型号 | 描述 | 价格(含增值税) | |
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Bondply RO4400™ Series、RO4450F系列 RO4400 Series Bondply 选型推荐 供货保障 原厂认证 世强代理 |
现货0 价格¥ 149.9940 |
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Bondply RO4400™ Series、RO4450F系列 RO4400 Series Bondply 选型推荐 供货保障 原厂认证 世强代理 |
现货725 即将到货71,450 价格¥ 149.9264 |
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Bondply RO4400™ Series、RO4450F系列 RO4400 Series Bondply 选型推荐 供货保障 原厂认证 世强代理 |
现货300 即将到货2,300 |
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Bondply RO4400™ Series、RO4450F系列 RO4400 Series Bondply 供货保障 原厂认证 世强代理 |
现货0 |
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Bondply RO4400™ Series、RO4450F系列 RO4400 Series Bondply 原厂认证 世强代理 |
现货0 价格¥ 169.5956 |
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Bondply RO4400™ Series、RO4450F系列 RO4400 Series Bondply 原厂认证 世强代理 |
现货0 |
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Bondply RO4400™ Series、RO4450F系列 RO4400 Series Bondply 原厂认证 世强代理 |
现货0 价格¥ 154.9273 |
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Bondply RO4400™ Series、RO4450F系列 RO4400 Series Bondply 原厂认证 世强代理 |
现货0 价格¥ 162.6806 |
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Bondply RO4400™ Series、RO4450F系列 RO4400 Series Bondply 原厂认证 世强代理 |
现货0 |
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Bondply RO4400™ Series、RO4450F系列 RO4400 Series Bondply 原厂认证 世强代理 |
现货0 价格¥ 146.4120 |
Rogers(罗杰斯)RO4450B™Bond Ply产品停产通知
RO4450B™ Bond Ply END OF LIFE PRODUCT NOTIFICATION
RO4400™ Series Bondply Data Sheet RO4450B™ RO4450F™ RO4450T™ and RO4460G2™ Bondply
RO4400™ Series Bondply Data Sheet RO4450B™ RO4450F™ RO4450T™ and RO4460G2™ Bondply
请问半固化片RO4450B和RO4450F有什么区别?
半固化片RO4450F横向流胶性能较好,半固化片RO4450B厚度有3.6mil和4mil两种,而RO4450F厚度为4mil。
使用了4450F半固化片与Ro4730基板压合无分层现象,但是与FR-4混压时出现分层,程式相同,问题可能出在哪里(使用双张4450F半固化片叠层)?
高温和温度循环同样会削弱铜箔和介质的结合力,通常会导致分层。分层通常和材料本身的性能有关,FR-4的Tg相对于4730低,因此适当降低加工温度或高温时间对减少分层是有帮助的。
5G天线,采用两层RO4725JXR 30.7mil厚度板材和半固化片4450F压合设计,RO4725JXR介电常数和半固化片4450F不一致对天线性能是否存在影响?
请问半固化片RO4450F厚度是多少?
罗杰斯pp有4450b和4450f, fr4的pp 又有哪几种呢 介电又分别是多少呢?
商业级射频板材半固化片RO4450F和RO4450B有哪些区别?
高频半固化片RO4450F的基材是由哪些材料组成的?
FDD 5G天线第二版设计,从降成本方面考虑采用旺灵板材F4B多层板设计,利用4450F压合,在PCB加工过程中,烤板后发现PCB孔壁仍然湿度较大,如何解决?
罗杰斯半固化片RO4450F和RO4450B有什么区别?
5G天线64端口校准网络部分,采用RO4730JXR 30.7mil多层板设计,多层板压合采用半固化片RO4450F,在PCB加工厂加工过程中发现10个样品有2个出现分层现象,是什么原因?
3.5GHz天线,采用天线级板材RO4730JXR和半固化片RO4450F压合多层板设计,在批量过程中存在个别分层现象,如何解决?
SAFETY DATA SHEET Bond Ply LMS 500P
SAFETY DATA SHEET Bond Ply 100
SAFETY DATA SHEET Bond Ply 100
SAFETY DATA SHEET Bond Ply: Laminate Material – Silicones
SAFETY DATA SHEET Bond Ply: Laminate Material – Silicones
RO4400™ 系列半固化片数据资料表 RO4450B™, RO4450F™,RO4450T™和RO4460G2™半固化片
Rogers(罗杰斯)RO4450F(SGS)测试报告
2929 Bondply(SGS)RoHS测试报告
Processing Guidelines for RO4450B™ and RO4450F™ Bondply
化学品安全技术说明书 Bond Ply LMS 500P
化学品安全技术说明书 Bond Ply 100
Rogers(罗杰斯) RO4450B,RO4450F半固化片的加工指南(英文)
Rogers(罗杰斯) RO4450B,RO4450F半固化片的加工指南(中文)
加工说明 RO4450BTM和RO4450FTM半固化片
加工说明 RO4450BTM和RO4450FTM半固化片
Processing Guidelines for RO4450B™, RO4450F™and RO4460G2™ Bondply
Processing Guidelines for RO4450B™, RO4450F™and RO4460G2™ Bondply Fabrication Notes
Processing Guidelines for RO4400™ Bonding Layers
Bond-Ply®and Liqui-Bond®Adhesives数据手册
Bond-Ply®and Liqui-Bond®Adhesives数据手册
Bond-Ply®and Liqui-Bond®Adhesives数据手册
Bond-Ply®and Liqui-Bond®Adhesives 数据手册
SPABOND 570 WOOD BONDING ADHESIVE数据手册
SPABOND 5 MINUTE TACKING AND SECONDARY BONDING ADHESIVE数据手册
SPABOND 570 WOOD BONDING ADHESIVE数据手册
SPABOND 568 EPOXY CORE BONDING PASTE数据手册
SPABOND 568 EPOXY CORE BONDING PASTE数据手册
SPABOND 5 MINUTE TACKING AND SECONDARY BONDING ADHESIVE数据手册
TacBond HT 1.5 Bonding Film
TacBond HT 1.5 Bonding Film
RO4450B™和RO4450F™半固化片
RO4450B™和RO4450F™半固化片
RO4450B™、RO4450F™和RO4460G2™半固化片
Liqui-Bond Cure Schedule
004 UDFN 1.0x1.0 NiPdAu
004 UDFN 1.2x1.2x0.6mm NiPdAu
(DAA) 004 SOT-143 NiPdAu
CuClad Bonding Films® CuClad 6250 and 6700 Bonding Films
Qualification of Palladium Coated Copper (PdCu) Bond Wire or Bare Copper (Cu) Bond Wire as Alternative Wire Bond Materials for Selected SOT-23, SOT-223 and SM-8 Packaged Products
PRODUCT CHANGE NOTICE Crescent Compound Bond System, Wire Bond Process
Bonding Technologies Comprehensive BONDING expertise
具有高玻璃态转化温度的半固化片RO4400™,多层连续型生产首选
Rogers的RO4400系列半固化片是为了能够让用户进行高频多层板的制作而开发出来的,基于RO4000系列层压板材料。RO4000系列高频半固化片可以和绝大多数标准的FR4加工工艺相兼容。系列包括RO4450B和RO4450F半固化片。