RO3003G2™ 电路材料高频层压板数据资料表
特性与优点:业界领先的插入损耗性能● 采用新型的极低粗糙度的电解铜箔(VLP ED)减少印制电路板成品的介电常数变化● 结合同质结构与极低粗糙度电解铜箔,降低的介质孔隙率使能更小直径的微孔● 采用更小圆形颗粒的增强型特殊填料全球化生产● 多个高产能工厂典型应用:● 自适应巡航控制● 前方碰撞预警● 主动制动辅助● 变道辅助● 交通堵塞导航● 自动泊车● 盲点侦测数据资料表RO3003G2™陶瓷填充的、高频PTFE层压板是罗杰斯业界领先的RO3003™解决方案的延伸加强版,是根据业界需求专为下一代毫米波汽车雷达应用而设计。
该产品选用了最优的树脂体系、特殊填料,以及采用极低铜箔表面粗糙度的(VLP)的ED铜箔等特点,测试其在10GHz和77GHz下的介电常数分别为3.00(夹紧式带状线法)和3.07(微带线差分相位法)。RO3003G2层压板具有极低的损耗,通过微带线差分长度法测得在5mil厚度的材料上,在77GHz时的插入损耗仅为1.3dB/inch。
该产品可采用标准PTFE电路板加工技术加工成印制电路板,详细加工工艺见 “RO3000®系列高频电路材料加工指南”。
特性与优点:
业界领先的插入损耗性能
● 采用新型的极低粗糙度的电解铜箔(VLP ED)
减少印制电路板成品的介电常数变化
● 结合同质结构与极低粗糙度电解铜箔,降低的介质孔隙率
使能更小直径的微孔
● 采用更小圆形颗粒的增强型特殊填料
全球化生产
● 多个高产能工厂
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同一料号,同一版本,如果A供货商用RO3003™ ED材料,B供货商用RO3003G2™材料,这两家高频的表现能一致吗?(我经验是有一定差异)RO3003G2材料的Dk比RO3003ED材料略小,所以不好直接替换吧?(起码设计要微调下)
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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介质厚度(mm)
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介质厚度(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1
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铜箔2
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尺寸(inch)
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3003 24X18 H1/H1 R4 0200+-001/DI
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覆铜板
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3003
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3
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0.001
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0.508mm
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20mil
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0.5
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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电子商城

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