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做一款智能手环项目,需要晶振的封装尽可能小,12MHz频段,负载电容要求9/10/12.5pF,频偏±20ppm,是否有合适型号?
推荐型号FA-20H 12MHz 10pf ±20ppm,对应编码为Q24FA20H0038611,产品尺寸为2.5x2.0x0.55mm,满足要求。具体咨询和订货请联系400-887-3266。
发布时间 : 2016-10-25
一个智能手环的项目,为了满足低功耗的设计,需要选用一款负载开关,来控制用电,降低整体功耗,要求封装越小越好,功耗越低越好,请用有无合适产品推荐
您好,推荐微源的LP5240HVF,WLCSP-6(0.76*0.76),静态电流小于240nA,工作电压1.5V~5.5v 参考链接:https://www.sekorm.com/product/756214.html
发布时间 : 2022-10-09
想在现有的智能手环上增加测温功能,有没有合适的非接触式传感器推荐,要求体积尽可能小。
迈来芯的红外非接测温芯片MLX90632可用在智能手环上测温,SFN封装小尺寸3x3mm,满足医疗测温精度,详细资料参考:https://www.sekorm.com/doc/2324692.html
发布时间 : 2021-04-20
智能手表上需要找一款国产石英晶体谐振器,27MHz;SMCE-2016;-20到70度温度等级,有推荐的吗?
推荐使用世强智能场景选型器,直接搜索“石英晶体谐振器,27MHz,SMCE-2016;-20℃~70℃”,即可一键获取你想要的型号 https://www.sekorm.com/Web/Search/keyword/%E7%9F%B3%E8%8B%B1%E6%99%B6%E4%BD%93%E8%B0%90%E6%8C%AF%E5%99%A8%EF%BC%8CSMCE-2016%EF%BC%9B27MHz%EF%BC%8C-20%E2%84%83~70%E2%84%83?ugc=k https://www.sekorm.com/selection/1186.html
发布时间 : 2021-07-30
车载应用项目急需推荐一款晶体谐振器,标称频率40MHz,负载电容10pF,常温频率偏差20ppm以内。
可以考虑使用英达利的SMCE-2520系列晶体谐振器,标称频率范围在12MHz-125Mz,负载电容10pF,常温频率偏差10ppm。表贴金属封装。符合型号链接https://www.sekorm.com/product/198433.html
发布时间 : 2021-08-27
Epson(爱普生)无源晶体/时钟/陀螺仪传感器/有源晶振产品介绍
描述- 本资料对爱普生无源晶体、时钟、陀螺仪传感器、有源晶振等产品进行了介绍。
型号- Q13MC1461000600,TCXO,TG2016,RX8010,RX8130,XV4001,SG-310,RX8026T,X2A000271001200,Q24FA20H00XXXXX,GPM01,SG-3030,FC135,SG3225,FC12M,XV7001,FA-238,X1B000242000100,SG-8018,SG-210STF,X1G005221000800,X1A000061000200,Q22FA23XXXXXXXX,X2A000261000800,GGPM01,X1B000271A00500,X1A000141000300,FA-238A,SG7050,X1E000021048100,Q22FA12800XXXXX,XV-7001BB,TSX-3225,X1E000021016900,X1E000021021800,Q13FC1350000400,XV7011,FA-128,TG-5006,MC146,SG-210,VCXO,VX-7011BB,RX8900,X1B000311000100,X1B000301000200,X1E000021025500,RX8025T,X1A000141000600,RA8900,GGPM01A,X1E0003410XXXXX,Q13MC1462000200,X1B000281000700,Q13FC1350004900
EPSON 32.768KHz晶振成功解决交换机中MCU自带RTC外挂晶振不起振问题
CPU内置RTC+32.768K组成的实时时钟电路,相信很多工程师都遇到32.768K晶振不起振的情况。本文主要介绍使用EPSON的32.768K晶振MC-146(Q13MC1461000600)成功解决晶振不起振的方案。
设计经验 发布时间 : 2018-08-13
【视频】EPSON RTC和可编程晶振产品及应用介绍
型号- RX8130CE,X1G005181002800,Q41802551000200,X1B000281000400,X1G005601000200,X1B000281000500
【应用】国产X121032MKB4SI晶振助力智能手环小型化,尺寸仅12*10mm,温度稳定性±30ppm
目前智能手环的设计往往要求小型化、高集成度,如何在一块小小的PCB板中放入更多的芯片成了工程师的烦恼,本文介绍国产扬兴X121032MKB4SI超小尺寸晶振用于智能手环中,减少PCB面积,有利于产品的小型化。
应用方案 发布时间 : 2023-03-22
【经验】EPSON超小封装差分晶振SG2520ExN摆幅衰减设计方式分析
EPSON SG2520ExN系列是小封装、电平格式为LVPECL的差分晶振,摆幅800-2000mV,在光模块中常用频点为156.25MHZ,给主控DSP做频率源。一般主控会对输入的摆幅有要求,本文将介绍如何设计满足主控摆幅的需求。
设计经验 发布时间 : 2023-06-30
【应用】薄型小尺寸时钟晶振来袭,可穿戴产品还能更小更轻!
FC-12M和FA-20H均具有±10ppm高频率精度,厚度低,具有超高的性价比。
新应用 发布时间 : 2019-07-16
【应用】SG-210STF晶振用于Intel服务器,2520小封装、最高可以达到25ppm精度要求
本文推荐Epson的SG-210STF用于Intel服务器,SG-210STF的封装是2520,满足目前主流的小尺寸晶振要求。SG-210STF在-40~85°可以满足50 ppm精度要求,而在-20~70°可以达到25 ppm要求,通常服务器均工作在专用机房,一般均装有空调设备,所以通常可以达到更好的频偏精度。
应用方案 发布时间 : 2020-11-30
【应用】400G硅光模块的晶振选择X1G005221100900,jitter比常用产品低了将近50fs左右
推荐X1G005221100900作为400G硅光模块DSP的参考晶振,其输出的jitter在12kHz~20MHz集成带宽范围内可以做到46 fs(厂家实测),与客户常用的S厂家产品同步测验,其jitter低了将近50 fs左右,更低的抖动性能带来的直接好处就是带来较大的设计冗余度,同样在系统级联测试时,也会带来更低的误码率,提升模块整体性能。
应用方案 发布时间 : 2023-06-26
【应用】EFR32BG低功耗蓝牙SoC芯片,配合38.4MHz晶振Q22FA1280014700使用,适用于工业控制领域
Silicon Labs公司采用ARM的Cortex-M4低功耗,高处理能力的内核,推出低功耗蓝牙SOC芯片EFR32BG系列,最高工作温度达到125℃,在环境恶劣的工业环境同样适合使用。Silicon Labs的蓝牙技术具有可靠性高、抗干扰能力强、低功耗和传输速度快等优点,可以很好的解决工业网络传输问题,安装方便,维护简单。
应用方案 发布时间 : 2018-10-29
【产品】32kHz ~77.5kHz、32.768kHz无源晶振,支持选择多种负载电容自由配置
FC-12是Epson的一款低功耗32kHz晶振,FC-12D只提供32.768kHz的频率;而FC-12M除了32.768kHz的基频频点外,还提供32kHz ~77.5kHz范围内的可选频点。在设计外围匹配电路时,FC-12D支持选择7pF、9pF、12.5pF多种负载电容,方便客户灵活配置,满足智能电子设备多功能的设计需求;而FC-12M则能使用12.5pF的负载电容。
新产品 发布时间 : 2017-03-04
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