3个回答
- |
- +1 赞 0
- 收藏
相关推荐
C波段天线合路器,采用RO4350B 20mil厚度ED铜箔设计,在小批量生产中,合路部分经过多次调试后,发现10%的产品增益不满足设计需求,如何解决?
2017-07-30 - 技术问答 合路部分铜箔经过多次调试,会出现翘曲现象,微带传输线上的铜箔翘曲会增大损耗导致增益的降低。RO4350B的铜箔结合力比较差,不适合反复调试,建议在小批量测试中调整设计,尽量避免在批量生产中的调试。
3.5G天线,采用天线级板材RO4730JXR和半固化片RO4450F压合设计,在批量生产过程中PCB板边缘过孔在电镀过程中存在裂纹现象,如何避免?
2017-07-30 - 技术问答 天线级层压板RO4730JXR 碳氢化合物/陶瓷/玻璃布和RO4450F碳氢化合物陶瓷半固化片压合多层板设计在生产过程中出现板材边缘裂纹现象,主要原因是由于天线边缘部分存在盲孔设计,在生产过程中针对盲孔需要进行单层电镀,单层板比较薄而且面积较大,因此在PCB夹具附近受到应力影响出现裂纹。建议增加单层板夹具数量,降低夹具附近的应力。
滤波器射频模块,采用16.6mil厚度的PCB板材RO4350B设计,在样机高温老化实验中出现介质变黄和铜箔脱落现象,如何避免?
2017-07-30 - 技术问答 采用RO4350B碳氢化合物陶瓷板材设计的滤波器在85度高温老化造成的介质变色,只是板材本身材质碳氢化合物树脂的高温氧化,不影响性能。如果对板材外观有要求,建议采用抗氧化性的板材RO4835。高温老化下的铜箔脱落说明铜箔的抗剥强度急剧下降,观察铜箔脱落部分PCB,发现有反复焊接的痕迹,RO4350B的铜箔抗剥强度只有5N/mm,反复焊接会导致抗剥强度下降,长时间高温老化同样会导致铜箔抗剥强度下降,两个因素同时作用造成铜箔脱落。RO4350B板材铜箔抗剥强度指标不高,建议在调试中尽量减少反复 焊接。
5G通信腔体滤波器,内部包含一块30mil厚度的RO4350B微带电路,在测试过程中出现10%参数不一致现象?
2019-05-27 - 技术问答 5G腔体滤波器内部的RO4350B层压板,上面只有微带电路,10%比例的参数不一致初步判断是加工误差,加工精度要求小于0.03mm,精度太高,PCB加工厂难以保证批量一致性,建议从设计角度考虑增加加工余量。
我们想做中小批量的PCB板加工,求推荐好的板厂?
2019-08-06 - 技术问答 推荐昆山鸿运通的PCB定制服务,专门做中小批量板材加工,公司体系健全,质量有保证。
ROGERS(罗杰斯)覆铜板/高频板选型表
选型表 - ROGERS ROGERS(罗杰斯)覆铜板/高频板选型:涵盖RO3000/4000/6000系列、RT/duroid系列、TMM系列及CLTE/ULTRALAM等细分品类,介电常数Dk范围2.0-12.85,损耗因子Df低至0.0004-0.0037,介质厚度0.025-12.7mm可选,支持电解铜/压延铜/埋阻铜/金属衬底/不覆铜等多种铜箔类型及H1/HH/1E/2E/5E/1TC/5TC等封装规格,导热系数0.2-1.44W/(m·K),尺寸覆盖6×6至50.1×110英寸,适用于5G基站、毫米波雷达、卫星通信、射频功放、天线阵列等高频高速场景,满足多层混压、低损耗、高导热及阻抗控制需求。
|
产品型号
|
品类
|
产品系列
|
介电常数(Dk)
|
正切角损耗(Df)
|
介质厚度(mm)
|
介质厚度(mil)
|
导热系数W/(m·K)
|
铜箔类型
|
铜箔1
|
铜箔2
|
尺寸(inch)
|
|
3003 24X18 H1/H1 R4 0200+-001/DI
|
覆铜板
|
3003
|
3
|
0.001
|
0.508mm
|
20mil
|
0.5
|
电解铜
|
H1
|
H1
|
24X18
|
QUECTEL移远通信模块选型表
选型表 - QUECTEL Quectel移远通信提供5G/LTE-A/LTE/WiFi无线通信模块及测试板选型。涵盖EG/EC/EM、RG/RM、FG/FC等系列,支持MINIPCIE、M.2、LGA等封装,可选Common/Special OC等级。产品覆盖R型5G、高速LTE、Short Range短距通信,具备高速率、低功耗特性,M.P.Q范围1-3000,适用于工业物联网、移动互联、车载、CPE等多场景。
|
产品型号
|
品类
|
产品类型
|
模块
|
Description
|
Special/Common OC
|
M.P.Q
|
|
EG91EFB-512-SNND
|
无线通信模块
|
LTE
|
EG91-E
|
LTE无线通信模块(高速)
|
Common
|
250
|
普尚网络分析仪选型
选型表 - 普尚 普尚提供网络分析仪、矢量网络分析仪的选型。产品涵盖SP809B、SP850P、SP867P及SP826L系列,频率范围覆盖9kHz至67GHz。可选2端口或4端口配置,支持3.5mm等接口,具备高达144dB的系统动态范围、+22dBm最大输出功率及1Hz~30MHz IF带宽。仪器配备12.1英寸触摸屏,适用于射频微波、毫米波组件及天线测试等研发与生产场景。
|
产品型号
|
品类
|
描述
|
频率范围(Hz、GHz)
|
频率分辨度
|
IF带宽范围
|
测试端口
|
外设接口
|
频率准确度
|
扫描速度
|
外形尺寸
|
最大功耗
|
|
SP809B-209
|
网络分析仪
|
双端口矢量网络分析仪,9kHz~9GHz
|
9kHz~9GHZ
|
1Hz
|
1Hz~3MHz
|
2个端口,N型,阴头,50Ω(标称值)
|
USB,LAN,HDMI,VGA,GPIB(选配)
|
±5ppm(23±3℃)
|
1.8ms(800MHz~1GHz,中频带宽500KHz,201个点)
|
460mm*277mm*519mm
|
165W
|
ROGERS 半固化片选型表
选型表 - ROGERS 罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的半固化片选型,超低损耗,介电常数(Dk):2.28-10.02,正切角损耗(Df):0.002-11.2,超大尺寸:24inchX36inch 、25.5inchX18inch、48inchX36inch等,超薄介质。
|
产品型号
|
品类
|
产品系列
|
介电常数(Dk)
|
正切角损耗(Df)
|
厚度
|
尺寸(inch)
|
导热系数W/(m·K)
|
|
3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
|
半固化片
|
3003
|
3.00±0.04
|
3
|
0.005” (0.13mm)
|
25.5X18
|
0.5
|
矽典微毫米波传感器选型表
选型表 - 矽典微 如下表格可为客户提供矽典微(ICLEGEND)K波段智能毫米波传感器&高精度人体测距毫米波传感器等产品,可广泛应用于生命存在感应、人体微动感应、智能空间管理、人体感应测距、人体定位跟踪、手势识别感应、体征监测等多种应用场景,0~20m测距范围;工作电压(V)范围:3V~5V可选;工作频段(GHz)范围:23.5 ~ 27.5GHz,FCC/CE合规;工作电流(mA)范围:33 mA~110mA,S3及S5系列产品有挂顶、挂壁等多种安装方式可选。
|
产品型号
|
品类
|
工作电压(V)
|
工作电流(mA)
|
环境温度(℃)
|
接口定义
|
硬件尺寸(mm)
|
扫频带宽(GHz)
|
通道数
|
TX最大输出功率(dBm)
|
RX噪声系数(dB)
|
1MHz偏移时的相位噪声(dBc/Hz)
|
|
S3KM111L
|
K波段智能毫米波传感器
|
3.0V~3.6V
|
63 mA
|
-40℃-85℃
|
IIC/ SPI /UART
|
4mm x 4mm
|
1GHz
|
1T1R
|
12dBm
|
10.5dB
|
-97dBc/Hz
|
Taica 防振器件选型表
选型表 - Taica TAICA 防振全系列依托αGEL 独家专利凝胶技术研发,涵盖安装型减振器、凝胶衬套、SN 防振薄片三大品类。产品适配荷载跨度 0.2~300kg,固有减振频率 13~70Hz,可适配不同重量设备的隔振缓冲需求。采用特种凝胶复合材质,耐老化、形变回弹优异,结构包含螺栓固定式、衬套套管式、整片薄片式多种形态,安装适配性强。可有效吸收微振动、冲击与共振干扰,隔离机械噪音。广泛应用于PCB 电路板、精密电子、工控设备、车载仪器、通讯模块等场景,实现设备稳定运行、减振降噪、防护元器件免受振动损伤。
|
产品型号
|
品类
|
产品类型
|
形状
|
适合荷载 MIN (kg/4 点)
|
适合荷载 MAX (kg/4 点)
|
推荐使用频率 (Hz)
|
上部螺丝 / 开槽
|
底部结构
|
|
θ-A
|
安装型防震减振脚垫
|
装卸式 (Insulator)
|
两端带螺栓
|
2
|
3.2
|
23
|
M4
|
M4
|
【应用】基于Rogers 4350B高频板材的6-18GHz功分器设计方案
2019-10-22 - 设计经验 高频电路系统由于具有较大的频谱带宽、较高的通信容量等优势,从而受到越来越广泛的关注,高频电路模块的性能直接决定了整个系统的性能,本文主要讨论了基于Rogers 4350B板材的6-18GHz功分器模块的设计,这种板材介电常数温度稳定性较高,板材较硬,适合制造功分器这种尺寸较大的电路,通过分析测试结果,验证了此电路板材在6-18GHz功分器电路设计中的优秀性能。
兆讯同轴器件、射频元器件选型表
选型表 - 兆讯 兆讯掌握射频无源芯片和SIP芯片的核心工艺与设计技术。拥有业界专业的模型算法,工艺开发,封装测试等方面的专家团队,能批量提供包括基于IPD,LTCC,MEMS,陶瓷混压板材等工艺设计开发的滤波器、功分器、耦合器、3dB电桥、巴伦、双工器、多工器、滤波器组件、射频模块等产品,频率覆盖10M~100GHz。产品尺寸小、集成度高,广泛应用于无线通讯、导航、雷达、无人机等领域。
|
产品型号
|
品类
|
频率(Ghz)
|
频率(Mhz)
|
功率(W)
|
回波损耗(dB)
|
插损(DB)
|
幅度平衡度(Degree)
|
相位平衡度(Degree)
|
隔离度(dB)
|
偶合值(dB)
|
线性度(dB)
|
驻波比(:1)
|
效率(%)
|
峰值增益(dB)
|
极化方式
|
阻抗(Ω)
|
衰减值(dB)
|
衰减精度(dB)
|
电流(mA)
|
噪声系数(dB)
|
输入回波损耗(dB)
|
输出回波损耗(dB)
|
反向电压(V)
|
反向电流(mA)
|
动态范围(dB)
|
|
MQCN-1216
|
电桥
|
1.10-1.92
|
-
|
10
|
20
|
0.9
|
±1.0
|
90±4.0
|
19
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
LXW排母&排针连接器选型表
选型表 - LXW LXW提供排母与排针连接器(排针排母,板对板连接器)的选型,涵盖254系列单排与双排多款型号。全系列额定电压240V,电流1.1A,工作温度均为-55~+125℃,具备高可靠性、稳定接触与宽温工作能力。提供丰富引脚数配置,单排2-20Pin,双排3-20Pin可选,支持直插式PCB安装。适用于各类PCB板间信号与电源连接、模块化设备、工控主板、测试治具及消费电子产品的紧凑型互联需求。
|
产品型号
|
品类
|
电压(V)
|
电流(A)
|
工作温度(℃)
|
|
254PZ-1x2P-V
|
排针连接器
|
240V
|
1.1A
|
-55~+125℃
|
PRECI-DIP PCB连接器选型表
选型表 - PRECI-DIP PRECI-DIP的PCB连接器产品线涵盖广泛的品类,包括表面贴装盘式连接器、直插座连接器、表面贴装插座连接器、直插针连接器、表面贴装插针连接器、直角插座连接器、插针连接器、压接式连接器、绕接插座、端子排、方排针及跳线等多种类型,可满足不同PCB设计和组装需求。这些连接器在参数上表现优异:绝缘体均采用阻燃等级达UL94V-0的黑色玻璃填充聚酯(PCT-GF30-FR)或液晶聚合物(LCP-GF30-FR),具有良好的耐热性和机械强度;接触件以黄铜、铍铜合金或磷青铜为主要材料,支持额定电流1A至3.5A,接触电阻低至10mΩ–20mΩ,电气绝缘强度最高可达1000VRMS;机械寿命普遍超过500次插拔循环,部分型号可达100,000次循环,支持2至200针的不同引脚数量配置,并提供直插、表面贴装(共面度≤0.1mm)、压接等多种端接方式。该系列连接器广泛应用于工业控制、通信设备、测试测量仪器、计算机主板、电源模块及消费电子等领域,适用于高密度PCB布线、高频信号传输、大电流供电及恶劣环境下的可靠互联,尤其适合自动化贴装生产和要求长期稳定运行的电子系统。
|
产品型号
|
品类
|
绝缘体
|
可燃性
|
针头和针筒
|
工作电流
|
标准车针数目
|
现有车针数目
|
表面贴装端子的共商性
|
绝缘强度
|
|
800-10-NNN-30-507101
|
表面贴装盘式连接器
|
黑色玻璃填充聚脂PCT-GF30-FR
|
UL94V-O
|
黄铜CuZn36Pb3(C36000)
|
最大3.5A
|
10
|
2到10
|
最大0.1mm(在25mm长的连接器上测得)
|
最小1000VRMS
|
电子商城
现货市场
