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请问有适合24GHz汽车雷达应用的高频板材吗？
2017-05-05 - 技术问答 有，高频板材RO4835是一款商业级板材，其在原有的RO4000系列的基础上加入了抗氧化性成份。在汽车雷达等高温应用环境下，高频板材RO4835有更高的稳定性，比一般的射频热固性材料更加耐氧化。十分适合该应用。
请问有适合汽车级24GHz微波雷达应用的高频板材吗？
2017-05-05 - 技术问答 有，高频板材RO4835适合那些要求在高温下有更高稳定性以及比标准射频热固性材料更加耐氧化的应用，如汽车灯。
4G smallcell，需要介电常数6以上的高性价比射频板材，请问有适合的高频板材推荐吗？
2017-05-05 - 技术问答 高频板材RO4360G2是RO4000系列的新成员，该板材介电常数高，为6.15，可以缩小PCB尺寸，且插损小。4G small cell 工作频段为DC-3GHz，该板材符合需求。
请问有介电常数为6.15的高频板材吗？
2017-05-05 - 技术问答 RO4360G2是针对商业应用开发的一款高频板材，其介电常数为6.15，耗散因子为0.0038@10GHz，十分适合该项目应用。
请问有4mm厚度的高频板材RO4350B吗？
2017-05-05 - 技术问答 商业级高频板材RO4350B可以通过加半固化片压合得到4mm的厚度。
ROGERS（罗杰斯）覆铜板/高频板选型表
选型表 - ROGERS ROGERS（罗杰斯）覆铜板/高频板选型：涵盖RO3000/4000/6000系列、RT/duroid系列、TMM系列及CLTE/ULTRALAM等细分品类，介电常数Dk范围2.0-12.85，损耗因子Df低至0.0004-0.0037，介质厚度0.025-12.7mm可选，支持电解铜/压延铜/埋阻铜/金属衬底/不覆铜等多种铜箔类型及H1/HH/1E/2E/5E/1TC/5TC等封装规格，导热系数0.2-1.44W/(m·K)，尺寸覆盖6×6至50.1×110英寸，适用于5G基站、毫米波雷达、卫星通信、射频功放、天线阵列等高频高速场景，满足多层混压、低损耗、高导热及阻抗控制需求。
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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介质厚度(mm)
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介质厚度(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1
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铜箔2
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尺寸(inch)
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3003 24X18 H1/H1 R4 0200+-001/DI
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覆铜板
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3003
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3
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0.001
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0.508mm
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20mil
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0.5
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（中文）
公司及产品简介 层压板材料 粘结材料 金属箔 厚度、公差和板材尺寸 订购信息 电气表征能力 主要市场
2023/7/25 - 选型指南 ROGERS - 3D可打印介质材料,层压板材料,玻纤布半固化片,粘结材料,半固化片,粘结片,陶瓷半固化片,陶瓷热固性半固化片,电解铜箔,热固性微波材料,热固性粘结片,粘结膜,埋阻铜箔,热固性导热导电胶,金属箔,模压成型介质材料,铜箔,热塑性粘结膜,低轮廓反转处理电解铜箔,层压板,压延铜箔,碳氢化合物半固化片,导热导电胶,陶瓷PTFE粘结片,高频层压板,RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,6010.2LM,CLTE™,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,10I,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO3000® 系列,RO4000® 系列,TC350 PLUS,6202,RO3010,RO4350B™,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,RO4450F™,ISOCLAD® 系列,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,AD1000,TMM 10I,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,AD250,CLTE 系列™,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217,功率放大器,汽车,热管理,计算设备,测试测量,天线系统,小基站,航空系统,微波回传,物联网,射频印制电路,雷达系统,分布式天线系统,IP基础设施,信息娱乐,移动互联网设备,数据中心,有线基础设施,通信系统,卫星电视,移动互联设备,汽车雷达传感器,天线,连接设备,无线基础设施
RO4830 Plus 热固性层压板 数据资料表
2025 - 数据手册 RO4830™ Plus电路材料是罗杰斯公司推出的一款针对76-81 GHz汽车雷达应用而优化的热固性层压板材料。该材料具有稳定的介电常数和极低的插入损耗性能，适用于毫米波线路板应用，如汽车角雷达传感器。
ROGERS - 热固性层压板,电路材料,RO4830,RO4830 PLUS,波导天线的射频馈电网络,多芯片雷达设计的射频中频(IF)层,毫米波线路板应用,76-81 GHZ汽车雷达传感器,PCB贴片天线
RO4830™ Plus创新层压板：罗杰斯公司为汽车雷达传感器应用推出新热固性层压板材料
2025-03-03 - 产品 2025年2月27日罗杰斯公司宣布推出最新创新的层压板产品——RO4830™ Plus材料。该高性价比材料非常适合于毫米波线路板应用，如76-81GHz汽车角雷达传感器。
【选型】基于微带线微波传输功率，选择合适的微波高频板材
2018-04-28 - 器件选型 在微波功率放大器设计时，很多工程师对传输线的温度上升情况只有粗略的概念，不能具体的定量分析功率与传输线关系。不恰当的设计，可能导致传输线温度高，影响介质的微波性能，加速传输线氧化，影响传输信道性能。本文将使用ROGERS的软件MWI 2017，计算分析大功率信号通过微带线时，从温度升限角度，衡量微带线的耐受功率。
诺德新材高频覆铜板选型表
选型表 - 诺德新材 诺德新材提供以下技术参数的高频覆铜板选型:具有不同介电常数（Dk）范围：2.2-3.5，正切角损耗（Df）低至0.0009-0.003，满足高频信号传输需求。介质厚度范围广泛，从0.127mm（5mil）至6.35mm（250mil），导热系数在0.25-0.60W/(m·K)之间，适用于不同散热要求。铜箔类型提供电解铜与反转铜选择，包括E1、EH、S1、SH等规格，满足多样化工艺需求。尺寸涵盖12X18、24X18、48X54英寸，适应多种设计布局。产品适用于5G通信、射频微波、卫星通信等领域，支持高频高速信号处理与高密度电路设计。
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产品型号
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品类
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1
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铜箔2
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尺寸（inch）
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RHF265 12X18 E1/E1 0200+-0020
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高频覆铜板
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2.65
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0.0015
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0.508mm(20mil)
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0.25W/(m·K)
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电解铜
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E1
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E1
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12X18
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芯洲科技DCDC转换器选型表
选型表 - 芯洲科技 芯洲科技提供丰富多样的降压DCDC选型，涵盖多种输入电压范围（2.8V~100V）、输出电流（0.6A~12A）及轻载工作模式（PFM/PSM/FPWM等）。产品具备低静态电流（低至20uA）、低导通电阻（低至15mΩ）等优势特性，反馈电压范围0.6V~1.2V，开关频率从100KHz到2.1MHz可调。封装形式多样，包括QFN、SOT、TSOT、ESOP、DFN等。
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产品型号
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品类
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最小输入电压（v）
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最大输入电压（v）
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连续输出电流（A）
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上管道通电阻（mΩ）
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下管道通电阻（mΩ）
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反馈电压（v）
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轻载工作模式
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静态电流
（uA）
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开关频率
（Hz)
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封装和管脚数
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SCT2130QFTAR
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降压DCDC
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2.8
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6
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3
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25
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20
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0.6
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FPWM
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1000
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2.1M
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QFN-8L
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Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（英文）
12/ 2023 - 选型指南 Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.
ROGERS - THERMOSET GLASS REINFORCED PREPREG,PTFE随机玻璃纤维,编织玻璃94 V-0层压板,HYDROCARBON CERAMIC,热固性导热导电胶膜,半固化片,HIGH PERFORMANCE DIELECTRICS,PREPREGS,PTFE CERAMIC,THERMOSET MICROWAVE MATERIALS,BONDING MATERIALS,HYDROCARBON UL 94 V-0 LAMINATES,热固性微波材料,粘结片层,陶瓷UL 94 V-0层压板,PTFE RANDOM GLASS FIBER,层合板,磁介质层压板,TECA FILM,玻璃纤维增强聚四氟乙烯,高性能电介质,热塑性粘合膜,THERMOSET THERMALLY & ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM,交叉编织玻璃纤维增强聚四氟乙烯,3D可打印介电材料,MAGNETO-DIELECTRIC LAMINATES,玻璃纤维增强聚四氟乙烯天线级层压板,专利陶瓷、热固性聚合物复合材料,NON-WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,粘接材料,导热导电胶电影,烃类陶瓷,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,CROSS-PLIED WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,BONDPLYS,PROPRIETARY CERAMIC, THERMOSET POLYMER COMPOSITES,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE ANTENNA GRADE LAMINATES,无纺玻璃纤维增强聚四氟乙烯,聚四氟乙烯陶瓷,3D-PRINTABLE DIELECTRIC MATERIALS,CERAMIC UL 94 V-0 LAMINATES,碳氢化合物UL 94 V-0层压板,热固性玻璃纤维增强半固化片,LAMINATES,WOVEN GLASSUL 94 V-0 LAMINATES,THERMOPLASTIC BONDING FILM,RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,AD250TM,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4003C LOPRO®,RO4730G3 LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,CLTE SERIES,CUCLAD® 6250,RO4835T™,6002,RO3210,RO4350B LOPRO,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,6250,RO4730G3 ED,TC600TM,AD255TM,RT/DUROID 6202PR 0.005",AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RADIX,RT/DUROID® 5880LZ,AD350A,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,TMM®10,AD300D™-IM™,DICLAD,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,KAPPA,RO4000,TMM 13I,AD SERIES,RO4730G3,CLTE SERIES™,MAGTREX® 555,TMM®13I,ISOCLAD,CLTE-XT™,RO3210™,CUCLAD 6700,TMM® 3,RO3206™,RO4350B LOPRO®,ANTEO,RT/DUROID 6202PR 0.020",XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350™ PLUS,TC350,RO4360G2™,RO3003,RT/DUROID 6010.2 LM,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,588018X12H1/H1R30200+-001DI,RO4350B,AD300TM,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,RO4835T,AD255C™,RO3003™,6700,RO4460G2™,DICLAD 880,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO4835IND,TC350 PLUS,AD350TM,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,RO4450F™,RO4835 LOPRO,AD300D™,RT/DUROID 5880,RT/DUROID 6202PR 0.010",DICLAD 880-IM,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,RO4830,TMM 10I,5880,AD300,AD255-IM,RT/DUROID,TMM 6,TMM 4,TMM®10I,DICLADR 880-IM,RT/DUROID 6010.2LM,TC350 TM,CU4000 LOPRO,RO3203™,ISOCLAD 917,RO4003C™,2929,TC350™,RO4460G2,DICLAD® 870,RO4450F,TMM,CLTE-AT,RO4450T™,TMM®4,AD250,AD250C,TC SERIES,TMM®3,6035HTC,AD255,RO4835,CUCLAD® 217,TMM®6,RO4450T,SATELLITE TV,DIGITAL INFRASTRUCTURE,航空航天,DLP,DIGITAL LIGHT PROCESSING,RF PRINTED CIRCUIT,SLA 3D PRINTING PROCESSES,AUTOMOTIVE RADAR SENSOR,AEROSPACE,立体光刻3D打印工艺,WIRELESS INFRASTRUCTURE,STEROLITHOGRAPHY 3D PRINTING PROCESSES,国防,WIRELINE INFRASTRUCTURE,数字基础设施,射频印刷电路,数字投影系统,HIGH END CHIP SCALE PACKAGING,SLA 3D打印工艺,微波电路,DEFENSE,有线基础设施,MOBILE INTERNET DEVICE,高端芯片级封装,卫星电视,移动互联设备,MICROWAVE CIRCUIT,汽车雷达传感器,无线基础建设
抗氧化性能卓越 | 罗杰斯RO4835™高频线路板材料
2024-12-26 - 产品 罗杰斯高频层压板以其优异的电气性能、稳定性和可加工性等特点在业界享有盛誉。本期，我们将向大家介绍一款具有出色抗氧化性的材料——RO4835™ 高频层压板。相比传统热固性材料，提高了10 倍的抗氧化性具有卓越的电气性能，非常适合高频应用不会发生起泡或分层具有高可靠的电镀通孔 (PTH)。RO4835™ 高频层压板主要应用于点对点微波通信，汽车雷达与传感器，功率放大器，相控阵雷达以及射频器件等领域。
ROGERS 半固化片选型表
选型表 - ROGERS 罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的半固化片选型，超低损耗，介电常数（Dk）：2.28-10.02，正切角损耗（Df）：0.002-11.2，超大尺寸：24inchX36inch 、25.5inchX18inch、48inchX36inch等，超薄介质。
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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厚度
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尺寸(inch)
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导热系数W/(m·K)
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3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
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半固化片
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3003
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3.00±0.04
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3
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0.005” (0.13mm)
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25.5X18
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0.5
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