您好，PHY芯片需要搭配一款无源晶体，25mhz、小封装、负载电容12pf，精度10ppm，帮忙推荐一款国产厂牌，谢谢！

选型表  -  兆讯 兆讯掌握射频无源芯片和SIP芯片的核心工艺与设计技术。拥有业界专业的模型算法，工艺开发，封装测试等方面的专家团队，能批量提供包括基于IPD，LTCC，MEMS，陶瓷混压板材等工艺设计开发的滤波器、功分器、耦合器、3dB电桥、巴伦、双工器、多工器、滤波器组件、射频模块等产品，频率覆盖10M~100GHz。产品尺寸小、集成度高，广泛应用于无线通讯、导航、雷达、无人机等领域。

选型表  -  ORITEK 欧冶提供车规级SOC/系统级芯片选型，含龙泉560 Lite/Plus/Mini/Nano/Pro等细分系列，封装涵盖FCCSP 15×15、QFN 9×9、FCBGA 19×19。可选双核A55/A7或四核A55+R5F，支持Linux/RTOS或双系统；集成USB3.2/2.0、PCIe3.0、TSN以太网、CAN-FD、丰富UART/I²C/SPI/GPIO，3.3/1.8V电平，AEC-Q100 Grade2，典型功耗3W，适用于车载网关、域控制器、智能座舱等应用。

选型表  -  鑫飞宏 鑫飞宏提供充电管理及协议芯片选型，涵盖单节/双节锂电池充电IC、数据线协议IC、锂电池转干电池芯片、LDO、DC-DC及马达驱动等细分品类。充电芯片输入耐压7V-32V，支持线性及开关充电方案；电子烟专用芯片带OVP保护耐压达36V，部分集成MCU。另含音频功放、触摸检测及充电管理+锂保二合一芯片。封装包括SOT23-3L/5/6、ESOP-8、DFN2x2/2x3/3.3x3.3、QFN3x3及CPC-8等，适用于TWS耳机、电子烟、移动电源及小家电领域。

选型表  -  G-NiceRF G-NiceRF提供LoRa/2.4G/ASK/UHF/VHF/卫星定位/蓝牙/UWB/对讲机/计步/降噪/跌倒检测等全品类无线模块选型。覆盖433/470/868/915MHz及2.4 GHz、6.5 GHz多频段，功率0.001-5 W，灵敏度-166~-94 dBm；尺寸最小8×9 mm，最大90×104 mm，电压1.8-8.5 V，接收电流1.5-165 mA，均符合ROHS/CE/FCC认证。可选TTL/232/485接口、TCXO温补晶振、MINI封装，适用于物联网、对讲、定位、音频、可穿戴等场景。

选型表  -  WDJ WDJ提供线性稳压器、电压检测芯片、监控IC、逻辑门及运放的完整选型。核心参数：耐压5.5-45 V、输出电流50 mA-1.2 A、静态电流0.6-85 µA、PSRR 70 dB、容差0.02-2%。封装覆盖SOT23/5/89、SOP-8/14/16、SC70、SSOP-48。输出固定1.8-15 V，可调三端稳压至30 V；逻辑支持1.65-5.5 V供电；接口支持RS-232/485/3485 2.5 Mbps。全系列民用级ROHS，最小包装1k-3k，满足便携、工业及通讯设计。

选型表  -  云镓半导体 云镓半导体提供氮化镓（GaN）功率器件选型，涵盖氮化镓单管、氮化镓晶体管、低压氮化镓晶体管及低压双向氮化镓晶体管等细分品类。产品电压覆盖40V-700V，其中高压系列650V-700V Rds(on)低至12mΩ-350mΩ，电流能力6A-60A；低压系列40V-100V Rds(on)低至2.5mΩ-7mΩ。封装形式多样，包括DFN 5x6/8x8、TO220F、TO252-3L/4L、TOLL、TOLT、WLCSP及裸片等，适用于消费电子、工业电源、汽车电子及高频高效电源系统。

选型表  -  知融科技 知融科技(ZIRO)提供以下技术参数的放大器（LNA）芯片选型，工作频率范围（GHz）：+4~+40；増益 (dB)范围：+10~+33；P1dB (dBm) 范围：-40~+34.7；具有DFN、Die、QFN、WLCSP等多种封装形式，可广泛应用于卫星通信,安防,工业设备,相控阵天线,毫米波通信等行业。

选型表  -  厚声 提供厚声低温度系数厚膜晶片电阻、高功率绕线铝壳电阻、高精密薄膜晶片电阻、高品质薄膜贴片电阻、合金箔宽电极电流检测电阻、合金箔式电阻、合金低阻电阻、合金体电阻、厚膜晶片网络电阻、金属膜低阻晶片电阻、金属氧化膜固定电阻、精密金属膜固定电阻、抗硫化厚膜晶片排列电阻、宽电极厚膜晶片电阻、立式水泥固定电阻、绕线保险丝型电阻、绕线耐脉冲电阻、绕线型无感电阻、软灯条专用芯片电阻、碳膜电阻、贴片分流电阻、完全无铅厚膜晶片电阻、无磁厚膜晶片电阻、轴向导线型水泥固定电阻产品选型，涵盖多种封装，多精度，多功率，多阻值可选，温度系数高达300PPM/℃

选型表  -  awinic 艾为电子提供DC/DC转换器选型，涵盖升压（Boost）、降压（Buck）及升降压拓扑。输入电压范围2.2-5.5V，输出电压0.5-28V，负载电流0.35-6.5A，静态电流低至27μA，支持PWM/PFM/PSM多模式自动切换及Pass-through/Bypass旁路模式。控制接口含GPIO/一线脉冲/IIC，部分型号集成Power Good指示、输出OVP保护及EMI优化功能。封装覆盖WLCSP、DFN、FCDFN、SOT23-5L/6L、SOT563-6L、LGA，适用于手机、平板、可穿戴设备及IoT电源管理。

选型表  -  芯炽科技 芯炽科技提供高性能参数的ADC芯片，精度8位，12位，14位，16位，24位可选，采样率从31.25 kSPS到3GSPS。有单、双、三、四、八、十六通道，CMOS,LVDS,SPI接口，多种封装形式。