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产品型号
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品类
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速率
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区域
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内存(RAM+ROM)
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认证情况
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尺寸(mm)
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通讯制式
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频段信息
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封装
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VoLTE
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WiFi
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蓝牙
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GNSS
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SIM
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LTE分集
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通讯接口
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以太网口
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软件类别
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操作系统
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ES时间
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CS时间
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MP时间
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ADP 型号
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EVK 型号
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FG132-GL-00
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5G模块
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5G sub6
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Global
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2Gb+2Gb
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FCC/CE/GCF*/PTCRB*/RoHS/HF/TSCA/ATT*/T-Mobile*/VzW*
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29*32*2.4mm
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5GNR,FDD,TDD
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SA:N1/2/3/5/7/8/12/13/14/18/20/25/26/28/30/38/40/41/48/66/70/71/77/78
LTE:B1/2/3/4/5/7/8/12/13/14/17/18/19/20/25/26/28/30/34/38/39/40/41/42/43/48/66/7
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LGA
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VoLTE
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NA
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NA
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BD,GLONASS,GPS,Galileo,QZSS
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DSSS
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LTE分集
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USB2.0
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N
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Standard
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OpenWRT
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Completed
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2024-04
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2024-12
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ADP-FG132-GL-00-00
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EVKB-LGA-F01-00
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macrocore semiconductor SiC MOSFET选型表
选型表 - macrocore semiconductor macrocore semiconductor中瑞宏芯提供以下技术参数的SiC MOSFET选型:涵盖650V至2000V耐压范围,导通电阻从13mΩ至560mΩ,支持最大电流8A至125A,产品封装形式多样,包括TO-247-3L、TO-247-4L、TO-263-7L、DFN8*8、TOLL等,满足不同功率密度需求。所有型号均支持-40℃至175℃工作温度范围,部分型号通过车规级认证。具备低导通电阻、高开关速度及低栅极电荷量(QG最低13nC),优化系统效率和热性能。产品线交期为3个月,支持灵活起订量,助力客户快速量产。
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产品型号
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品类
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PKG
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VDS(V)
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RDSON(mΩ)
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RDSON(mΩ)
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ID(A)
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Vth (V)
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CISS(pF)
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COSS(pF)
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CRSS(pF)
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QG(nC)
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Operating Junction Temperature(℃)
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Qualification
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产品状态
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产品线交 leadtime
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MPQ 最小包装)
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SPQ(标准包装)
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MOQ (最小订单)
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HX1M040065D
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SiC MOSFET
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TO-247-3L
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650
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33
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35
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71
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2.6
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2200
|
196
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12
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105
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-40℃~175℃
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工业级
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量产
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3个月
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600EA
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3000EA
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600EA
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技象科技TPUNB通信模组选型表
选型表 - 技象科技 技象科技提供如下无线通信TPUNB模组选型,工作频率470-510MHz,射频接口包括邮票孔、SMA-K、邮票孔IPEX;通讯距离高达6KM,接收灵敏度-142dBm@0.3kbps、-150dBm@0.01kbps
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产品型号
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品类
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外形尺寸(mm)
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频率(MHz)
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调制方式
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最大发射功率(dBm)
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工作电压(V)
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接收电流(mA)
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发射电流(mA)
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休眠电流(uA)
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通讯距离(km)
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接收灵敏度
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工作温度(℃)
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射频接口
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软件功能
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低功耗模式
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TP1107
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物联网无线通信模组
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17.7*15.8mm
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470~510MHz
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S-FSK
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20dBm
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3.3V
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16.30mA
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85.35mA
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2.2uA
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6km
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-111dBm@19.2kbps
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-40~85℃
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邮票孔
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星型组网-终端、Mesh组网
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含低功耗模式
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WiFi模块该如何选型?WiFi模块选型的六大关键指标
2025-01-14 - 技术探讨 市面上的WiFi模块种类繁多,性能参数、功能特点、适用场景等方面各不相同。如果在产品研发或设备升级过程中,未能选择到合适的WiFi模块,可能会引发一系列问题。WiFi模块的选型绝非小事,它直接关系到产品的性能、稳定性、用户体验以及市场竞争力,需要我们认真对待,深入研究,谨慎抉择。
安信可科技无线模组选型表
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产品型号
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品类
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封装
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尺寸(mm)
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通信接口
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最大速率(mW)
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参考距离(m/km)
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供电电压(V)
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空中速率(Kbps/Mbps)
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天线形式
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工作温度(℃)
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NF-01-S
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2.4G模组
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DIP-8
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28.6mm*15.3mm
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SPI
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5mW
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240m
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1.9V-3.6V
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250Kbps-2Mbps
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板载天线
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-20℃~70℃
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银河微电子IGBT功率模块选型表
选型表 - 银河微电子 银河微电子IGBT功率模块选型:涵盖650V/1200V两大电压等级,电流覆盖10A至600A。产品包含2-pack半桥、PIM功率集成、1-pack单管及6-pack全桥等细分品类,提供S1/S2/S4/E1/E2/C1/C2/C3等多封装选项。适用于工业变频、新能源、电源等应用场景,满足从中小功率到中大功率的多样化设计需求。
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产品型号
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品类
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BV
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IC(A)@100 ℃
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Configuration
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Package
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GM40HF120S2F2A
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IGBT模块
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1200
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40
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2-pack
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S2
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GOFORD(谷峰电子)MOSFET选型表
选型表 - GOFORD GOFORD(谷峰电子)M提供Trench Mosfet/Planar Mosfet/N-Channel Enhancement Mode Power MOSFET/SiC MOSFET选型:VDS(V):-250~1200,Id at 25℃(max)(A):-200~400,PD(max)(W):0.3-2300,Ciss(pF):19-15870.
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产品型号
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品类
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Package
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Type
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ESD
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Vds (V)
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Vgs(V)
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Ids(A)
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Pd(W)
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Vgs(th) max (V)
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Qg(nC)
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Qgs(nC)
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Qg(nC)
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Ciss(pF)
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Crss (pF)
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Technology
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G06P01E
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Trench Mosfet
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SOT-23
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P
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ESD
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-12
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±10
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-4
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1.8
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-1
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14
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2.3
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3.6
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1087
|
253
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TRENCH
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Silicon labs 蓝牙SOC选型表
选型表 - SILICON LABS Cortex-M4/M33内核,支持蓝牙5,待机功耗1.2μA;实测网络节点100+,工作温度高达125℃,提供芯片和模块。其最新的1.4μA超低功耗蓝牙SoC EFR32BG22具有主频高达76.8MHz Cortex-M33内核,16位ADC,支持蓝牙5.2与AoX定位和蓝牙Mesh协议。
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产品型号
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品类
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MCU Core
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Core Frequency (MHz)
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Flash
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RAM
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Secure Vault
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Bluetooth
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Bluetooth 5
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Bluetooth Mesh
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Cryptography
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Output Power Range (dBm)
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GPIO
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I²C
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SPI
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I²S
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Receive Sensitivity
|
ADC
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Comparators
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Temperature Range (ºC)
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Package Type
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Package Size(mm)
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EFR32BG24B110F1536IM48-B
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Bluetooth®Wireless SoC
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ARM Cortex-M33
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78
|
1536
|
256
|
High
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5.3
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Bluetooth 5
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Bluetooth Mesh
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AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2
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-20 to 10
|
28
|
2
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3
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1
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-97.6DBM(1Mbit/s GFSK)
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12-bit,SAR,1Msps
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2
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-40 to 125
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QFN48
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6x6
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抒微智能TOF激光模块/传感器选型表
选型表 - 抒微智能 抒微智能推出的 VB/BT/WT 系列 TOF 激光模块及传感器,覆盖人体感应、灯具感应、无人机辅助、避障、天车定位、光电开关等多场景应用,以 “小体积、高频率、抗环境光、高定制化” 为核心优势。其中,VB 系列模组:含人体 / 灯具感应 TOF 测距传感器(0.03~9m 量程,±10mm 精度)、无人机定焦辅助激光雷达(0.05~20m 量程,200Hz 高频),支持 UART/IIC 通信、结构 / 端子 / 协议定制,体积轻巧(最小 12×7.5mm)、功耗低至 0.1W,适配室内感应、无人机聚焦等场景。WT 系列模组:聚焦无人机 / 天车 / 安防场景,量程覆盖 0.05~1500m,抗环境光(100Klux)、高频(1KHz),支持防尘算法、外壳定制,适配定高、避障、安防监测等工业 / 户外场景。BT 系列传感器:含高精度 TOF 光电开关(0.05~5m 量程,±5mm 精度)、数显激光测距雷达(0.05~50m 量程),支持 NPN/PNP/RS485 等通信,部分型号带屏显 / 按键,适配工业光电检测、距离测量等场景。全系列采用 905nm/940nm 测量激光(部分带 650nm 指示光),宽电压供电(3~36VDC),兼具小体积、低功耗、高环境适应性,且支持协议 / 结构 / 功能定制,可匹配不同场景的个性化硬件需求。
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产品型号
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品类
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量程(m)
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频率(Hz、KHz)
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精度(mm、cm)
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视场角
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通信方式
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测量激光波长(nm)
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输入电压(VDC)
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功耗(W)
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重量(g)
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VB02A-U
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模组
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0.03~1.8m(90%反射率)
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50Hz
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±10mm
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21°
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UART
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940nm
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3.0~5.5VDC
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0.1W
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0.7g
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兆讯同轴器件、射频元器件选型表
选型表 - 兆讯 兆讯掌握射频无源芯片和SIP芯片的核心工艺与设计技术。拥有业界专业的模型算法,工艺开发,封装测试等方面的专家团队,能批量提供包括基于IPD,LTCC,MEMS,陶瓷混压板材等工艺设计开发的滤波器、功分器、耦合器、3dB电桥、巴伦、双工器、多工器、滤波器组件、射频模块等产品,频率覆盖10M~100GHz。产品尺寸小、集成度高,广泛应用于无线通讯、导航、雷达、无人机等领域。
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产品型号
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品类
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频率(Ghz)
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频率(Mhz)
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功率(W)
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回波损耗(dB)
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插损(DB)
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幅度平衡度(Degree)
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相位平衡度(Degree)
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隔离度(dB)
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偶合值(dB)
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线性度(dB)
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驻波比(:1)
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效率(%)
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峰值增益(dB)
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极化方式
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阻抗(Ω)
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衰减值(dB)
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衰减精度(dB)
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电流(mA)
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噪声系数(dB)
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输入回波损耗(dB)
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输出回波损耗(dB)
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反向电压(V)
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反向电流(mA)
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动态范围(dB)
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MQCN-1216
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电桥
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1.10-1.92
|
-
|
10
|
20
|
0.9
|
±1.0
|
90±4.0
|
19
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
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-
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电子商城
服务市场
可根据用户的wifi模块,使用无线连接测试仪MT8862A,测试IEEE802.11a/b/g/n/ac (2.4Ghz和5Ghz)设备的TX、RX射频特征,输出测试报告。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址:深圳 提交需求>
NLM(日轻)以铝挤+CNC+真空钎焊一体化工艺,为新能源电驱及工业逆变场景定制轻量化功率模块冷却器,热阻≤0.03 K/W。
提交需求>
现货市场
