相关推荐
加工高频板材RO4350B,请问有合适的半固化片推荐吗?
2017-05-05 - 技术问答 推荐使用半固化RO4450F,该半固化片横向流胶性能好,适合于高频板材RO4350B压合。
请问有4mm厚度的高频板材RO4350B吗?
2017-05-05 - 技术问答 商业级高频板材RO4350B可以通过加半固化片压合得到4mm的厚度。
请问有适合高频层压板材料RO4350B压合的半固化片吗?
2017-05-05 - 技术问答 有,推荐型号为RO4450F。
ROGERS的高频板材RO4350B,采用多层板设计,能否用FR-4材料作为压合半固化片?
2020-01-21 - 技术问答 采用RO4350B设计多层板,半固化片选择与损耗等参数有关,如果损耗等电性能参数要求不高,可以采用FR-4半固化片,损耗要求较高,建议采用ROGERS的4450F半固化片。
请问高频板材RO4350B在成型工序时需要注意什么事项?
2017-05-05 - 技术问答 高频板材RO4350B在成型工序时,为了避免毛刺的产生,需要将铣边部位的铜蚀刻掉。
ROGERS(罗杰斯)覆铜板/高频板选型表
选型表 - ROGERS ROGERS(罗杰斯)覆铜板/高频板选型:涵盖RO3000/4000/6000系列、RT/duroid系列、TMM系列及CLTE/ULTRALAM等细分品类,介电常数Dk范围2.0-12.85,损耗因子Df低至0.0004-0.0037,介质厚度0.025-12.7mm可选,支持电解铜/压延铜/埋阻铜/金属衬底/不覆铜等多种铜箔类型及H1/HH/1E/2E/5E/1TC/5TC等封装规格,导热系数0.2-1.44W/(m·K),尺寸覆盖6×6至50.1×110英寸,适用于5G基站、毫米波雷达、卫星通信、射频功放、天线阵列等高频高速场景,满足多层混压、低损耗、高导热及阻抗控制需求。
|
产品型号
|
品类
|
产品系列
|
介电常数(Dk)
|
正切角损耗(Df)
|
介质厚度(mm)
|
介质厚度(mil)
|
导热系数W/(m·K)
|
铜箔类型
|
铜箔1
|
铜箔2
|
尺寸(inch)
|
|
3003 24X18 H1/H1 R4 0200+-001/DI
|
覆铜板
|
3003
|
3
|
0.001
|
0.508mm
|
20mil
|
0.5
|
电解铜
|
H1
|
H1
|
24X18
|
【经验】有了板材温升计算小软件MWI,板材的热设计so easy
2017-08-08 - 设计经验 WMI-2017是Rogers公司开发专门用于计算板材温升和阻抗等指标的小软件,很多常用的Rogers板材都已经在软件中有了参数模型。
AD Series 高频层压板带状线和多层线路加工指南
2020 - 用户指南 本文介绍了罗杰斯公司AD Series™高频层压板的特性、存储、运输、操作以及加工工艺。该层压板具有优异的热性能、低损耗、低热膨胀和良好的无源互调性能,适用于微波领域和电信基础设施建设。文章详细说明了板材的存储、运输、内层工序、压合、PTH和外层工序/双面板加工、孔处理、金属化孔制程、镀通孔和外层图形转印、最终表面处理以及外形加工等工艺步骤。同时,文章还提供了相关的加工参数和建议,以帮助用户更好地使用罗杰斯电路板材料进行设计和制造线路板。
ROGERS - 高频层压板,覆铜板,AD1000,AD255C,AD300D,AD350A,AD250C,电信基础设施建设,微波领域,射频应用
【技术】浅析玻璃纤维对层压板性能的影响
2019-08-29 - 技术探讨 本文研究了在印刷电路板(PCB)材料影响玻璃编织效应现象的一些因素。
RT/duroid® 5870 /5880高频层压板RT/duroid® 5870 /5880
2017/08/01 - 数据手册 RT/duroid® 5870和5880是针对高频电路应用设计的玻璃微纤维增强PTFE复合材料层压板,具有低损耗、高介电常数一致性和良好的耐化学性。这些层压板适用于宽带天线、毫米波设备和雷达系统等。
ROGERS - 高频层压板,RT/DUROID®5870/5880,RT/DUROID® 5880,RT/DUROID® 5870,商用航天宽带天线,点对点数字射频天线,微带线和带状线电路,毫米波设备,军用雷达系统,导弹制导系统
PRECI-DIP PGA插座选型表
选型表 - PRECI-DIP PRECI-DIP的PGA插座提供全面的高密度集成电路连接解决方案,涵盖标准PGA插座、PGA互连插座、PGA载体插座、填隙式PGA插座以及μPGA插座等多种品类,满足不同封装和间距的PGA芯片需求。产品采用黑色玻璃填充聚酯(PCT-GF30-FR) 或玻璃环氧树脂层压板(FR4) 作为绝缘材料,均符合UL94V-0阻燃标准,确保高温环境下的安全性与可靠性。接触件采用黄铜(C36000) 或青铜(C54400) 作为车针体,搭配铍铜合金(C17200) 接触簧爪,提供优异的导电性和机械弹性。在电气性能方面,产品额定工作电流为1A,接触电阻低至最大10mΩ,绝缘强度覆盖最小500VRMS至1000VRMS,满足低功耗和高信号完整性的要求。机械寿命达最小100次插拔循环,支持频繁测试与更换。插拔力设计合理,典型插入力为0.2N–0.8N,拔出力为0.15N–0.4N,兼容直径为0.30mm–0.56mm的插针,操作便捷且对芯片引脚友好。部分型号支持1.27mm标准间距,适用于高密度布局。该系列PGA插座广泛应用于CPU及微处理器测试治具、IC烧录与调试、高性能计算模块、通信设备主板以及航空航天和军工电子系统中,尤其适用于需要高可靠性、高引脚数和频繁插拔的研发、生产与维修场景,为PGA封装器件提供稳定、灵活的连接与测试支持。
|
产品型号
|
品类
|
绝缘体
|
可燃性
|
车针体
|
接触簧爪
|
机械寿命
|
工作电流
|
接触电阻
|
绝缘强度
|
可接受插针Φ
|
插拔力
|
|
510-PP-NNN-XX-XXX101
|
PGA插座
|
黑色玻璃填充聚脂PCT-GF30-FR
|
UL94V-O
|
黄铜CuZn36Pb3(C36000)
|
铍铜合金(C17200)
|
最小100个循环
|
额定1A
|
最大10mΩ
|
最小1000VRMS
|
0.40到0.56mm
|
插入力:0.7N,典型值,拔出力:0.4N,典型值(抛光钢量规,Φ0.46mm)
|
【产品】低损耗+高电导率+低CTE,这个覆铜层压板有点不一样
2019-07-05 - 新产品 TC系列材料是针对需要改善散热性的高功率RF信号应用而设计的,其能改善高功率设备的性能和可靠性。
可替代DS-7409D的高频层压板Kappa 438,适用于Sub-6GHz 5G通信应用
2018-12-19 - 器件选型 通信市场对数据速率的需求驱动5G的快速发展,在5G低频段应用中主要采用低损耗FR-4如DS-7409D设计,由于设计的复杂,系统对PCB介电常数和厚度公差、温度稳定性提出更高的要求,ROGERS推出的Kappa 438以其良好的介电常数和厚度一致性满足5G新需求。
湍流电子覆铜板选型表
选型表 - 湍流电子 湍流电子覆铜板选型:介电常数(Dk)IPC Standard:2.55±0.05~6.15±0.20,介电常数(Dk)IPC Modified:2.60±0.05~6.30±0.20,正切角损耗(Df):0.0027 ~0.0035 ,铜箔类型:RF3反转处理铜箔\ED电解铜箔.
|
产品型号
|
品类
|
介电常数(Dk)IPC Standard
|
介电常数(Dk)IPC Modified
|
正切角损耗(Df)
|
热膨胀系数CET-Z轴(ppm/℃)
|
介质厚度mm(mil)
|
铜箔类型
|
铜箔厚度(oz/oz)
|
尺寸(inch)
|
耐无铅化工艺
|
阻燃等级
|
应用等级
|
|
TL255 2.55 24×18 RF3 H/H 0108±001
|
覆铜板
|
2.55±0.05
|
2.60±0.05
|
0.0027
|
43
|
0.274(10.8)
|
RF3反转处理铜箔
|
H/H
|
24×18
|
Yes
|
非阻燃
|
军工级
|
FR-4升级替代首选Kappa™438板材,完全兼容FR-4加工工艺,兼具低成本和低损耗
2017-08-31 - 器件选型 Rogers公司的突破级板材KAPPA™438拥有与FR-4相匹配的介电常数(DK),可以轻松实现替换设计。
电子商城
