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安信可科技无线模组选型表
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产品型号
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品类
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封装
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尺寸(mm)
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通信接口
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最大速率(mW)
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参考距离(m/km)
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供电电压(V)
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空中速率(Kbps/Mbps)
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天线形式
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工作温度(℃)
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NF-01-S
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2.4G模组
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DIP-8
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28.6mm*15.3mm
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SPI
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5mW
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240m
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1.9V-3.6V
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250Kbps-2Mbps
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板载天线
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-20℃～70℃
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ALLIANCE 存储器选型表
选型表 - ALLIANCE 提供存储器、存储芯片、SRAM、SDRAM、DDR1、DDR2、DDR3、DDR4选型，VCC(V)：0.6-5，MSL LEVEL：0-5，CLOCK(MHz)：133-1866，可支持商业级/工业级/汽车级。
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产品型号
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品类
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Product Family
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DENSITY
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ORGANISATION
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VCC(V)
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TEMPERATURE RANGE(°C)
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PACKAGE
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MSL LEVEL
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AS7C164A-15JCN
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存储器
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FAST-Asynch
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64K Fast
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8K x 8
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5V
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Commercial (0 ~ 70°C)
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28pin SOJ(300mil)
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3
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Puya(普冉)MCU选型表
选型表 - Puya Puya的PY32系列32位微控制器基于Arm® Cortex®-M处理器，包括M0+和M4系列产品，提供以下参数信息的选型：封装形式多样，SOP8、SOP16、TSSOP20、QFN20、LQFP32、LQFP48、LQFP64、LQFP100等，尺寸从紧凑型至多引脚封装，满足不同空间布局需求。主频24MHz至 170MHz，支持高实时性处理。SRAM 3KB至144KB，支持多种数据缓存需求。I/O数量6至86引脚，灵活适配外设连接。通信接口支持USART、UART、I2C、SPI、I2S、CAN、USB 2.0、10/100 ETH等，适合多种通信协议。集高性能、实时操作、数字信号处理、低功耗性能、高性价比等特性于一身，同时还保持了系统简单、易于开发的特点，适用于消费类、工业类等多领域应用开发。
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产品型号
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品类
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封装
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封装尺寸
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Core
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Max CLK（MHz）
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Flash（KB）
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SRAM（KB）
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I/Os
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DMA / CHs
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GPTM
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ADTM
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Systic
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LPTIMER
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WDG
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RTC
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PWM CHs
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USART
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I2C
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SPI
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12bit ADC Units(CHs)
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Temp Sensor
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CMP
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Operation Temp. （℃）
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PY32F003L16S7TU
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MCU
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SOP8
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150mil
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M0+
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24
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32
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4
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7
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1/3
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4
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1
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1
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1
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2
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1
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5
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1
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1
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1
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1（4+2）
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1
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1
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-40~105
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芯圣（Holychip）ARM MCU选型表
选型表 - Holychip 基于ARM Cortex-M0内核，HC32F系列通用32位单片机产品，适用1.8~5.5V的宽电压范围,- 40 °C至105°C工业级温度范围，内建1个12位ADC，7个通用16位定时器和1个高级控制PWM定时器，提供2个IIC、2个SPI、2个USART通信接口，以及用于远程控制的红外接口 （IRTIM），并且内部集成了温度传感器。基于RISC内核的HC18系列通用8位单片机产品，适用2.0~5.5V的宽电压范围,- 40 °C至85°C消费级温度范围，内建ADC单元和PWM模块，集成UART和I2C等丰富的接口外设。该两系列产品具有丰富的外设资源, 高精度内部振荡器,具备高抗干扰能力,并具有低功耗、高性能、高集成度以及可快速移植的优点。广泛适用于控制和用户界面、手持设备、A/V 接收器、PC 外设、游戏平台、消费者电器用具、打印机、报警系统等应用场景。
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产品型号
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品类
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封装/外壳/尺寸
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Freq（MHz）
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ROM（KB）
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Ram（KB）
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Timers(bit)
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AD
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IO
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IIC
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SPI
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USART
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DMA
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Voltage（V）
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Temp(℃)
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HC32F030AF4
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MCU
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TSSOP20
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48MHz
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16KB
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4KB
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16bit*7
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9
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15
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2
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2
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2
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1
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1.8V~5.5V
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-40℃~105℃
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屹晶微电子混合IC选型表
选型表 - 屹晶微电子 屹晶微电子混合IC提供以下参数信息：工作电压范围在2.5~600V，VCC启动电压范围在3.65~16.5V，VCC关闭电压范围在3.6~10.5V，启动电流范围在3~300μA，静态电流范围在0.8~17mA，有不同的开关频率，电压精度范围在0.01~0.05，有LLC谐振、半桥、反激、正激等不同的适用架构。
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产品型号
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品类
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工作电压
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VCC启动电压
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VCC关闭电压
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启动电流
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静态电流
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开关频率
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MOS管驱动电流
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特点
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适用架构
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输出功率
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电压精度
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封装
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兼容型号
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EG1654
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PFC控制芯片
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-
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10.5V
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9.5V
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17uA
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2m
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65KHZ、133KHz
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1.5A
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连续导通模式 PFC 控制器
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-
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-
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0.015
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SOP8
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NCP1654
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ARK车载影像娱乐座舱芯片选型表
选型表 - ARK ARK提供车载信息娱乐/数字仪表/ISP/智能座舱主控芯片选型。涵盖ARK1668E、AMT630系列、ARK1368、ARKN141M、ARK966AUTO、ARK1669等型号，封装QFN44/68/96可选。共性：AEC-Q100 Grade1/2车规，-40~105℃，输入1080p~4K，输出LVDS/MIPI/RGB/HDMI，USB2.0/SDIO/CAN丰富接口；优势：2D/3D/GPU硬加速、H.264编解码4K@30fps、多路AHD输入、ASIL B，满足仪表、HUD、流媒体后视镜、行车记录仪、座舱域控多元应用。
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产品型号
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品类
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GPU
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CPU
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视频/音频解码器
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视频输入接口
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视频输出
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音频处理
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存储器
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接口
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ARK1668E
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车载信息娱乐主控芯片
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2D+3D图形加速器OpenGL ES2.0；ES1.1/OpenVG1.1
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双核1GHz
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多格式1080p@30fps
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BT656/601/1120 BT656/
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RGB/双路LVDS/TVOUT/
BT656/601/1120
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3路I2S
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16位 DDR3
800MHz
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USB 2X USB 2.0 OTG
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芯昌科技多通道ADC
选型表 - 芯昌科技 芯昌科技多通道ADC选型参数如下：位数12bit；通道8-Channel；工作电压2.7V-5.25V；带宽125KSPS
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产品型号
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品类
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位数
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通道
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工作电压
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带宽
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XCM7888
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多通道ADC
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12bit
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8-Channel
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2.7V-5.25V
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125KSPS
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SILICON LABS Matter 无线SoC选型表
选型表 - SILICON LABS EFR32MG24 无线 SoC 是使用 Matter、OpenThread 和 Zigbee 进行网状物联网无线连接的理想选择
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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MAX TX Power (dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Secure Vault
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IADC High-Speed/High-Accuracy
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Multi Vector Processor
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Max CPU Speed(MHz)
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Operating Temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
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Pin Count
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AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32MG24B310F1536IM48-B
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Wireless SoC
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Matter,Zigbee,Thread,Bluetooth 5.3
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10dBm
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1536kB
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256kB
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28
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High
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IADC High-Speed/High-Accuracy
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Multi Vector Processor
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78.0MHz
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-40℃~125℃
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-50℃~150℃
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QFN48
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1.71V~3.8V
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地芯科技射频收发芯片选型表
选型表 - 地芯科技 地芯科技提供射频收发芯片（Transceiver）选型，覆盖30M-6.125GHz全频段，带宽12k-100M，支持1T1R/1T2R/2T2R多通道，TX EVM -35至-40dB，接口含LVDS/CMOS/Analog IQ，封装TFBGA144 10×10mm或BGA 4.5×5mm，已量产，适用于5G小基站、专网、SDR等宽带无线通信平台。
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产品型号
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品类
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Freq（M-GHz/MHz）
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Bandwidth（k-M）
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TX EVM（dB）
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T/R No
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Interface
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Package
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Status
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GC0801
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射频收发芯片
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30M-6GHz
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12k-60M
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-40dB
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2T2R
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LVDS/CMOS
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TFBGA144(10x10)
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MP
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MEIG无线通信模组选型表
选型表 - MEIG MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型：分集接收：支持/不支持/支持/选配，多种封装：LCC 封装（80pin+LGA 64pin）/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等，多种尺寸：32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。
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产品型号
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品类
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频段
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分 集 接 收
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GNSS
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PCM/模拟语音
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封装
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尺寸(mm)
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认证信息
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发射功率
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协议
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驱动
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工具
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SLM750-C7A(750T7A1E)
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4G LTE数传模组
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LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28)
LTE-TDD: B38/B39/B40/B41
WCDMA: B1/B8
TD-SCDMA: B34/B39
CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800
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支持
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支持
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支持/选配
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LCC 封装（80pin+LGA 64pin）
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32.0×29.0×2.4mm
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CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS
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GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm
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TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)
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Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android
|
一键式升级工具，Gobinet 拨号工具
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电子商城
服务市场
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址：深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址：深圳 提交需求>
现货市场
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
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