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Parker Chomerics 导热凝胶出货量最多是哪一款?优势?

2019-07-31 -  技术问答 目前综合出货量最多的应该是Parker Chomerics 导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL 30,性价比高,应用广泛,具体可见:https://www.sekorm.com/doc/1481356.html

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派克固美丽导热凝胶新品GEL 37价格怎么样,是不是就是电脑上用的导热凝胶呀?

2020-12-03 -  技术问答 GEL37价格比GEL30低15%左右,但是导热系数提高6%,所以相对的GEL37性价比更优,详情请点击https://www.sekorm.com/news/84725773.html

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派克固美丽的导热凝胶GEL37粘度寿命多久 ?

2021-03-31 -  技术问答 派克固美丽的导热凝胶GEL37为预固化导热凝胶,状态可以一直保持在点胶的样子,不会再固化,所以粘度会一直保持点胶的状态

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派克固美丽(Parker Chomerics)有没有无硅或低硅导热凝胶?有硅含量参数吗?

2019-09-02 -  技术问答 有。Parker Chomerics导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL4517,相关参数报告可随时关注世强电商平台上的信息。

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派克固美丽导热凝胶能否用于功率器件散热?

2020-12-07 -  技术问答 完全可以,导热凝胶的特点是适合自动化生产,替代导热硅脂不变干,用于导热,厚度薄,热阻小,推荐参考THERM-A-GAP™ GEL 37 High Performance Fully Cured Dispensable GEL

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TCG300 导热凝胶

数据手册 本资料介绍了TCG300导热凝胶的产品特性、典型参数、固化时间、应用领域、包装及储存等信息。TCG300导热凝胶具有优异的导热性能、低粘稠度、可调固化时间等特点,适用于多种电子设备的热管理。

度邦  -  导热凝胶,TCG300,发热半导体及散热器之间,固态硬盘,SSD,网通设备及模组,光纤通讯设备,电池包及冷板之间

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【产品】中石科技新推轻量化低密度导热凝胶21-335LD,导热系数达3.5W/m·K

2022-03-18 -  新产品 中石科技(JONES)推出新品低密度导热凝胶产品21-335LD为例,3.5W/m·K的导热系数,相比同等导热性能的导热材料密度降低25%以上,可以助您更好地应对产品轻量化的挑战。在振动平台和140℃高温测试条件下,产品没有出现垂流开裂现象。

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TIF® 060-16系列导热凝胶

数据手册 TIF® 060-16系列导热凝胶是一款具有优异导热性能和柔软特性的硅凝胶型间隙填充材料。该产品适用于多种电子元件的散热,如LED灯具、高速硬盘驱动器、汽车发动机控制装置等,并提供多种规格和包装选择。

ZIITEK  -  导热凝胶,TIF® 060-16,散热器,LED灯具,硬盘驱动器

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KLEBER导热凝胶、导热硅脂、导热垫片选型表

选型表  -  KLEBER KLEBER提供导热界面材料(TIM)选型,涵盖单/双组份导热凝胶、导热硅脂及导热垫片。导热系数覆盖4-15W/m·K,热阻低至0.03°C·in²/W,硬度ShoreOO 55-70可选,厚度范围0.03-5.0mm适配不同间隙。提供注射器(30-400cc)、罐装(1-10kg)及双组份大包装(2-40kg),垫片标准尺寸230×230mm支持定制裁切与单双面背胶,满足自动化点胶、手工涂覆及标准化贴装等多场景散热需求。

产品型号
品类
导热系数(W/m-K)
挤出率(g/min)
热阻(oC·in2/W)
最小使用厚度(mm)
比重/密度(g/m3)
包装规格/标准尺寸/截面规格
Nystein_ Flextein TG860
单组份导热凝胶
6
35
0.055
0.2
3.25
30cc,55cc,300c注射器 1kg,10kg灌装
立即选型
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​【应用】博恩TG-350导热凝胶助力5G电源模块散热,装配具有极高灵活性,支持自动点胶

2020-12-15 -  应用方案 导热凝胶的选择对于5G电源模块散热至关重要。博恩推出了BN-TG350导热凝胶,作为一种导热率可达3.5W/w/m以上的单组份包装导热凝胶,TG350凝胶在使用时无需二次固化,挤出后形状稳定,能够在-50-200℃环境温度范围内稳定使用,对于散热器和电源模块的界面要求低,装配时具有极高的灵活性。

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导热凝胶21-320D

2026/03/18  - 技术文档 JONES 21-320D是一种双组份室温固化低密度导热凝胶,具有高导热系数、低密度、易返工等特点。适用于填充不均匀界面、精密部件和可变间隙,适用于内存模块、汽车电子、通信设施硬件等领域。产品具有优异的热性能、物理性能和电性能,并提供多种型号和包装选择。

中石科技  -  导热凝胶,21-320D,机顶盒,IT基础设施,无线电,内存模块,音频视频播放器,汽车电子,通信设施硬件,大容量存储设备

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【产品】单组分、完全固化的导热凝胶的导热凝胶,导热率3.7W/m-K

2022-02-18 -  产品 THERM-A-GAP™ Gel 37是Parker Chomerics公司推出的一款单组分、完全固化、容易实现点胶的导热凝胶,导热率为3.7W/m-K,具备低热阻、超低压缩力、高粘性表面特性,能维持长期可靠性, 稳定性。

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TCG700单组份导热凝胶

技术文档 TCG700单组份导热凝胶是一种高性能有机硅导热材料,由硅胶和陶瓷粉体混合而成。该产品具有高压缩性、低热阻、良好的贴合性,适用于点胶操作,适用于5G通讯设备、汽车系统、无人机等领域。产品参数包括颜色、比重、热阻抗、导热系数等,包装形式有30CC、50CC、100CC/支或罐装定制,储存有效期为6个月。

度邦  -  导热凝胶,TCG700,无人机领域,汽车系统,5G 通讯设备

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【应用】固美丽导热凝胶GEL75用于800G光模块,导热系数为7.5W/m·K,可实现受控分配

2021-10-23 -  应用方案 ​针对800G光模块的散热问题,固美丽(Parker Chomerics)推出一款高导热的导热凝胶GEL75,GEL75是一种高性能、单组分、可点胶的热界面材料,导热系数为7.5W/m·K,可用于将电子设备产生的热量传递到散热器或外壳。

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FloTHERM热仿真

提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。

实验室地址:深圳 提交需求>

散热方案设计

使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

实验室地址:深圳 提交需求>

现货市场

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品牌:SEKORM

品类:开发工具

价格:¥285.8900

现货:152

品牌:SEKORM

品类:开发工具

价格:¥925.1990

现货:99

品牌:SEKORM

品类:开发工具

价格:¥29.9640

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价格:¥74.3380

现货:88

品牌:SEKORM

品类:脱机编程器

价格:¥147.8840

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品牌:SEKORM

品类:开发工具

价格:¥925.1990

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品类:开发工具

价格:¥285.8900

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品牌:SEKORM

品类:开发工具

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价格:¥143.9350

现货:12

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