RO4835IND™ LoPro® Laminate Data Sheet

知识图谱
2022-08-23 ROGERS 数据手册 英文
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●高频电路材料
●特点和优势
■反向处理光滑LoPro®铜箔
◆优异的插入损耗
■膨化组织纤维和良好的质量控制
◆优异的Dk均匀性
◆优异的Dk和厚度一致性
■高制造成品率
◆刚性树脂，最大限度地减少划伤、凹坑和污染
■可靠互连稳定性
◆通过热暴露的坚固剥离强度
■RO4000®系列热固性平台
◆与PTFE层压材料相比，降低了PCB制造的总成本
●RO4835IND™ LoPro®热固性层压材料专为60-81 GHz短程（<30m）工业雷达应用而设计，在这些应用中，优异的电气性能和成本效率同样重要。RO4835IND-LoPro层压板还提供环境可靠性和互连稳定性，这是PCB材料选择的关键标准。

●RO4835IND-LoPro层压板在60 GHz下具有2.13dB/英寸的低插入损耗，以满足客户的关键雷达覆盖要求。同时，膨胀编织纤维提供了优异的Dk均匀性，Rogers严格的质量控制提供了不同批次之间的低Dk变化。RO4835IND-LoPro层压板与标准环氧树脂/玻璃（FR-4）工艺兼容，与传统的PTFE基层压板相比，具有更高的制造产率。低材料和制造成本使RO4835IND-LoPro层压板成为工业雷达的一种经济高效的解决方案。

●RO4835IND-LoPro层压材料的低吸水率导致射频性能在环境暴露下几乎没有变化。其在热处理后的坚固剥离强度和优异的尺寸稳定性带来了优异的互连稳定性。

●该产品的介电厚度为0.004英寸，面板尺寸为24x18英寸、24x21英寸和48x36英寸，以满足客户的最佳使用率。RO4835IND-LoPro层压材料既适用于多层FR-4板的盖层设计，也适用于多层设计的内层。RO4835IND-LoPro层压板与SpeedWave兼容™ 300P半固化片、2929粘结片层、RO4450T™半固化片，RO4450F™预浸材料和FR-4预浸材料。这些层压板具有UL-V0阻燃等级，并与无铅焊接工艺兼容。

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产品型号
品类
产品系列
介电常数（Dk）
正切角损耗（Df）
介质厚度(mm)
介质厚度(mil)
导热系数W/(m·K)
铜箔类型
铜箔1
铜箔2
尺寸(inch)
3003 24X18 H1/H1 R4 0200+-001/DI
覆铜板
3003
3
0.001
0.508mm
20mil
0.5
电解铜
H1
H1
24X18
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高多层板PCB加工

励知可定制高达36层PCB，适用FR4、无卤、PI及Rogers等高频材料。具备3mil/3mil精细线路、8mil钻孔及16:1厚径比能力，提供化学沉金、镀硬金等超10种表面处理与7种阻焊颜色，并支持高频混压、背钻、埋阻容等特殊工艺。

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品牌：ROGERS

品类：Circuit Materials

价格：￥600.0000

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品牌：ROGERS

品类：高頻碳氫板DK(10GHz)2.55

价格：￥645.6000

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品牌：ROGERS

品类：Circuit Materials

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品牌：ROGERS

品类：高頻碳氫板DK(10GHz)2.55

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授权代理品牌：集成电路

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授权代理品牌：分立元件

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授权代理品牌：部件、组件及配件

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授权代理品牌：电源及模块

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