RO3000® Series Circuit Materials RO3003™, RO3006™, RO3010™ and RO3035™ High Frequency Laminates Data Sheet

知识图谱
2022-08-11 ROGERS 数据手册 英文


●RO3000®高频电路材料是陶瓷填充PTFE复合材料,用于商业微波和射频应用。该系列产品旨在以具有竞争力的价格提供卓越的电气和机械稳定性。

●RO3000系列层压板是一种陶瓷填充PTFE基电路材料,无论选择何种介电常数,其机械性能都是一致的。这允许设计者开发多层板设计,为各个层使用不同的介电常数材料,而不会遇到翘曲或可靠性问题。

●RO3000材料在X轴和Y轴上的热膨胀系数(CTE)为17 ppm/℃。该膨胀系数与铜的膨胀系数相匹配,使材料具有优异的尺寸稳定性,典型的蚀刻收缩率(蚀刻和烘焙后)小于0.5密耳/英寸。Z轴热膨胀系数为24 ppm/°C,即使在恶劣的热环境中也能提供出色的电镀通孔可靠性。RO3003的介电常数与温度的关系™ 以及RO3035™ 材料非常稳定(图1)。

●RO3000系列层压板可以使用标准PTFE电路板加工技术制造成印刷电路板,只需稍作修改,如应用说明“RO3000系列高频电路材料制造指南”所述
●特点和优点:

▲低介电损耗(RO3003™ 层压板)
■层压板可用于高达77 GHz的应用。

▲优异的机械性能与温度的关系
■可靠的带状线和多层板结构。

▲介电常数范围内的均匀机械性能
■适用于具有一系列介电常数的多层板设计
■适用于环氧玻璃多层板混合设计
▲相对温度和频率的稳定介电常数(RO3003层压板)
■适用于带通滤波器、微带贴片天线和压控振荡器。

▲低平面内膨胀系数(与铜匹配)
■允许更可靠的表面安装组件
■适用于对温度变化敏感的应用
■优异的尺寸稳定性
▲批量生产过程
■经济层压板定价

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系列型号: 3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3; 3010 BOND PLY 25.5X18 005 R3; 3003G2 24X18 TH/T1 AR31D 0050+-0005/DI

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罗杰斯材料组合解决您的设计难题

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2024-01-25 -  产品 在ROGERS罗杰斯RO3000系列材料系列中,通过添加陶瓷材料,有时使用编织玻璃增强材料,来提高聚四氟乙烯(PTFE)的初始低Dk。虽然添加剂会产生一系列具有广泛Dk值选择的电路材料(从低至3到刚好高于10),但这些值都通过每个电路面板得到严格控制。通过这些添加的材料,聚四氟乙烯(PTFE)的优势在电气一致性和机械强度方面得到了增强,并且Dk值的严格公差相当令人印象深刻。

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ROGERS(罗杰斯)覆铜板/高频板选型表

选型表  -  ROGERS ROGERS(罗杰斯)覆铜板/高频板选型:涵盖RO3000/4000/6000系列、RT/duroid系列、TMM系列及CLTE/ULTRALAM等细分品类,介电常数Dk范围2.0-12.85,损耗因子Df低至0.0004-0.0037,介质厚度0.025-12.7mm可选,支持电解铜/压延铜/埋阻铜/金属衬底/不覆铜等多种铜箔类型及H1/HH/1E/2E/5E/1TC/5TC等封装规格,导热系数0.2-1.44W/(m·K),尺寸覆盖6×6至50.1×110英寸,适用于5G基站、毫米波雷达、卫星通信、射频功放、天线阵列等高频高速场景,满足多层混压、低损耗、高导热及阻抗控制需求。

产品型号
品类
产品系列
介电常数(Dk)
正切角损耗(Df)
介质厚度(mm)
介质厚度(mil)
导热系数W/(m·K)
铜箔类型
铜箔1
铜箔2
尺寸(inch)
3003 24X18 H1/H1 R4 0200+-001/DI
覆铜板
3003
3
0.001
0.508mm
20mil
0.5
电解铜
H1
H1
24X18
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