W2349EP/ET ADS Electro-Thermal Simulator Data Sheet
–精度：
电路模拟结果现在包括热效应。
–效率：
直接集成到ADS中；无需将数据传输到独立的热求解器。
–速度：
成熟的、高容量的热求解器技术，已经在系统芯片（SoC）设计中测试过，有数千个组件。
随着高功率器件集成到更小的封装中，热问题会导致性能下降、可靠性问题，甚至出现故障。对集成电路设计人员来说，热效应建模是一个挑战。现有的热求解器并没有很好地集成到集成电路设计工具中，需要在布局环境、热求解器和电路模拟器之间进行手动和易出错的数据传输。
先进设计系统（ADS）电热模拟器提供了一个完整的三维热求解器，与ADS布局环境和电路模拟器紧密集成。只需将电热控制器添加到ADS原理图中，启动电路模拟，集成热求解器将在后台运行。不再手动将IC布局导出到独立的热求解器；不再手动将温度数据导入电路模拟器。
–支持稳态（谐波平衡、直流、交流和S参数）分析。
–支持瞬态和电路包络分析。
–支持广泛的砷化镓、氮化镓、硅、硅锗和其他工艺技术。
–二维和三维温度图，包括瞬态模拟的“电影模式”。
–IC封装，甚至印刷电路板（PCB）的热效应可采用以下两种方法之一：
–在ADS布局设计中包括封装/PCB–指定IC接口处的边界条件，以表示封装/PCB的整体导热系数
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产品型号
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品类
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Vout (Min) (V)
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Vout (Max) (V)
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Load Current (Max) (A)
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Control Interface
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Current Limit (Typ) (A)
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Output Type
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Package (mm)
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Special Function
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Temperature
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AW3606ADNR
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DC/DC转换器
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2.5
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5.5
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0.5
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GPIO
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1.4
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Adjustable
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DFN 2X2-8L
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PWM Mode;PFM Mode;PSM Mode;Down Mode;Bypass Mode
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-40℃~85℃
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产品型号
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品类
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IO Level (V)
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BW(GHz)
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DC_HS(V)
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DC_LS(V)
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Package (mm)
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Temperature
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Channel
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Surge_LS（Min）((V)
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Surge_LS（Max）(V)
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AW35602CSR
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Type-C protector
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1.8
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0.8
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28
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24
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WLCSP 1.82X1.27-12B
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-40℃~85℃
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4
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-80
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80
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产品型号
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品类
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Power Supply (Min) (V)
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Power Supply (Max) (V)
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IO Level (V)
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Package (mm)
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Temperature
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Control Interface
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Current Matching (%)
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Current Accuracy (%)
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Current Step
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Min Current (mA)
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Max Current (mA)
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Parallel LED Numbers
|
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AW9358BQNR
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Parallel backlight LED drivers
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2.8
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5.5
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1.8
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QFN 3X3-16L
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-40℃~85℃
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one-wire
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5
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7.5
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16
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1.25
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20
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8
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