Wire Bondable Thin Film Resistor Arrays
▼CLA和CLB电阻器阵列是混合等效于SIP或DIP中可用的八个电阻器公共连接和隔离网络。电阻器在0.010“中心上间隔，因此空间要求最小。
▼这些芯片是使用Vishay Electro Films（EFl）先进的薄膜设备和制造技术制造的。CLA和CLB根据MIL-STD-883进行了100%电气测试和目视检查。
▼特征★可引线键合★多达12个等值电阻器★有关情况，请参见零件尺寸表★电阻范围：20Ω至1 MΩ★出色的TCR跟踪★电阻器材料：氮化钽，自钝化★用于良好功耗的氧化硅衬底★自定义值和焊盘几何形状可用★防潮
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