RO3000® Series Circuit Materials RO3003™, RO3006™, RO3010™ and RO3035™ High Frequency Laminates Data Sheet
●RO3000®高频电路材料是陶瓷填充PTFE复合材料,用于商业微波和射频应用。该系列产品旨在以具有竞争力的价格提供卓越的电气和机械稳定性。
●RO3000系列层压板是一种陶瓷填充PTFE基电路材料,无论选择何种介电常数,其机械性能都是一致的。这允许设计者开发多层板设计,为各个层使用不同的介电常数材料,而不会遇到翘曲或可靠性问题。
●RO3000材料在X轴和Y轴上的热膨胀系数(CTE)为17 ppm/℃。该膨胀系数与铜的膨胀系数相匹配,使材料具有优异的尺寸稳定性,典型的蚀刻收缩率(蚀刻和烘焙后)小于0.5密耳/英寸。Z轴热膨胀系数为24 ppm/°C,即使在恶劣的热环境中也能提供出色的电镀通孔可靠性。RO3003的介电常数与温度的关系™ 以及RO3035™ 材料非常稳定(图1)。
●RO3000系列层压板可以使用标准PTFE电路板加工技术制造成印刷电路板,只需稍作修改,如应用说明“RO3000系列高频电路材料制造指南”所述
●特点和优点:
▲低介电损耗(RO3003™ 层压板)
■层压板可用于高达77 GHz的应用。
▲优异的机械性能与温度的关系
■可靠的带状线和多层板结构。
▲介电常数范围内的均匀机械性能
■适用于具有一系列介电常数的多层板设计
■适用于环氧玻璃多层板混合设计
▲相对温度和频率的稳定介电常数(RO3003层压板)
■适用于带通滤波器、微带贴片天线和压控振荡器。
▲低平面内膨胀系数(与铜匹配)
■允许更可靠的表面安装组件
■适用于对温度变化敏感的应用
■优异的尺寸稳定性
▲批量生产过程
■经济层压板定价
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RO3000®系列电路材料RO3003™、RO3006™、RO3010™和RO3035™高频层压板规格书
013024 - 数据手册 RO3000®系列高频电路材料是一种填充了陶瓷的PTFE复合材料,适用于商业微波和射频应用。该系列产品旨在提供卓越的电学和力学稳定性,同时保持具有竞争力的价格。这些基板在X轴和Y轴的热膨胀系数与铜相匹配,提供了良好的尺寸稳定性和可靠性。
ROGERS - CERAMIC-FILLED PTFE COMPOSITES,高频电路材料,HIGH FREQUENCY LAMINATES,CIRCUIT MATERIALS,电路材料,高频层压板,陶瓷填充聚四氟乙烯复合材料,HIGH FREQUENCY CIRCUIT MATERIALS,RO3000® SERIES,RO3006™,RO3035,RO3003,RO3000,RO3035™,RO3003™,RO3000®,RO3010,RO3000 SERIES,RO3010™,RO3006,WIRELESS COMMUNICATIONS,CELLULAR TELECOMMUNICATIONS SYSTEMS,DATALINK ON CABLE SYSTEMS,电缆系统上的数据链路,ANTENNAS,DIRECT BROADCAST SATELLITES,功率放大器,RF APPLICATIONS,无线通讯,REMOTE METER READERS,蜂窝电信系统,COMMERCIAL MICROWAVE,全球定位卫星天线,直接广播卫星,远程抄表器,商用微波,汽车雷达应用,POWER BACKPLANES,电源背板,AUTOMOTIVE RADAR APPLICATIONS,POWER AMPLIFIERS,射频应用,天线,GLOBAL POSITIONING SATELLITE ANTENNAS
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冲突矿产报告模板(CMRT)
Apri25,2025 - 测试报告
ROGERS - 导热导电胶电影,TECA FILM,LAMINATES,层合板,COOLSPAN®,KAPPA® 438,RO4000® SERIES,RO3000®,RO3000® SERIES,DICLAD® SERIES,RO4000®,AD SERIES®,CUCLAD® SERIES,MAGTREX®,TC SERIES®,RT/DUROID®,CLTE SERIES®,ISOCLAD® SERIES
罗杰斯材料组合解决您的设计难题
2026-04-22 - 产品 罗杰斯通过PTFE与陶瓷、玻璃布等材料组合,提供RO3000、RT/duroid 5000及RO4000系列高频电路层压板。这些材料具有严格控制的介电常数公差,优异的电气性能与机械强度,适用于毫米波、5G及6G等高频应用,并兼容大批量制造工艺。
含聚四氟乙烯材质的罗杰斯板材RO3000系列,具有高介电强度和低介电常数,更兼容较大批量电路制造工艺
2024-01-25 - 产品 在ROGERS罗杰斯RO3000系列材料系列中,通过添加陶瓷材料,有时使用编织玻璃增强材料,来提高聚四氟乙烯(PTFE)的初始低Dk。虽然添加剂会产生一系列具有广泛Dk值选择的电路材料(从低至3到刚好高于10),但这些值都通过每个电路面板得到严格控制。通过这些添加的材料,聚四氟乙烯(PTFE)的优势在电气一致性和机械强度方面得到了增强,并且Dk值的严格公差相当令人印象深刻。
ROGERS(罗杰斯)覆铜板/高频板选型表
选型表 - ROGERS ROGERS(罗杰斯)覆铜板/高频板选型:涵盖RO3000/4000/6000系列、RT/duroid系列、TMM系列及CLTE/ULTRALAM等细分品类,介电常数Dk范围2.0-12.85,损耗因子Df低至0.0004-0.0037,介质厚度0.025-12.7mm可选,支持电解铜/压延铜/埋阻铜/金属衬底/不覆铜等多种铜箔类型及H1/HH/1E/2E/5E/1TC/5TC等封装规格,导热系数0.2-1.44W/(m·K),尺寸覆盖6×6至50.1×110英寸,适用于5G基站、毫米波雷达、卫星通信、射频功放、天线阵列等高频高速场景,满足多层混压、低损耗、高导热及阻抗控制需求。
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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介质厚度(mm)
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介质厚度(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1
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铜箔2
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尺寸(inch)
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3003 24X18 H1/H1 R4 0200+-001/DI
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覆铜板
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3003
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3
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0.001
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0.508mm
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20mil
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0.5
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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电子商城
服务市场
励知可定制高达36层PCB,适用FR4、无卤、PI及Rogers等高频材料。具备3mil/3mil精细线路、8mil钻孔及16:1厚径比能力,提供化学沉金、镀硬金等超10种表面处理与7种阻焊颜色,并支持高频混压、背钻、埋阻容等特殊工艺。
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