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- 导热硅脂和导热凝胶主要在使用寿命、应用领域和形态上有所差别。一般的导热硅脂在长期高温下使用会有硅油析出，使硅脂变干变硬，失去部分导热性能，凝胶一般不会出现这种情况，而且部分凝胶可以固化，满足对部件固定的要求。按实际使用情况，导热凝胶可部分替代导热硅脂。世强在导热界面材料中都有代理，有非常全面的导热硅脂和导热凝胶的产品代理，具体需求可以参考资料https://www.SEKORM.com/news/61769243.html
https://www.sekorm.com/doc/1172188.html - 创建于2021-05-20
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想问下导热硅脂和导热垫、导热凝胶差别？
2020-11-24 - 技术问答 导热方面差别不大，主要是外观，应用上面差别，导热垫片是柔软的片状固体，施工时人工贴在散热器上；导热硅脂何导热凝胶均为膏状物，施工时，导热硅脂可以采用人工涂抹丝网印等，导热凝胶施工方式为点胶，适合自动化连续化生产。包装上面，导热垫片为片状外面有离型膜和网纹膜，硅脂一般为灌装，凝胶为针筒状包装。选择上面，导热垫片厚度大于0.2mm，所以特别小的缝隙适合硅脂和凝胶
请教下，CPU上面使用的导热凝胶与导热硅脂之间有什么异同？
2020-10-22 - 技术问答 1、导热凝胶与导热硅脂都是液态TIM，表面浸润性都比较优秀 2、导热凝胶一般有最小BLT限值，硅脂属于零间隙应用 3、二者操作工艺不同，导热凝胶可手动/自动点胶，硅脂可指涂、刮涂、丝网印刷、喷涂等 4、二者长时间放置都会或多或少出现沉降，凝胶使用前一般需要排废，硅脂使用前需要充分搅拌 等等
请教下，同样厚度，导热硅脂是不是可以做到比导热凝胶散热量更大？
2020-10-08 - 技术问答 导热硅脂的厚度一般在0.1mm以内，导热凝胶的厚度一般在0.1mm以上，如果导热系数相同，且厚度在0.1mm以上，则两者的散热量差不多，不过硅脂的厚度都会非常小，所以实际使用的情况是导热硅脂的散热量会更大些
导热硅脂和导热凝胶的差异，在相同应用条件下，硅脂的热阻要比凝胶好吗？
2020-10-08 - 技术问答 热阻分接触热阻和材料（导热硅脂和凝胶）的热阻。接触热阻与界面材料与热源和散热器的填充状态有关系，导热凝胶和硅脂都可以达到很好的界面填充，接触热阻可以看做相同。导热界面材料的热阻与材料的导热系数和厚度有关系，如果硅脂和凝胶的达到相同的厚度，且导热系数都相同，那么两者的热阻也可以认为相同。
我想请问，导热硅脂和导热凝胶哪个散热效果好？
2020-12-08 - 技术问答 导热硅脂和导热凝胶使用方法和使用环境不一样，要根据实际的应用案例来分析推荐。一般来讲，导热硅脂的使用推荐厚度为0.1mm及以下，一般导热系数也不会做到很大，1-2W应用居多。导热凝胶应用较多的是3-5W，界面间隙为0.1到0.5mm之间。当然了导热效果除了看导热系数外，还需要关注热阻。
GPU加速卡解决方案
技术文档 本文主要介绍了GPU加速卡在AI服务器中的应用，包括主流拓扑、供电方案、时钟方案等。文中详细介绍了多个品牌的应用案例，如捷恩迪、奥拉、敦源、冠坤、圣邦微、EPSON、锐星微等，涵盖了电源模块、晶体振荡器等产品。此外，还介绍了相关产品的技术参数和应用领域。
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无硅导热垫片怎么样，对比常规导热垫片有哪些优缺点？
2021-05-31 - 技术问答 无硅导热垫片最大的优势在于使用过程中无硅油析出，同时导热性能比含硅的导热垫片有一定的下降。目前世强代理的固美丽THERM-A-GAP™ 575-NS是一款无硅丙烯酸导热垫片，详情可参考资料https://www.sekorm.com/doc/1485711.html；莱尔德Coolzorb-Ultra是近期推出的新款复合型导热吸波材料，采用无硅配方，详情可参考资料https://www.sekorm.com/news/51562000.html
导热硅脂产品，导热性能应该如何评估，看导热系数吗？为什么有的硅脂导热系数高但是导热性能不如低导热系数产品？
2022-12-14 - 技术问答 您好，导热硅脂产品的导热性能主要从导热系数与导热热阻两个角度来评判。根据两个公式：△T=Q·R （△T：导热界面材料两端温差；Q：流经导热界面材料的热流密度；R：导热界面材料热阻）与R=L/(A·k) （L：导热界面材料厚度；A：传热面积；k：导热界面材料导热系数）可以得到，在同样热流密度Q情况下，想降低界面带来的温度差△T，需选用低热阻R的导热界面材料，而低热阻R在同样传热面积情况下需要小的间隙L，高的导热系数k。对于恒定间隙，越高的导热系数意味着越低的热阻，而对于本身间隙很小的导热硅脂应用场景，不同产品在测试时所采用的间隙与压力不一致，导致无法进行对比，这也是有些高导热系数硅脂性能反而差的原因。所以在挑选导热硅脂时需要多方面考量，如有相关需求可联系世强工作人员，世强材料团队深耕热界面材料的应用多年，对导热硅脂的选型拥有着丰富的经验。
1.请问以下HS10/HS50/HT100(厚度0.3mm，0.5mm，1mm，1.5mm，2mm）100mm*100mm的单价分别是多少，交期需要多久 2. HG50，KG15，KHG50和KHG80，KGT20和KGT55，每款需要20g，单价多少，交期需要多久。 3. 3W/m.k导热硅脂可以推荐德聚N-Sil 8630BE，技术资料https://www.sekorm.com/doc/3472801.html；8W/m.k导热硅脂可推荐使用德聚N-Sil 8680，技术资料https://www.sekorm.com/doc/3238474.html，每款需要20g，单价多少，交期需要多久。 4. 12W/m.k单组份导热凝胶可以推荐使用鸿富诚HTG-1200，技术资料https://www.sekorm.com/doc/3078261.html；8W/m.k双组分导热凝胶可以推荐使用鸿富诚HTG-800D，技术资料https://www.sekorm.com/doc/3126442.html 每款需要20g，单价多少，交期需要多久。
2023-06-01 - 技术问答 您好，您的需求我们已经收到，我司销售代表已与您电话沟通解决问题中；如有更多询价询交期需求，您可在【世强硬创平台】首页中部位置搜索型号，点击批量询价，交期查询，24小时内会有专属客服处理您的询价、询交期，网址：https://www.sekorm.com/supply/；若有其他疑问，欢迎致电400-830-1766或发邮至service@sekorm.com！感谢您的咨询！
世强材料车规产品介绍
2023.02 - 商品及供应商介绍 世强材料提供全面的热管理解决方案，涵盖热管理材料、电子胶水等。产品包括硅脂、导热垫片、凝胶、石墨片、散热器、TEC/TEA、风扇、HP/VC散热器等。服务包括热设计、热成像、电子胶水等，应用于汽车照明、电子控制单元、辅助驾驶系统等领域。
SEKORM,台达,博恩,NIDEC,LAIRD,PARKER CHOMERICS,禧合,金菱通达,WEVO,德聚,富信科技,康达新材,TTS,英维克,II-VI MARLOW,SANYO DENKI,源阳热能,爱美达,仕来高 - 插齿散热器,铝型材散热器,结构粘接胶,超薄VC,常规热管,均温板VC产品,压铸件散热器,电磁屏蔽材料,灌封胶,硅脂,热交换器,电子胶水,导电材料,包封胶,热管,快干胶,涂覆胶,石墨片,常规VC,铲齿散热器,热界面材料,导热凝胶,固晶胶,风扇,超薄热管,导热垫片,相变,底填胶,TEA,凝胶,TEC,UV胶,HP/VC散热器,水冷系统,导电胶,热管理材料,水冷板,密封胶,导热材料,N-SIL 8063G,N-SIL 8772,9238,GEL20,ETX系列,N-SIL 988LV,N-SIL 8742,N-PU 5103M,ETX,N-PU 5901,N-PU 5912,N-PU 5813,0838系列,NL系列,AW 2925,N-PU 5820,9238系列,EW 6300M4,N-PU 5801N,0838,N-PU 5812LE,0515系列,8630M,0515,激光雷达,车载系统,控制系统,电池,电子控制单元,辅助驾驶系统,激光大灯,新能源汽车,电机,汽车照明系统,电池管理系统,车载应用
IGBT中填充材料常用硅凝胶还是环氧胶？填胶的目的有哪些？有没有推荐型号的材料？
2020-11-23 - 技术问答 IGBT中常用硅凝胶，导热作用，型号会根据您的具体需求来选择，世强代理莱尔德。固美丽、博恩、鸿富诚的导热材料，具体可关注世强官网
光电传感器项目，需要一款导热硅脂用于芯片散热，要求：介电常数6.5，体积电阻率Ω·cm 10^16，导热系数W/m·K 2.0，工作温度 -50℃~200℃，请推荐。
2023-03-06 - 技术问答 推荐世强代理的博恩R34-12-0019 https://www.sekorm.com/product/171894.html
PCR仪上的TEC循环温度会达到200℃左右，发现导热硅脂会出现变干粉化现象，目前使用的是旭立6W硅脂，温度范围在-60-180℃，世强有合适的硅脂、凝胶推荐吗？
2022-05-27 - 技术问答 您好，您目前使用的硅脂最高温度在180℃，工作温度短时间达到200℃没什么问题，但多次循环以后，硅脂内的添加剂物质可能会挥发，硅脂就会出现发干、粉化的现象；推荐您使用我司代理的德聚8W导热硅脂N-Sil 8680 ，规格书：https://www.sekorm.com/doc/3238474.html，此外，推荐使用固美丽的7.5W导热凝胶GEL 75，规格书：https://www.sekorm.com/doc/2367545.html
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