各国所允许的功率级别/信道有哪些？
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创建于2018-02-13
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基于区域的功率传送一般准则是不可靠的，因为各信道的细微差别因硬件设计而异（具体取决于模块制造商获得 FCC 或 etsi 认证的方式）。 北美和日本：最高 +20 dBm ERP（有效辐射功率），无限制 (100 mW)。在某些情况下可达 1 W（可能需要特殊的权限）。 欧洲：最高 +13 dBm ERP 或 20 mW，信道 11-26，无限制。 注意： 对于上边缘为 2.4 GHz 的频带，FCC 测试（仅适用于美国设计）对频带边缘限制具有严格的规则。此规则不允许在信道 26 上使用最大功率运行（因为即使在 +3dBm 下，也会超频过多，无法通过 FCC 测试）。此外，如果您的设计使用驱动 +10 至 +20 dB 增益的外部 PA，通常需要为信道 25 降低功率以通过此限制。在这些情况（信道 25 和 26）中，模块制造商或需要获取有关 RF 设计的 FCC 认证的任何人都需要了解批准的功率范围。 SILICON LABS的 EM35x 芯片组采用最高为 +8 dBm 的 TX 输出设置（在软件中）。这不包括来自于 PA 或 fem（前端模块）的任何外部放大器增益。使用这些设备的客户必须非常小心，因为多数放大器解决方案在信号离开Silicon Labs的芯片后会引入 +10 或 +20 dB 的增益。
- 创建于2018-02-13
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产品型号
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品类
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产品类型
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模块
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Description
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Special/Common OC
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M.P.Q
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EG91EFB-512-SNND
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无线通信模块
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LTE
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EG91-E
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LTE无线通信模块(高速)
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Common
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250
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产品型号
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品类
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封装
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电压范围（V）
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磁场阈值（Gs、mT）
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开关频率
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功耗
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KTH2501QA-SS3
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霍尔效应传感器
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SOT23
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2.7~32V
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±15Gs
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产品型号
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品类
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产品类型
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形状
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适合荷载 MIN (kg/4 点)
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适合荷载 MAX (kg/4 点)
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推荐使用频率 (Hz)
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上部螺丝 / 开槽
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底部结构
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θ-A
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安装型防震减振脚垫
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装卸式 (Insulator)
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23
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M4
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产品型号
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品类
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PKG
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VDS(V)
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RDSON(mΩ)
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RDSON(mΩ)
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ID(A)
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Vth (V)
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CISS(pF)
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COSS(pF)
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CRSS(pF)
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QG（nC）
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Operating Junction Temperature（℃）
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Qualification
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产品状态
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产品线交 leadtime
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MPQ 最小包装）
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SPQ（标准包装）
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MOQ （最小订单）
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HX1M040065D
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SiC MOSFET
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TO-247-3L
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650
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33
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35
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71
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2.6
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2200
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196
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12
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105
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-40℃~175℃
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工业级
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量产
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3个月
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600EA
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3000EA
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600EA
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思瑞浦（3PEAK）数据转换器选型表
选型表 - 思瑞浦 高精度DAC/ADC：4~24Bit DAC,DNL小于正负1 LSB，兼容标准的SPI、QSPI、MICROWIRE总线方式。数字式电流/功率监测器：12/16bit，在整个工作温度范围内保证无失码。多通道可配置模数/数模转换器：集成4/8/12通道12bit ADC的可灵活配置的数模/模数转换芯片。
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产品型号
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品类
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Status
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Rating
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Package
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Resolution (Bits)
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VDD(V)
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Channel
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Throughput Rate(Msps)
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INL
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Offset Error(LSB, Max)
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Gain Error(LSB)
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IDD(mA)
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TPAFE5160SI08-QP7R
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高精度ADC
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Production
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Industrial
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LQFP10X10-64
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16
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12
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8
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0.35
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±2(LSB,Max)
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±15
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±15
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52
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TAICA DP系列液态导热材料选型表
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产品型号
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品类
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特点
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导热率 (W/mK)
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粘度 / 硬度
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使用温度 (℃)
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颜色
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材质
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绝缘破坏强度
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DP-100
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导热油酯
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油酯型 GR
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2.1
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3090 PaS
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-40～200
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灰色
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硅酮
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130 V/mil
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安信可科技无线模组选型表
选型表 - 安信可科技 提供安信可科技无线模组选型,封装:DIP/SMD,尺寸:10.3mm*9.9mm*2.4(±0.2)mm-120.0mm*120.0mm*30.0mm,通信接口:UART/GPIO/ADC/PWM/I?C/SPI/Touch senser/PSRAM/SDIO/Duplex I²S/麦克风/扬声器,最大速率:2.5mW-100mW,参考距离:80m-5km,供电电压:1.9V-5.25V
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产品型号
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品类
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封装
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尺寸(mm)
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通信接口
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最大速率(mW)
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参考距离(m/km)
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供电电压(V)
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空中速率(Kbps/Mbps)
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天线形式
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工作温度(℃)
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NF-01-S
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2.4G模组
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DIP-8
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28.6mm*15.3mm
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SPI
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5mW
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240m
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1.9V-3.6V
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250Kbps-2Mbps
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板载天线
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-20℃～70℃
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Silicon labs 蓝牙SOC选型表
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产品型号
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品类
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MCU Core
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Core Frequency (MHz)
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Flash
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RAM
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Secure Vault
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Bluetooth
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Bluetooth 5
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Bluetooth Mesh
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Cryptography
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Output Power Range (dBm)
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GPIO
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I²C
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SPI
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I²S
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Receive Sensitivity
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ADC
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Comparators
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Temperature Range (ºC)
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Package Type
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Package Size(mm)
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EFR32BG24B110F1536IM48-B
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Bluetooth®Wireless SoC
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ARM Cortex-M33
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78
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1536
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256
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High
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5.3
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Bluetooth 5
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Bluetooth Mesh
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AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2
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-20 to 10
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28
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2
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3
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1
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-97.6DBM(1Mbit/s GFSK)
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12-bit,SAR,1Msps
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2
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-40 to 125
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QFN48
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6x6
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TAICA COH系列片状导热材料选型表
选型表 - Taica TAICA COH系列片状导热材料，采用泰已科αGEL独家专利硅胶凝胶技术研发生产，是一款高性能标准化导热界面垫片。产品导热系数覆盖1.2~20W/mK全梯度规格，工作耐温范围-60℃至200℃，适配高低温复杂工况。全系具备UL94 V-0阻燃等级与高电气绝缘性能，材质质地柔软、压缩应力低、界面贴合性优异，可有效排空空气、降低接触热阻，散热稳定可靠。产品线齐全，含标准导热、高导热、高绝缘、低硅油渗出及无硅多款型号，支持模切定制加工，广泛应用于精密电子、工控电源、车载设备及功率模块等场景，实现设备高效散热与长期运行安全防护。
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产品型号
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品类
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特点
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导热率 (W/mK)
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硬度
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厚度 (mm)
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使用温度 (℃)
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颜色
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材质
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阻燃
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绝缘破坏强度 (kV/mm)
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COH-VS08035
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导热胶片
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高导热型
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8
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ShoreOO 35
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0.5～5.0
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-60～150
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紫色
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硅酮
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V-0
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8
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产品型号
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品类
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Seires
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Type
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Size
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Resistance Tolerance(%)
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TCR(PPM/℃)
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Resistance(mΩ、Ω、KΩ、MΩ)
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AR02ATB0510
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Thin Film Precision Chip Resistor
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AR Series
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AR02
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0402
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±0.05%
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±10PPM/℃
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51Ω
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电子商城
服务市场
世强深圳实验室提供Robei EDA软件免费使用服务，与VCS、NC-Verilog、Modelsim等EDA工具无缝衔接，将IC设计高度抽象化，并精简到三个基本元素:模块、引脚、连接线，自动生成代码。点击预约，支持到场/视频直播使用，资深专家全程指导。
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现货市场
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授权代理品牌：部件、组件及配件
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