响，现在很多企业都追求国产化，本文重点介绍数明半导体的单片TEC控制器SLM8833用来PIN-TO-PIN替代MP8833。

【选型】国产半桥驱动IC SLM2103S可PIN-PIN替换英飞凌IRS2103

本文推荐数明半导体的半桥驱动IC SLM2103可PIN-TO-PIN替代英飞凌的IRS2103，两者典型应用电路完全相同，高边电源耐压值、驱动电流、输出电压及开通关断时间等参数也相同。

国产智能光伏解决方案SLM6120真正实现无温升”无热斑”功能，提供主动安全预防

数明半导体依托高压、大电流、高转换效率及超低功耗等技术专长，自主开发了应用于光伏组件的智能优化芯片SLM6120，此方案集成了优化、限压长串、无热斑等功能，真正实现了在遮挡下无温升“无热斑“的功能。

数明半导体携SLM6120智能光伏解决方案参与第十六届中国太阳级硅及光伏发电研讨会

王浩代表数明半导体，阐述了SLM6120芯片的智能光伏解决方案，通过智能芯片应用于光伏组件进行MPPT调节，可消除电流失配，限压长串安装，解决热斑效应，能最大程度降低用电成本、提升发电效率、保证系统安全。

【产品】数明半导体全新发布双通道隔离驱动器SLM823x，共模瞬态抗扰度超过100kV/us

继7月成功发布SLM34x后，近期数明半导体又隆重发布了双通道隔离驱动器SLM823x，SLM823x系列产品的最高驱动电流从1.0A到4.0A，并有8.5V/7.5V和12.5V/11.5V两档欠压锁定（UVLO）选项可选择。

【经验】国产半桥驱动芯片SLM2103S如何实现和MOSFET的匹配设计？

数明半导体半桥驱动芯片SLM2103S凭借电路设计简单、外围元器件少、驱动能力强、可靠性高等优点在MOSFET驱动电路中得到广泛应用。本文将从5个方面分析该如何实现SLM2103S和MOSFET的匹配设计。

【应用】驱动电流1.5A，尺寸仅2.5X2.5mm，超紧凑国产TEC控制器SLM8834助力25G MWDM光模块

为实现12波控制，25G MWDM光模块需要对激光器的温度进行精密控制，又由于光模块体积小、内部器件多，因此，要求TEC控制器精度高、体积小、成本低。国产数明半导体推出的TEC控制器SLM8834，具有精度高、体积小等固有特性，而且，兼之它为国产器件，还有价格好、交期好的优势，是25G MWDM光模块应用的恰当之选。

【产品】实现国内兼容光耦隔离式单通道栅极驱动器零的突破，数明半导体新推SLM34x系列

上海数明半导体重磅推出新产品系列——兼容光耦隔离式单通道栅极驱动器系列产品SLM34x，成功实现了国内此类产品的零的突破，达到业界领先的技术水平。

ATHENA6120 光伏组件MPPT智能优化模块

国产控制器·功率保护·电源管理·传感器·材料接插件——工业专场|世强硬创新产品在线研讨会

会议时间：12月23日 13:30-15:30 工业专场携手扬杰科技、中科芯、进芯等20家国产厂牌带来2020年最新产品＆技术，应对国产化需求。

【产品】国产全新超紧凑的350mA负电压充电泵和可调节稳压器芯片SLM5418

近日，数明又重磅推出一款新产品：超紧凑的350mA负电压充电泵和可调节稳压器芯片SLM5418。这是一款单片负电压充电泵，集成了一个内置可调节负电压稳压器，输入电压范围为2.3V至5.5V。

【产品】集成了优化控制、限压长串、无热斑三项功能的光伏解决方案SLM6120

数明半导体依托高压、大电流、高转换效率及超低功耗等技术专长，自主开发了智能优化芯片及方案—SLM6120，集成了优化控制、限压长串、无热斑三项功能，且配合外围电路可实现安全关断和数据采集监控功能，是涵盖了挽回发电量损失、安全光伏和精准运维等功能的全智能整体解决方案。

SLM883X 系列 TEC 控制芯片使用笔记

【产品】数明半导体耐压70V、可抗60V反接的低压线性LED驱动SLM561A系列

数明半导体新推的SLM561A系列低压线性LED驱动产品，具有高可靠性，耐压70V、可抗60V反接的特点，高恒流精度，低启动电压保证灯条首位亮度一致性，尤其是零外围元件极大简化了恒流方案的设计，采用SOD123封装，可以最小化灯珠间距，适应密集型灯带的发展趋势。

SLM8233 Evaluation Board User Guide

【产品】数明半导体新推4A/120V高低边栅极驱动器SLM27211，集成自举二极管

近期数明半导体推出最新SLM27211高低边栅极驱动器，集新技术、新工艺、新成果为一体，可安全高效地应用于多类模块电源之中。SLM27211在体积更小的情况下，耐压值可达到更高的150V，且负压值可达-30V/200ns，dV/dt值也可达70V/ns。

国内首家抗负压能力可达-40V/600ns的电机驱动（HVIC）制造商——数明半导体

世强是数明半导体（Sillumin）官方授权一级分销商，全线代理数明半导体旗下所有产品，库存丰富，正品保证。上海数明半导体是一家专业从事高性能工业控制及电源管理IC研发和销售的公司，产品应用覆盖商业照明、电机驱动、能源管理、5G通讯等领域。

【产品】​ATL系列半导体制冷器，高性能半导体制冷片作为制冷/加热驱动源，广泛用于激光，医疗，实验室设备

奥冷ATL型半导体制冷器采用高性能半导体制冷片作为制冷/加热驱动源，能够精确控制热源及冷却液的温度。同时，通过合理的设计，大幅提升了产品效率。半导体制冷器由于其自身的优势，是本产品被广泛用于激光，医疗，实验室设备及广泛的工业领域。近年来，随着激光美容行业的兴起，ATL型半导体制冷器得到了广泛的应用。我们除了提供性价比高的标准产品之外，还可以根据客户的具体需求提供产品的深度定制特点。

【选型】基本半导体(BASiC) SiC碳化硅功率器件 选型指南

基本半导体(BASiC)的碳化硅功率器件，各电流电压等级的标准及高温应用 JBS，平面、沟槽MOSFET，10kV 以上PiN 二极管，各项性能指标达到国际领先水平。

【选型】无锡紫光微（UNIGROUP）半导体功率器件（半导体场效应管/MOSFET/晶体管/IGBT/IGTO）选型指南

无锡紫光微(UNIGROUP)是紫光集团旗下紫光国芯微电子股份有限公司（简称“紫光国微”，股票代码：002049）半导体产业链中的核心企业之一。专注于先进半导体功率器件的设计研发、芯片加工和封装测试，是业界领先的半导体功率器件及电源管理方案供应商。

基本半导体公司助力国创中心进行自主车规半导体进行高寒测试，加快国产半导体上车进度

​2019年12月，在零下40℃的内蒙古呼伦贝尔市海拉尔区，由国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）主导，青铜剑科技、基本半导体、一汽新能源、北汽新能源、北汽福田等12家整车和半导体企业参与的国产半导体芯片“极限低温”测试在高寒试验基地进行。

医疗设备半导体制冷选型问题： 你好我是做医疗设备的，现在样机基本已经出来了，在大量测试过程中发现半导体制冷片（国内某公司）很容易坏，现在要选用你们代理的 Marlow（马洛）半导体制冷片，有几个问题请教咨询下： 1、希望你们推荐下具体的型号,我们现在使用半导体的参数是：24V供电，2A电流，使体积为： 20cm*10cm* 10cm 温度维持在 4℃ ---8℃。 2，我们使用的半导体制冷片为什么容易坏呢？ 我们使用的是水冷散热的，热面应该不会超过65℃。 3，使用PWM控制输出控制半导体制冷片，是不是容易导致其损坏。是否推荐上下限温度来控制即低于下限温度关闭输出，超过上限打开输出。 谢谢！

问题比较具体，1-推荐串联使用的Marlow半导体制冷片RC12-6,串联使用，足够满足空间降温。2-半导体制冷片最难控制的是可靠性，这是Marlow半导体制冷片和其他厂牌的最根本的区别。水冷散热应该是没有问题的。3-多数半导体制冷片的工作方式都是PWM控制，这个没有问题。医疗设备最重要的就是可靠性。Marlow制冷片资料请参考II-VI Marlow（贰陆马洛）——高品质热电半导体制冷/发电技术的全球领军企业

泰科天润半导体助力国创中心进行国产半导体芯片高寒测试

2019年12月11日，由国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）主导，泰科天润等半导体企业及一汽新能源、北汽新能源、北汽福田等整车企业参与的国产半导体芯片“极限低温”测试，在零下40℃的内蒙古呼伦贝尔市海拉尔区高寒试验基地进行。低温试验是国产车规半导体搭载验证的试验项目之一。

中国第三代半导体行业领军企业，碳化硅功率器件领导品牌——基本半导体（BASiC）

世强是基本半导体（BASiC）官方授权一级代理商，代理基本半导体（BASiC）旗下SiC碳化硅功率器件，库存丰富，正品保证。用户可以查询获取来自基本半导体（BASiC）的最新产品和技术资讯、官方资料库，以低于行业的价格，购买基本半导体（BASiC）最新产品，享受供货保障。

CHROMA参与SEMICON TAIWAN 2020国际半导体展，展出迎向智能新未来的完整半导体测试解决方案

CHROMA致茂电子参与全新虚实整合SEMICON TAIWAN 2020国际半导体展，实机展出完整半导体测试解决方案，包括半导体材料奈米粒子监测、多媒体晶片测试、PXIe测试平台、RF射频晶片测试，与功率半导体元件局部放电检测等解决方案。今年因疫情而无法前来的客户，致茂于半导体先进检测与计量国际论坛，以论坛直播方式与国际客户一起探讨光学检测与计量解决方案在3D感测应用的现况与趋势。

微型半导体空调选型：1分钟制冷，寿命长达10年的高性能Marlow微型半导体(TEC)空调

II-IV Marlow Marlow微型半导体空调符合RoHS欧盟标准，可实现1分钟快速制冷，寿命长达10年！世强可供应II-IV Marlow Marlow微型半导体空调产品、提供II-IV Marlow Marlow微型半导体空调选型资料等。

国内唯一可量产碳化硅MOSFET的基本半导体承办第三届“中欧第三代半导体高峰论坛”

深圳基本半导体总经理和巍巍在论坛上表示，国内第三代半导体碳化硅发展一直紧跟世界前沿，但在汽车设计和制造方面，和国际的先进水平还有一定的差距。目前，国内有几所大学可以制造器件样品，有部分公司可以量产二极管，但仅有基本半导体可量产碳化硅MOSFET，基本半导体未来将继续加大研发投入，加强技术创新，致力于铸造第三代半导体碳化硅的中国“芯”。

半导体制冷片选型：精准控温±0.1℃，高达上百万次冷热循环的Marlow半导体制冷片（TEC）

Marlow半导体制冷片符合ROHS欧盟标准，具有单级或多级选项，以实现卓越的冷却效果。世强是Marlow半导体制冷片官方授权代理商，可以供应Marlow半导体制冷片，价格优惠，库存丰富。还可提供II-IV Marlow半导体制冷片选型资料等。

基本半导体入选2020“科创中国”新锐企业榜单，成为唯一上榜的第三代半导体企业

1月18日，中国科协在北京召开2020年“科创中国”年度工作会议，会上发布了“科创中国”系列榜单。基本半导体成功入选“科创中国”新锐企业，成为唯一上榜的第三代半导体企业。

【选型】II-VI Marlow（马洛）半导体制冷片（TEC）发电片选型指南

半导体制冷片：尺寸1.5mm-62mm可选范围，可定制，冷热循环高达到上百万次，冷热范围20℃~95℃ 温差发电片：耐受温度高达300℃ CLIMATHERM系列微型半导体空调：集成了Marlow（马洛）高性能的热电技术，体积小、可安装在密闭空间，无需压缩机

【产品】专为激光半导体设计打造的激光半导体特性测试机58620

58620是全自动化检测边射型激光半导体芯片高精密及高容量载具设计自动光纤耦合测试对位设计(Auto-alignment)AOI辅助定位，加速测试时间共用载具设计可搭配烧机测试高精密TEC温度控制，稳定度达0.01℃搭配Chroma PXI-Base SMU/Power meter软体分析激光特性: Ith，Rs，Vf，Slope Efficiency，λp等激光半导体为高科技产品。

【选型】热电新能源 半导体制冷片选型指南

本资料主要涉及产品为单级标准制冷片，应用于消费电子，新能源，医疗，激光，通讯，工业电子，冷阱，军事航空，发电市场，汽车等领域。

【选型】中微半导体（Cmsemicon）SC MTP/SC Flash/SC OTP/专用芯片系列选型指南

基本半导体助力国创中心进行国产半导体极限高温测试，打造高质量的国产车规级碳化硅功率器件

8月14日，国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）邀请基本半导体等13家国内整车和半导体企业的专家，实地开展“中国车规半导体首批测试验证项目吐鲁番高温试验”活动，并举行了车规半导体测试验证项目高温测试技术研讨会。

【应用】Keysight B1500A半导体器件参数分析仪成为半导体制造商RTN测量的标准解决方案

在现代半导体工艺中，随机电报噪声(RTN)现象已经成为影响器件可靠性的一个关键参数。测量RTN还需要能够快速测量电流的设备(以纳秒为单位)，并且有足够的存储空间来记录数十万甚至数百万的数据点。​Keysight应用工程师与半导体制造商的测试工程师一起开发自动化RTN测试解决方案：安装了WGFMU模块的Keysight B1500A半导体器件参数分析仪，客户已有的远程控制B1500A测试框架的驱动

【选型】Central Semiconductor（中央半导体） 贴片式分立半导体选型指南

Central Semiconductor（中央半导体）致力于分立半导体的研发和制造，既提供封装形式，也能以裸片方式供应。产品可定制参数，提供SPICE模型、环境数据及ATR数据，还可以定制封装等。

中国第三代半导体领军企业基本半导体荣获2020年中国电动汽车核心零部件100强和中国创新成长企业100强

12月10日，基本半导体荣获2020年度中国电动汽车核心零部件100强，以及2020年度中国的电动汽车最具投资价值企业Top30。12月16日，基本半导体又强势入选2020年度中国创新成长企业100强。

MANAGEMENT SYSTEM CERTIFICATE Fairchild Semiconductor ISO/TS 16949:2009 THE DESIGN AND MANUFACTURER OF SEMICONDUCTORS