Rogers(罗杰斯)高频层压板材料和粘结材料选型指南(英文)
●罗杰斯公司成立于1832年,拥有60多年的高性能射频材料全球供应商经验
■罗杰斯公司是世界;是高性能电介质、层压材料和预浸料的领先制造商,用于微波和RF印刷电路以及航空航天国防、无线有线(数字)基础设施、汽车雷达传感器、卫星电视、移动互联网设备和高端芯片级封装的相关应用
■罗杰斯的总部位于亚利桑那州的钱德勒。在北美、欧洲和亚洲的其他制造、销售和技术服务地点使罗杰斯能够在当地为全球客户提供支持
■除了最近扩大的制造能力外,广泛且不断增长的产品组合支持广泛的应用需求和环境。罗杰斯';应用和技术服务工程师随时准备协助您在产品开发过程中的材料选择、设计和PCB制造阶段
■凭借无与伦比的行业专业知识,罗杰斯公司继续构思和开发新的材料解决方案,以解决更具挑战性的问题。例如,在过去几年中,罗杰斯公司引进了热管理材料,并不断创新,以满足一系列新兴的高功率应用的需求
选型目录
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相关研发服务和供应服务
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型号 | 描述 | 供应商/品质保证 | 价格(含增值税) |
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Electrodeposited Copper Foil CU4000 LoPro;CU4000™;CU4000;CU4000 LoPro®系列 CU4000 LoPro® Electrodeposited Copper Foil 最小包装量:100 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
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Electrodeposited Copper Foil CU4000 LoPro;CU4000™;CU4000;CU4000 LoPro®系列 CU4000 LoPro® Electrodeposited Copper Foil 最小包装量:100 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
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层压板 AD255C系列 PTFE/Woven Fiberglass/Micro-Dispersed Ceramic Filled Laminate for RF & Microwave Printed Circuit Boards 最小包装量:1 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
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层压板 AD255C系列 PTFE/Woven Fiberglass/Micro-Dispersed Ceramic Filled Laminate for RF & Microwave Printed Circuit Boards 最小包装量:1 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
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Laminates TC350™Plus;TC350™;TC350 Plus系列 TC350™ Plus Laminates 最小包装量:1 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
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Laminates TC350™Plus;TC350™;TC350 Plus系列 TC350™ Plus Laminates 最小包装量:1 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
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Laminates TC350™Plus;TC350™;TC350 Plus系列 TC350™ Plus Laminates 最小包装量:1 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
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Thermoset Microwave Materials TMM®;TMM10I系列 TMM® Thermoset Microwave Materials 最小包装量:1 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
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Thermoset Microwave Materials TMM®;TMM10I系列 TMM® Thermoset Microwave Materials 最小包装量:1 |
世强先进(深圳)科技股份有限公司
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