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使用Silicon Labs的多协议SoC芯片EFR32MG系列开发ZigBee产品，请问如何在代码工程中配置38.4MHz晶体的匹配电容Ctune?
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在Silicon Labs EFR32MG系列多协议SoC芯片中，ZigBee的OTA升级时参照AN728进行配置的，这种情况可以多个同时升级吗，如何可以，最多是多少个？
2018-07-10 - 技术问答 这个没有限制，有多少Zigbee的节点，就可以同时多少路进行，但是丢包率会上去。有可能导致升级失败。
Silicon Labs多协议SoC EFR32MG12使用printf()打印功能，不能实现
2018-08-23 - 技术问答 Silicon Labs多协议SoC EFR32MG12的ZigBee工程中已经有现成的打印函数了，如emberAfCorePrintln()，可以直接调用的。
Silicon Labs 多协议SOC芯片EFR32MG对比CC2530优势是什么?
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SILICON LABS ZIGBEE 无线 Gecko SoC选型表
选型表 - SILICON LABS EFR32MG无线 Gecko SoC 是在 IoT 设备上实现节能多协议连网的理想之选。芯片解决方案结合了 76.8MHz ARM和高性能 2.4GHz 无线电，旨在为 IoT连接应用提供行业领先的节无线 SoC。
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Operating Temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
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Pin Count
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AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32MG12P433F1024GL125-C
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Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
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Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN
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2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm
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1024kB
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256kB
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65
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-40℃~85℃
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-50℃~150℃
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BGA125
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1.8V~3.8V
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macrocore semiconductor SiC MOSFET选型表
选型表 - macrocore semiconductor macrocore semiconductor中瑞宏芯提供以下技术参数的SiC MOSFET选型:涵盖650V至2000V耐压范围，导通电阻从13mΩ至560mΩ，支持最大电流8A至125A，产品封装形式多样，包括TO-247-3L、TO-247-4L、TO-263-7L、DFN8*8、TOLL等，满足不同功率密度需求。所有型号均支持-40℃至175℃工作温度范围，部分型号通过车规级认证。具备低导通电阻、高开关速度及低栅极电荷量（QG最低13nC），优化系统效率和热性能。产品线交期为3个月，支持灵活起订量，助力客户快速量产。
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产品型号
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品类
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PKG
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VDS(V)
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RDSON(mΩ)
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RDSON(mΩ)
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ID(A)
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Vth (V)
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CISS(pF)
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COSS(pF)
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CRSS(pF)
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QG（nC）
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Operating Junction Temperature（℃）
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Qualification
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产品状态
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产品线交 leadtime
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MPQ 最小包装）
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SPQ（标准包装）
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MOQ （最小订单）
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HX1M040065D
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SiC MOSFET
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TO-247-3L
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650
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33
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35
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71
|
2.6
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2200
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196
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12
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105
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-40℃~175℃
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工业级
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量产
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3个月
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600EA
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3000EA
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600EA
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紫芯微压力传感器选型表
选型表 - 紫芯微 紫芯微（高华科技全资子公司）提供压力传感器选型，覆盖压力传感芯片全谱系解决方案。产品系列包括ZXP710（35KPa-5MPa，5V，精度0.3%FS）、ZXP720（0-30bar）、ZXP730（0-1.5MPa）、ZXP740（-100KPa-1MPa）、ZXP750（-100KPa-100KPa，-40~125℃宽温）及ZXP760（-50mmHg-300mmHg医疗专用）。供电电压涵盖3V、5V及3V/5V可选，ZXP710系列全温区精度达0.3%FS，长期稳定性±0.1%FS/year；ZXP720/730/740/750/760系列精度1%FS，长期稳定性±30mbar/year。产品可广泛应用于工业控制、汽车电子、医疗设备（有创医疗压力芯片）及商业航天等领域。
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产品型号
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品类
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压力量程
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供电电压
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全温区精度
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长期稳定性
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工作温度
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ZXP710-35K
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压力传感器
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35KPa-5MPa
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5V
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0.3%FS
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±0.1%FS/year
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-20~85℃
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思瑞浦（3PEAK）数据转换器选型表
选型表 - 思瑞浦 高精度DAC/ADC：4~24Bit DAC,DNL小于正负1 LSB，兼容标准的SPI、QSPI、MICROWIRE总线方式。数字式电流/功率监测器：12/16bit，在整个工作温度范围内保证无失码。多通道可配置模数/数模转换器：集成4/8/12通道12bit ADC的可灵活配置的数模/模数转换芯片。
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产品型号
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品类
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Status
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Rating
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Package
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Resolution (Bits)
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VDD(V)
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Channel
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Throughput Rate(Msps)
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INL
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Offset Error(LSB, Max)
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Gain Error(LSB)
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IDD(mA)
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TPAFE5160SI08-QP7R
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高精度ADC
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Production
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Industrial
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LQFP10X10-64
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16
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12
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8
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0.35
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±2(LSB,Max)
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±15
|
±15
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52
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Silicon labs 蓝牙SOC选型表
选型表 - SILICON LABS Cortex-M4/M33内核,支持蓝牙5,待机功耗1.2μA;实测网络节点100+,工作温度高达125℃,提供芯片和模块。其最新的1.4μA超低功耗蓝牙SoC EFR32BG22具有主频高达76.8MHz Cortex-M33内核,16位ADC,支持蓝牙5.2与AoX定位和蓝牙Mesh协议。
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产品型号
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品类
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MCU Core
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Core Frequency (MHz)
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Flash
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RAM
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Secure Vault
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Bluetooth
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Bluetooth 5
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Bluetooth Mesh
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Cryptography
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Output Power Range (dBm)
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GPIO
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I²C
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SPI
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I²S
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Receive Sensitivity
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ADC
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Comparators
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Temperature Range (ºC)
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Package Type
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Package Size(mm)
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EFR32BG24B110F1536IM48-B
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Bluetooth®Wireless SoC
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ARM Cortex-M33
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78
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1536
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256
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High
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5.3
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Bluetooth 5
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Bluetooth Mesh
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AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2
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-20 to 10
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28
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2
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3
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1
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-97.6DBM(1Mbit/s GFSK)
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12-bit,SAR,1Msps
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2
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-40 to 125
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QFN48
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6x6
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awinic(艾为)USB保护及高速开关选型表
选型表 - awinic 艾为电子提供USB Type-C接口保护及高速开关选型。Type-C保护器支持ESD防护（±24-28V浪涌），带宽0.02-0.8GHz，导通电阻低至0.16Ω，集成CC/VBUS/HS/LS多通道保护，封装覆盖WLCSP、QFN；Type-C控制器支持PD3.0/3.1协议，耐压24-32V，支持DRP/SRC/SNK多种电源角色；高速开关含AW35711（9.1GHz带宽）、AW35742~35753系列DPDT开关，支持1-1.4GHz带宽、5-5.9Ω导通电阻、20-35V浪涌防护，封装含FCQFN、QFN、FOWLP，适用于手机、平板、笔记本及IoT设备USB接口保护。
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产品型号
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品类
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IO Level (V)
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BW(GHz)
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DC_HS(V)
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DC_LS(V)
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Package (mm)
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Temperature
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Channel
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Surge_LS（Min）((V)
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Surge_LS（Max）(V)
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AW35602CSR
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Type-C protector
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1.8
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0.8
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28
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24
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WLCSP 1.82X1.27-12B
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-40℃~85℃
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4
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-80
|
80
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兆讯同轴器件、射频元器件选型表
选型表 - 兆讯 兆讯掌握射频无源芯片和SIP芯片的核心工艺与设计技术。拥有业界专业的模型算法，工艺开发，封装测试等方面的专家团队，能批量提供包括基于IPD，LTCC，MEMS，陶瓷混压板材等工艺设计开发的滤波器、功分器、耦合器、3dB电桥、巴伦、双工器、多工器、滤波器组件、射频模块等产品，频率覆盖10M~100GHz。产品尺寸小、集成度高，广泛应用于无线通讯、导航、雷达、无人机等领域。
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产品型号
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品类
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频率（Ghz）
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频率（Mhz）
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功率（W）
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回波损耗（dB）
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插损（DB）
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幅度平衡度（Degree）
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相位平衡度（Degree）
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隔离度（dB）
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偶合值（dB）
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线性度（dB）
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驻波比（：1）
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效率（%）
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峰值增益（dB）
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极化方式
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阻抗（Ω）
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衰减值（dB）
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衰减精度（dB）
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电流（mA）
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噪声系数（dB）
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输入回波损耗（dB）
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输出回波损耗（dB）
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反向电压（V）
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反向电流（mA）
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动态范围（dB）
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MQCN-1216
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电桥
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1.10-1.92
|
-
|
10
|
20
|
0.9
|
±1.0
|
90±4.0
|
19
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
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-
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-
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-
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-
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-
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-
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-
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-
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-
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-
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-
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知融科技低噪声放大器芯片、多通道波束成形芯片、功率放大器芯片、GaN功率放大器芯片选型表
选型表 - 知融科技 知融科技(ZIRO)提供以下技术参数的放大器（LNA）芯片选型，工作频率范围（GHz）：+4~+40；増益 (dB)范围：+10~+33；P1dB (dBm) 范围：-40~+34.7；具有DFN、Die、QFN、WLCSP等多种封装形式，可广泛应用于卫星通信,安防,工业设备,相控阵天线,毫米波通信等行业。
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产品型号
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品类
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工作频率（GHz）
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増益 (dB)
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P1dB (dBm)
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芯片尺寸 (mm)
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噪声系数 （dB）
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功耗 (V/mA)
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功能描述
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|
ZRL164
|
低噪声放大器芯片
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4~7
|
33
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16
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2.6X1.1
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1.2
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5/48 （单电源）
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C波段低噪放
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度邦导热硅胶片CP系列选型表
选型表 - 度邦 本系列为高可靠性导热界面材料，用于填充电子元件与散热结构间的空隙，在压缩形变下提供稳定的热传导路径，同时具备电气绝缘特性。导热系数覆盖1.0W/m·K~ 15W/m·K；硬度10~50；厚度0.3mm~16mm；压缩率10%~50%。硬度厚度颜色可定制，可模切成品,颜色默认灰白色，阻燃绝缘，低热阻，证书齐全。
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产品型号
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品类
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导热系数(W/m·K)
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硬度(Shore C)
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颜色
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厚度(mm)
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压缩率
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规格
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|
CP-100-T03-H10
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导热硅胶片
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1.0W/m·K
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10
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灰白
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0.3mm
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15~50%
|
200*400mm
|
【经验】配置迈斯威志WizPro200EFM烧录器实现脱机烧录无线SoC芯片EFR32MG21固件的方法
2023-01-21 - 设计经验 Silicon Labs的EFR32MG21无线SoC芯片，主要用于ZigBee和Matter设备。本文主要介绍如何配置迈斯威志WizPro200EFM烧录器，实现脱机烧录EFR32MG21无线SoC芯片固件的方法。
电子商城
服务市场
提供蓝牙BLE芯片协议、蓝牙模块、蓝牙成品测试认证服务；测试内容分Host主机层，Controller控制器层，Profile应用层测试。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址：深圳 提交需求>
Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计，协议：Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等，频段范围：400MHz~10600MHz。
最小起订量：2500 提交需求>
现货市场
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
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