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Rogers RT6010LM, DK是否有=11.2的材料

2019-07-31 -  技术问答 ROGERS的RT6010系列高频板材曾经有三个型号,6010.2LM、6010.5LM以及6010.8LM但是后两者陆续停产,现在推荐使用6010.2LM,该型号没有DK为11,2的,具体资料见:Rogers(罗杰斯) RT/duroid 6006/6010LM 高性能板材数据手册

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你好 罗杰斯物料6010.5LM 20X20 H1/H1 0250+-001/DI中的5LM 是什么意思?与6010.2LM 20X20 H1/H1 0250+-001/DI中的2LM有什么区别?谢谢!

2022-01-26 -  技术问答 两者的介电常数略有区别,分别是代表10.5和10.2 另外10.5版本的后续有可能停产。建议新设计使用6010.2LM 20X20 H1/H1 0250+-001/DI

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mer和evm两者有什么区别?

2018-12-31 -  技术问答 按我的理解是他们的评价基准不同。

6010.2LM 厚度40mil是否 18x12或者18X24尺寸?

2018-07-06 -  技术问答 40mil=40*0.0254mm=1.016mm而Rogers(罗杰斯)的6010.2LM高频层压板提供的标准厚度不含这个厚度的,具体参考如下图示,如果有需要40mil厚度,需要定制。

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ROGERS(罗杰斯)覆铜板/高频板选型表

选型表  -  ROGERS ROGERS(罗杰斯)覆铜板/高频板选型:涵盖RO3000/4000/6000系列、RT/duroid系列、TMM系列及CLTE/ULTRALAM等细分品类,介电常数Dk范围2.0-12.85,损耗因子Df低至0.0004-0.0037,介质厚度0.025-12.7mm可选,支持电解铜/压延铜/埋阻铜/金属衬底/不覆铜等多种铜箔类型及H1/HH/1E/2E/5E/1TC/5TC等封装规格,导热系数0.2-1.44W/(m·K),尺寸覆盖6×6至50.1×110英寸,适用于5G基站、毫米波雷达、卫星通信、射频功放、天线阵列等高频高速场景,满足多层混压、低损耗、高导热及阻抗控制需求。

产品型号
品类
产品系列
介电常数(Dk)
正切角损耗(Df)
介质厚度(mm)
介质厚度(mil)
导热系数W/(m·K)
铜箔类型
铜箔1
铜箔2
尺寸(inch)
3003 24X18 H1/H1 R4 0200+-001/DI
覆铜板
3003
3
0.001
0.508mm
20mil
0.5
电解铜
H1
H1
24X18
立即选型
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【选型】基于微带线微波传输功率,选择合适的微波高频板材

2018-04-28 -  器件选型 在微波功率放大器设计时,很多工程师对传输线的温度上升情况只有粗略的概念,不能具体的定量分析功率与传输线关系。不恰当的设计,可能导致传输线温度高,影响介质的微波性能,加速传输线氧化,影响传输信道性能。本文将使用ROGERS的软件MWI 2017,计算分析大功率信号通过微带线时,从温度升限角度,衡量微带线的耐受功率。

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2018-08-19 -  设计经验 在选择板材rogers高频板材时,最关注的指标是介电常数。但也有一部分工程师对介电常数理解的比较片面,在选择rogers高频板材时,会遇到一些问题,通过本文讲解,可以更好的帮助工程师快速准确的选择合适介电常数的板材。介电常数和频率相关,同一种板材的不同厚度有时会有一定差异。rogers板材的范围1.96(RT/duriod 5880LZ)-13(TMM13i)。

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2023-02-17 -  设计经验 在近期与客户的沟通交流中,我们收到了不少关于高频材料的应用设计和加工详解的热点问题,为了帮助更好地进行罗杰斯高频板材的相关设计和加工,现为大家推送第二期「加工详解」相关的精选问答。

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鑫成尔PCB定制:解读罗杰斯高频板的技术特性及其优势

2024-05-15 -  设计经验 罗杰斯高频板作为一种在通信领域广泛应用的关键材料,以其卓越的技术特性和显著的优势,成为了众多行业首选的高频材料。本文将深入解读罗杰斯高频板的技术特性及其优势,以便更好地了解其在通信领域的应用价值。从技术特性方面来看,罗杰斯高频板具有出色的高频性能。它采用先进的材料制备工艺,使得板材具有低损耗、高介电常数和高稳定性等特点。

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【产品】介电常数4.38的Kappa™438高频板材,高可靠性带状线和微带线应用的理想设计选择

2016-10-18 -  新产品 罗杰斯Kappa™438高频板材在10GHz带状线下测得的介电常数为4.38,更高的介电常数有利于微波电路中参数的控制(如阻抗控制),从而可以有效地缩小电路板尺寸,节省设计空间。在10GHz、23℃下测得损耗因子仅为0.005,极低的介质损耗可以确保新型材料具有更小色散和损耗,提高系统的传输效率。

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高多层板PCB加工

励知可定制高达36层PCB,适用FR4、无卤、PI及Rogers高频材料。具备3mil/3mil精细线路、8mil钻孔及16:1厚径比能力,提供化学沉金、镀硬金等超10种表面处理与7种阻焊颜色,并支持高频混压、背钻、埋阻容等特殊工艺。

提交需求>

吸波导热材料定制

提供集吸波与导热功能于一体的MF系列及Tecton™ BTS系列材料定制,解决设备高频干扰与散热问题,支持多层复合结构设计

提交需求>

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现货:27

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