4450F BOND PLY 24.25X18.25 004 UNPUNCHED
相关结果约1927条| 型号 | 描述 | 价格（含增值税） | |
|---|---|---|---|
|
Bondply RO4400™ Series、RO4450F系列 RO4400 Series Bondply 供货保障 原厂认证 世强代理 |
价格¥ 154.5940 |
||
|
Bondply RO4400™ Series、RO4450F系列 RO4400 Series Bondply 选型推荐 供货保障 原厂认证 世强代理 |
现货6,725 价格¥ 154.5244 |
||
|
Bondply RO4400™ Series、RO4450F系列 RO4400 Series Bondply 选型推荐 供货保障 原厂认证 世强代理 |
现货500 |
||
|
Bondply RO4400™、RO4450F系列 RO4400™ Series Bondply,RO4450F™ Bondply 选型推荐 供货保障 原厂认证 世强代理 |
价格¥ 125,163.0704 |
||
|
Bondply RO4400™ Series、RO4450F系列 RO4400 Series Bondply 供货保障 原厂认证 世强代理 |
|
||
|
Bondply RO4400™ Series、RO4450F系列 RO4400 Series Bondply 原厂认证 世强代理 |
|
||
|
Bondply RO4400™ Series、RO4450F系列 RO4400 Series Bondply 供货保障 原厂认证 世强代理 |
价格¥ 174.7968 |
||
|
Bondply RO4400™ Series、RO4450F系列 RO4400 Series Bondply 原厂认证 世强代理 |
|
||
|
Bondply RO4400™ Series、RO4450F系列 RO4400 Series Bondply 供货保障 原厂认证 世强代理 |
价格¥ 167.6697 |
||
|
Bondply RO4400™ Series、RO4450F系列 RO4400 Series Bondply 供货保障 原厂认证 世强代理 |
价格¥ 159.6786 |
||
Rogers（罗杰斯）RO4450B™Bond Ply产品停产通知
RO4450B™ Bond Ply END OF LIFE PRODUCT NOTIFICATION
请问半固化片RO4450B和RO4450F有什么区别？
半固化片RO4450F横向流胶性能较好，半固化片RO4450B厚度有3.6mil和4mil两种，而RO4450F厚度为4mil。
|
|
|
5G天线，采用两层RO4725JXR 30.7mil厚度板材和半固化片4450F压合设计，RO4725JXR介电常数和半固化片4450F不一致对天线性能是否存在影响？
天线级板材RO4725JXR的介电常数是2.55，半固化片4450F的介电常数是3.52，如果采用两层压合的方式半固化片的厚度需要两张4mil的4450F，介电常数不一致的厚度达到0.2mm，对整个天线性能影响较大，建议采用RO4533两层板压合方式设计，RO4533板材的介电常数是3.3，与半固化片4450F介电常数相近，可以规避介电常数不一致对天线性能的影响。
FDD 5G天线第二版设计，从降成本方面考虑采用旺灵板材F4B多层板设计，利用4450F压合，在PCB加工过程中，烤板后发现PCB孔壁仍然湿度较大，如何解决？
罗杰斯半固化片RO4450F和RO4450B有什么区别？
使用了4450F半固化片与Ro4730基板压合无分层现象，但是与FR-4混压时出现分层，程式相同，问题可能出在哪里（使用双张4450F半固化片叠层）？
多层板制作时，当相邻两层PCB共用一组ROGERS半固化片RO4450F时，有什么设计注意事项？
5G天线64端口校准网络部分，采用RO4730JXR 30.7mil多层板设计，多层板压合采用半固化片RO4450F，在PCB加工厂加工过程中发现10个样品有2个出现分层现象，是什么原因？
3.5GHz天线，采用天线级板材RO4730JXR和半固化片RO4450F压合多层板设计，在批量过程中存在个别分层现象，如何解决？
3.5G天线，采用天线级板材RO4730JXR和半固化片RO4450F压合设计，在批量生产过程中PCB板边缘过孔在电镀过程中存在裂纹现象，如何避免？
高增益天线馈电网络采用天线级板材RO4730JXR设计，两层结构，压合用半固化片是RO4450F，在PCB加工厂加工后金属化过孔有残留物，请问原因是什么？
4450F 的Tg是280℃吗，压合温度达到177℃就可以了是不？
RO4400™ Series Bondply Data Sheet RO4450B™ RO4450F™ RO4450T™ and RO4460G2™ Bondply
RO4400™ Series Bondply Data Sheet RO4450B™ RO4450F™ RO4450T™ and RO4460G2™ Bondply
Bond-Ply®and Liqui-Bond®Adhesives数据手册
Bond-Ply®and Liqui-Bond®Adhesives数据手册
Bond-Ply®and Liqui-Bond®Adhesives数据手册
Bond-Ply®and Liqui-Bond®Adhesives 数据手册
SPABOND 570 WOOD BONDING ADHESIVE数据手册
SPABOND 5 MINUTE TACKING AND SECONDARY BONDING ADHESIVE数据手册
SPABOND 570 WOOD BONDING ADHESIVE数据手册
SPABOND 568 EPOXY CORE BONDING PASTE数据手册
Rogers（罗杰斯） RO4450B,RO4450F半固化片的加工指南（英文）
Rogers（罗杰斯） RO4450B,RO4450F半固化片的加工指南（中文）
Processing Guidelines for RO4450B™ and RO4450F™ Bondply
化学品安全技术说明书 Bond Ply LMS 500P
化学品安全技术说明书 Bond Ply 100
加工说明 RO4450BTM和RO4450FTM半固化片
加工说明 RO4450BTM和RO4450FTM半固化片
ROGERS（罗杰斯）RO4450B™Bond Ply 产品停产通知
Qualification of Palladium Coated Copper (PdCu) Bond Wire or Bare Copper (Cu) Bond Wire as Alternative Wire Bond Materials for Selected SOT-23, SOT-223 and SM-8 Packaged Products
PRODUCT CHANGE NOTICE Crescent Compound Bond System, Wire Bond Process
SAFETY DATA SHEET Bond Ply LMS 500P
SAFETY DATA SHEET Bond Ply 100
SAFETY DATA SHEET Bond Ply 100
SAFETY DATA SHEET Bond Ply: Laminate Material – Silicones
SAFETY DATA SHEET Bond Ply: Laminate Material – Silicones
RO4400™ 系列半固化片数据资料表 RO4450B™, RO4450F™，RO4450T™和RO4460G2™半固化片
Rogers（罗杰斯）RO4450F（SGS）测试报告
CHO-BOND 20 SAFETY DATA SHEET
Processing Guidelines for RO4450B™, RO4450F™and RO4460G2™ Bondply
Processing Guidelines for RO4450B™, RO4450F™and RO4460G2™ Bondply Fabrication Notes
CHO-BOND® 360 Conductive Epoxy Adhesive Caulk TECHNICAL BULLETIN
【产品】应用稳定范围为-80°C至200°的有机硅粘合剂底漆，与CHO-BOND®系列导电有机硅化合物配合用
Parker Chomerics推出的CHO-BOND®1085和CHO-BOND®1086两型涂料，是一种透明风干型液体底漆涂料，具有防潮性能，用于改善Parker Chomerics推出CHO-BOND®系列导电有机硅化合物与金属及其它非有机硅基材之间的附着力，可以在-80°C至200°C的宽温度范围内使用，室温30分钟内实现固化。
具有高玻璃态转化温度的半固化片RO4400™，多层连续型生产首选
Rogers的RO4400系列半固化片是为了能够让用户进行高频多层板的制作而开发出来的，基于RO4000系列层压板材料。RO4000系列高频半固化片可以和绝大多数标准的FR4加工工艺相兼容。系列包括RO4450B和RO4450F半固化片。
【产品】高Tg温度、适用于连续多层压合的RO4450F™,RO4450T™和RO4460G2™半固化片材料
罗杰斯（Rogers）推出的RO4000®电介质材料长期以来都与FR-4芯板以及半固化片一起进行混压，从而实现标准FR-4多层设计的性能升级。 RO4003C™，RO4350B™，RO4360G2™，RO4835™，RO4835T™和RO4000LoPro®这些玻璃布增强、碳氢树脂/陶瓷填料的层压板已经用于那些因有操作频率、介电常数、或者高速信号要求而需要高性能板材的信号层中。
【产品】兼容CHO-SHIELD 2000EMI涂料的高导电、耐腐蚀的导电密封胶CHO-BOND®2165
Parker Chomerics推出的CHO-BOND®2165是一种稳定的铜填充双组分聚氨酯导电密封胶，专为航空航天和军事应用而设计。 CHO-BOND 2165与CHO-SHIELD 2000系列的EMI涂料配合使用，为铝制和复合材料机身提供导电，耐腐蚀的保护。 CHO-BOND 2165导电胶是EMI屏蔽和电气接地应用的理想选择。 这种浓稠的导电胶可用作飞机的紧固件填充，间隙填充或修补材料。
【产品】达到板级应用标准的导电粘合剂CHO-BOND® 592
导电粘合剂是一种常见的辅助屏蔽材料，能够灵活的应用于各种材质的基板和垫圈结构间，起到粘合作用的同时，还具有EMI屏蔽和导电接地功能。派克固美丽在官网上也推荐了多款不同配方和应用特点的导电粘合剂产品，不过其中仅有一个型号CHO-BOND® 592，被推荐为达到板级应用标准，本文将对其展开具体的性能说明和产品介绍。
【应用】EMI屏蔽填缝剂CHO-BOND®1019在军用雷达领域具有卓越性能
Parker Chomerics推出的EMI屏蔽填缝剂CHO-BOND® 1019在军用雷达领域具有卓越性能 相较于传统材料，其具有可涂性，固化时间更快，耐腐蚀，且屏蔽性能也更佳
【产品】CHO-BOND 1087硅胶黏合剂底漆，可提供CHOTHERM 1642硅胶与非有机硅基材之间的粘合
Parker Chomerics 推出的CHO-BOND 1087底漆是一种低粘度蓝色液体，用于提供CHOTHERM 1642双组分有机硅基化合物与非有机硅基材（如金属，玻璃，塑料和陶瓷）之间的粘合。
【产品】单组分耐腐蚀镀银铝填充导电硅酮保湿固化密封胶CHO-BOND®1075
Parker Chomerics推出的CHO-BOND®1075一种镀银铝填充的单组分耐腐蚀导电硅酮密封胶，无挥发性有机物（VOC），在-55°C至200°C的宽温度范围内具有强大的导电和环境密封性，是各种商业和军事应用的理想选择，同时因具有0.010 ohm-cm的优异导电性，且对铝基材具有出色的耐电镀腐蚀性，还可以用于EMI屏蔽和电气接地应用中，还可配合CHO-SHIELD® 1086底漆使用
【产品】镀银铜填充的浅灰色单组分柔性导电硅胶粘合剂CHO-BOND®1030，0.050 ohm-cm导电率
Parker Chomerics推出的CHO-BOND®1030是一种镀银铜填充的浅灰色单组分导电硅胶，具有0.050 ohm-cm的良好导电率，在-55°C至200°C的宽温度范围内具有强大的导电粘合性能，具有超过200psi（1379 kPa）的搭接剪切强度，固化收缩较小且不产生腐蚀性副产物，广泛用于必须实现柔韧、坚固、导电的电气连接的应用场合中，是各种商业和军事应用的理想选择。
【产品】单组分银镀铜填充灰色导电硅胶密封剂CHO-BOND 1038，固化过程无腐蚀性副产物
Parker Chomerics推出的CHO-BOND®1038是一种银镀铜填充的单组分灰色有机导电硅胶，在-55°C至125°C的宽温度范围内具有强大的导电和环境密封性，无腐蚀性固化副产物，应用于便携式电子设备、雷达和通信系统、EMI通风口、军用车辆和遮蔽物等应用中，同时因具有0.010 ohm-cm的优异导电性，还可以用于EMI屏蔽和电气接地应用中，配合CHO-SHIELD® 1086底漆使用
TacBond HT 1.5 Bonding Film
TacBond HT 1.5 Bonding Film
【产品】可快速热固化的导电环氧粘合剂CHO-BOND® 584-29，专用于高导电性的电气连接应用
Parker Chomerics推出的CHO-BOND 584-29是一种双组分，银填充的导电环氧粘合剂，专用于必须实现强、高导电性的电气连接应用。 CHO-BOND 584-29建议用于厚度相对较小（小于0.010英寸（0.25mm））的粘合层，但在产生振动或可能产生裂纹的应用中可用于厚度较大的粘合层。
【产品】镀镍石墨填充的单组分导电硅胶密封剂CHO-BOND®1016，对铝基板有良好的耐电镀腐蚀性
Parker Chomerics推出的CHO-BOND®1016是一种镀镍石墨填充的单组分导电硅胶密封剂，专门设计用作电气外壳上的填角，间隙填料和接缝密封剂，用于EMI屏蔽或电气接地。最小推荐粘合覆盖厚度为0.010英寸（0.25毫米），最大推荐粘合覆盖厚度为0.040英寸（1.02毫米），最小剥离强度为8.0 lb./inch(1401 N / m）。
【产品】轻质镀银玻璃填充米色单组分导电硅胶密封剂CHO-BOND®1035
Parker Chomerics推出的CHO-BOND®1035是一种轻质镀银玻璃填充的单组分米色有机导电硅胶，在-55°C至200°C的宽温度范围内具有强大的导电和环境密封性，无腐蚀性固化副产物，广泛应用于便携式电子设备、雷达和通信系统、EMI通风口、军用车辆和遮蔽物等应用中，同时因具有0.050 ohm-cm的良好导电性，还可以用于EMI屏蔽和电气接地应用中。
RO4450B™和RO4450F™半固化片
RO4450B™和RO4450F™半固化片
RO4450B™、RO4450F™和RO4460G2™半固化片
Liqui-Bond Cure Schedule
004 UDFN 1.2x1.2x0.6mm NiPdAu
004 UDFN 1.0x1.0 NiPdAu
【产品】棕红色双组分柔性导电硅脂胶粘剂CHO-BOND®1029，可在30分钟内完成热固化
Parker Chomerics推出的CHO-BOND®1029是一种镀银铜填充的棕红色单双组分导电硅脂胶粘剂，具有0.060 ohm-cm的良好导电率，在-55°C至125°C的宽温度范围内具有强大的导电粘合性能，超过450psi（3103 kPa）的搭接剪切强度，固化收缩较小且不产生腐蚀性副产物，具有热固化性，通过加热在30分钟内完成固化，广泛用于必须实现柔韧、坚固、导电的电气连接的应用场合。
【选型】多波段天线低PIM层压板及宽频电桥的选择
Rogers的RO4730及RO4725系列就是天线低PIM层压板优选，另外罗杰斯也提供一些PIM稍低的板材，但性价比更高的如RO4533。
【选型】GD25Q16CTIG完美替换WINBOND的W25Q16BV、Macronix的MX25L1606EM
本文介绍一款兆易创新的serial Flash GD25Q16CTIG，该芯片可以PIN-TO-PIN替换WINBOND的 W25Q16BVSNIG、Macronix的MX25L1606EM1I-12G。频率更高，功耗更低，内存、工作电压、工作温度和封装等参数一样。
BOND IT INTERSYSTEM BONDING CONNECTOR Drawing
【选型】GD25Q16CSIG完美替代WINBOND的W25Q16CV、Macronix的MX25L1606EM
本文介绍一款兆易创新的serial Flash GD25Q16CSIG，该芯片可以PIN-TO-PIN替换WINBOND的 W25Q16CVSSIG、Macronix的MX25L1606EM2I-12G。 频率更高，功耗更低，内存、工作电压、工作温度等参数一样。
Bonding Technologies Comprehensive BONDING expertise
【选型】可完美替换WINBOND的W25Q20BLSSIG的兆易创新serial Flash，更高频率、更低功率
Flash芯片是应用非常广泛的存储材料，为了减少芯片启动引脚，设计了SPI serial Flash作为启动存储器。其采用SPI的方式进行串行的读取数据，减小引脚消耗。这个只是通信方式的改变，其内部结构不变。本文介绍一款兆易创新的serial Flash GD25Q20CSIG，该芯片可以PIN-TO-PIN替换WINBOND的serial Flash W25Q20BLSSIG。
【选型】完美替换Micron N25Q512A13GSF40及WINBOND W25M512J的国产Flash芯片
Flash芯片是应用非常广泛的存储材料，为了减少芯片启动引脚，设计了SPI serial Flash作为启动存储器。其采用SPI的方式进行串行的读取数据，减小引脚消耗。这个只是通信方式的改变，其内部结构不变。本文介绍一款兆易创新的serial Flash GD25S512MDFIG，该芯片可以PIN-TO-PIN替换Micron的N25Q512A13GSF40、WINBOND的W25M512JVF
兆易创新serial Flash GD25Q256DYIG可完美替代WINBOND的W25Q256FVEIG
本文介绍一款兆易创新的serial Flash GD25Q256DYIG，该芯片可以PIN-TO-PIN替换WINBOND的serial Flash W25Q256FVEIG。
【选型】国产serial Flash GD25Q32CSFG替代 WINBOND W25Q32BVSSIG，现货充足
Flash芯片是应用非常广泛的存储材料，为了减少芯片启动引脚，设计了SPI serial Flash作为启动存储器。其采用SPI的方式进行串行的读取数据，减小引脚消耗。这个只是通信方式的改变，其内部结构不变。本文介绍一款兆易创新的serial Flash GD25Q32CSFG，该芯片可以PIN-TO-PIN替换WINBOND的serial Flash W25Q32BVSSIG。
【选型】国产serial Flash GD25Q64CSFG完美替换WINBOND的W25Q64BVSSIG
Flash芯片是应用非常广泛的存储材料，为了减少芯片启动引脚，设计了SPI serial Flash作为启动存储器。其采用SPI的方式进行串行的读取数据，减小引脚消耗。这个只是通信方式的改变，其内部结构不变。本文介绍一款兆易创新的serial Flash GD25Q64CSFG，该芯片可以PIN-TO-PIN替换WINBOND的serial Flash W25Q64BVSSIG。
【技术大神】线路板材料耐热性&可靠性对比测试
本文依照无铅化处理的温度对R4类型的芯板/半固化片、陶瓷填充的碳氢化合物的芯板/半固化片、陶瓷填充的PTFE和少量陶瓷填充带玻璃布增强的PTFE四种材料进行耐热性&可靠性对比测试。
我要提问
