汉华（Hanhua）导热界面材料选型指南
●深圳市汉华热管理科技有限公司成立于2015年，是与清华大学深圳研究生院材料学院合作成立的一家高科技企业。
●深圳汉华全面致力于热管理方案、新型导热材料、热扩散材料、导热模组的研发、生产和技术服务。
●随着5G、AI、大数据、物联网等的快速发展，电子器件的热功耗越来越大，散热问题已经制约了电子终端产品的发展，因此对于界面热传导材料的传热效率要求更高，深圳汉华研发团队较早就对人工石墨片、碳纳米管、石墨烯、碳纤维等碳材料在导热界面材料上的应用进行研发拓展，目前深圳汉华协同清华大学深圳研究生院材料学院自研生产的超高导热率、高柔韧性、低密度的石墨烯纤维界面导热材料，突破了国内高导热界面材料的不足，解决了中国5G终端产品热管理方案国产高导热界面材料的瓶颈；
●目前中国新能源动力汽车的全面普及，针对动力电池模组高倍率充放电工况下电池模组热管理的需求，深圳汉华研发的以热管导热器件为核心的三大热管理平台系统，具有完整的自主知识产权，并获得业内高度认可：
▲ALC-TMP (铝壳电芯热管理平台)
▲SRC-TMP (软包电芯热管理平台)
▲CYC-TMP (圆柱电芯热管理平台)
●深圳汉华自成立以来已经申请了近30项发明专利，部分已经获得了授权，公司已经通过了ISO9001、IATF16949等体系认证，为公司的品质管理系统提供了有效的保障，2018年公司获得国家高新技术企业认定。
●Shenzhen HanHua TM Technology Co., LTD., founded in 2015, is a high-tech enterprise established in cooperation with the School of Materials, Tsinghua Shenzhen Graduate School.
●Shenzhen HanHua is fully committed to the design, production, and technical services of thermal management solutions, new thermal conductive materials, thermal diffusion materials, and thermal modules.
●With the rapid development of 5G, AI, big data, and the Internet of Things, thermal power consumption of electronic devices is growing. The heat dissipation problem has restricted the development of new products, heat transfer efficiency is required to be higher. Shenzhen HanHua R&D team has earlier researched and developed the application of carbon materials such as artificial graphite films, carbon nanotubes, graphene, and carbon fibers in thermal interface materials.
●At present, Shenzhen HanHua cooperates with School of Materials, Tsinghua University to conduct research. The production of ultra-high thermal conductivity, high flexibility, and low-density graphene fiber thermal interface materials breaks through the shortage of traditional high thermal interface materials and solves the bottleneck of traditional thermal interface materials for China's 5G terminal product thermal management solutions.At present, China's new energy power vehicles are widely popularized. In response to the demand for battery module thermal management under high-rate charge and discharge conditions of power battery modules, Shenzhen HanHua has developed three major thermal management platform systems with heat pipe heat conduction devices as its core. Complete independent intellectual property rights and highly recognized in the industry:
▲ALC-TMP (Aluminum Shell Cell Thermal Management Platform)
▲SRC-TMP (Soft Pack Cell Thermal Management Platform)
▲CYC-TMP (Cylindrical Cell Thermal Management Platform)
●Since the establishment of the company, we have applied for 30 patents, some of them have been authorized and publicized. Our company has passed ISO9001, IATF16949 and other system certifications, which provides effective guarantee for product quality. In 2018, the company certified as National High-tech Enterprise.
选型目录
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| 型号 | 描述 | 供应商/品质保证 | 价格（含增值税） |
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双组分导热凝胶 KGT系列系列 导热系数:4.5W/m·K,规格30cc、100cc等,完全固化时间(25℃):6~8H,最小工作高度0.08mm 最小包装量：1 |
世强先进（深圳）科技股份有限公司
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普通导热凝胶 KG系列系列 导热系数:2.5W/m·K,规格30cc、100cc等,最小工作高度0.08mm 最小包装量：1 |
世强先进（深圳）科技股份有限公司
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双组分导热凝胶 KGT系列系列 导热系数:3.5W/m·K,规格30cc、100cc等,完全固化时间(25℃):6~8H,最小工作高度0.08mm 最小包装量：1 |
世强先进（深圳）科技股份有限公司
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普通导热凝胶 KG系列系列 导热系数:3.5W/m·K,规格30cc、100cc等,最小工作高度0.08mm 最小包装量：1 |
世强先进（深圳）科技股份有限公司
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普通导热凝胶 KG系列系列 导热系数:1.5.0W/m·K,规格30cc、100cc等,最小工作高度0.08mm 最小包装量：1 |
世强先进（深圳）科技股份有限公司
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高导热凝胶 KHG系列系列 导热系数:6.0W/m·K,规格30cc、100cc等,最小工作高度0.08mm 最小包装量：1 |
世强先进（深圳）科技股份有限公司
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导热硅脂 HG系列系列 导热硅脂,导热系数4W/m·k,密度3.2g/ml,体积电阻10^12Ω·cm,系列号,非标准下单型号 最小包装量：1 |
世强先进（深圳）科技股份有限公司
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人工合成石墨膜 KGS040A;KGS系列系列 导热系数(XY):≥1300W/m·K,导热系数(Z):≥10W/m·K,尺寸100mm*200mm*0.04mm,可按照客户需求自由切割 100mm×200mm×0.04mm 最小包装量：1 |
世强先进（深圳）科技股份有限公司
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双组分导热凝胶 KGT系列系列 导热系数:2.0W/m·K,规格30cc、100cc等,完全固化时间(25℃):6~8H,最小工作高度0.08mm 最小包装量：1 |
世强先进（深圳）科技股份有限公司
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人工合成石墨膜 KGS017A;KGS系列系列 导热系数(XY):≥1600W/m·K,导热系数(Z):≥10W/m·K,尺寸100mm*200mm*0.017mm,可按照客户需求自由切割 100mm×200mm×0.017mm 最小包装量：1 |
世强先进（深圳）科技股份有限公司
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供货保障
研发推荐- 【产品】厚度自由定制的石墨烯导热膜KGF系列，具有高导热、低热阻特性，适用于智能手机等领域
- 【应用】国产汉华高导热硅胶垫片HT10065可解决车载显示屏CPU散热问题，导热系数达10W/m·K
- 【应用】国产汉华HT80系列导热垫片助力服务器背板散热，导热系数8W/m•K，兼具良好的浸润性
- 【选型】汉华导热垫片HT10065助力100G ZR4光模块散热设计，导热系数达10W/m·K
- 【产品】汉华推出的石墨烯纤维高导热硅胶片KCH系列，延伸率200％，导热系数组别（W/m·k）为10~50W
- 【产品】汉华推出击穿电压≥7kV/mm的低介电导热垫片，耐温范围-40~150℃
- 【产品】导热系数1.5W/m·K的导热硅胶垫片HWR系列，适用于无线充电器、充电背夹等领域
- 【产品】导热系数为0.02W/（m·k）的KUW-SPEC系列隔热膜，可解决狭小空间均热问题
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