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Vincotech flow PIM模块V23990-Pxx管脚焊接在PCB上是否有防脱落设计？
2017-07-30 - 技术问答 flow PIM模块V23990-Pxx的管脚是有防脱落设计的，该管脚另一端焊接在模块DCB上，不易脱落，而且管脚有进行弹性的设计，可以巧妙的避免机械振动造成的模块焊接问题。
Vincotech 600V 50A PIM模块V23990-P865-F49-PM有何性能优势？
2019-04-01 - 技术问答 Vincotech 600V 50A PIM模块V23990-P865-F49-PM性能优势如下： 1、采用低损耗IGBT3晶圆，导通损耗低，降低发热量，减小体积，具有更高的能量密度。 2、三相全桥六管封装，射极开路形式，设计更为灵活。 3、封装紧凑，寄生电感小，环路设计简单可靠性高。
在设计一款1.5kW变频器，需要使用1200V/15A的PIM模块，Vincotech的V23990-P540-A与V23990-P840-A49两款 PIM有什么区别，可以通用吗？
2018-04-28 - 技术问答 Vincotech PIM模块的V23990-P840-A49是V23990-P540-A的升级版本。其中P540采用的是IGBT3 LL晶圆，而P840采用的是 IGBT4晶圆，前者结温150℃，后者结温175℃，可靠性更高。两者的管脚布局基本一致，但封装略有差别，主要体现在模块与PCB的固定方式上，具体请参考 flow0-2c17-01-pd和flow0-4c17-01-pd文档。
VINCOTECH的PIM模块V23990-P549与V23990-P849有哪些区别？
2017-05-05 - 技术问答 封装方式不太一样，PIM模块V23990-P849更容易安装；V23990-P549是IGBT3晶元，V23990-P849是IGBT4的晶元，它的工作节温达到175度。标称电流一致，但过载能力从参数上看前者要强于后者。
VINCOTECH的V23990-P580-A41和P589A79和P588A78的区别是？
2019-02-25 - 技术问答 Vincotech的10-FY12PMA025M7-P588A78是三菱的IGBTM7晶圆，规格1200V/25A的PIM模块。 V23990-P580-A41-PM和10-F112PMA035M7-P589A79均是1200V/35A的IGBT的PIM模块。 V23990-P580-A41-PM采用的是英飞凌的IGBT4晶圆，10-F112PMA035M7-P589A79采用的是三菱的IGBTM7晶圆。
VINCOTECH-IGBT功率模块选型表
选型表 - VINCOTECH VINCOTECH提供以下技术参数的IGBT功率模块产品选型，VOLTAGEIN：600-1800V，CURRENTIN：4-1800A
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产品型号
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品类
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SUB-TOPOLOGY
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PRODUCT LINE
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VOLTAGEIN（V）
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CURRENTIN(A)
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MAIN CHIP TECHNOLOGY
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HOUSING FAMILY
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HEIGHTIN（mm）
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ISOLATION
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V23990-K429-A40-PM
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IGBT功率模块
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CIB-KE-NTC
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MiniSKiiP® PIM 3
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1200
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75
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IGBT4
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MiniSKiiP® 3
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16
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Al2O3
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Fibocom(广和通)4G模块/5G模块选型表
选型表 - Fibocom Fibocom(广和通)提供5G和4G通信模块选型，涵盖多种品类及封装形式。5G模块支持5G NR、4G LTE、3G WCDMA等制式，覆盖全球主流频段，速率高达4.7Gbps下行和1.25Gbps上行。4G模块支持Cat 1、Cat 4速率，覆盖FDD、TDD、WCDMA、GSM等制式。封装形式包括LGA、MiniPCIe等。产品具备VoLTE、eSIM、GNSS定位等功能，适用于物联网、工业监控、智能电网、车联网、智能农业等场景。
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产品型号
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品类
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速率
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区域
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内存(RAM+ROM)
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认证情况
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尺寸(mm)
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通讯制式
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频段信息
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封装
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VoLTE
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WiFi
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蓝牙
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GNSS
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SIM
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LTE分集
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通讯接口
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以太网口
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软件类别
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操作系统
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ES时间
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CS时间
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MP时间
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ADP 型号
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EVK 型号
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FG132-GL-00
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5G模块
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5G sub6
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Global
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2Gb+2Gb
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FCC/CE/GCF*/PTCRB*/RoHS/HF/TSCA/ATT*/T-Mobile*/VzW*
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29*32*2.4mm
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5GNR,FDD,TDD
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SA:N1/2/3/5/7/8/12/13/14/18/20/25/26/28/30/38/40/41/48/66/70/71/77/78
LTE:B1/2/3/4/5/7/8/12/13/14/17/18/19/20/25/26/28/30/34/38/39/40/41/42/43/48/66/7
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LGA
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VoLTE
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NA
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NA
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BD,GLONASS,GPS,Galileo,QZSS
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DSSS
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LTE分集
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USB2.0
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N
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Standard
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OpenWRT
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Completed
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2024-04
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2024-12
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ADP-FG132-GL-00-00
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EVKB-LGA-F01-00
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XIN CUN SPI NAND产品选型表
选型表 - XIN CUN XIN CUN(芯存)提供1Gb至8Gb容量的SPI NAND闪存选型，采用SLC存储结构，工作电压支持3.3V与1.8V双选项，最高时钟频率133MHz，工作电流15mA、30mA，待机电流10μA~90μA，具备低功耗特性。支持工规级-40℃~85℃宽温工作范围。封装统一采用WSON-8，适用于空间受限的嵌入式设计。该系列产品可广泛应用于通信模块、物联网设备、工业控制、安防监控、智能家居及消费电子等场景。
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产品型号
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品类
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状态
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存储容量
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工作电压
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存储结构
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Clock (MHz)
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工作电流
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待机电流
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Page Size (Byte)
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Block Size (Byte)
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工作温度 (°C)
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产品封装
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产品尺寸 (mm)
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MOQ (PCS)
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XCSP1AXPK-IT
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SPI NAND
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MP
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1Gb (128MB)
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3.3V
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SLC
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133
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15mA
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10uA
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2K+128
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64page(128K+8K)
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-40℃~85℃
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WSON-8
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8*6
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4800
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有方科技无线通信模组选型表
选型表 - 有方科技 有方科技 提供多种工作电压：3.3 V~4.3 V,typical:3.8 V，3.3 V~4.2 V,typical:3.8 V，3.4 V~4.3 V,typical:3.9 V，网络制式：2G/5G/Cat1/Cat4/Cat1+GSM,不同封装：100-pin LGA，192-pin LCC+LGA，140-pin LCC+LGA，频段涵盖LTE FDD: B1/B3/B5/B8，LTE TDD: B34/B38/B39/B40/B41等4G/5G无线通模组。
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产品型号
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品类
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网络制式
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有无GNSS
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有无BT
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有无辅路
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有无音频
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版本
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有无WiFi SCAN
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工作电压(V)
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尺寸（mm）
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封装
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接口
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频段
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协议
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ESD性能
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工作温度(℃)
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认证
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区域
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N11-V2-WW-011AS1
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2G通信模组
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2G
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无GNSS
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无BT
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无辅路
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无音频
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标准版本
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无WiFi SCAN
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3.4 V~4.3 V,Typical:3.9 V
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15.8 mmX13.8 mmX2.4 mm
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20-pin LGA
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UART x 2
PWRKEY_N
RESET_N
DTR (低功耗控制)
NET_LIGHT
USIM (1.8 V/3.0 V)
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GSM/GPRS: 850/900/1800/1900 MHz
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TCP/UDP/TLS/MQTT/DNS/FTP/HTTP/HTTPS/NTP
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VBAT: ±8 kV/±15 kV
GND: ±8 kV/±15 kV
ANT: ±8 kV/±15 kV
其他: ±4 kV/±8 kV
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-40℃～+85℃
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CCC, SRRC, CTA, CE, RoHS, REACH
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全球
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KNOWLES多层陶瓷片式电容器（MLCC）选型表
选型表 - KNOWLES 提供了多种封装，X7R符合AEC-Q200以及安规认证等特点。产品性能优越，Flexicap结构设计下具有极高的可靠性，产品涉及广泛，最高耐压6000V，旗下拥有非常有竞争力的高Q电容。
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产品型号
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品类
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Size Code
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Termination Material
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Rated Voltage(Vdc)
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Capacitance Value（pF、nF、uF）
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Capacitance Tolerance(%、pF)
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Dielectric Classification
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0603J0500120JAB
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Multilayer Ceramic Chip Capacitor
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0603
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Nickel barrier
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50Vdc
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12pF
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±5%
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C0G/NP0(1B) to AEC-Q200
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银河微电子IGBT功率模块选型表
选型表 - 银河微电子 银河微电子IGBT功率模块选型：涵盖650V/1200V两大电压等级，电流覆盖10A至600A。产品包含2-pack半桥、PIM功率集成、1-pack单管及6-pack全桥等细分品类，提供S1/S2/S4/E1/E2/C1/C2/C3等多封装选项。适用于工业变频、新能源、电源等应用场景，满足从中小功率到中大功率的多样化设计需求。
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产品型号
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品类
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BV
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IC(A)@100 ℃
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Configuration
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Package
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GM40HF120S2F2A
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IGBT模块
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1200
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40
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2-pack
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S2
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macrocore semiconductor肖特基二极管选型表
选型表 - macrocore semiconductor macrocore semiconductor中瑞宏芯提供以下技术参数的碳化硅肖特基二极管选型:涵盖650V、1200V、1700V耐压范围，正向电流从1A至80A，工作温度范围-55℃至175℃，所有型号均通过工业级认证。具备低正向压降（1.2V至1.48V）和高浪涌电流能力（最高570A），产品封装包括TO-220、TO-247、TO-252、SOD123、DFN等，满足不同功率密度需求，支持多种封装形式，包括隔离封装、全包封装及表面贴装。产品线交期为3个月，最小起订量灵活，支持大规模量产。
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产品型号
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品类
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PKG
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VR(V)
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IF(A)（高温）
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VF（V）
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QC（nC）
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IFSM(A)
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Operating Junction Temperature（℃）
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Qualification
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产品状态
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产品线交 leadtime
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MPQ 最小包装）
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SPQ（标准包装）
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MOQ （最小订单）
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HX1D01065L
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碳化硅肖特基二极管
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SOD123
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650
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1 @155℃
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1.2
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7.5
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12
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-55℃~175℃
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工业级
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量产
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3个月
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10000EA
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100000EA
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10000EA
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光微科技芯片和模块选型表
选型表 - 光微科技 光微科技提供芯片和模块品类的选型。芯片品类有 NDS03、NDS01A 等型号，FOV 从 20° 到 60°，分辨率涵盖单点到 8×8，帧率最大 125Hz，测距范围 0.02 - 5m 等，精度≤4% 或 ±1cm 等，功耗从＜7µA 到≤340mW，接口多为 IIC。模块有 NS03A、C005 等型号，FOV 更大，分辨率最高 640×480，帧率最高 40fps 等。产品应用于智能家居、汽车、投影仪、安防等多领域。
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产品型号
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品类
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FOV
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分辨率
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帧率
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测距
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精度
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功耗
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接口
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产品尺寸
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应用场景
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NDS03
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芯片
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25°
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单点
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最大125Hz
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0.02～5m
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≤4%或±1cm
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工作模式：＜35mA
深度睡眠模式：＜7µA
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IIC
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4.40╳2.40╳1.05mm
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智能灯具、投影仪/直播摄像头自动对焦、接近和存在检测、平板/笔记本节能、学习机护眼、智能卫浴，智能马桶，智能宠物设备，智能门锁，智能家居，智能吹风筒，智能厨卫电器，扫地机，汽车应用等
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步步精科技存储卡连接器选型表
选型表 - 步步精科技 步步精科技提供存储卡连接器选型，涵盖6P–23P等多种PIN数规格，支持0.8mm–2.54mm多种间距，电压5V–500V，电流0.5A–2A，使用寿命1500–10000次。全系列采用表面贴片安装，90°卧式贴片封装，工作温度-40℃~95℃，焊接耐温260℃，适用于存储卡、通信模块、工业控制及便携式电子设备等多种应用场景。
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产品型号
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品类
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PIN数量
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间距（PH）
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最大电压（V）
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最大电流（A）
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使用寿命
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长度L
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高度H
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焊接温度（最大值）℃
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工作温度（℃）
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安装方式
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封装
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尺寸（mm）
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CD.02.02-11-0001
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存储卡连接器
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8P
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1.27
|
12
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0.5
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5000
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19.3
|
1.88
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260
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-25℃~85℃
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表面贴片
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90度卧式贴片
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19.3*26.3*1.88
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安信可科技无线模组选型表
选型表 - 安信可科技 提供安信可科技无线模组选型,封装:DIP/SMD,尺寸:10.3mm*9.9mm*2.4(±0.2)mm-120.0mm*120.0mm*30.0mm,通信接口:UART/GPIO/ADC/PWM/I?C/SPI/Touch senser/PSRAM/SDIO/Duplex I²S/麦克风/扬声器,最大速率:2.5mW-100mW,参考距离:80m-5km,供电电压:1.9V-5.25V
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产品型号
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品类
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封装
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尺寸(mm)
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通信接口
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最大速率(mW)
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参考距离(m/km)
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供电电压(V)
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空中速率(Kbps/Mbps)
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天线形式
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工作温度(℃)
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NF-01-S
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2.4G模组
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DIP-8
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28.6mm*15.3mm
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SPI
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5mW
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240m
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1.9V-3.6V
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250Kbps-2Mbps
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板载天线
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-20℃～70℃
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电子商城
现货市场
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
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