地芯科技(GEO-CHIP)射频收发机/射频前端/模拟信号链芯片选型指南
●脚踏实「地」开拓创「芯」
■公司专注模拟和射频集成电路研发,具有完备的研发与量产能力,致力于成为全球领先的高端模拟射频芯片设计和提供者。经过近5年的发展,地芯科技已经形成了射频收发机、射频前端和模拟信号链三大产品线,产品应用遍及无线通信、工业电子及物联网等诸多领域。
●自2020年以来,公司已先后荣获了国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业以及杭州市企业研发中心等资格认定。研发技术人员占公司总人数近70%,其中80%以上拥有硕士与博士学历,毕业于清华大学、浙江大学、加州大学洛杉矶分校、新加坡国立大学等海内外名校,曾就职于高通、联发科、三星、TI等头部半导体企业,普遍具有10~20年芯片研发与量产经验,专业全面涵盖系统、射频、模拟、数字、算法、软件、测试、应用、版图等方向。
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产品型号
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品类
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Status
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TX EVM(dB)
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Bandwidth(k-M)
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T/R No
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Package
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Interface
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Freq(M-GHz/MHz)
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GC0802H
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射频收发芯片
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MP
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-40dB
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12k-100M
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2T2R
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TFBGA144(10x10)
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LVDS/CMOS
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30M-6.125GHz
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