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产品型号
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品类
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封装
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电压范围(V)
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磁场阈值(Gs、mT)
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开关频率
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功耗
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KTH2501QA-SS3
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霍尔效应传感器
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SOT23
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2.7~32V
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±15Gs
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-
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-
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思瑞浦(3PEAK)数据转换器选型表
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产品型号
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品类
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Status
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Rating
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Package
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Resolution (Bits)
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VDD(V)
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Channel
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Throughput Rate(Msps)
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INL
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Offset Error(LSB, Max)
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Gain Error(LSB)
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IDD(mA)
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TPAFE5160SI08-QP7R
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高精度ADC
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Production
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Industrial
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LQFP10X10-64
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16
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12
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8
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0.35
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±2(LSB,Max)
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±15
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±15
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52
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产品型号
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品类
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Volt.(V)
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RON,Typ (mΩ)(Tc=25)
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RON,Max (mΩ)(Tc=25C)
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ID (A)(Tc=25C)
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IDpulse(A)(Tc=25C)
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Package
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CG65200DAA
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氮化镓单管
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650
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160
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200
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10
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18
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DFN 8x8
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macrocore semiconductor SiC MOSFET选型表
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产品型号
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品类
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PKG
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VDS(V)
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RDSON(mΩ)
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RDSON(mΩ)
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ID(A)
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Vth (V)
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CISS(pF)
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COSS(pF)
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CRSS(pF)
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QG(nC)
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Operating Junction Temperature(℃)
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Qualification
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产品状态
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产品线交 leadtime
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MPQ 最小包装)
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SPQ(标准包装)
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MOQ (最小订单)
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HX1M040065D
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SiC MOSFET
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TO-247-3L
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650
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33
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35
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71
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2.6
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2200
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196
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12
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105
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-40℃~175℃
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工业级
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量产
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3个月
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600EA
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3000EA
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600EA
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ORITEK(欧冶)SOC选型表
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产品型号
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品类
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封装
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CPU处理器
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外围接口
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可靠性测试
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LQ560 Lite V100
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SOC
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FCCSP 15mm x 15mm封装,0.65pitch
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双核ARM 64位Cortex A55处理器,支持Linux/RTOS系统
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1个 USB3.0接口,Host/Device可切换;1个支持 RGMII/RMII的以太网接口;1个 I2S接口;多个 UART、 I2C、 SPI、 PWM、 GPIO接口
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AEC-Q100 Grade2
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同晶有源晶振选型表
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产品型号
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品类
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封装
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频率
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脚位数
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工作电压
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频率精度
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温度频差
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输出方式
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XOS32050000LT00351005
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有源晶振
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SMD3225-4P
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50MHZ
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4P
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1.8V-3.3V
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±10PPM
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-40~85℃(±20ppm)
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CMOS
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晟矽微电子MCU选型表
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产品型号
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品类
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封装
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程序存储器(bit)
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数据存储器(bit)
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工作电压(V)
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通用 I/O(个)
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系统时钟源
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CPU最高频率(MHz)
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定时器(个)
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唤醒端口(个)
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看门狗
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MC30P6230
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8位 RISC OTP 芯片
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SOP8,DIP8,SOT23-6
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1K×14bit OTP
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50×8bit
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2.0V~5.5V
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6 个
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IRC(8M/32K)
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4MHz
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8位1个
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6 个
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WDT
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灿阳科技瞬态电压抑制二极管&低电容TVS选型表
选型表 - 灿阳科技 该选型表提供灿阳科技瞬态电压抑制二极管&低电容TVS产品选型,涵盖SMA、SMB、SMC以及DO形态多种封装,PPK (W)范围:400~100000。EIC 提供极其广泛的分立产品选择,拥有 10,000 多个部件号和 40 多种封装类型。所有产品的制造都严格注重高质量和可靠性。
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产品型号
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品类
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封装
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PPK(W)
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VBR(V)Min.
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VBR(V)Max.
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IT(mA)
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VRWM(V)
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IR(µA)
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IRSM(A)
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VRSM(V)
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Maximum Junction Capacitance@ 0 Volt(pF)
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SMAJLCE28A
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LOW CAPACITANCE TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR
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SMA
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1000
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31.1
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35.1
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1
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28
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5
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21.05
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47.5
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100
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同晶无源晶振选型表
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产品型号
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品类
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封装
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频率
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脚位数
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负载电容
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频率精度
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温度频差
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XTM20016000FT00351001
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无源晶振
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SMD2016-4P
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16MHz
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4P
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9pF
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±10ppm
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-20~70℃(±10ppm)
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格康电子(浮动)板对板连接器选型表
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产品型号
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品类
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间距
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Pin数
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排数
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安装方式
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额定电流
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工作温度
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制程温度
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LFFA130-020030A00-06
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FFC连接器
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2.0mm
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2Pin
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单排
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直插
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2A
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-25℃~+85℃
|
210℃
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电子商城
服务市场
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址:深圳 提交需求>
提供蓝牙BLE芯片协议、蓝牙模块、蓝牙成品测试认证服务;测试内容分Host主机层,Controller控制器层,Profile应用层测试。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
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现货市场
