微波材料 AD450 聚四氟乙烯/玻璃布增强/陶瓷填充的微波电路板材料 数据手册
AD450的电气性能使其在较高频率的应用 中,或需要应用在FR-4无法满足性能的宽 频信号应用时,可以替换FR-4。由于 AD450的介电常数为4.5,因此很容易快速 的进行基于FR-4的设计替换。AD450具有 的较高的热导率和较低的热膨胀系数,也 使其适合于极限温度和散热的较高功率设 计应用中。
AD450与标准聚四氟乙烯印刷电路板的加 工过程兼容。此外,与典型的聚四氟乙烯 层压板相比,其较低的Z向热膨胀系数也提 高了过孔的可靠性。
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微波材料 AD450 聚四氟乙烯/玻璃布增强/陶瓷填充的微波电路板材料 数据手册
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产品型号
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品类
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铜箔类型
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铜箔1
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导热系数W/(m·K)
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铜箔2
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产品系列
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正切角损耗(Df)
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介质厚度(mm)
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介电常数(Dk)
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介质厚度(mil)
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尺寸(inch)
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AD450L 4.50 12X18 HH/HH 0100+-001/DI
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覆铜板
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电解铜
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HH
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0.38
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HH
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AD450L
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0.0035
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0.254mm
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4.5
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10mil
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12X18
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具备制造 1-20 层高精度阻抗、多层盲埋、多层混压、高TG、铜基及陶瓷基 PCB 线路板等特种电路板工艺制作能力。
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可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化;双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
最小起订量:1支 提交需求>

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