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SHINDENGEN(新电元工业株式会)主要从事功率半导体和开关电源、电装制品的制造和销售,并以电力电子技术为主要领域。旗下的电源用肖特基二极管、 桥堆等分立器件产品的市场占有率稳居世界前列,在日本国内占95%的市场份额。


世强是新电元(Shindengen)官方授权一级代理商,全线代理新电元(Shindengen)旗下所有产品,库存丰富,正品保证。用户可以查询获取来自新电元(Shindengen)的最新产品和技术资讯、官方资料库,以低于行业的价格,购买新电元(Shindengen)最新元器件和零件产品,享受供货保障。


新电元肖特基二极管,分为平面型及沟槽型    


新电元平面型肖特基二极管,主要有SLSBD系列和MSLSBD系列两种:SLSBD系列电压工作范围40V~60V,具有超低IR特性(5μA~60μA);SLSBD系列和MSLSBD系列可以保证175℃结温下具有高可靠的工作性能,满足车规级AEC-Q101认证。
推荐型号:M1FK60, M1FL20U, D1FK60, M2FL20U, D2FL40, D2FK60, DE5L60, DF10L60

新电元沟槽型肖特基二极管,多采用酸化膜和多结晶Si形成。采用该构造,可以使沟槽部分具有耐压特性。同时因为Pinch Off效果,结合面所施加的电压也会变小,使得沟槽型肖特基二极管整体实现高效率化。


新电元MOS    


新电元从2007年开始逐步推出低压高效沟道栅MOS,其产品变化主要围绕着尺寸小型化、导通电阻Ron越来越小来发展,EETMOS® 系列提供世界一流的性能,应用trench-gate 结构优化布局,降低了Qg、Ron等,同时100%使用di / dt 雪崩测试筛选产品;其代表封装为FP PACK、LD PACK、LF PACK。


一、FP PACK MOSFET(TO-263Adv)
FP PACK是针对TO-263封装做设计改良,其实物图、封装及尺寸参考如下图1所示,通过图示易知,FP PACK对比TO-263封装,面积减小约12%(11.2mm*16.15mm→11.2mm*14.3mm),尽管设计尺寸减少,不过其性能反而提高,可内置200A大电流chip。

(图1:新电元FP PACK MOSFET实物图及封装尺寸图)


二、LF PACK MOSFET
LF PACK是针对TO-252封装做设计改良,其实物图、封装及尺寸参考如下图2所示,与TO-252 PKG对比,里面放置导热板沟槽,更容易散热,同时尺寸更加小型化、更薄型,Cu Clip可输出大电流、且导通电子Ron低,可与5mm*6mm 的SOP8和HSON封装直接替代。其电压规格40V~100V,电流最大可达140A,导通电阻可以做到0.8mΩ~0.9mΩ。



(图2:新电元LF PACK MOSFET实物图及封装尺寸图)


三、LD PACK MOSFET(HSON-8pin)
LD PACK和LF PACK封装尺寸是一致的,均是5mm*6mm,不过两者是有区别的,最直观体现在管脚pin针引出的方式上,LD PACK的实物图、封装及尺寸参考如下图3所示。



(图3:新电元LD PACK MOSFET实物图及封装尺寸图)


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