RO3003G2™ Circuit Materials High Frequency Laminates Data Sheet
●RO3003G2™ 高频陶瓷填充PTFE层压板是ROGERS行业领先的RO3003的延伸™ 解决。RO3003G2层压板基于行业反馈,以满足毫米波汽车雷达应用的下一代需求。
●优化树脂和填料含量的组合以及极低轮廓ED铜的引入转化为3.00@10GHz(箝位带状线法)和3.07@77GHz(微带差分相位长度法)。通过微带差分相位长度法测量,对于5密耳层压板,这些层压板还显示出1.3dB/英寸的极低插入损耗。
●RO3003G2层压板可以使用标准PTFE电路板加工技术制造成印刷电路板,只需稍作修改,如应用说明“RO3000®系列高频电路材料制造指南”中所述
●特点和优点:
■最佳插入损耗性能
◆利用新型极低剖面(VLP)ED铜
■最小化成品PCB中的介电常数变化
◆采用VLP镀铜和降低介电孔隙度的均匀结构
■使通孔的直径越来越小
◆使用小圆形颗粒的增强填料系统
■全球制造业足迹
◆多个大批量制造厂
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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介质厚度(mm)
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介质厚度(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1
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铜箔2
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尺寸(inch)
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3003 24X18 H1/H1 R4 0200+-001/DI
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覆铜板
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3003
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3
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0.001
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0.508mm
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20mil
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0.5
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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电子商城

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