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2017-05-05 - 技术问答 利用厂家的MWI软件模拟可以计算出RO4350B 20mil板材在输出功率180W、工作频率1.8GHz时的温升为107度。
是否有适合1.8GHz和2.1GHz功率放大器模块且插损小的商业级射频板材？
2017-05-05 - 技术问答 推荐商业级射频板材RO4350B，该板材介电常数为3.66，且一致性好。该板材应用于大部分PA模块，并且可以与FR-4压合，满足要求。
RRU项目，需要一款1.8G功率放大器，国产优先
2023-01-03 - 技术问答 推荐时代速信的GSP1P904AL，一款具有高功率附加效率（PAE）和线性度的高增益功率放大器（PA）。该产品与50Ω系统完全输入输出匹配。紧凑型5X5毫米PA设计用于FDD和TDD 2G/3G/4G LTE小蜂窝基站，工作频率为1.8至1.9 GHz。集成有源偏置电路以补偿功率放大器。规格书链接：https://www.sekorm.com/doc/2780099.html
利用刻板机加工RO4350B 20mil板材做为功放DEMO模块，发现某些板材边缘有细微裂痕，是什么原因？
2017-05-05 - 技术问答 检查PCB加工流程，发现切割板材的工具采用剪刀方式裁剪板材，没有用专业工具切割板材；由于RO4350B板材本身硬度较高且比较脆，采用剪刀的方式产生的应力会导致板材边缘产生细微裂痕，建议在板材边缘预留1-1.5mm保护空间。
现在有一个250mW5G小基站的项目，要求末级功率放大器饱和输出功率要达到4W左右，为降低链路放大器数量，要求末级PA增益大于30dB，有推荐的型号吗？
2022-09-28 - 技术问答 要满足末级功率放大器饱和输出功率要达到4W，末级PA增益大于30dB的话，推荐芯佰特的CB6317，工作频率2496-2690MHz，工作电压5V，线性增益34dB，饱和输出功率35.5dBm，效率26%@Pout=28dBm，支持使能控制开关功能。 详情参考数据手册：https://www.sekorm.com/doc/3069215.html
ROGERS（罗杰斯）覆铜板/高频板选型表
选型表 - ROGERS ROGERS（罗杰斯）覆铜板/高频板选型：涵盖RO3000/4000/6000系列、RT/duroid系列、TMM系列及CLTE/ULTRALAM等细分品类，介电常数Dk范围2.0-12.85，损耗因子Df低至0.0004-0.0037，介质厚度0.025-12.7mm可选，支持电解铜/压延铜/埋阻铜/金属衬底/不覆铜等多种铜箔类型及H1/HH/1E/2E/5E/1TC/5TC等封装规格，导热系数0.2-1.44W/(m·K)，尺寸覆盖6×6至50.1×110英寸，适用于5G基站、毫米波雷达、卫星通信、射频功放、天线阵列等高频高速场景，满足多层混压、低损耗、高导热及阻抗控制需求。
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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介质厚度(mm)
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介质厚度(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1
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铜箔2
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尺寸(inch)
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3003 24X18 H1/H1 R4 0200+-001/DI
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覆铜板
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3003
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3
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0.001
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0.508mm
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20mil
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0.5
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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CLTE™ & CLTE-XT™ 电路材料 高频层压板
1636 051823 - 数据手册 CLTE™ & CLTE-XT™ 电路材料是一种高频层压板，具有出色的尺寸稳定性和低平面热膨胀系数。该材料适用于多种铜箔类型，并可用于陆基和机载通信以及雷达系统。
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可替代DS-7409D的高频层压板Kappa 438，适用于Sub-6GHz 5G通信应用
2018-12-19 - 器件选型 通信市场对数据速率的需求驱动5G的快速发展，在5G低频段应用中主要采用低损耗FR-4如DS-7409D设计，由于设计的复杂，系统对PCB介电常数和厚度公差、温度稳定性提出更高的要求，ROGERS推出的Kappa 438以其良好的介电常数和厚度一致性满足5G新需求。
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罗杰斯RTduroid®6035HTC高频层压板具备高热导率、低损耗因子等优势，是高功率设备的理想之选
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ROGERS - 层压板,低损耗和低介电常数层压板材料,高频层压板,微波材料,RT/DUROID 6002,RT/DUROID® 6002,商用飞机防撞系统,全球定位系统天线,航空微波电路,高可靠性复杂多层电路,陆基雷达系统,空中雷达系统,电源背板,天线,相控阵列天线
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