HERMEI

【产品】内置TCP/IP协议栈、天线、flash存储的无线LAN模块BP3599，，已通过日本和美国的使用认证

BP3599是ROHM公司推出的内置支持IEEE802.11b/g/n的TCP/IP协议栈以及天线、flash存储的无线LAN模块。此外，其 天线设计与BP3591保持一致，用户无需进行任何高频设计。BP3599与BP3591引脚兼容，使得替代很方便，其内部的flash存储预装了包括TCP/IP协议栈的固件。该款产品已经通过日本和美国的使用认证，使得用户买来后立即作为无线设备使用成为可能。

【产品】经济实惠的商用级导热绝缘垫CHO-THERM®

​Parker Chomerics公司最新推出的CHO-THERM®系列商用级导热绝缘垫，包含CHO-THERM®T609、CHO-THERM®T441、CHO-THERM®1674、CHO-THERM®T444四款产品，设计用于价格便宜又需要可靠的热和电的地方。这些产品都是干垫，或者选择丙烯酸脂压敏胶（PSA）用作粘贴内衬。此外，产品还能够通过聚酰亚胺或玻璃纤维进行增强，防止绝缘垫被撕裂、切割。

【产品】专为低到中等夹紧力应用的高导热率间隙填充垫THERM-A-GAP™97X，导热性能卓越

Parker Chomerics公司近期推出了THERM-A-GAP™97X系列高导热率间隙填充垫,包含了THERM-A-GAP™974、THERM-A-GAP™G974和THERM-A-GAP™976三款产品，可为低到中等夹紧力应用提供最高的导热性能。

【产品】CHO-THERM®系列高功率热绝缘垫，热、电和机械性能出众，高端电子应用首选

Parker Chomerics公司近期推出了CHO-THERM®系列高功率热绝缘垫，包含了CHO-THERM® T500、CHO-THERM®1671、CHO-THERM®1678三款产品，专用于需要尽可能高的热、电介质和机械性能的场合，是高端电源、工业、航空航天和军事/航空电子应用的首选。

EMC Thermopad家族系列衰减器由于自发热引起的衰减变化的分析与计算

EMC RFLABS的Thermopad家族系列射频衰减器（以下简称Thermopad）由于自发热而导致的衰减变化不是低功率应用的考虑。但是当你使用Thermopad设计电路时，提供合适地热耗散非常重要。Thermopad的衰减值会随着器件电阻膜温度的变化而变化，随着Thermopad输入功率的增加，其电阻膜的温度会上升。

现在车载多媒体屏机分离方案除了TI和美信的都还有哪些

mtk、nxp、t7都有人在做

【产品】良好焊接性能的NiFe合金材料RESISTHERM，适合温度应用相关电阻

RESISTHERM是德国ISABELLENHUETTE公司推出的一款合金材料。该材料的成分为NiFe合金，Cu的含量高达≥99.9%。RESISTHERM具有较高的电阻率和较高的导热系数。RESISTHERM是铁磁性合金，主要应用于温度相关的电阻器、火花塞连接器的屏蔽电阻器以及自调节加热器。

【产品】应用于K型/E型热电偶的正支路的精密合金材料ISATHERM®PLUS，拉伸强度达970MPa

ISATHERM®PLUS是德国ISABELLENHUETTE公司推出的一款精密合金材料。该材料的成分为Ni，Si，Fe和Cr，可应用于K型热电偶的正支路以及E型热电偶的正支路。在扩展引线的版本中，ISATHERM®PLUS用于KPX和EPX。ISATHERM®PLUS（KP / EP和KPX / EPX）以裸线形式提供，尺寸为Ø0.03至10 mm。

【产品】为电子元件与散热片之间提供卓越粘接性能的双面导热胶带THERMATTACH®，无需机械紧固件

Parker Chomerics推出的THERMATTACH®系列双面导热胶带，为电子元件与散热片之间提供卓越的粘接性能，无需机械紧固件。THERMATTACH®胶带经验证可在各种热学、机械和环境条件下具有出色的可靠性。THERMATTACH®胶带有多种供货样式。【世强硬创沙龙2019】

【应用】II-VI Marlow Climatherm®CTA400空气-空气交换热电机组助力电动车电池充电柜

当前面对电动车大家最为关心的话题就是充电问题，对于基数较大的两轮电动车，很多厂商或运营商已专门为其开发提供充电服务的智能充电设备—智能充电柜。但充电柜在高温天气下长时间运行始终存在很大的安全隐患，特别是炎热的夏天，II-VI Marlow公司推出了系列产品Climatherm®CTA400系列空气-空气交换热电机组（又称微型半导体空调），能够为在炎热的高温天气下保护电子设备提供持久的解决方案。

【应用】家庭智能网关使用导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL30，实现超高性价比

随着互联网公司向智能家居市场的进一步迈进，家庭智能网关作为连接家庭网络与运营商的重要一个设备，在人们的日常生活中发挥着重要作用，在安全性，可靠性方面尤为重要。其在正常工作过程中面临的散热问题，亟待解决，当然价格方面也是需要考虑的。Parker chomerics推出的可点胶完全固化的THERM-A-GAP GEL30凝胶，在电路板和散热片等之间实际应用中能以多种界面公差进行填充，以传递元件的热量，

Parker Chomerics（派克固美丽）THERM-A-GAP™ TC50数据手册

THERM-A-GAP™ TC50 DISPENSABLE THERMAL PUTTY

【应用】可承受低于零下40摄氏度的Climatherm™系列空气-空气交换热电机组在极端条件下提供器件保护

II-VI MARLOW公司推出Climatherm™空气-空气交换热电机组产品性能突出。冷却功率超出了市场常规标准，该产品可以承受低于零下40摄氏度的温度，而大多数竞争对手只能承受-20到-40之间的环境温度。Climatherm™系列产品的设立旨在为机柜空调市场提供高性能，高质量和高性价比的产品。

【应用】可点胶的THERM-A-GAP™GEL45导热凝胶，为智能家居激光电视提供散热方案

随着人们对个人影院与真实画质的需求增长，被称为“第四代电视”的智能激光电视，在高端电视市场将有着非常可观的前景。用户真正拿回家体验一段时间后，却会发现激光电视还有这些痛点需要解决，如散热问题。Parker Chomerics推出的THERM-A-GAP GEL45完全固化，可分配的导热凝胶，便于实现在更小的封装中实现更高的功率的散热需求，以传递元器件的热量。兼容批量自动点胶工艺，并提供高粘性表面。

【应用】THERMATTACH®导热双面胶带如何使用和去除

​Parker Chomerics推出的THERMATTACH®导热双面胶带用于散热片与电子元件之间的粘接，胶带型号包括T404, T405, T405-R, T411, T412, T413, T414, T418。本文介绍THERMATTACH®导热双面胶带如何使用和去除。

【产品】非硅相变热界面垫THERMFLOW®可为全填充界面气隙和空隙提供最佳热性能

Parker Chomerics推出的THERMFLOW®相变热界面材料（TIMs）完全填充界面气隙和空隙。它们还在耗散电子元件之间取代夹带的空气。非常适用于微处理器,图形处理器,芯片组,内存模块,电源模块,功率半导体等。

【产品】具有压敏粘合剂（PSA）的Transtherm®导热胶带，易剥离易粘贴，节省安装时间

爱美达（Avaid）是BOYD（宝德）旗下热管理产品的子公司，其Transtherm®导热胶带具有压敏粘合剂（PSA）。粘合带仅需要施加压力，不需要需要热循环就可以实现最大粘合，具有易剥离和粘贴的应用，可替代弹簧和螺丝等机械连接硬件，节省安装时间。

【应用】导热绝缘垫片CHO-THERM® T500用于MOS管散热，绝缘强度达到4000Vac

Parker Chomerics ( 派克固美丽) CHO-THERM® T500双面导热绝缘垫厚度非常薄，只有0.25mm，虽然导热系数只有2.1W/mK，但热阻仅为0.19°C-in2/W @ 300 psi，散热效果非常好，最重要的是其绝缘强度达到4000Vac，具备高强度绝缘和适中的柔软度。

【产品】适用于固定应用的BETAtherm®单芯电缆，具备极高耐磨和耐化学品性能

LEONI单芯电缆使用标准和特殊的绝缘材料，具备极高的耐磨和耐化学品性能，以保持高度的柔性。 主要应用在灯具内部引线,加热应用,机柜和控制面板,设备中的配电板和配电盒,电机（耐热等级B和耐热等级F）,其他设备工程等领域，具有高柔性，超薄，轻盈，尺寸小等特点。

【应用】超软、高可靠性间隙填充垫THERM-A-GAP™ MCS30在家庭投影光机中的应用

Parker Chomerics推出的THERM-A-GAP™MCS30系列间隙填充垫片，在家庭智能投影光机应用中，MCS30有效的填充在模块与铜质散热器之间的微空隙及表面凹凸不平孔洞，减少了传热接触热阻，充分发挥器件散热性能。

【产品】热导率高达3.5W/m-K的可点胶导热硅胶THERM-A-FORM™CIP35，助力电子元器件散热

Parker Chomerics推出的THERM-A-FORM™CIP35导热硅胶弹性体是一种可点胶的原位成型化合物，热导率高达3.5W/m-K。CIP35导热硅胶专用于电子产品散热中的热传递且无需施加过大的压缩力。 这些多功能的液态活性材料可以手动或自动点胶，然后固化成复杂的几何形状用于冷却印刷电路板（PCB）上的多高度元件而无需花费模塑的散热片。

【产品】适用于低偏转力应用的超软、低重量损失、完全固化的热填充垫THERM-A-GAP™MCS30

Parker Chomerics推出THERM-A-GAP™MCS30，这是一系列超软（Shore 00-25）低重量损失，完全固化的热填充垫，适用于低偏转力应用导热性适中，可靠性高。目标用途包括台式电脑，笔记本电脑服务器，电信设备，内存模块以及消费类和汽车电子产品。

【应用】新型热凝胶THERM-A-GAP GEL45助力消费电子设备和汽车应用热管理

仔细管理散热接口对于保持可靠性和延长电子设备的使用寿命至关重要。THERM-A-GAP GEL45是Parker Chomerics研发出最新的高性能，完全固化，可分配的热凝胶，设计用于分配在发热的电子模块，以传递元件的热量。

【选型】Parker Chomerics（派克固美丽）热管理材料选型指南

Chomerics可提供多种系列的热界面材料，用于将热量从热组件传递到散热片。热界面的细致管理对于维护可靠性和延长电子器件与设备的寿命很关键。随着新一代电子产品在较小的包装内需要的功率越来越高，与热管理相关的困难就更加亟待解决。

【经验】CHO-THERM导热绝缘垫在功率MOSFET管散热的应用

笔者研发一款电动工具电源适配器，总功率为100W, 额定输出电压/电为12V/6A .PCBA主板上开关管MOSFET工作时温度升高外壳有烫手现象。考虑MOSFET和散热片需要绝缘和快速散热，选用 Parker Chomerics ( 派克固丽) CHO-THERM系列双面导热绝缘垫，型号为（60-13-D398-1678），它能双面快速导热，高硬度绝缘兼备适中的柔软度。

【选型】耐压8KV以上的导热绝缘垫片CHO-THERM®T441用于卫星通信功放模块，满足其耐压高、导热性能好的要求

对于卫星通信功放模块在工作当中电压高、发热大的特征，在安装时需要绝缘垫片进行电压隔离，隔离的同时也要保证导热性能完好。对此本文推荐Parker Chomerics 导热绝缘垫片CHO-THERM®T441，耐压性均达8KV以上， 0.2mm的厚度下热阻仅为0.41℃-in2/W，产品还能带有增强材料，如PI膜或玻纤，防止绝缘垫被物理性的撕裂、切割和刺穿。

【产品】可点胶原位成型的THERM-A-FORM™ T64x/164x系列导热硅胶，专用于解决电子元件散热

Parker Chomerics推出的THERM-A-FORM™T64x 和 164x系列导热硅胶弹性体是一种可点胶的原位形成化合物，专用于电子产品冷却中的热传递且无需施加过大的压缩力。 这些多功能的液态活性材料可以点胶，然后固化成复杂的几何形状用于冷却PCB上的多高度元件而无需花费模塑的散热片。 每种产品都包装在即用型容器中，省去了称重，混配和除气步骤。

【产品】高散热性能和高贴合性的THERM-A-GAP™系列导电填隙板和垫片，经济高效

Parker Chomerics推出的THERM-A-GAP™系列(包含HCS10,569,570,57,580)导电填隙板和垫片，在低夹紧力下具有出色的散热性能和最高的贴合性。

THERMATTACH® Double-Sided Thermal Tapes Thermally Conductive Attachment Tapes

THERMATTACH Thermal Tapes 404 TEST REPORT

【选型】可自动化，批量点胶的THERM-A-GAP™GEL30，为5G小基站提供合适的散热方案

Parker Chomerics（派克固美丽）导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL 30，具有较低的桡曲力，可以紧密结合芯片表面与散热基板之间的界面间隙，减小接触热阻，实现良好热传递。 可批量点胶的热界面材料非常适合于成本，时间和效率至关重要的应用市场，可以点胶各种图样配合不同尺寸，不同高度的散热片上，一气呵成，大大降低了相关成本。【世强硬创沙龙2019】

CHO-THERM® 1641 & 1642 Thermally Conductive Silicone Compounds TECHNICAL BULLETIN

【产品】在特定温度下熔融的薄材料层，Transtherm®导热相变材料，具有出色的温度控制能力

爱美达推出的相变材料（PCM）是蜡状的热化合物，它们在特定配制的温度下会发生相变。通常，PCM是无硅，石蜡基的蜡材料，但也可以是丙烯酸基的。宝德的Transtherm®导热相变材料是旨在在特定温度下熔融的薄材料层。 PCM吸收热量时，会完全浸湿整个表面，从而形成非常细的粘结层。这提供了出色的温度控制，表面之间的紧密接触以及最小的热阻。

【产品】完全固化的可点胶导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL 8010和 GEL 30，高导热率低热阻

Parker Chomerics推出两款可完全固化和可点胶的导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL 8010和 GEL 30，产品可省去耗时的手工安装，降低安装成本以及为客户减少了制造和采购（物流）上的麻烦。 这些产品无需混合或固化，具有卓越的设计灵活性。

【产品】Therma-Base®均温板，提供高热通量散热能力＞350瓦/cm²，并提高30％的热性能

Boyd公司热部门爱美达旗下Therma-Base®均温板是一种两相传热装置，可在三个方向上进行散热。与固态铝或铜基散热器相比，均温板采用烧结粉末芯体结构，可提供高热通量散热能力，并提高了高达30％的热性能。其较小的尺寸改善了系统封装，并且因为通过的气流较少，运行起来更加安静，所需设计工作量也很少。

【选型】THERM-A-GAP™MCS30助力解决1.8kw DCDC散热问题

Parker Chomerics THERM-A-GAP™MCS30其导热系数为3.0W/mK。硬度shore 00为25，可以紧密贴合在芯片表面与散热基板之间的界面，减少接触热阻，以提高导热效率。其最高压缩率可达到50%，而且绝缘强度达到11KVac/mm以上，而且MCS30有带玻纤的版本，力学强度高，不易破损且具有一定的耐摩擦性，非常适用于1.8kw DCDC变换器的散热。

【应用】导热系数为3.5W/mK的导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL 30为固态激光雷达提供散热方案

随着现代雷达技术的发展和功率器件制造技术的不断进步,作为无人驾驶的“眼睛”激光雷达的组装密度、功率密度也在不断提高。未来随着智能驾驶汽车的发展，固态激光雷达将成为不可或缺的部分，其结构紧凑、低成本、高可靠性的固态激光雷达是大势所趋。 相应的高度集成化的64线甚至128线激光雷达，其内部电子元器件对散热提出了更高的要求，可行的冷却方式、优良的冷却效果已经成为整个雷达具备高可靠性指标越来越重要的支撑。

【选型】陶瓷基LED提供散热方案选型推荐：导热系数3.5W/mk的导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL30

如何将LED灯珠热能快速有效的传递呢？本文推荐Parker Chomerics导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL30导热凝胶，导热系数3.5W/mk，能有效替代灌封胶或导热硅脂方案。

【选型】导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL30可替代Laird导热垫片T-flexHD700用于25G光模块散热

目前用于25G光模块散热方案上导热垫片用的较多，25G光模块中常用的导热垫片是Laird（莱尔德）的导热系数为5W/mK的T-flexHD700，有些客户甚至用7.5W的T-flexHD90000，但部分客户感觉T-flexHD700的导热效果不算特别优秀，用T-flexHD90000的成本又高，据此本文推荐Parker Chomerics的THERM-A-GAP™ GEL30导热凝胶来做代替。

【应用】EV/混合动力汽车DC/DC变换器散热解决方案：THERM-A-GAP®GEL 30导热凝胶

Parker Chomerics的 THERM-A-GAP ® GEL 30导热凝胶满足汽车零部件制造商的要求规格。大批量分配的热界面材料非常适用于成本，时间和效率至关重要的汽车应用。【世强硬创沙龙2019】

【应用】可批量点胶导热凝胶THERM-A-GAP®GEL30，用于汽车DC/DC电源转换器

随着全球电动汽车（EV）和混合动力电动汽车（HEV）的需求增加，制造商还必须应对传统上由交流发电机供电的12V或24V附件的增加。 在EV和HEV中，该交流发电机被DC / DC转换器取代，该转换器可以在电源和板载附件之间传递能量。 Parker Chomerics 推出的THERM-A-GAP®GEL30导热凝胶符合汽车零部件制造商的需求和规格。

【应用】高可靠性导热垫片THERM-A-GAP™MCS30用于车载OBC，散热效率高并提供模切定制服务

对于充电桩的散热解决方案，本文推荐Parker Chomerics 导热垫片THERM-A-GAP™MCS30系列，可按照客户指定要求任意裁切，满足设计需求。其导热系数为3.0W/mK，在20psi压力和1mm的厚度下热阻仅为0.4℃-in2/W，硬度shore 00为25，质地非常柔软，可以紧密贴合在发热源与散热基板之间的界面，良好的截面浸润性能，有效降低接触热阻，提高导热效率。

【产品】具有良好导热性能的导热垫片THERM-A-GAP，其高粘性表面能够降低接触电阻

THERM-A-GAP™ 174、274 和574是Parker Chomerics最初提供的填缝材料。这些材料已经在多种应用场合（从日常消费产品到军事和航空电子中极为严酷的应用场合）下得到了广泛的认可。这些产品可以用在铝箔“A”上或“光洁断面”玻璃纤维“G”上。

【应用】基于THERM-A-GAP™ T657导热凝胶的100G光模块散热解决方案

Parker Chomerics（派克固美丽）THERM-A-GAP™ T657可在薄和厚间隙处提供低热阻抗，即便使用普通的散热外壳散热效果一样很好，其在极端温度循环和冲击和振动中被证明的是可靠的，而且在非常低的压缩力下很容易偏转，从而降低器件上的应力，从而减少器件的故障，还有厚度可调性等优点都使得T657非常适合光模块的应用。

【应用】导热垫片THERM-A-GAP™MCS30为车载仪表盘提供散热解决方案，可以在高达200°C下连续工作

随着汽车行业的电子化和智能化的发展，汽车仪表的功能做的也越来越多，大大丰富了仪表盘的功能，提高了用户的视觉体验。但仪表盘经常会出现发烫现象，主要原因是仪表后面的LED光源和散热件，简单来说就是散热问题，那如何解决仪表盘产品小空间中的散热问题呢？ 这里可推荐Parker Chomerics导热垫片THERM-A-GAP™MCS30系列产品，与传统的高模量热垫相比，可提供优异的性能和长期热稳定性。

【产品】完全固化的可点胶导热填隙凝胶THERM-A-GAP™ GEL 45，具有极高的性价比

Parker Chomerics推出一款完全固化的可点胶导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL 45，产品可省去耗时的手工安装，降低安装成本以及为客户减少了制造和采购（物流）上的麻烦。 这些产品无需混合或固化，具有卓越的设计灵活性。为薄或者厚的间隙提供低热阻的填充，兼容于常规散热片•在非常低的压缩力下能够轻松绕曲，减小对组件的应力从而减少组件故障

【应用】超软导热垫片THERM-A-GAP™G569助力汽车转向系统ECU散热

EPS-ECU是电动助力转向的核心部件，其中有功率器件、电阻、各类芯片等，有效及时将MOSFET的热能传递出去就是ECU散热的重点方向。派克固美丽THERM-A-GAP™G569系列导热垫片，导热系数为1.5W/mK。其特点是超软柔顺，标准硬度shore 00为10，可单面或双面自带粘性，紧密黏贴MOS与散热金属壳之间的界面，对MOS应力小，截面接触好，从而达到高导热效率。

SRTHERMDUCT Thermal Duct Kit for SmartRack® Enclosures drawing

【应用】THERM-A-GAP™ MCS30系列导热垫片用于通信领域40W功放模块，具有高导热系数等优势

目前通信产品中的功放模块由于输出功率较高，会产生的较大的热量，现在常用的散热方式是用铝制外壳（整个壳体结构）进行散热，但在功放模块和散热器之间存在很多凹凸不平的空隙，需要用热界面材料来填充，以降低接触热阻。Parker Chomerics推出的THERM-A-GAP™ MCS30导热垫片具有高导热系数和不变干、不挥发的特性，可以很好满足40W功放模块安装时的散热需求。

【应用】超柔导热垫片THERM-A-GAP™MCS30解决服务器大面积散热问题

CPU是计算机的“大脑”，是衡量服务器性能的首要指标，热管理在服务器中的应用至关重要。派克固美丽THERM-A-GAP™MCS30系列导热垫片，导热系数为3.0W/mK。其特点是超柔特性，标准硬度shore 00为25，可大张使用，紧密贴合在pcb背端表面与散热机壳之间的界面，对板端压变应力小，截面接触好，从而达到高导热效率。

【应用】非硅相变材料THERMFLOW T766 在生物医疗行业PCR上应用，热阻只有0.04C-in^2/W

PCR 精确变温过程实际上是使用TEC在不断切换电流，使TEC的冷面和热面不断实现吸热和放热，从而保证仪器精准控温工作。因而对TEC的控温要求比较高，要保证TEC有效工作，那其在使用过程中的热界面材料至关重要。介绍一款派克固美丽相变材料PCM THERMFLOW T766在生物医疗行业PCR上的应用案例。T766是非硅基材料，热性能优异，热阻只有0.04C-in^2/W。

【应用】导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL 45为先进驾驶辅助系统ADAS提供散热解决方案

本文推荐Parker Chomerics导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL 45用于ADAS。GEL45是一种硅氧烷基交联化合物低模量凝胶，已完全固化，无需后加热和固化操作。导热系数为4.5W/mk，易于分配，工艺适应性好，与高速自动化工艺兼容，并提供高粘性表面。在非常低的压缩力下轻松贴合，最大限度地减少了部件上的应力。适用期长达18个月，可靠性好，同时耐高温，工作温度范围-55—200℃。

【应用】Thermal Putty TPS60高导热垫片+铝制散热器为高通系列芯片提供散热解决方案

如何对芯片进行散热？如：导热硅脂+散热铜箔，这种方案在结构空间有限，功耗不大还比较适用，也有些场合会使用热管的方案。但在大功耗应用中，部分客户感觉导热硅脂+铜箔效果不够，铺热管又估计成本。对此本文推荐Parker Chomerics（派克固美丽）的高导热垫片Thermal Putty TPS60 +铝制散热器。

【应用】THERM-A-GAP™ MCS30导热垫片为安防设备监控摄像头的散热需求提供解决方案

Parker chomerics推出的THERM-A-GAP™ MCS30系列，导热系数为3.0W/mK，在20psi压力和1mm的厚度下热阻仅为0.4℃-in2/W，Shore OO硬度仅为25，质地非常柔软，压力在0.4MPa下压缩率就达到了50%，高达200°C的连续应用温度的特性。

【应用】高性价比THERM-A-GAP™MCS30系列导热垫片为运动控制板提供散热方案，可有效降温

运动控制面板应用于各行各业，其板卡芯片散热也绝对不可忽视，为了防止过热可能导致控制板卡的电路或者器件损坏，需要做一定热结构设计。Parker Chomerics推出的THERM-A-GAP™MCS30可以很好填充芯片与散热器之间的界面，满足其散热需求。

【应用】导热系数为7.5W/mK的高导热垫片Thermm-A-Gap™TPS60助力航天器DCDC变换器散热

航天器DC-DC变换器是所处在无对流的空间环境，热传导是最重要的散热方式，这里就需要导热效果极好的热界面材料。Parker Chomerics的高导热垫片Thermm-A-Gap™TPS60是一款具有良好的导热性能、绝缘性能，可靠性高的界面材料，能有效将航天器DCDC中MOS管及整流管的热量及时的传导出去，避免局部过热，增强航天电子系统的稳定性。

【产品】CHO-BOND 1087硅胶黏合剂底漆，可提供CHOTHERM 1642硅胶与非有机硅基材之间的粘合

Parker Chomerics 推出的CHO-BOND 1087底漆是一种低粘度蓝色液体，用于提供CHOTHERM 1642双组分有机硅基化合物与非有机硅基材（如金属，玻璃，塑料和陶瓷）之间的粘合。

【应用】树脂涂层热敏电阻器用于Thermocon/HVAC/DATS/锅炉/管道应用，电阻偏移仅0.08％

Thermometrics则是Amphenol Sensors旗下的子品牌，本文介绍了Thermometrics的树脂涂层热敏电阻器在Thermocon，HVAC，放电空气温度传感器（DATS）以及锅炉和管道应用等领域的用途，以及降低影响这些组件稳定性的潜在因素。

【选型】CHO-THERM系列多型号绝缘垫片，适用于高端的电力供应等系统

Parker Chomerics新推出的CHO-THERM系列高能热绝缘垫，该系列被设计用于对热能，电介质，机械性能有最高要求的地方的热传导材料。CHO-THERM系列垫片采用玻璃纤维布，以加强拉伸强度，抵抗撕扯，剪切和穿刺。CHO-THERM系列高能热绝缘垫中T500,1671,1678这三款型号产品具有相似特性，但又各有属性区别，具体对比如表1所示，用户可根据不同需求来挑选不同产品。

【技术】理光电子器件散热设计支持——热模拟分析软件FloTHERM® (Mentor)

随着电子元器件的集成化和小型化的发展，电子器件的散热设计成为越来越重要的课题。 理光也收到很多客户关于耐热性的询问。为了满足客户的要求，理光开始了“散热设计支持”，提供热阻模拟结果和热阻数据。 客户可以在设计阶段活用理光的散热设计支持来分析散热特性。热阻模拟支持热阻测量支持热阻模拟支持我们将根据客户的要求准备热模型，并提供“高精度热阻数据”和“热传导路径和热流的可视化数据”。

【产品】柔软、可延展、高导热率的Transtherm®导热间隙填料

爱美达（Aavid）是BOYD（宝德）公司旗下的热管理产品子公司，其Transtherm®导热间隙填充物是具有高导热率的柔软、可延展的界面材料。间隙填充物在热源和冷却面之间有较大距离、组件高度有变化、公差带堆叠后具有变化性以及表面不平或粗糙应用中是非常理想的选择。BOYD的Transtherm®间隙填充材料是由有机硅或不含硅的化合物组成的类似凝胶的材料，无气隙和气孔。

Thermometrics可提供当今世界范围内最全面的温度测量产品，包括高精度NTC、PTC、IR红外和定制设计能力

凭借70多年的高品质传感器开发、设计和制造方面的技术经验，Thermometrics（Amphenol Sensors的子品牌）提供当今世界范围内最全面的温度测量产品。Thermometrics的温度技术主要包括高精度NTC、PTC、IR红外和定制设计能力。Thermometrics向医疗、运输、工业和消费电子等领域的广泛温度测量应用提供解决方案。

Thermocouple Datalogging Thermometer Seven (7) Thermocouple input types K, J, T, E, R, S, NDual thermocouple Input with PC Interface Model EA15 User Manual

【产品】单组分可点胶导热油灰THERM-A-GAPTM TC50，变形压缩力小，适用于自动点胶

Parker Chomerics推出一款高性能的单组分可点胶导热油灰TC50，用于在热的部件和加热水槽或外壳之间传导热量。 TC50油灰在多种空隙处可提供低热阻的导热填充，允许使用常规的散热片。 该材料严重糊状的稠度使点胶可控，可用于不同的胶层厚度以满足应用需要。 在受到元件和焊点的集中压力下，TC50只需要较的压缩力来变形，同时又对元件或焊点产生最小的应力。

【产品】导热环氧树脂Ther-O-Bond和Thermalbond™系列，提供高的热传递和高电压隔离

爱美达提供用于热管理方案中的热环氧树脂材料。热环氧树脂在表面之间产生强的机械结合，同时提供高的热传递和高电压隔离。这些特殊的环氧树脂与导热填料混合，如陶瓷或金属颗粒，使得热量能够容易地通过材料传递。热环氧树脂可以作为热界面材料和安装方法，以减少产品或应用中使用的安装硬件数量。

【产品】填充有陶瓷的无硅柔软丙烯酸导热垫片THERM-A-GAP™ 575-NS，适用于填充约0.5－2.5 mm的间隙

Parker Chomerics（派克固美丽）的THERM-A-GAP™ 575-NS无硅热界面垫片非常柔软，能增强导热性能。其组成材料是填充有陶瓷颗粒的超柔软丙烯酸合成橡胶。这些垫片非常适用于需要填充约 0.5－2.5mm 间隙的实际应用场合。

【产品】结合高热导率及电绝缘性的Transtherm®导热橡胶垫，具备高机械可靠性

爱美达（Aavid）是BOYD（宝德）公司旗下的热管理产品子公司，其Transtherm®导热橡胶垫结合了高热导率及电绝缘性。导热橡胶垫由相对较高硬度的硅树脂基材料制成，填充有导热材料，例如氧化铝或氮化硼。另外可以通过玻璃纤维或片状材料来增强材料的抗撕裂性。这使导热橡胶垫成为导热硬件可靠且合规的替代品。

【产品】由纯无硅导热聚合物CRAYOTHERM®制成的相变材料HEATPAD®KU-CRFI

爱美达推出的HEATPAD ® KU-CRFI是由纯无硅导热聚合物CRAYOTHERM®制成的相变材料。这种蜡在约51℃时会改变其聚集态并变软。一旦超过相变温度，其体积将增加约15％至20％，从而实现接触面的完全浸润而不会流出。在第一个相变之后，在以后的所有温度循环中，它都不可逆转地保持这种状态。永久保证最小的总热阻。该材料替代了传统的导热膏，用于在不需要电绝缘的应用中降低热接触电阻。

【应用】单组分导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL30用于铸造外壳散热器中，导热系数3.5W/m*K

GEL30为Parker Chomerics出品的单组分导热凝胶应用于铸造外壳散热器，导热系数3.5W/m*K，应用间隙范围0.1mm-1mm。单组分导热凝胶永不凝固，可很好吸纳产品的安装公差，保证界面接触良好，支持器件发热量能快速传导到外壳，并散发到环境中。而且，导热凝胶可以实现自动化点胶，产品规模量产时可有效降低降低制造成本，提高生产效率，助力产品赢得商业成功。

【产品】低压缩力、低挠曲力的可点胶导热填隙凝胶THERM-A-GAP™，高适形、预固化

Parker Chomerics推出的THERM-A-GAP™系列的导热填隙凝胶是一种高适形、预固化、单组分的化合物。该交联结构的凝胶具有卓越的长期热稳定性和可靠的性能。 这种独特的材料在脆弱的组件上甚至比最软的填隙薄片都具有低得多的机械应力。 它们是多组件和共用散热器中可变间隙的理想填隙材料。