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26-Sep-2017 - 数据手册
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STM32L083x8/B/Z设备限制
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使用免费的32位Cortex-M0/0+MCU专业开发人员软件包发现STM32
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STM32L071CBT3能订到货吗？
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B2425XXXX申报表
29-09-2017 - 测试报告 本资料为STMicroelectronics公司提供的材料声明表，遵循IPC 1752标准，版本2。表格中详细列出了产品STM32L041K6T7的制造信息，包括材料成分、RoHS指令和REACH法规的合规性声明。资料中还包括了供应商信息、法律声明以及产品规格等。
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STM32L072x8/B/Z设备限制
05-Feb-2016 - 产品勘误说明 本资料为STMicroelectronics STM32L072x8/B/Z微控制器的修订A、B和Z版本的错误清单。资料详细列出了这些设备的核心特性、系统限制、外设限制以及修订历史。其中包括了系统启动延迟、BFB2位无法选择从Bank 2系统内存启动、PE2 AF2功能不可用、PB4在UFQFPN32封装上不可用、RTC限制、I2C和USART无法从停止模式唤醒设备、SPI/I2S外设限制、USART限制、USB外设限制和触摸感应外设限制等内容。资料还提供了针对每个限制的解决方案或工作绕道。
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材料申报表S1MB*425XXXX
18-07-2017 - 测试报告 本资料为STMicroelectronics公司提供的材料声明表，根据IPC 1752标准编制。表格中详细列出了产品STM32L041G6U7的制造信息，包括材料成分、环保合规性、以及制造工艺等。资料中明确指出产品符合欧盟RoHS指令和REACH法规的要求，并对产品中含有的物质进行了详细说明。
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14-Nov-2016 - 产品勘误说明 本资料为STMicroelectronics STM32L021x4微控制器的修订版A和Z的.errata sheet，详细列出了该系列产品的限制和错误。资料中涵盖了系统限制、ADC限制、比较器限制、RTC限制、I2C外设限制、SPI外设限制、USART限制、LPUART限制和IWDG限制等多个方面，并对每个限制提供了详细的描述和可能的解决方案。
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2018/5/22 - 商品及供应商介绍 本资料主要介绍了LPWAN技术在不同应用场景下的解决方案，包括LoRa、Sigfox和LTE IoT等。资料详细介绍了STM32系列微控制器在低功耗、多频段通信等方面的优势，以及如何通过这些微控制器实现传感器到云的连接。此外，资料还展示了ST公司在Sigfox和BLE技术方面的产品和应用案例，包括开发套件、评估工具和软件支持等。
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【成功案例】Lora通讯中通过计算驱动能力解决EPSON晶体不起振经验分享
2018-08-29 - 设计经验 lora通讯项目中，要求都是低功耗，低功耗的问题可能出现起震能力不足的现象，这也是这个项目中经常遇见的问题。在此项目中使用的是EPSON32.768KHz晶振MC-146，MCU为ST的STM32L082我们要知道MCU和对应晶体的某些参数，然后通过固定公式计算出答案。
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2017/3/8 - 商品及供应商介绍 STM32L4数字模拟转换器（DAC）功能介绍，包括8位或12位数字数据转换为模拟电压，内置两个DAC模块，支持低功耗采样保持模式。DAC输出可缓冲，支持多种输入格式，可通过软件、定时器或外部触发更新数据。具有采样保持模式，降低功耗，并集成逻辑生成噪声和三角波。支持DMA请求，可在多种低功耗模式下工作，具有高性能参数。
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可定制UV胶的粘度范围：150~25000cps，粘接材料：金属，塑料PCB，玻璃，陶瓷等；固化方式：UV固化；双固化，产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
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可定制ATP TE Cooler的冷却功率：40~200W；运行电压：12/24/48V(DC)；控温精度：≤±0.1℃； 尺寸：冷面：20*20~500*300；热面：60*60~540*400 （长*宽；单位mm）。
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现货市场
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
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