金菱通达(GLPOLY)热对策材料选型指南
●金联通达电子有限公司致力于热接口材料的设计、开发和制造,开发高质量的TIM,热解决方案是首要任务。研发团队能够为客户提供引脚对当前先进产品的有效热解决方案
●产品:硅热垫、导热绝缘体、硅腻子垫、硅热胶带、热界面润滑脂、两部分热界面密封化合物、硅热凝胶、热界面相变材料和非硅类产品
●应用领域:新能源汽车、无人机、计算机、电信、消费电子、光学产品、LED照明、空中飞行、存储设备、军事和医疗设备、电力转换
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产品型号
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品类
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Flammability
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Thermal conductivity(W/m.K)
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XK-P
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热界面材料
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UL 94-V0
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11W/m.K
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评论
全部评论(15)
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日月皓普通会员 2023-09-07
学习一下,以前用过这家的产品 -
一无所有普通会员 2022-11-23
了解学习下 -
用户18396822普通会员 2022-11-15
学习了 -
tiankai001普通会员 2022-11-10
了解,学习 -
sdlibin007高级会员 2022-11-08
了解一下 -
guojun高级会员 2022-11-05
学习学习 -
用户20751457普通会员 2022-11-03
学习 -
阿尼古普通会员 2022-11-03
感谢分享 -
无016普通会员 2022-05-13
热对策材料,在装置散热上有很大用处 -
落幕普通会员 2021-12-06
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