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2016/12/09 - 商品功能框图 本资料为表面贴装终端元器件的工程控制图纸，型号为SMT2010TALNF。主要规格包括电气特性（阻抗、频率、VSWR、输入功率），机械特性（外形图、工艺、热阻抗、温度），环境特性（温度范围），以及质量保证和包装信息。
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2016年11月29日 - 数据手册 本资料介绍了EMC Technology生产的表面贴装150瓦功率终端。这些终端采用厚膜技术制造，适用于直接安装在印制电路板上。它们具有低剖面高度、高功率处理能力，并使用氮化铝基板以提高热传导效率。该产品广泛应用于移动网络、广播、仪器和高功率放大器等领域。
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可定制射频隔离器/环行器（10M-40GHz），双工器/三工器（30MHz/850MHz-20GHz），滤波器（DC-20GHz），功分器，同轴负载，同轴衰减器等射频器件；可定制频率覆盖DC~110GHz，功率最高20KW。
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