RO4835T™ Laminate Data Sheet

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2022-08-23 ROGERS 数据手册 英文
层压材料,RO4835,RO4835T,RO4835T™ 层压材料,RO4835,RO4835T,RO4835T™ 层压材料,RO4835,RO4835T,RO4835T™ 层压材料,RO4835,RO4835T,RO4835T™


●特点和优势：

■与典型的热固性微波材料相比，显著提高了抗氧化性
◆专为性能敏感的大容量应用而设计。

■低损耗
◆卓越的电气性能允许应用于更高的工作频率。

■铺玻璃
◆使介电常数的局部变化最小化。

■紧密介电常数公差
◆受控阻抗传输线
■无铅工艺兼容
◆无起泡或分层
■低Z轴扩展
◆可靠的电镀通孔
■低面内膨胀系数
◆在整个电路处理温度范围内保持稳定
■抗CAF
●RO4835T™ 层压板是3.3 Dk低损耗、扩展玻璃增强、陶瓷热固性材料，设计为多层板设计中使用的内层，并补充RO4835™ 当需要更薄的芯时，层压。

●世界已经见证了移动网络、GSM、WCDMA和LTE的不断发展，这使得用户能够以惊人的速度增长数据消费，ROGERS高频材料在这一市场中发挥了关键作用。创建这些移动网络需要天线、功率放大器和微波回程无线电，介电常数受控的低损耗材料是这项技术的基础。高频材料是下一代移动网络（5G）发展中的关键使能技术，5G将达到毫米波段的频率，在毫米波段，多层板设计非常流行。RO4835T层压板的多厚度薄芯选项与RO4450F完全兼容™ bondply，新型RO4450T™ 薄粘结层和CU4000™/CU4000 LoPro®箔层压选项。当与RO4835层压材料和RO4000®粘合材料结合时，这些材料组为设计师提供了灵活性，以实现与高多层板（MLB）计数设计相关的要求。

●RO4835T层压板具有与RO4835层压板相同的抗氧化性，损耗低，具有优异的Dk耐受性，并通过严格的厚度控制实现卓越的可重复无线性能。它们具有高性能材料属性，可提供价格、性能和耐久性的最佳混合，并可使用标准环氧树脂/玻璃（FR-4）工艺制造。

●RO4835T层压板采用符合RoHS的阻燃技术，用于需要UL 94 V-0认证的应用。这些材料符合IPC-4103斜线表/240的要求。

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系列型号： 4835T 24X18 5E/5E 0030+-0006/DI; 4835T 24X18 5E/5E 0025+-0006/DI; 4835T 24X18 5E/5E 0040+-0006/DI; 4835T 24X18 1E/1E 0040+-0006/DI; 4835T 24X18 1E/1E 0030+-0006/DI; 4835T 24X18 TH/TH 0025+-0006/DI; 4835T 24X18 T1/T1 0025+-0006/DI; 4835T 24X18 TH/TH 0030+-0006/DI; 4835T 24X18 T1/T1 0040+-0006/DI; 4835T 24X18 TH/TH 0040+-0006/DI; 4835T 24X18 TH/TH 0050+-0008/DI; 4835T 24X18 T1/T1 0030+-0006/DI; 4835T 24X18 1E/1E 0025+-0006/DI

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产品型号
品类
产品系列
介电常数（Dk）
正切角损耗（Df）
厚度
尺寸(inch)
导热系数W/(m·K)
3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
半固化片
3003
3.00±0.04
3
0.005” (0.13mm)
25.5X18
0.5
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