RO4450F™ and RO4460G2™ Bondply Datasheet

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发布时间： 2022-08-11 品牌： ROGERS 资料类型：数据手册语言：英文

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●RO4400™ bondply系列由基于RO4000系列芯材的多个等级组成，与RO4000层板的多层结构兼容。高后固化Tg使RO4400系列bondply成为需要顺序层压的多层的最佳选择，因为完全固化的RO4400 bondplys能够处理多个层压循环。此外，FR-4兼容粘合要求允许使用单个粘合循环将RO4400粘合层和低流量FR-4粘合层组合成非均质多层结构。

●RO4450F™ bondply已证明其侧向流动能力有所改善，并成为新设计的首选，或作为具有困难填充要求的设计的替代品。RO4460G2™ bondply为设计师提供了6.15 Dk的粘结层，与其他RO4400粘结材料一样，该粘结层具有优异的Dk控制性能，同时保持了较低的z轴膨胀，以确保电镀通孔的可靠性。每种BondPLY均获得保险商实验室认可，具有UL 94 V-0火焰等级，并与无铅工艺兼容。

●特点和优点：

■基于RO4000系列芯材的半固化片等级
◆与RO4003C、RO4350B、RO4835、RO43500G2和RO4000 LoPro层板兼容的多层板结构
■低z轴热膨胀系数，范围为43至60 ppm/̊C
◆抗咖啡酸
■可连续层压
◆与FR-4粘结温度兼容的高频热固性半固化片
■无铅焊料加工兼容
◆高可靠性镀通孔

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技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台	世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道	世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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【产品】ROGERS RO4450F™系列 Bondply

产品介绍产品目录数据手册技术问答技术资讯

产品特性：1.高效能转换效率 2.小型化设计 3.低噪音输出 4.广泛电压输入范围 5.高可靠性和稳定性;应用领域：1.消费电子产品 2.工业自动化 3.医疗设备 4.交通控制系统

系列型号： 4450F BP 24X18 0040 UNPUNCHED; 4450F BP 24X26 0040 UNPUNCHED; 4450F BP 24X29 0040 UNPUNCHED; 4450F BP 24X20 0040 UNPUNCHED; 4450F BP 24X30 0040 UNPUNCHED; 4450F BP 21X26 0040 UNPUNCHED; 4450F BP 24X36 0040 UNPUNCHED; 4450F BP 24X18 ARX1A 0040 UNPUNCHED; 4450F BP 16X18 0040 UNPUNCHED; 4450F BONDPLY 24X21 004 UNPUNCHED; 4450F BONDPLY 24X20 004 UNPUNCHED; 4450F BONDPLY 24X18 ARX1A 0040 UNPUNCHED; 4450F BONDPLY 22X14 ARX1A 0040 UNPUNCHED; 4450F BOND PLY 24.25X21.25 004 UNPUNCHED; 4450F BOND PLY 16X20 0040 UNPUNCHED; 4450F BOND PLY 24.25X20.25 004 UNPUNCHED; 4450F BOND PLY 24.25X18.25 004 UNPUNCHED; 4450F BONDPLY 24.25X18.25 UNPUNCHED; 4450F BP 20X18 0040 UNPUNCHED; 4450F BP 20X19 0040 UNPUNCHED; 4450F BP 18X16 0040 UNPUNCHED; 4450F BOND PLY 004X50.125 ROLL; 4450F BP 24.25X18.25 0040 UNPUNCHED; 4450F BP 12X18 0040 UNPUNCHED; 4450F BP 24X21 0040 UNPUNCHED; 4450F BOND PLY 16X21 0040 UNPUNCHED; 4450F BP 24X18 AR1 0040 UNPUNCHED; 4450F BP 22X14 AR1 0040 UNPUNCHED; 4450F BOND PLY 24X18 UNPUNCHED SHEET; 4450F BOND PLY 24X36 0040 UNPUNCHED; 4450F BP 16X21 0040 UNPUNCHED; 4450F BP 22X14 ARX1A 0040 UNPUNCHED; 4450F BP 004X50.125 ROLL

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RO4450F™和RO4460G2™粘结片层规格书

2021/11/02 - 数据手册本资料介绍了Rogers公司的RO4450F™和RO4460G2™两种Bondply材料。这些材料基于RO4000系列核心材料，具有优异的电学性能、热稳定性和机械强度，适用于多层板设计，特别是在需要高介电常数和高耐热性的应用中。

ROGERS - BONDPLY,粘结片,RO4000 SERIES,RO4000,RO4460G2™,RO4450F™,RO4460G2,RO4450F,POWER AMPLIFIERS,BACKHAUL RADIOS,功率放大器,DAS,通信系统,COMMUNICATIONS SYSTEMS,小基站,SMALL CELLS,回程无线电

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试验报告

14-Apr-2023 - 测试报告本报告为SGS Taiwan Ltd.出具的一份测试报告，编号为ETR23400936，日期为2023年4月14日。报告内容涉及对ROGERS CORPORATION-ADVANCED CONNECTIVITY SOLUTIONS提供的RO4450F™样品进行RoHS指令（2011/65/EU及2015/863修订版）相关有害物质含量的检测。测试结果显示，样品中镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚、邻苯二甲酸酯类等有害物质含量均符合限值要求。

ROGERS - RO4450F™,RO4450F

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Rogers（罗杰斯） RO4000系列产品交货时间变更通知（2018.6.4）

2018年6月4日 - 产品变更通知及停产信息本资料为最新的交货时间变更报告，本次变更主要是美国产RO4000系列LT有更新变化。

ROGERS - CORE LAMINATE,BONDPLY,芯层压板,粘结片,RO4534,RO4533,RO4725JXR,RO4830,KAPPA,RO4003C,RO4350B,RO4450B,RO4730JXR,RO4450F,RO4730G3,RO4360G2,CU4000,RO4835HF,RO4835T,RO4460G2,RO4835,RO4450T,RO4535

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RO4400加工指南™ 粘结层

08.25.20 - 应用笔记或设计指南本资料提供了使用RO4400™粘结层制造多层印刷电路板（PWB）的基本加工指南。内容包括存储、拆包、工具、设计和使用注意事项等。强调了材料存储条件、工具孔加工、设计考虑因素、推荐的粘结周期和PTH及外层处理等。此外，还对比了RO4000 LoPro和传统RO4000基板在多层结构中的外观。

ROGERS - 粘结层,BONDING LAYERS,RO4400,RO4400™,RO4000,RO4003C,RO4350B,RO4450F™,RO4450F,RO4360G2,CU4000,RO4835T,RO4460G2™,RO4450T™,RO4460G2,RO4450T

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RO4400加工指南™ 粘结层

121318 - 应用笔记或设计指南本资料提供了关于使用RO4400™粘结层制造多层印刷电路板（PWB）的基本信息。内容包括存储、拆包、工具、设计和使用注意事项等。资料强调了适当的存储条件、拆包步骤、工具使用、设计考虑以及推荐的粘结周期。此外，还涉及了PTH和外层处理指南，包括RO4000 LoPro和传统RO4000基板材料的视觉对比。

ROGERS - RO4360G2™,RO4400,RO4835T™,RO4400™,RO4000,RO4003C,RO4350B™,RO4350B,RO4450F™,RO4450F,RO4360G2,RO4000®,CU4000,CU4000™,RO4835T,RO4460G2™,RO4450T™,RO4003C™,RO4835™,RO4460G2,RO4835,RO4450T

RO4400加工指南™ 粘结层

2018/06/09 - 应用笔记或设计指南本资料提供了RO4400™粘结层在多层印刷电路板（PWB）制造中的加工指南。内容包括材料存储、开包、工具、设计和使用考虑因素。强调材料存储条件、开包注意事项、工具孔加工、设计建议和粘结层使用。此外，还涉及粘结层厚度、铜填充要求、粘结压力、热处理和PTH/外层处理等工艺细节。

ROGERS - 粘结层,BONDING LAYERS,RO4360G2™,RO4400,RO4835T™,RO4400™,RO4450B™,RO4000,RO4003C,RO4350B™,RO4350B,RO4450B,RO4450F™,RO4450F,RO4360G2,RO4000®,CU4000,RO4835T,RO4460G2™,RO4450T™,RO4003C™,RO4835™,RO4460G2,RO4835,RO4450T

【产品】ROGERS RO4000 series系列 High Frequency Circuit Materials Laminate

产品介绍产品目录数据手册技术问答技术资讯

产品特性：1.玻璃增强碳氢化合物和陶瓷介电体 2.适合大规模生产过程 3.极佳的高频性能 4.低Z轴膨胀，优异的尺寸稳定性 5.集成薄膜电阻功能 6.具备CAF抗性;应用领域：1.全球通信系统 2.高可靠性和复杂的多层数字电路 3.无线通信设备

系列型号： 4003C 24X18 5TC/5TC 0087+-001/DI; 4003C 48X36 5TC/5TC 0127+-001/DI; 4003C 24X18 1TC/1TC 0207+-0015/DI; 4003C 12X18 5TC/5TC 0327+-002/DI; 4003C 24X18 5TC/5TC 0327+-002/DI; 4003C 24X18 5TC/5TC 0207+-0015/DI; 4003C 24X18 1TC/1TC 0607+-004/DI; 4003C 24X18 5TC/5TC 0607+-004/DI; 4003C 24X18 1TC/1TC 0327+-002/DI; 4003C 24X18 5TC/1TC 0087+-001/DI; 4003C 24X18 5TC/5TC 0527+-0035/DI; 4003C 24X18 1TC/1TC 0527+-0035/DI; 4003C 24X20 5TC/5TC 0127+-001/DI; 4003C 24X20 5TC/5TC 0087+-001/DI; 4003C 48X42 5TC/5TC 0087+-001/DI; 4003C 24X18 5TC/5TC 0167+-0015/DI; 4003C 48X36 5TC/5TC 0167+-0015/DI; 4003C 24X18 1TC/1TC 0087+-001/DI; 4003C 48X36 1TC/1TC 0327+-002/DI; 4003C 48X36 5TC/5TC 0327+-002/DI; 4003C 12X18 1TC/1TC 0327+-002/DI; 4003C 48X36 1TC/1TC 0207+-0015/DI; 4003C 24X21 5TC/5TC 0087+-001/DI; 4003C 48X36 1TC/1TC 0607+-004/DI; 4003C 12X18 1TC/1TC 0607+-004/DI; 4003C 12X18 5TC/5TC 0607+-004/DI; 4003C 48X36 1TC/1TC 0127+-001/DI; 4003C 48X36 5TC/5TC 0207+-0015/DI; 4003C 48X36 5TC/5TC 0607+-004/DI; 4003C 24X18 5TC/5TC 0087+-0007/DI; 4003C 48X36 5TC/5TC 0087+-001/DI; 4003C 48X36 1TC/1TC 0087+-001/DI 1080-2; 4003C 24X18 1TC/1TC 0127+-001/DI; 4003C 24X21 5TC/1TC 0207+-0015/DI; 4003C 16X18 5TC/1TC 0087+-001/DI; 4003C 12X18 1TC/1TC 0127+-001/DI; 4003C 12X18 5TC/5TC 0127+-001/DI; 4003C 24X18 5TC/5TC 0127+-001/DI

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RO4400™ 系列半固化片数据资料表

05.30.19 - 数据手册本文档介绍了RO4400™系列半固化片的特性，包括其与RO4000基材的兼容性、高玻璃态转化温度、低损耗因子、优异的电绝缘性能和良好的机械强度。此外，还提供了关于介电常数、导热系数、吸湿率等关键参数的数据。

ROGERS - 半固化片,RO4400系列,RO4400™ 系列,RO4450T™,RO4460G2™,RO4450F™,RO4460G2,RO4450F,RO4450T

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RO4460G2™RoHS（SGS）测试报告（ETR23602114）

17-Jun-2023 - 测试报告本报告为SGS出具的对ROGERS CORPORATION-ADVANCED CONNECTIVITY SOLUTIONS提供的RO4460G2™样品进行的RoHS测试报告。报告内容包括样品信息、测试需求、测试结果和结论。测试结果显示，样品中镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚、DBP、BBP、DEHP、DIBP等有害物质的含量均符合RoHS 2011/65/EU Annex II及其修订指令(EU) 2015/863的限值要求。

ROGERS - RO4460G2™

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Rogers（罗杰斯）RT/duroid® 6010.2 LM层压板交货期延长通知

2018年10月24日 - 产品变更通知及停产信息 Rogers Corporation通知客户，由于生产挑战，RT/duroid 6010.2LM层压板的交货期将暂时延长。公司已解决了一些设备问题，但原材料短缺仍然导致生产延迟。公司正在评估替代材料，并将及时通知客户有关交货期和供应情况的变化。

ROGERS - BONDING FILM ROLLS,层压板,粘合膜,BONDING FILM,CORE LAMINATE,BONDPLY,芯层压板,胶卷,粘结片,RO4830™,RO4535™,RO4360G2™,RO4835HF™,RO4533™,RO3035™,RO3003™,RO4003C™,RO4460G2™,RO4725JXR™,RO4350B™ R2,RO4835™,RO4730JXR™,RO4534™,RO4835T™,RO4450B™,RO4350B™,RO4450F™,RO3006™,RO3210™,CU4000™,RO4730G3™,RO4450T™,RO3010™,KAPPA™ 438

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RO4450B加工指南™，RO4450F™和RO4460G2™ 粘结层

2018/06/09 - 应用笔记或设计指南本文提供了RO4450B™、RO4450F™和RO4460G2™粘合材料的加工指南，包括存储、拆包、工具、设计和使用考虑因素。强调了适当的存储条件、拆包注意事项、工具孔加工、设计建议和推荐的粘合周期。还涉及了多层板加工指南，包括RO4000®多层板和RO4000® LoPro®双面电路。

ROGERS - BONDPLY,粘结片,RO4400,RO4360G2™,RO4450B™,RO4400™,RO4000,RO4003C,RO4350B™,RO4450B,RO4350B,RO4450F™,RO4450F,RO4360G2,CU4000,RO4460G2™,RO4003C™,RO4835™,RO4460G2,RO4000® LOPRO®

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【产品】ROGERS RO4450F系列 Bondply

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RO4400™ 系列Bondply数据表RO4450B™ RO4450F™ RO4450吨™ 和RO4460G2™ 粘结层

2018/07/31 - 数据手册本资料介绍了RO4400™系列Bondply材料的数据表。这些材料与FR-4基板结合使用，旨在提升标准FR-4多层设计的性能。该系列包含四种等级，基于RO4000系列核心材料，适用于多层数据层构造。它们具有高后固化Tg值，适合需要进行连续层压的多层设计。此外，与FR-4兼容的粘合要求允许将RO4400粘合剂和低流动FR-4粘合剂组合到非均匀的多层结构中。

ROGERS - BONDPLY,粘结片,RO4400™,RO4450B™ RO4450F™ RO4450T™,RO4450B™,RO4460G2™,RO4450T™,RO4450B,RO4450F™,RO4460G2,RO4450F,RO4400™ SERIES

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罗杰斯材料组合解决您的设计难题

2026-04-22 - 产品罗杰斯通过PTFE与陶瓷、玻璃布等材料组合，提供RO3000、RT/duroid 5000及RO4000系列高频电路层压板。这些材料具有严格控制的介电常数公差，优异的电气性能与机械强度，适用于毫米波、5G及6G等高频应用，并兼容大批量制造工艺。

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罗杰斯高频版RO4003C板材介绍及应用范围

2024-04-23 - 产品罗杰斯高频版 RO4003C 材料是专有的玻璃布增强、陶瓷填充的碳氢化合物合材料，兼具PTFE/玻璃布的电气性能和环氧树脂/玻璃的工艺性。

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ROGERS 半固化片选型表

选型表 - ROGERS 罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的半固化片选型，超低损耗，介电常数（Dk）：2.28-10.02，正切角损耗（Df）：0.002-11.2，超大尺寸：24inchX36inch 、25.5inchX18inch、48inchX36inch等，超薄介质。

产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	厚度	尺寸(inch)	导热系数W/(m·K)
3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3	半固化片	3003	3.00±0.04	3	0.005” (0.13mm)	25.5X18	0.5