微带板材过回流焊之后出现板子翘曲的现象，有没有适合回流焊的板材？_技术疑难_原厂技术支持_设计开发指引

微带板材过回流焊之后出现板子翘曲的现象，有没有适合回流焊的板材？
创建于2020-01-14

2个回答

北冥之鲲_世强 (0)

PCB板材过回流焊后翘曲和加工工艺、板材厚度等因素相关，避免翘曲需要在回流焊过程中保证板材平整度，板材面积大或者厚度很薄都容易翘曲，建议选择更厚的材料或者强度更好的碳氢体系RO4000系列材料

创建于2020-01-15
Jackie0078 Lv7 . 资深专家 (0)

PCB翘曲和叠层设计、加工工艺等多个方面相关，单纯从板材方面做筛选很难改善

创建于2020-01-15

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