Difference of specification:RL78 family HWQFN products(MCP-AB-22-0050)
●差异大纲
■目标封装：
◆3x3mm 0.5mm节距16引脚HWQFN
◆4x4mm 0.5mm节距24引脚HWQFN
◆5x5mm 0.5mm节距32引脚HWQFN
■差异点
◆装配厂
▲现有工厂：Greatek Electronics Inc.（Greatek）
▲附加工厂：UTAC泰国有限公司（UTAC）
◆分拣工厂
▲现有工厂：京源电子有限公司（KYEC）
▲附加工厂：UTAC泰国有限公司（UTAC）
◆晶圆工艺
▲现有工厂：Renesas Semiconductor Manufacturing Kawashiri
▲新增工厂：瑞萨半导体制造有限公司Saijo
◆装配材料
▲引线框架、模具安装膏和模具树脂均采用认证材料
◆封装大纲
▲其他工厂产品的占地面积没有变化
▲外部尺寸请参考封装外形图和尺寸对比
◆标记
▲更改标记字体
◆封装
▲压花胶带、卷轴、指示器、干燥剂、防潮袋、内盒均采用认证材料
◆开启后的储存条件：
▲没有变化
▲: 在30°C/60%相对湿度/168h内（符合JEDEC标准）
◆产品规格和特性：
▲无影响
◆质量和可靠性：
▲没有影响
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