在大、中型PLC/CTH3变频器项目中，操作系统的存储采用DDR2，容量需求达到1G，运行速度为40

在大、中型PLC/CTH3变频器项目中，操作系统的存储采用DDR2，容量需求达到1G，运行速度为400MHZ，封装为FBGA，是否有合适的DDR2存储芯片？
创建于2015-04-15

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_世强 (0)

选择DDR2型号AS4C64M16D2-25BCN，主其要参数为参数为1G(64M*16)，运行速度400MHZ，84-ball FBGA封装。满足设计要求。

创建于2015-04-15

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在小型PLC/CTSC-200变频器项目中，操作系统的存储采用DDR2，容量需求达到512M，运行速度为400MHZ，封装为FBGA，是否有合适的DDR2存储器？

选择DDR2型号AS4C32M16D2-25BCN，其主要参数为：容量512Mb(32M*16)，运行速度400MHZ，84-ball FBGA封装。满足设计要求。

发布时间 : 2016-10-25

在工业控制系统项目中，系统采用DDR2存储器，容量需求达到2GB，运行速度为400MHZ，封装为FBGA，是否有合适的工业级DDR2？

推荐工业级的DDR2存储器AS4C256M8D2-25BIN，其容量为2Gb，运行速度为400MHZ，封装为60-ballFBGA，满足设计要求。

发布时间 : 2016-10-25

应用在PLC项目中，系统采样DDR2存储器，容量需求达到1GB，运行速度为400MHZ，封装为FBGA，是否有合适的DDR2？

推荐DDR2存储器AS4C64M16D2-25BIN，其容量为1GB，运行速度为400MHZ，封装为FBGA，满足设计要求。

发布时间 : 2016-10-25

应用在高压继电保护项目中，系统采用DDR3存储器，容量需求达到8GB，运行速度为800MHZ，封装为FBGA，是否有合适的DDR3？

推荐DDR3存储器AS4C256M32D3-12BIN，其容量为8GB，运行速度为800MHZ，供电电压为1.35V，封装为FBGA，满足设计要求。

发布时间 : 2016-10-25

应用在机车项目中，要求系统存储器采用DDR3，容量需求达到4G，运行速度800MHz，封装为FBGA，是否有合适的DDR3存储器？

推荐DDR3存储器AS4C256M16D3-12BIN，其容量达到4G，运行速度为800MHz，78-ball FBGA封装，满足设计要求。

发布时间 : 2016-10-25

Alliance Memory，总部位于美国，收购了Alliance Semiconductor存储器部门，是全球领先的高性能存储器及存储扩展逻辑产品厂家，wafer及封测厂家均由全球知名厂家提供。Wafer由全球第三大wafer供应商Global Foundries及全球排名第五的以色列公司Tower提供，封测服务则由专业的封测厂家ChipMOS提供，保证一流的品质。

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