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燃油过滤器里面需求一款导热硅脂，导热系数2W/m.k左右，要求国产。请问有没有合适的推荐？
2021-07-13 - 技术问答 我司代理的博恩旗下有一款BN-G450导热硅脂，导热系数典型值为2W/m.k，详细技术参数请查阅https://www.sekorm.com/doc/2119639.html
DC-DC直流电源转换器，需要一款导热硅脂，导热系数＞3.5W，是否有合适的进口品牌推荐？
2022-12-13 - 技术问答 推荐您用Electrolube的HTSPX强效导热硅脂，其导热系数4W/mK，规格书https://www.sekorm.com/doc/2141256.html
您好，我们做BM项目，现使用一款导热硅脂，导热系数1W，导热性能不能满足需求，有更高导热系数的导热硅脂吗?
2022-08-15 - 技术问答 推荐您使用博恩BN-G500导热硅脂，该导热硅脂导热系数4.5W/mK,该导热硅脂导热系数更高，性价比更好。此导热硅脂可以用刷子，丝网等方式进行涂抹。具体参数请参考https://www.sekorm.com/doc/2119646.html
推荐一款导热系数较好的导热硅脂。
2017-12-26 - 技术问答 推荐世强代理的LAIRD的T-greaseTM 2500导热硅脂，其导热系数高达3.8 W/mK，其特性参数参考如下：
有导热硅脂推荐吗？要导热系数好的
2026-03-27 - 技术问答
【选型】Laird（莱尔德） 完整的EMI及导热选型指南
导热垫片 导热硅脂T-grease 导热电绝缘材T-gard 相变材料T-pcm EMI材料
2016年09月22日 - 选型指南 LAIRD - 通风板,泡棉,导热硅胶片,导热硅脂,导热垫片,屏蔽罩,导电橡胶条,点胶,相变材料,EMI材料,制冷芯片,导热绝缘材料,导热电绝缘材,吸波材料,金属簧片,石墨片,5000,TPCM 920,3000,210,TPCM200SP,2500,T-PUTTY502,TPCM910,TPCM588,TPCM583,TPCM780,K52,TPCM5816,TPCM905C,880,T-FLEX200VO,980,T-FLEX600,300X,1500,TPCMHP105,T-FLEX500,500,228,T-PLI-200,国防工业,消费电子,电力电子,移动终端,通信设备,移动通信,工业电子,电脑,工业自动化,健保医疗,交通运输,汽车电子,娱乐设备
【选型】1.2W/mK~4.1W/mK导热硅脂选择需要考虑哪些性能指标？
2017-12-29 - 原厂动态 LAIRD可提供四种导热硅脂，分别为T-grease TM 1500、T-grease TM 2500、T-grease TM 880、T-grease TM 980 ，导热系数范围1.2 W / mK~4.1 W / mK，热阻@50psi范围0.01°C-in2/W~0.02°C-in2/W，工作温度范围-40℃~150℃。
TSNEC25001789801 Tgrease 3000 导热硅脂 RoHS 测试报告
2025-05-26 - 测试报告
LAIRD - THERMAL GREASE,导热硅脂,TGREASE 3000
【应用】Laird提供点胶导热界面材料、导热硅脂、相变材料、模切导热界面材料自动化解决方案
2020-02-10 - 应用方案 Laird提供给客户的先进自动化方案，其不仅对点胶导热界面材料和导热硅脂实现了自动化，对于相变材料和模切导热界面材料也提供了自动化解决方案。可满足各大企业对导热界面材料贴装的全部需求，无论是点胶导热界面材料还是模切导热界面材料。
【应用】Laird Tgrease300导热硅脂助力PCR散热，导热系数可达3.0W/mK
2021-12-16 - 应用方案 Laird Tgrease300导热硅脂是一种膏状导热界面材料，用在PCR散热器与热源接触的界面，通过将散热器和热源表面彻底覆盖来减小界面的空隙，形成更低的热阻，达到迅速将热量导出的效果。
AI芯片散热新标配：兆科1.0W—5.2W/mk TIG导热硅脂满足RoHS标准，具有优异的长期稳定性
2025-05-30 - 应用方案 随着AI技术的不断发展，AI芯片的性能将持续提升，对散热的要求也会越来越高。导热硅脂凭借其独特的散热优势、成本效益和良好的适用性，成为了AI芯片散热的重要选择。在未来，随着材料科学的不断进步，导热硅脂的性能也有望进一步提升，为AI芯片的稳定运行和AI技术的发展提供更加强有力的热管理支持 。
【成功案例】使用导热硅脂Tgrease 980解决电源模块高温试验过热问题，实现过温保护
2018-07-16 - 设计经验 本文结合轨道交通控制系统电源板设计项目为例，采用Laird（莱尔德）公司的导热硅脂Tgrease 980涂抹到电源模块和散热器之间，增大电源模块基板的导热系数，实现过温保护
【选型】选择导热界面材料需要关注哪些指标？
2017-05-23 - 原厂动态 合理选择热传递介质，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产中的工艺、安装操作过程的便利性、可维护性、适合的性价比等各个方面。在热管理设计中，目前常用导热硅脂、导热变相材料、导热填充材料、导热导电界面材料和导热绝缘材料五种导热材料来做导热介质。主要包括T-PCM,Tputty 580,TFlex 600,Tgon 800,T-gard 3000,T-gard 5000,Tgard 200等。
有什么导热材料能够做到又薄又绝缘呢？
2025-02-10 - 技术探讨 导热材料有很多种，如导热硅胶片、导热相变片、导热凝胶、导热硅脂、导热绝缘片、无硅导热片、碳纤维导热垫片等等，每一种导热材料在不同领域、行业发挥着其重要的作用，而随着科学技术不断发展与进步，电子产品和高新技术设备都在往轻量化、多功能化方向发展，造成了其内部零件排布密集和零件更精密高性能，也导致内部空间很狭窄。
我司在做的一个产品需要对壳体四周的密封与电磁屏蔽，需要V型的导电产品，请问有这种异形的导电产品推荐吗？
2022-09-19 - 技术问答 您好，根据您的需求，为您推荐Laird H1K系列EMI密封导电泡沫，产品由外部导电织物包裹在聚氨酯泡沫组成，可以定制雕刻为任意形状，并且拥有低的表面电阻率，从而在宽频率范围内的屏蔽效能＞90 dB，可以选择可与导电或不导电的压敏胶一起使用，方便使用。详细产品规格书链接：https://www.sekorm.com/doc/2165610.html。
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汉华导热硅脂（导热膏）定制，高导热、不固化、不渗油、耐高温、长期稳定，适用于各类电子设备发热器件与散热器界面填充导热、降低接触热阻场景。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址：深圳 提交需求>
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