SpeedWave™ 300P Prepreg Datasheet
●快波™ 300P低Dk玻璃纤维增强超低损耗树脂系统预浸料可用于粘合各种ROGERS层压板,包括XtremeSpeed™ RO1200™, CLTE-MW™, 和RO4000®系列。SpeedWave预浸料以多种扩展和开放式编织玻璃风格和树脂含量组合提供,为电路设计师提供了广泛的选择。
●SpeedWave 300P预浸料围绕重铜特征表现出优异的填充和流动能力,z轴膨胀低,可确保电镀通孔的可靠性,并具有抗CAF性能。SpeedWave还与FR-4制造工艺兼容。
●SpeedWave预浸料系统在10GHz下具有3.0–3.3的低介电常数和0.0019–0.0022的低损耗因数,在宽频率范围内具有稳定的性能。这些材料还为需要多个顺序层压的高层数设计提供了优异的热可靠性。
●SpeedWave 300P预浸料为UL-94 V-0额定值,与无铅处理兼容。
●特点和优点:
■高性能超低损耗预浸料系统,兼容各种ROGERS高频和高速层压板
◆良好的填充和流动性
◆低Dk玻璃,具有扩展和开放编织产品
◆抗咖啡酸
◆与FR-4工艺兼容
■适用于高层数设计
■能够进行多个顺序层压
■无铅工艺兼容
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SpeedWave™ 300P 半固化片数据资料表
072822 - 数据手册 SpeedWave™ 300P 半固化片是一款高性能超低损耗半固化片,具备低介电常数和低损耗因子的特性,适用于高频和高速层压板制造。它具有良好的填充性和流动性,满足厚铜设计需求,并具有耐CAF特性和兼容FR-4工艺的特点。
ROGERS - 半固化片,SPEEDWAVE™ 300P,SPEEDWAVE 300P,5G毫米波领域,背板,高性能计算,IP基础设施,光模块收发器,自动化测试设备(ATE),线卡,汽车雷达
查看更多版本RO4000®系列半固化片安全数据表
August 31, 2020 - 测试报告 本资料为RO4000®系列预浸料的物质安全数据表(MSDS),符合REACH法规和OSHA标准。资料详细介绍了该产品的成分、危害识别、急救措施、消防措施、事故应急处理、处理和储存、暴露控制、物理和化学性质、稳定性和反应性、毒理学信息、生态信息、处置考虑、运输信息和法规信息。资料强调该产品不属危险物质,但含有未知急性毒性的成分,使用时需注意防护。
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November 17, 2020 - 产品变更通知及停产信息 本资料为Rogers Corporation向客户发送的产品变更通知(PCN),主要内容涉及RO4000系列无砷产品(RO4835™、RO4003C™、RO4534™、RO4533™、RO4535™和Kappa438®层压板)的过渡。公司计划于2021年1月1日将所有RO4000非汽车级产品过渡到无砷产品,并已做好相关准备。公司鼓励客户继续评估样品,并提供必要的支持。如客户在2020年11月30日前未对通知做出回应,则视为接受2021年1月1日起的无砷产品供应。
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请问RO3003对应的0.127mm的PP建议使用哪个型号及厚度的PP?
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速度波™ 300P半固化片数据表
032122 - 数据手册 该资料介绍了Rogers公司的SpeedWave 300P预浸料系统,这是一种高性能、低损耗的玻璃增强超低介电常数树脂系统预浸料。它适用于多种高频层压板设计,包括XtremeSpeed™ RO1200™, CLTE-MW™和RO4000®系列。SpeedWave 300P具有优异的填充和流动能力,低Z轴膨胀,耐CAF(冷焊)且与无铅工艺兼容。
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07/05/2022 - 测试报告 本资料为RO4000®系列层压板热固性复合材料的安全信息表。内容包括物质/制剂的识别、危害识别、成分信息、急救措施、消防措施、意外泄漏处理、处理和储存、暴露控制/个人防护、物理和化学性质、稳定性和反应性、毒理学信息、生态信息、处置考虑、运输信息、法规信息和其它信息。资料详细描述了该产品的安全使用和处理方法,以及可能产生的危害和应对措施。
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May 2, 2022 - 测试报告 Rogers Corporation的先进电子解决方案部门致力于环境合规和提升人类健康。公司遵循欧盟议会和理事会关于限制使用有害物质的指令(RoHS 3)、欧盟议会和理事会关于报废车辆的指令(ELV)以及中国标准SJ/T 11363-2014(RoHS 2),确保其射频解决方案产品符合相关法规。这些法规限制了铅、汞、镉等有害物质在电子组件中的含量。Rogers表示,其所有射频解决方案产品均符合上述法规,并定期进行RoHS合规性测试。
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SpeedWave™ 300P 半固化片
1970/01/01 - 选型指南 SpeedWave™ 300P是一种用于电子元件的高频和高速度层压材料的专用半固化片。它具备优异的低介质损失(Dk)特性和良好的机械性能,适应各种复杂设计的制造过程。这种材料广泛应用于5G通信、汽车雷达等领域,并支持多层次的重复压制和无铅焊接技术。此外,它的物理属性使其能够在高温环境下维持稳定的工作状态,同时具有良好的防火安全级别。
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微波毫米波射频板板材及技术应用优势
2024-05-16 - 设计经验 微波毫米波射频板对板材有特殊的要求,主要包括低介电常数、低介质损耗、良好的热导率、优异的尺寸稳定性和加工性能等。罗杰斯(Rogers)和泰康利(Taconic)是两个知名的高频板材供应商,它们生产的板材广泛应用于微波和毫米波射频板中。F4B板材也是一种用于射频应用的板材。本文鑫成尔电子解析了微波毫米波射频板板材及技术应用优势。
ROGERS 半固化片选型表
选型表 - ROGERS 罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的半固化片选型,超低损耗,介电常数(Dk):2.28-10.02,正切角损耗(Df):0.002-11.2,超大尺寸:24inchX36inch 、25.5inchX18inch、48inchX36inch等,超薄介质。
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
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CLTE-P 2.98 18X24X0.0024
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半固化片
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CLTE-P
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励知可定制高达36层PCB,适用FR4、无卤、PI及Rogers等高频材料。具备3mil/3mil精细线路、8mil钻孔及16:1厚径比能力,提供化学沉金、镀硬金等超10种表面处理与7种阻焊颜色,并支持高频混压、背钻、埋阻容等特殊工艺。
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