CJU40N10 产品停产通知书 (CJU40N10 End of Life )

知识图谱

发布时间： 2024-05-07 品牌：长晶科技资料类型：产品变更通知及停产信息语言：中英文

代理服务

技术支持

采购服务

●尊敬的客户，您好：
■首先感谢贵司对长晶科技产品的支持，我司表示最衷心的感谢！
■为了更好的适应市场和技术的发展，我司对产品进行了更新迭代。现发布一则停产通知，内容如下：
▲贵司采购的我司长晶科技CJU40N10产品，该产品由于芯片不再供应，目前已无成品库存，因此我司决定该产品从即日起停止供货。
●Dear Customers:
■Thank you for your kind support to Jiangsu Changjing Electronics Technology Co., Ltd. (JSCJ).
■Our company has updated and upgraded our products to better adapt to the market needs and technological development. We now release the following notification of discontinuation:
▲Regarding your purchase of the JSCJ CJU40N10 from us, due to the unavailability of its chip supply, there is no finished product inventory in stock now, so we decide to stop the supply of CJU40N10 from now on.

授权代理商	世强先进（深圳）科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台	世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道	世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供	世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应	世强硬创平台www.sekorm.com

资料部分预览(1页)

- 预览已结束，资料共1页 -

立即下载完整资料资料将发送到工作邮箱，自动同步至所有设备，方便管理

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文内容由长晶科技品牌授权世强硬创平台转载，旨在分享知识与信息，如有内容侵权或者其他违规问题，请及时与我们联系，我们将在核实情况后尽快删除或提供适当的版权信息。对于通过本网站上传或发布的内容，世强硬创平台不承担任何版权责任。

【产品】长晶科技 CJU40N10系列 Trench MOS

产品介绍产品目录数据手册技术问答技术资讯

系列型号： CJU40N10_TO-252-2L

代理服务

技术支持采购服务

长晶科技MOS选型表

选型表 - 长晶科技长晶科技提供如下MOS的技术选型:VDS(V)范围：-100~+650；VGS(V)范围：±6~±30；ID(A)范围：-100~+248.....长晶科技的MOS有SOP8、SOT-223、CSPC3420-10、DFN1006-3L等多种封装形式，可广泛应用于汽车,工业,电源,家电,电脑周边,通讯,照明,医疗,新能源,电汽等领域。

产品型号

品类

Status

RDS(mΩ)@VGS（4.5V Max）

Process

RDS(mΩ)@VGS（4.5V Typ）

立即选型

代理服务

技术支持采购服务

长晶科技Trench MOS选型表

选型表 - 长晶科技长晶科技提供以下技术参数选型表，VDS：-100V~100V，VGS：±8V~±20V等

产品型号	品类	Type	ESD（Yes/No）	VGS（V）	VDS（V）	RDS(mΩ)@VGS10V Typ	ID（A）	Process	RDS(mΩ)@VGS10V Max
CJU40N10_TO-252-2L	Trench MOS	Single-N	No	±20V	100V	14mΩ	40A	Trench	17mΩ

立即选型

代理服务

技术支持采购服务

报告编号：M-M00681

November-25 - 技术文档本报告由江苏长景电子科技有限公司提供，针对CJB2R7SN10MS型号的100V SMDs/MOSFET进行可靠性测试。测试项目包括预应力电气测试、C-san前测试、烘烤、浸泡、红外回流、C-san后测试和后应力电气测试。所有测试均在25℃下进行，除烘烤和浸泡分别在125℃和30℃ 60%RH条件下进行。所有样品均通过测试，无分层现象。报告日期为2023年11月25日。

长晶科技 - 100V SMDS/MOSFET,100V 表面贴装/MOSFET,CJB2R7SN10MS

代理服务

技术支持采购服务

1SMB5923B(H)等产品停产通知书(1SMB5923B(H) etc. End of Life )

2026-3-11 - 产品变更通知及停产信息江苏长晶科技股份有限公司发布产品停产通知，因市场需求和芯片供应原因，多款产品即日起停止供货。涉及产品包括1SMB5923B(H)、BZV55C10至BZV55C39、DSS120(H)至DSS24L、EM520至ES3M、FABS210至GBP10、GS1G至GS3M、KBP10G至KBU3508、MB10S-46至MURS560、R2000至RS2M、S1B至S1M(H)、S3B至SS36L、SSL54F至ST3100L等。如需替代产品，请联系公司市场部及销售相关人员。

长晶科技 - GS1G,S3B,BZV55C13,BZV55C12,BZV55C11,BZV55C10,KBU3510,BZV55C16,GS1M,SS220-40,BZV55C15,SSL56F,BZV55C18,KBU3508,SS110F(H),KBU3501,KBU3502,RS1M,KBU3504,1SMB5929B(H),KBU3506,BZV55C20,BZV55C24,BZV55C22,BZV55C27,BZV55C5V1,BZV55C9V1,BZV55C5V6,KBU35005,US1MF(H),1SMB5923B(H),ES1D,DSS16(H),SK320(H),GS3K,GS3M,S5M,SSL54F,KBP10G,SS36L,US2J,SS24L,KBU401,SK5150,SS110(H),DSS120(H),US2D,HD20H,KBU2510,KBU406,KBU408,KBU402,KBU404,US2M,US1B,BZV55C8V2,BZV55C4V7,KBU410,RS2M,EM520,SS26,ES3K,KBU4005,ES3M,R2000,ST3100L,GBP02,SS26L,GBP01,GBP08,GBP06,SK36,GBP04,SK34,SS18,FABS210,S1M(H),SS24-40,BZV55C3V0,BZV55C3V3,SSM(H),GBP005,BZV55C3V9,BZV55C7V5,KBU2508,R5000,GBP10,SS14(H),SK28,KBU2501,KBU2502,SK24,KBU2504,KBU2506,S1B,S1D,BZV55C39,S1G,KBU25005,S1J,SK210,MB10S-46,S1M,MURS560,ES2A(H),DSS24L,BZV55C2V4,BZV55C6V2,BZV55C2V7,BZV55C6V8

代理服务

技术支持采购服务

【产品】长晶科技 MUR16H20CT系列 Plastic-Encapsulate Diodes Plastic-Encapsulate Diodes

产品介绍产品目录数据手册技术问答技术资讯

系列型号： MUR16H20CT_TO-220-3L

代理服务

技术支持采购服务

【产品】长晶科技 MUR20H20CT系列 Plastic-Encapsulate Diodes Plastic-Encapsulate Diodes

产品介绍产品目录数据手册技术问答技术资讯

系列型号： MUR20H20CT_TO-220-3L

代理服务

技术支持采购服务

【产品】长晶科技 MUR20H60L系列 Plastic-Encapsulate Diodes Plastic-Encapsulate Diodes

产品介绍产品目录数据手册技术问答技术资讯

产品特性：1.超快恢复时间 2.低恢复损耗 3.低正向电压 4.低反向漏电流 5.最高重复峰值反向电压：600V 6.平均正向电流（TC=119℃）：20A 7.功耗：86W 8.热阻从结到壳体：1.74℃/W 9.工作结温范围：-55～+175℃ 10.储存温度范围：-55～+175℃;应用领域：1.PFC电路 2.电动汽车/混合动力汽车电池充电站的输出整流阶段 3.太阳能逆变器的升压级 4.UPS应用

系列型号： MUR20H60L_TO-220-2L

代理服务

技术支持采购服务

BZT52B2V4等20款稳压二极管产品停产通知书（BZT52B2V4ect. 20 Zener diode products End of Life ）

2026-03-03 - 产品变更通知及停产信息长晶科技发布20款稳压二极管产品停产通知，因芯片无法供应即日起停止供货。 JSCJ announces the discontinuation of 20 Zener diode products due to chip supply shortage, effective immediately.

长晶科技 - 稳压二极管,BZT52B2V7,BZX584B2V4,BZX584B3V3,BZX584B3V0,BZT52B3V3,BZX84C2V4T,BZT52B2V4,BZT52B3V0,BZX84B2V7,BZT52B3V3S,DW52C2V4LED02,BZT52B3V0S,BZX84B2V4,BZX84B3V3,BZX584B2V7,BZX84B3V0,BZT52B2V4S,DZ23C47,DZ23C51,BZT52B2V7S

代理服务

技术支持采购服务

产品信息

2026/03/02 - 技术文档本资料为2N7002KL元器件的材料分析数据表，详细列出了该产品的材料成分、CAS编号、重量百分比等。包括硅、铜、铁、镍、锰等元素，以及碳、铝、铬、钴、磷、硫等元素。此外，还提供了塑封化合物、环氧树脂、酚醛树脂、阻燃剂、炭黑等材料的信息。资料强调，提供的信息仅供参考，不保证其准确性或完整性。

长晶科技 - 二极管,2N7002KL

查看更多版本

代理服务

技术支持采购服务

产品信息

2026/03/02 - 技术文档本资料提供了一种元器件CJ3407的材料分析数据表，包括硅晶圆、铜引线框架、环氧树脂、铜线、模具化合物、镀锡等材料的成分、CAS编号和重量百分比。资料强调信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - 电子元器件,CJ3407

产品信息

2026/03/02 - 技术文档本资料提供了一种元器件的物料分析数据表，包括硅晶圆、铜框、铁、镍、锰等成分的百分比含量。数据表详细列出了各材料的化学成分、CAS编号和重量百分比。此外，还包含了线材、模具化合物和电镀层的材料分析信息。资料中强调，提供的信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - 电子元器件,CJ502KW,适用于各种电子设备

产品信息

2026/03/02 - 技术文档本资料提供了一种名为CJK2009的元器件的详细材料分析数据表。表格中列出了该元器件的组成材料、化学成分、CAS编号、重量百分比等信息。资料中特别指出，部分材料成分属于商业机密，且资料中提供的信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - 电子元器件,CJK2009

产品信息

2026/03/02 - 技术文档本资料提供了一种名为CJL8820的元器件的产品信息，包括其封装类型为SOT-23-6L，供应商为JIANGSU CHANGJING ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD.。资料中还包含了材料分析数据表，详细列出了各种材料成分、CAS编号、重量百分比等，并声明了材料披露免责声明。

长晶科技 - 电子元器件,CJL8820

产品信息

2026/03/02 - 技术文档本资料提供了2SK3018S元器件的详细信息，包括供应商为江苏长景电子科技有限公司。资料详细列出了材料分析数据，包括硅晶圆、铜框、铁、镍、锰等成分的百分比含量。此外，还提供了材料分析数据表，包括材料名称、成分、CAS编号和重量百分比。最后，资料中包含材料披露免责声明，指出提供的信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - 2SK3018S

产品信息

2026/02/16 - 技术文档本资料提供了一款元器件CJQ13N04的材料分析数据表，包括材料成分、CAS编号、重量百分比等详细信息。数据表涵盖了硅晶圆、铜、铁、铅等材料的组成，以及封装材料、引线框架、芯片粘合剂、塑封化合物和电镀材料等。资料中强调，虽然尽力提供信息，但仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - 电子元件,CJQ13N04

产品信息

2026/02/16 - 技术文档本资料提供了一种电子元器件2N7002KL的材料分析数据表。数据表详细列出了该元器件的硅片、引线框架、线材、封装化合物和镀层等材料的成分、CAS编号、重量百分比等信息。同时，资料中包含了对材料披露的免责声明，指出提供的信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - 二极管,2N7002KL

产品信息

2026/02/16 - 技术文档本资料提供了2SK3018元器件的材料分析数据表，包括硅晶圆、引线框架、铜线、塑封化合物和镀层等材料的成分、CAS编号、重量百分比等信息。资料强调，提供的信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - 二极管,2SK3018

产品信息

2026/02/16 - 技术文档本资料为CJA03N10元器件的材料分析数据表，包括硅晶圆、铜引线框架、环氧树脂、铜线、硅胶、环氧树脂、酚醛树脂和碳黑等成分的组成、CAS编号、重量百分比。资料强调材料信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - 电子元器件,CJA03N10

产品信息

2026/02/16 - 技术文档本资料为CJAC80N03元器件的材料分析数据表，包括材料成分、CAS编号、重量百分比等详细信息。资料中列出了多种材料，如硅、铜、铁、铅等，并提供了每种材料的重量百分比。此外，资料还包含材料披露免责声明，指出所提供信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - CJAC80N03

产品信息

2026/02/16 - 技术文档本资料提供了一种元器件CJ4153的材料分析数据。内容包括硅晶圆、铜、铁、镍、锰等成分的百分比，以及材料总重量百分比。此外，还提供了材料披露免责声明，指出提供的信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - 电子元器件,CJ4153,电子电路的制造

产品信息

2026/02/16 - 技术文档本资料提供了一种元器件的材料分析数据表，包括硅片、铜、铁、锌、磷、铅、银、环氧树脂等成分的重量百分比。资料中详细列出了各成分的CAS编号，并说明了材料披露的免责声明。

长晶科技 - 电子元器件,CJAB55N03S

产品信息

2026/02/16 - 技术文档本资料为CJAC10H02元器件的材料分析数据表，详细列出了其组成成分、CAS编号、重量百分比等。资料涵盖了硅晶圆、铜框架、铅框、铝带、铜线、模具化合物等材料，并对材料披露声明进行了说明。

长晶科技 - 电子元器件,CJAC10H02

产品信息

2026/02/16 - 技术文档本资料提供了一种电子元器件的物料分析数据表，包括硅晶圆、铜、铁、铅等材料的成分、CAS编号、重量百分比等详细信息。此外，还涉及了封装材料、引线框架、塑封化合物、镀层等材料的成分分析。资料中明确指出，所提供的信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - 电子元器件,CJAB25P03

产品信息

2026/02/16 - 技术文档本资料提供了一种元器件2SK1658的材料分析数据表。数据表详细列出了该元器件的组成材料、化学成分、CAS编号以及各成分的重量百分比。资料强调，提供的信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - 二极管,2SK1658

产品信息

2026/02/16 - 技术文档本资料提供CJ1012元器件的材料分析数据表，包括硅晶圆、铜、铁、镍、锰等成分的重量百分比。数据表详细列出了各材料的CAS编号、重量百分比，并包含材料披露免责声明，强调信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - 电子元器件,CJ1012

产品信息

2026/02/16 - 技术文档该资料提供了一种元器件CJ3134KW的材料分析数据表。数据表详细列出了硅片、引线框架、模具化合物、镀层等材料的成分、CAS编号、重量百分比。资料强调信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - 电子元器件,CJ3134KW

产品信息

2026/02/16 - 技术文档本资料为CJM1216元器件的材料分析数据表，由江苏长景电子科技有限公司提供。数据表详细列出了该元器件的各组成部分的材料成分、CAS编号、重量百分比等信息，包括硅晶圆、铜框、环氧树脂、铜线、模具化合物、镀层等。同时，资料中包含了对材料披露的免责声明，指出所提供信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - 电子元器件,CJM1216

产品信息

2026/02/16 - 技术文档本资料为材料分析数据表，详细列出了元器件CJAB55P03的成分分析，包括硅晶圆、铜、铁、铅、磷、锌、银等材料的具体含量和CAS编号。同时，还提供了封装材料、引线框架、粘合剂、镀层、线材、模具化合物等材料的成分分析。资料最后提醒，所提供的信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - 电子元器件,CJAB55P03

产品信息

2026/02/16 - 技术文档本资料提供了一种元器件CJU40P03的材料分析数据表。数据表详细列出了该元器件的组成材料、化学成分、CAS编号、重量百分比等。资料中包含了对硅片、铁框架、铜、镍、软焊料、铝线、模压化合物、环氧树脂、酚醛树脂、阻燃剂、碳黑和电镀材料的分析。同时，资料中声明了材料披露免责声明，指出所提供信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - CJU40P03

产品信息

2026/02/16 - 技术文档本资料提供了一种元器件CJU30P10的材料分析数据表，包括硅晶圆、铁、磷、铜、银、铝、铬、锡、环氧树脂、环氧树脂A、环氧树脂B、酚醛树脂、二氧化硅和碳黑等成分的组成、CAS编号和重量百分比。资料强调材料信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - 电子元器件,CJU30P10

产品信息

2026/02/16 - 技术文档本资料提供了一种电子元器件的材料分析数据表，包括硅晶圆、铜引线框架、银、铅、锡等成分的详细分析。数据表展示了各成分的化学式、CAS编号、重量百分比等，并包含材料披露免责声明，强调信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - 电子元器件,CJBD3020

产品信息

2026/02/16 - 技术文档本资料提供了一种元器件CJQ4828的材料分析数据。内容包括硅晶圆、铜、铁、铅等成分的重量百分比，以及环氧树脂、稀释剂、硬化剂等材料的具体成分和含量。同时，资料中包含了对材料披露的免责声明，指出提供的信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - 电子元器件,CJQ4828

产品信息

2026/02/16 - 技术文档本资料提供了一种元器件的详细信息，包括产品编号、封装类型以及材料分析数据。产品编号为CJU07N50M1，封装类型为TO-252-2L。材料分析数据详细列出了硅晶圆、铁、磷、铜、镍、软焊料、锡、银、铝、其他金属、环氧树脂、酚醛树脂、阻燃剂和碳黑等成分的组成、CAS编号和重量百分比。资料最后提醒，提供的材料信息仅供参考，可能存在不准确或不完整的情况。

长晶科技 - 电子元器件,CJU07N50M1

产品信息

2026/01/15 - 技术文档本资料提供了一种元器件的详细材料分析数据表，包括硅晶圆、铜引线框架、锡焊料、金钯铜合金线、硅胶模具化合物等材料的成分、CAS编号、重量百分比等信息。资料强调材料披露仅作指导，不保证信息的准确性或完整性。

长晶科技 - 电子元器件,CJAC130SN06L

产品信息

2026/01/15 - 技术文档本资料提供了一种元器件的材料分析数据表，包括硅晶圆、铁、磷、铜、镍、铅、锡、银、铝、铁、镁、铜、其他金属和化合物等成分的百分比含量。数据表详细列出了每种材料的化学成分、CAS编号、重量百分比以及总重量百分比。资料还包含材料披露免责声明，指出提供的信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - 电子元器件,CJU65SN10L

产品信息

2026/01/15 - 技术文档本资料提供了一种元器件的详细材料分析数据表，包括硅晶圆、铜、铁、铅框、焊料、金钯铜合金、模压化合物、电镀锡等材料的成分、CAS编号、重量百分比等信息。资料强调材料披露仅作指导，不保证信息的准确性或完整性。

长晶科技 - 电子元器件,CJAC40SN03

1. 产品信息

2026/03/02 - 技术文档本资料为CJK3400AH元器件的材料分析数据表，包括材料成分、CAS编号、重量百分比等详细信息。资料由江苏长景电子科技有限公司提供，并包含材料披露免责声明，指出信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - CJK3400AH

查看更多版本

代理服务

技术支持采购服务

1. 产品信息

2026/03/02 - 技术文档本资料为CJ3139KA元器件的材料分析数据表，详细列出了该产品的材料成分、CAS编号、重量百分比等。资料中包含硅、铜、铁、镍、锰等元素的含量，以及碳、铝、铬、钴、磷、硫等元素的重量百分比。此外，还提供了铅框、引线、模压化合物和电镀等部分的材料分析。资料强调，提供的信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - 电子元器件,CJ3139KA

1. 产品信息

2026/03/02 - 技术文档本资料提供了一种元器件CJ3139KWA的材料分析数据。内容包括硅晶圆、铜引线框架、铁、镍、锰等成分的百分比，以及材料分析中的CAS No.。此外，还提供了塑封化合物、电镀锡等材料的成分和百分比。资料最后提醒，提供的信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - 电子元器件,CJ3139KWA

1. 产品信息

2026/02/16 - 技术文档本资料提供了一种元器件CJE3134K的材料分析数据。内容包括硅晶圆、铜制引线框架、铁、镍、锰等金属成分的比例，以及环氧树脂、酚醛树脂、碳黑等非金属成分的比例。同时，资料还提供了材料披露免责声明，强调提供的信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - CJE3134K

1. 产品信息

2026/02/16 - 技术文档本资料为CJAC100P03元器件的材料分析数据表，详细列出了该元器件的组成材料、化学成分、CAS编号、重量百分比等信息。资料中包含了硅、铜、铁、铝等主要材料，并对其成分进行了详细说明。同时，资料还包含了环氧树脂、稀释剂、硬化剂等辅助材料的信息。需要注意的是，部分材料成分属于商业机密，未在资料中详细列出。

长晶科技 - 电子元器件,CJAC100P03

1. 产品信息

2026/02/16 - 技术文档本资料为CJU40P04A元器件的材料分析数据表，由江苏长景电子科技有限公司提供。数据表详细列出了该元器件的各组成部分（如硅晶圆、铁、磷、铜等）的化学成分、CAS编号、重量百分比等。资料强调，提供的信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - 电子元器件,CJU40P04A

1. 产品信息

2026/02/16 - 技术文档本资料为CJQ16P03元器件的材料分析数据表，由江苏长景电子科技有限公司提供。数据表详细列出了材料成分、CAS编号、重量百分比等信息，包括硅、铜、铁、铅、磷、锌、银等元素。同时，数据表还涵盖了环氧树脂、稀释剂、硬化剂等有机材料。资料强调，提供的信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - 电子元器件,CJQ16P03,适用于各种电子设备

1. 产品信息

2026/02/16 - 技术文档本资料为CJMN3010S元器件的材料分析数据表，由江苏长景电子科技有限公司提供。数据表详细列出了元器件中各材料成分的化学名称、CAS编号、重量百分比等，包括硅晶圆、铜、铁、磷、锌、银、环氧树脂、银线、模具化合物、碳黑、锡等。资料强调材料信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - 电子元器件,CJMN3010S

1. 产品信息

2026/02/16 - 技术文档本资料提供了一款元器件CJPF10N65M1E的材料分析数据。内容包括材料成分、CAS编号、重量百分比等。资料强调信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - 晶闸管,CJPF10N65M1E

1. 产品信息

2026/02/16 - 技术文档本资料提供了一种元器件CJU04N50M1的材料分析数据。内容包括硅晶圆、铁框架、铜、镍、软焊料、铝线、硅胶、环氧树脂、酚醛树脂、阻燃剂和碳黑等成分的百分比含量。同时，资料中声明了提供的信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - CJU04N50M1

1. 产品信息

June-25 - 技术文档本报告由江苏长景电子科技有限公司提供，针对CJU04N50M1型号的500V SMDs/MOSFET进行可靠性测试。测试项目包括预应力电气测试、C-san测试、烘焙、浸泡、回流焊和后应力电气测试，所有测试均通过。报告日期为2023年6月25日。

长晶科技 - 500V SMDS/MOSFET,CJU04N50M1

1. 产品信息

March-25 - 技术文档本报告由江苏长景电子科技有限公司提供，针对CJB85SN08C型号的80V SMDs/MOSFET进行可靠性测试。测试项目包括预应力电气测试、C-san前测试、烘焙、浸泡、红外回流、C-san后测试和后应力电气测试。所有测试均通过，无分层现象。报告日期为2023年3月25日。

长晶科技 - 80V SMDS/MOSFET,80V 表面贴装/MOSFET,CJB85SN08C

1. 产品信息

March-25 - 技术文档本报告由江苏长景电子科技有限公司提供，针对CJAC80SN10型号的100V SMDs/MOSFET进行可靠性测试。测试项目包括预应力电气测试、C-san前测试、烘焙、浸泡、红外回流、C-san后测试和后应力电气测试。所有测试均通过，无分层现象。报告日期为2023年3月25日。

长晶科技 - 100V SMDS/MOSFET,100V 表面贴装/MOSFET,CJAC80SN10

1. 产品信息

March-25 - 技术文档本报告由江苏长景电子科技有限公司提供，针对CJU60SN08型号的80V SMDs/MOSFET进行可靠性测试。测试项目包括预应力电气测试、C-san前测试、烘焙、浸泡、红外回流、C-san后测试和后应力电气测试。所有测试均通过，无分层现象。报告日期为2023年3月25日。

长晶科技 - 80V SMDS/MOSFET,80V 表面贴装/MOSFET,CJU60SN08

CJ2305 SOT-23

2026/03/02 - 技术文档本资料为CJ2305元器件的材料分析数据表，由江苏长景电子科技有限公司提供。数据表详细列出了该元器件的硅晶圆、铜框、环氧树脂等材料的成分、CAS编号、重量百分比等信息。同时，资料中包含了对材料披露的免责声明，指出所提供信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - 电子元器件,CJ2305

代理服务

技术支持采购服务

材料分析数据表

2026/03/02 - 技术文档本资料提供了一种元器件CJ3139K的材料分析数据。内容包括硅片、铜、铁、镍、锰等材料的成分和重量百分比。此外，还提供了引线框架、塑化合物、电镀等材料的成分和重量百分比。资料强调，提供的信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - 组成部分,COMPONENT,CJ3139K

查看更多版本

代理服务

技术支持采购服务

材料分析数据表

2026/03/02 - 测试报告本资料提供了一种名为CJE3139K的元器件的详细材料分析数据。资料中包含了该元器件的封装类型、材料成分、CAS编号、重量百分比等信息。同时，还提供了材料披露免责声明，指出所提供信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - SEMICONDUCTOR,半导体,CJE3139K

材料分析数据表

2026/03/02 - 技术文档本资料为2N7002K元器件的材料分析数据表，详细列出了其组成材料、CAS编号、重量百分比等信息。包括硅、铜、铁、镍、锰等元素，以及碳、铝、铬、钴、磷、硫等元素。此外，还提供了塑封化合物、环氧树脂、酚醛树脂、阻燃剂、碳黑等材料的信息。资料强调，提供的信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - SEMICONDUCTOR,半导体,2N7002K

材料分析数据表

2026/03/02 - 技术文档本资料提供了元器件CJ3439KDW的材料分析数据，包括硅晶圆、铜框、铁、镍、锰等成分的百分比含量。此外，还详细列出了引线、模压化合物、镀层等材料的成分和百分比。资料强调，提供的信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - CJ3439KDW

材料分析数据表

2026/03/02 - 技术文档本资料为CJ4459A元器件的材料分析数据表，由江苏长景电子科技有限公司提供。表格详细列出了硅片、引线框架、环氧树脂、铜线、模压化合物、镀层等材料的成分、CAS编号、重量百分比。资料强调，提供的信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - ELECTRONIC COMPONENTS,电子元件,CJ4459A

材料分析数据表

2026/02/16 - 测试报告本资料为2N7002KLW元器件的材料分析数据表，由江苏长景电子科技有限公司提供。数据表详细列出了该元器件的成分、CAS编号、重量百分比等材料信息，包括硅晶圆、铜、铁、镍、锰等。同时，还提供了线材、模具化合物、镀层等材料的分析数据。资料最后提醒，提供的信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - SEMICONDUCTOR,半导体,2N7002KLW

材料分析数据表

2026/02/16 - 技术文档本资料提供了一种2N7002W型号的元器件的产品信息及材料分析数据。产品由江苏长景电子科技有限公司供应，封装类型为SOT-323。材料分析数据详列了硅晶圆、铜框、铁、镍、锰等成分的百分比含量，以及线材、模压化合物、镀层等材料的成分和百分比。资料最后提醒，提供的材料信息仅供参考，可能存在不准确或不完整的情况。

长晶科技 - SEMICONDUCTOR,半导体,2N7002W

材料分析数据表

2026/02/16 - 技术文档本资料提供2SK3019A元器件的材料分析数据，包括硅晶圆、铜制引线框架、铁、镍、锰等成分的百分比。资料还提供了可选的B型引线框架材料成分，以及电线、模压化合物、镀层等材料的成分分析。最后，资料声明了材料信息的准确性和完整性无法保证。

长晶科技 - SEMICONDUCTOR,半导体,2SK3019A

材料分析数据表

2026/02/16 - 技术文档本资料提供了一种元器件CJMP3009的材料分析数据。内容包括硅晶圆、铜框、环氧树脂、铜线、模具化合物和镀层等材料的成分、CAS编号、重量百分比。资料强调信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - ELECTRONIC COMPONENTS,电子元件,CJMP3009

材料分析数据表

2026/02/16 - 测试报告本资料为CJAC30P10元器件的材料分析数据表，详细列出了该产品的材料成分、化学成分、CAS编号、重量百分比等信息。资料中包含硅、铜、铁、铝、锡、银、金等元素，以及环氧树脂、酚醛树脂、碳黑等化合物。资料强调信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - 焊料,电线,电镀,WIRE,ALUMINUM RIBBON,LEAD FRAME,SOLDER,模具化合物,PLATING,MOLD COMPOUND,引线框架,铝带,晶圆,WAFER,CJAC30P10

材料分析数据表

2026/02/16 - 技术文档本资料为CJAC70P06元器件的材料分析数据表，详细列出了该元器件的组成部分、化学成分、CAS编号、重量百分比等。资料中包含硅、铜、铁、铅、锡、银、铝、金等元素，以及环氧树脂、酚醛树脂、碳黑等化合物。此外，资料还包含材料披露免责声明，指出提供的信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - 电子元件,ELECTRONIC COMPONENT,CJAC70P06

材料分析数据表

2026/02/16 - 技术文档本资料为CJQ4459A元器件的材料分析数据表，包含材料成分、CAS编号、重量百分比等信息。资料详细列出了硅晶圆、铜引线框架、银焊料、铜线、环氧树脂等材料的组成和含量，并强调材料披露声明仅供参考，不保证信息的准确性或完整性。

长晶科技 - ELECTRONIC COMPONENTS,电子元件,CJQ4459A

材料分析数据表

2026/02/16 - 技术文档本资料提供了一种元器件CJAB25N04A的材料分析数据。内容包括材料成分、CAS编号、重量百分比等。资料中详细列出了硅片、铜、铁、锌等材料的组成和含量，以及封装材料、引线框架、粘合剂、铝带、模化合物、电镀材料等成分的详细信息。同时，资料中包含材料披露免责声明，指出提供的信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - SEMICONDUCTOR,半导体,电子元件,ELECTRONIC COMPONENT,CJAB25N04A

MOS-MG00001000233

2026/03/02 - 技术文档本资料为CJX3139K元器件的材料分析数据表，包括硅晶圆、铜引线框架、金线、熔融石英、环氧树脂、酚醛树脂和碳黑等成分的组成、CAS编号、重量百分比等信息。资料强调材料信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - 电子元件,CJX3139K

代理服务

技术支持采购服务

CJ3139KB SOT-723 产品信息

2026/03/02 - 商品及供应商介绍本资料提供了一种名为CJ3139KB的元器件的产品信息及材料分析数据。产品由江苏长景电子科技有限公司供应，采用SOT-723封装。材料分析数据详细列出了各组成部分的化学成分、CAS编号、重量百分比等，包括硅晶圆、铜框、硅、镍、锡、锌、银、铜线、钯、金、其他金属和塑料化合物等。资料最后提醒，提供的材料信息仅供参考，不保证其准确性和完整性。

长晶科技 - 电子元器件,CJ3139KB

代理服务

技术支持采购服务