中移芯昇(China Mobile XinSheng)MCU选型指南

2022-10-29

● 中移物联网有限公司:
■ 中移物联网有限公司是中国移动通信集团有限公司出资成立的全资子公司。公司按照中国移动整体战略布局,围绕“物联网业务服务的支撑者、专用模组和芯片的提供者、物联网专用产品的推动者”的战略定位,专业化运营物联网专用网络,设计生产物联网专用模组和芯片,开发运营物联网连接管理平台OneLink和物联网开放平台OneNET,推广物联网解决方案,形成了五大方向业务布局和物联网“云-网-边-端”全方位的体系架构。
■ 为向社会提供更加优质的物联网技术、产品及服务,推动产业发展,公司密切协同中国移动各省公司及专业公司,以开放、合作、共享的发展理念,广泛开展国际、国内企业合作,以市场化机制独立运作,力争成为立足全国,服务全球的物联网领先企业,推动物联网在各行业的规模应用。
■ 围绕5G+IoT,持续探索和研究前沿物联网技术,沉淀核心能力,打造优质的产品和服务,为千行百业数字化转型注智赋能,推动社会数字化、智能化发展,丰富人们万物互联的美好生活体验。
● 芯昇科技有限公司:
■ 芯昇科技有限公司注册成立于2020年12月29日,是中移物联网有限公司出资成立的子公司。按照中国移动通信集团“科改示范行动”整体改革布局,芯昇科技围绕物联网芯片国产化,以促进国家集成电路产业振兴为目标,以“创芯驱动万物互联,加速社会数智化转型”为使命,致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”。

选型目录

MCU选型手册

中移芯昇

CM32S4xxR 系列CM32S4xxRCM32M43XR 系列CM32M43XRCM32M10XA 系列CM32M10XACM32L4xxR 系列CM32L4xxRCM32WxxxR 系列CM32WxxxRCM32M10xA-B128LQFP80CM32M101ACM32M102ACM32M101A-B128LQFP48CM32M101A-B128LQFP64CM32M101A-B128LQFP80CM32M102A-B64LQFP48CM32M102A-B64LQFP64CM32M101A-B64LQFP80CM32M43xRP8L7CM32M431RCM32M433RCM32M431RH4Q7CM32M431RH6L7CM32M431RJ7L7CM32M431RL8L7CM32M431RN8L7CM32M433RH6L7CM32M433RJ7L7CM32M433RL8L7CM32M433RN8L7CM32M433RP8L7

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Part#

混合信号MCU安全MCU通用MCU无线MCU超低功耗MCUMCU

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QFN48;LQFP;QFN;TSSOP;LQFP100;LQFP64;LQFP48;LQFP80;LQFP128

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2022/8/4

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型号- ML62Q1713,ML610Q419C-NNNTBXXXX,ML62Q1714,ML610Q409P,ML62Q1557,ML62Q1711,ML62Q1712,ML62Q1555,ML62Q1556,ML62Q1710,ML62Q1723C,ML62Q1553,ML610Q429,ML62Q1554,ML62Q1551,ML62Q1552,ML62Q1550,ML62Q1300 GROUP,ML610Q431,ML610Q438,ML620Q503H,ML610Q439,ML610Q436,ML610Q435,ML62Q1704,ML610Q432,ML62Q1724,ML610Q408P,ML62Q1725,ML62Q1722,ML62Q1723,ML62Q1323,ML62Q1566,ML62Q1720,ML62Q1567,ML62Q1721,ML62Q1734C,ML62Q1325,ML62Q1564,ML610Q418,ML62Q1324,ML62Q1565,ML610Q419,ML62Q1563,ML610Q436A,ML62Q1544C,ML62Q1700 GROUP,ML610Q409A,MWU16,ML610Q306,ML610Q428,ML610Q412P,ML610Q304,ML610Q426,ML610Q305,ML610Q300,ML620Q504H,ML610Q421,ML610Q422,ML62Q1533,ML610Q409,ML62Q1733C,ML62Q1534,ML62Q1531,ML610Q407,ML62Q1532,ML610Q408,ML62Q1543C,ML62Q1530,ML610Q435A,ML610Q407D,ML610Q419C,ML610Q407A,ML610Q411P,ML610Q412,ML610Q411,ML610Q407P,ML62Q1702,ML62Q1703,ML620Q500,ML62Q1700,ML62Q1701,YQPACK064SA,ML62Q1544,ML62Q1300,ML62Q1542,YQPACK064SD,ML610Q407PA,ML62Q1543,ML62Q1540,ML62Q1554C,ML62Q1541,ML610Q418C,MODEL308,ML62Q1800 GROUP,ML610Q482,ML62Q1000 SERIES,ML610Q422P,ML610Q400,ML62Q1878,ML62Q1879,MODEL404E+,ML630Q400,MODEL400E+,ML62Q1553C,MODEL408E+,EASE1000 V2,NQPACK064SA,ML610Q421P,ML610482,ML610400,ML610Q411PA,ML62Q1748,ML62Q1869,ML62Q1749,LEXIDE-U16,MODEL416E+,ML62Q1800,ML62Q1366,ML610Q432A,ML62Q1367,ML62Q1714C,ML62Q1000,ML62Q1365,ML62Q1564C,ML62Q1500 GROUP,ML62Q1735,ML62Q1736,ML62Q1733,ML62Q1734,ML62Q1335,ML62Q1577,TEC-064SD-KC,ML610Q431A,ML630Q464,ML62Q1333,ML62Q1575,ML62Q1713C,ML62Q1334,ML62Q1576,ML630Q466,ML62Q1573,ML62Q1574,ML62Q1563C,DR.1000,ML62Q1728,ML62Q1729,ML62Q1726,ML610Q439P,ML62Q1727,ML62Q1746,ML62Q1747,ML62Q1868,ML610482P,ML62Q1744,ML62Q1745,ML62Q1346,ML62Q1500,ML62Q1347,ML62Q1743,ML62Q1724C,ML62Q1345,TEC-064SA-KC,ML610Q426C,DR1000-FLQ-64,ML610Q482P,MODEL400E+SERIES,NQPACK064SD-ND,ML62Q1739,ML62Q1737,ML62Q1858,ML62Q1738,ML62Q1859

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【产品】中移芯昇携首款RISC-V内核MCU芯片亮相中国移动全球合作伙伴大会,最高工作主频144MHz

2021中国移动全球合作伙伴大会期间,作为中国移动旗下专业芯片子公司,中移芯昇携中国移动首款基于RISC-V内核的MCU芯片——CM32M4xxR隆重亮相。基于CM32M4xxR系列LQFP128封装的开发板,提供JTAG(蜂鸟)调试接口与板载USB串口。

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RISC-V 生态开发板硬件手册

型号- CM32M433R-START,CM32M433R

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中移芯昇受邀雄安新区2023软件和信息技术服务业创新发展论坛:提升芯片自研能力,助力RISC-V生态建设

中移芯昇科技全力构建基于RISC-V开源架构的物联网芯片设计能力,以RISC-V为基础构建物联网芯片产品体系。中移芯昇科技依托中国移动产业资源优势,以开源开放凝聚产业发展共识,联合科研院所、产业链上下游企业,成立中国移动物联网联盟RISC-V工作组,共同构建RISC-V产业生态圈。

厂牌及品类    发布时间 : 2023-10-21

芯昇科技有限公司——致力于成为最具创新力的物联网芯片及应用领航者

型号- CM6610,CM6620,CM32M101A,CM32M102A,C2X2,CM32S4XXR,CM32M4XXR,CS18S,CM8610,CM32M10XA,C5X6

商品及供应商介绍  -  中移芯昇  - 2021 08 05 PDF 中文 下载

RISC-V内核低功耗32位MCU,中移芯昇授权世强先进全线代理

2022年7月26日,芯昇科技有限公司(下称“中移芯昇”)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署代理协议,授权世强先进代理其安全芯片、MCU等全线产品。同时,基于RISC-V内核架构的物联网通信/低功耗32位MCU芯片,入选《中央企业科技创新成果推荐目录(2022年版)》。

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为推动企业打造精益化、协同化、国际化、智慧化、绿色化的现代供应链,9月26日,由中国物流与采购联合会、厦门市人民政府联合主办的“2023全国供应链创新与应用优秀成果展”在福建省厦门市开幕。中移芯昇科技作为中国移动旗下专业芯片公司,携全系列芯片产品亮相展区。

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型号- STM32F103,CM32M43XR,STM32F070,N32G432,STM32F030,CM32M43XR系列,N32L436,CM32M10XA,CM32M10XA系列

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中移芯昇科技坚持RISC-V技术路线,深耕芯片研发,荣获第十八届“中国芯”优秀跨界造芯产品奖

日前,由中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会联合主办的2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海举行。中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技有限公司荣获“优秀跨界造芯产品”奖。

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中移芯昇携手优博终端科技有限公司,基于CM32M433R MCU芯片开发板共同完成开源鸿蒙移植适配。这是继MCU芯片开发板与中移物联OneOS操作系统适配后的又一次成功适配,进一步扩大自研MCU芯片应用范围,推进国产物联网应用生态建设。

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【应用】基于移动芯昇MCU CM32M10xA的无磁水表解决方案,主频108MHz,外设配置高且功耗低

本方案是基于芯昇科技MCU芯片CM32M10xA的无磁水表方案。优势:支持浮点运算和DSP指令,最高工作主频108MHz,最大Flash128KB;内置硬件算法加速器,支持市面上主流加密算法;先进的40nm工艺制程等。

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【技术】 将程序下载到芯昇科技MCU芯片CM32M101A中的2种方法

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技术探讨    发布时间 : 2022-11-18

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